带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及同轴电缆领域，特别是涉及一种带接地结构的同轴电缆、转接线及包含该转接线的电子设备。


背景技术：

2.在科技飞速发展，市场竞争激烈的今天，电子产品的高度集成化及微型化是当今设计技术发展的大势所趋。于是电子元器件的微型化，在这场竞争中发挥了越来越重要的作用
3.接地是抑制电磁干扰、提高电子设备emc性能的重要手段之一。当前市面上的一种带接地结构的同轴电缆，将电缆线的接地层拉出一金属线作为接地线。例如公开号为cn201918564u的现有技术中，公开了在同轴电缆的接地层中延伸出焊接片，优化了接地层于地信号的焊接面积，降低了焊接难度，提高了焊点强度，增强了整体的机械和电气特性。但是通过焊接或者连接方式和地信号接触，此工艺由于接地线的设置需要额外增加一焊接片，因此造成接地方式复杂程度提高及故障率的增加；另外焊接片的增加，则更加不利于电子产品的微型化。
4.当前市面上的另外一种带接地结构的同轴电缆，是将电缆线的保护层剥除后，在接地层的外侧缠绕一层金属环结构作为系统中连接地线的通路。但在实际应用中，地环通常会要求与系统中其它器件间产生足够的形变量来保证电接触的稳定性。而随着电子产品的微型化，同轴转接线也趋于小型化，所以由于金属环尺寸较小以及生产加工工艺的限制，制造出带有弹片结构的金属环是十分困难的。
5.鉴于此，如何提供一种工艺简单，连接方式简单且能适用于直径较小的同轴电缆接地结构，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。


技术实现要素：

6.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备，用于解决现有技术中连接方式复杂、工艺复杂及不适用于直径较小的电缆线的问题。
7.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种带接地结构的同轴电缆，所述带接地结构的同轴电缆包括：电缆线和导电套管；所述电缆线上设置有开口，所述开口露出所述电缆线的接地层；所述导电套管套设于所述开口的外周，且覆盖所述开口，并与所述接地层电连接，所述导电套管的外径大于所述电缆线的外径。
8.可选地，所述导电套管的材质为导电硅胶。
9.可选地，所述开口环绕预定长度的所述接地层的外周。
10.可选地，所述电缆线包括：芯线、包覆于所述芯线外周的绝缘层、包覆于所述绝缘层外周的接地层及包覆于所述接地层外周的保护层。
11.可选地，所述电缆线还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绝缘层和所述的接地层
之间。
12.本实用新型还提供一种带接地结构的同轴转接线，所述带接地结构的同轴转接线包括：带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器，所述同轴连接器分别位于所述带接地结构的同轴电缆的两端。
13.本实用新型还提供一种包含带接地结构的同轴转接线的电子设备，所述电子设备包括：卡扣和带接地结构的同轴转接线；所述卡扣为第一导电材质，所述卡扣位于所述的导电套管的外周，通过所述导电套管固定所述带接地结构的同轴转接线，并实现与所述带接地结构的同轴转接线的电连接。
14.可选地，所述电子设备还包括pcb板，所述卡扣固定在所述pcb板上。
15.可选地，所述电子设备还包括外壳，所述外壳位于所述带接地结构的同轴转接线的外部，所述外壳的部分结构或全部结构为第二导电材质；所述卡扣固定在所述外壳的第二导电材质部分。
16.可选地，所述第一导电材质和第二导电材质为金属。
17.如上所述，本实用新型的一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备，具有以下有益效果：
18.1该带接地结构的同轴电缆克服了在电缆线接地层的外侧缠绕一层金属环结构，当将金属环作为连接地线的通路的接地结构的直径较小时，易受到生产加工工艺的限制的缺陷。
19.2该接地结构的导电套管为导电硅胶材质，具有较大的弹性，能够产生足够的变形量来保证电接触的稳定性。
20.3该带接地结构的同轴电缆适用于直径较小的电缆线，有利于实现同轴转接线和电子设备的小型化。
21.4该接地结构的导电硅胶具有很强的变形特性，拓展了包含该接地结构的同轴转接线和电子设备的使用范围，为系统端的设计者提供了更多的便利。
22.5该带接地结构的同轴转接线结构简单，安装方便，简化了装配和安装过程。
附图说明
23.图1显示为本实用新型的带接地结构的同轴电缆去除保护层后的示意图。
24.图2显示为本实用新型的带接地结构的同轴电缆的示意图。
25.元件标号说明
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开口
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接地层
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保护层
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导电套管
具体实施方式
[0030]
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应
用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0031]
请参阅图1～图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0032]
实施例一
[0033]
如图1和图2所示，本实用新型提供一种带接地结构的同轴电缆，包括：电缆线和导电套管4；所述电缆线上设置有开口1，所述开口1露出所述电缆线的接地层2；所述导电套管4套设于所述开口1的外周，且覆盖所述开口1，并与所述接地层2电连接，所述导电套管4的外径大于所述电缆线的外径。
[0034]
具体地，所述导电套管4的材质为导电硅胶。
[0035]
具体地，所述开口1环绕预定长度的所述接地层2的外周。
[0036]
需要说明的是，导电套管4为导电硅胶材质，具有较大的弹性，能够产生足够大的变形量来保证电接触的稳定性。
[0037]
具体地，所述电缆线包括：芯线、包覆于所述芯线外周的绝缘层、包覆于所述绝缘层外周的接地层2及包覆于所述接地层2外周的保护层3。
[0038]
具体地，所述电缆线还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绝缘层和所述的接地层2之间。
[0039]
需要说明的是，所述电缆线结构为通用同轴电缆线的结构，根据实际的使用需求所述电缆线可以包括也可不包括所述屏蔽层。
[0040]
具体地，所述电缆线的直径为0.64mm。
[0041]
需要说明的是，所述电缆线的直径包括但不限于本实施例中的直径参数，任意直径足够小且易受加工工艺的限制制造出其他接地结构的电缆线均适用于本实用新型。
[0042]
该带接地结构的同轴电缆的加工步骤为：首先，将未加工的线材去除保护层3以形成开口1，露出如图1所示的接地层2(在本实施例中，所述开口1将所述保护层3分割为两段)；其次，将露出的所述接地层2进行导电硅胶注塑，形成如图2所示的导电套管4。
[0043]
具体地，导电硅胶的导电硅胶体积电阻低于10欧姆厘米，即导电硅胶具有电磁屏蔽功能。
[0044]
需要说明地是，所述导电硅胶体积电阻包括但不限于本实施例中的体积电阻参数，任意能够实现导电功能良好的体积电阻参数的导电硅胶均适用于本实用新型。
[0045]
实施例二
[0046]
本实施例提供一种带接地结构的同轴转接线，包括：实施例一中带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器，所述同轴连接器分别位于所述带接地结构的同轴电缆的两端。
[0047]
具体地，所述同轴连接器为射频同轴连接器。
[0048]
需要说明的是，所述同轴连接器包括但不限于本实施例射频同轴连接器，任意根据实际需要能与所述带接地结构的同轴电缆连接使用的同轴连接器的型号及类型均适用于本实用新型。
[0049]
实施例三
[0050]
本实施例提供一种包含带接地结构的同轴转接线的电子设备，包括：卡扣和实施
例二中带接地结构的同轴转接线；所述卡扣为第一导电材质，所述卡扣位于所述的导电套管4的外周，通过所述导电套管4固定所述带接地结构的同轴转接线，并实现与所述带接地结构的同轴转接线的电连接。
[0051]
需要说明的是，所述卡扣的尺寸与所述导电套管4的直径及长度相关，且所述卡扣通过设置合理的形变量来确保和所述带接地结构的同轴转接线接触良好。
[0052]
具体地，所述的电子设备还包括pcb板，所述卡扣位于所述的pcb板上。
[0053]
具体地，所述的第一导电材质为金属。
[0054]
需要说明的是，第一导电材质包括但不限于本实施例中的金属，任意能满足与所述带接地结构的同轴转接线接触良好且具有导电性能的材质均适用于本实用新型。
[0055]
更具体地，所述的卡扣与所述的pcb板地信号连接，以实现所述带接地结构的同轴转接线接地层2通过所述导电套管4和卡扣与所述电子设备地信号的电连接。
[0056]
需要说明的是，所述卡扣的位置包括但不限于本实施例中的位置，任意根据实际设计的需要可以实现卡扣接地良好的位置均适用于本实用新型。
[0057]
实施例四
[0058]
本实施例提供另一种包含带接地结构的同轴转接线的电子设备，包括：卡扣和实施例二中带接地结构的同轴转接线；所述卡扣为第一导电材质，通过实施例一中的导电套管4固定所述带接地结构的同轴转接线，并通过所述的导电套管4来实现卡扣和所述带接地结构的同轴转接线的电连接。
[0059]
需要说明的是，所述卡扣的尺寸与所述导电套管4的外径和长度相关，且所述卡扣通过设置合理的形变量来确保和所述带接地结构的同轴转接线接触良好。
[0060]
具体地，所述的电子设备还包括外壳，所述外壳的部分结构或全部结构为第二导电材质；所述的卡扣固定在所述外壳的第二导电材质部分。
[0061]
具体地，第二导电材质为金属。
[0062]
需要说明的是，第二导电材质包括但不限于本实施例中的金属，任意根据外壳的实际需要且具有导电性能的材质均适用于本实用新型。
[0063]
更具体地，所述的卡扣与所述外壳的地信号连接，以实现所述带接地结构的同轴转接线接地层2通过所述导电套管4和卡扣与所述电子设备地信号的电连接。
[0064]
需要说明的是，所述卡扣的位置包括但不限于本实施例中的位置，任意可以实现卡扣接地良好的位置均适用于本实用新型。
[0065]
综上所述，本实用新型提供一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备。一种带接地结构的同轴电缆，包括：设置有露出接地层开口的电缆线和导电套管，所述导电套管套设于所述开口的外周，且覆盖所述开口，并与接地层电连接，所述导电套管的外径大于所述电缆线的外径。一种带接地结构的同轴转接线包括：带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器，所述同轴连接器分别位于所述带接地结构的同轴电缆的两端；一种电子设备包括：卡扣和带接地结构的同轴转接线；所述卡扣为导电材质，位于所述的导电套管的外周，通过所述导电套管固定所述带接地结构的同轴转接线，并实现与所述同轴转接线的电连接。本实用新型的接地结构克服在接地层的外侧缠绕一层金属环结构作为系统中连接地线的通路的金属环接地结构，当电缆线尺寸较小时，易受到生产加工工艺的限制的缺陷；本实用新型的接地结构的导电套管为导电硅胶材质，具有较大的弹性，能够产生足够的变形量来保证
电接触的稳定性；本实用新型的接地结构适用于较小直径尺寸的电缆线，有利于实现同轴转接线和电子设备的小型化；本实用新型的接地结构的导电硅胶具有很强的变形特性，拓展了包含该接地结构的同轴转接线和电子设备的使用范围，为系统端的设计者提供了更多的便利；本实用新型的带有该接地结构的同轴转接线结构简单，安装方便，简化了装配和安装过程。
[0066]
所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0067]
上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。