一种多引脚的高精度同心度烧结模具的制作方法

本实用新型属于集成电路外壳加工技术领域，具体涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具。

背景技术：

目前，集成电路外壳一般是采用多个分体模具或一体模具作为烧结模具进行装配烧结得到，由于使用条件是属于对插的产品，与集成电路外壳对插的是注塑好的插头，其插针间的公差基本在±0.02mm，加上插针与孔的配合预留值，这就要求集成电路外壳中插针(即引脚)的孔间距尺寸公差至少保证在±0.03mm，否则就对插不上，这样烧结后的集成电路外壳只有20％-30％的勉强符合条件，对插起来也比较困难，生产效率很低、返工率高，由于返工造成材料的损耗也很大，导致生产周期很长。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是提供一种多引脚的高精度同心度烧结模具，成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，所述集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，所述烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平板，所述底模包括底模本体、设于底模本体上的底模凸台以及多个贯穿设于底模本体及底模凸台中的中模定位腔，所述底模凸台位于容纳腔中，所述中模位于中模定位腔中，所述中模上设有多个与引脚相适配的第一引脚让位槽，所述上模上设有多个与引脚相适配的第二引脚让位槽。底模用于承接中模，中模用于承接并固定住引脚的位置，上模用于固定住壳体，平板采用石墨平板。

所述底模包括呈轴对称设置的一号底模和二号底模。

所述中模定位腔包括限位槽和定位腔主体，所述限位槽和底模本体的底面相连通，所述定位腔主体和底模凸台的顶面相连通，所述中模包括中模限位座和中模本体，所述中模限位座位于限位槽中，所述中模本体位于定位腔主体中，所述第一引脚让位槽位于中模本体中并与中模本体的顶面相连通。限位槽限位住中模，避免在装中模的时候中模会从底模中掉出去，并限制住中模本体的位置，用于调节中模本体位于壳体中部分的长度。

所述上模包括呈轴对称设置的一号上模和二号上模。

所述上模包括上模本体、设于上模本体上的上模凸台以及环绕设于上模凸台外侧的定位槽，所述第二引脚让位槽位于上模凸台中，所述第二引脚让位槽和上模凸台的底面相连通。

所述上模本体的顶部设有与第二引脚让位槽相连通的连通凹槽。烧结时有气体或玻璃熔化溢出的话，可堆积在连通凹槽内，连通凹槽也便于上模的取放。

所述壳体包括依次呈阶梯状设置的一号壳体、二号壳体和三号壳体，所述一号壳体的顶部设有与定位槽相适配的定位凸起，所述容纳腔包括位于定位凸起中的容纳腔ⅰ、位于一号壳体及二号壳体中的容纳腔ⅱ以及位于三号壳体中的容纳腔ⅲ，所述底模凸台位于容纳腔ⅲ中，所述中模的顶部插入到容纳腔ⅱ中，从而使中模与容纳腔ⅱ的位置保持一致，所述引脚自上而下依次位于容纳腔ⅰ、容纳腔ⅱ和容纳腔ⅲ。

所述中模的顶部插入到容纳腔ⅱ中0.12-0.16mm处。二号壳体的轴向长度远大于0.16mm，中模的顶部插入到容纳腔ⅱ中的长度需保证能够实现中模在容纳腔ⅱ中的定位。

所述容纳腔ⅱ与容纳腔ⅰ顶面的连接处向外扩展设有与上模凸台相适配的辅助容纳腔。

所述容纳腔ⅱ中设有封接玻璃，所述封接玻璃位于一号壳体和引脚之间，所述封接玻璃位于二号壳体和引脚之间，所述封接玻璃位于相邻的引脚之间。

所述引脚的顶部呈扁平状。

所述一号壳体的顶部设有成对的辅助凹槽，所述辅助凹槽环绕位于容纳腔的外侧，所述一号壳体上贯穿设有成对的通孔，所述通孔位于一号壳体的端部。

在使用本实用新型的烧结模具时，先在底模装在壳体中，再在底模中装上中模，将平板放在底模上，翻转180°之后，平板可避免中模从底模中掉出，再在壳体中装上用于烧结的原材料(玻璃珠)以及用于导电等的引脚，之后再在壳体上装上上模，便可进行烧结。烧结后的集成电路外壳很轻松地完成与插头的对接，精度高，同心度也高，在装配时完全满足要求，并且成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。

附图说明

图1为底模的俯视结构示意图；

图2为底模的主视剖面结构示意图；

图3为底模的侧视剖面结构示意图；

图4为中模的俯视结构示意图；

图5为中模的主视剖面结构示意图；

图6为上模的仰视结构示意图；

图7为上模的主视剖面结构示意图；

图8为上模的侧视剖面结构示意图；

图9为烧结模具和集成电路外壳的组装结构示意图；

图10为图9中a处的放大图；

图11为烧结完成后的集成电路外壳的俯视结构示意图；

图12为烧结完成后的集成电路外壳的仰视结构示意图；

图13为烧结完成后的集成电路外壳的主视剖面结构示意图；

图14为烧结完成后的集成电路外壳的侧视剖面结构示意图。

图中：1-壳体；101-一号壳体；102-二号壳体；103-三号壳体；104-定位凸起；105-辅助凹槽；106-通孔；2-引脚；3-封接玻璃；4-底模；401-一号底模；402-二号底模；5-底模本体；6-底模凸台；7-中模定位腔；701-限位槽；702-定位腔主体；8-中模；9-中模限位座；10-中模本体；11-第一引脚让位槽；12-上模；1201-一号上模；1202-二号上模；13-上模本体；14-上模凸台；15-定位槽；16-第二引脚让位槽；17-连通凹槽；18-容纳腔；1801-容纳腔ⅰ；1802-辅助容纳腔；1803-容纳腔ⅲ；1804-容纳腔ⅱ；19-平板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳。如图11、12、13、14所示，集成电路外壳包括壳体1以及多个并列贯穿设于壳体1中的容纳腔18，容纳腔18中设有多个引脚2，壳体1包括依次呈阶梯状设置的一号壳体101、二号壳体102和三号壳体103，一号壳体101的顶部设有与定位槽15相适配的定位凸起104，一号壳体101的横向宽度大于二号壳体102的横向宽度，一号壳体101的轴向长度大于二号壳体102的轴向长度，二号壳体102的横向宽度大于三号壳体103的横向宽度，二号壳体102的轴向长度大于三号壳体103的轴向长度，容纳腔18包括位于定位凸起104中的容纳腔ⅰ1801、位于一号壳体101及二号壳体102中的容纳腔ⅱ1804以及位于三号壳体103中的容纳腔ⅲ1803，多个容纳腔ⅰ1801可以相互连接成整体，多个容纳腔ⅲ1803可以相互连接成整体，容纳腔ⅱ1804与容纳腔ⅰ1801的连接处向外扩展设有与上模凸台14相适配的辅助容纳腔1802(辅助容纳腔1802位于一号壳体101中)，容纳腔ⅰ1801的内径大于辅助容纳腔1802的内径，容纳腔ⅱ1804的内径小于辅助容纳腔1802及容纳腔ⅲ1803的内径，一号壳体101的顶部设有成对的辅助凹槽105，辅助凹槽105位于容纳腔18的外侧，一号壳体101上贯穿设有成对的通孔106，通孔106位于一号壳体101的端部，容纳腔ⅱ1804中设有封接玻璃3，封接玻璃3位于一号壳体101和引脚2之间，封接玻璃3位于二号壳体102和引脚2之间，封接玻璃3位于相邻的引脚2之间，引脚2的顶部呈扁平状，引脚2部分突出于定位凸起104，引脚2的底端与三号壳体103的底端还存在一些距离。本实用新型中的顶部、底部均与附图中所示的方向一致，该方向是以烧结模具组装完成后的方向为基准，而实际操作中可以根据情况进行调整，图13、14所示的集成电路外壳的方向并不一定是实际使用的方向，该图是将烧结完成后的如图9所示的烧结模具拆卸得到的。

烧结模具包括位于壳体1底部的底模4、多个中模8、位于壳体1顶部的上模12以及位于底模4底部的平板19(采用石墨平板)，如图9所示。

如图1、2、3所示，底模4包括底模4包括呈轴对称设置的一号底模401和二号底模402，一号底模401和二号底模402均包括底模本体5、设于底模本体5上的底模凸台6以及多个贯穿设于底模本体5及底模凸台6中的中模定位腔7(呈圆形)，底模本体5呈长方体状，底模凸台6沿轴向方向设于底模本体5的中部，底模凸台5呈元宝状，并在转弯处设置呈弧状，多个中模定位腔7呈一排分布，底模凸台6位于容纳腔ⅲ1803中(具体可见图9)，中模定位腔7包括限位槽701和定位腔主体702，限位槽701和底模本体5的底面相连通，多个限位槽701可相互连通，定位腔主体702和底模凸台6的顶面相连通，限位槽701的竖向高度小于底模本体5的竖向高度，定位腔主体702的竖向高度大于底模凸台6的竖向高度。

如图4、5所示，中模8位于中模定位腔7中，中模8包括中模限位座9、中模本体10以及多个设于中模本体10中并与引脚2相适配的第一引脚让位槽11，中模限位座9位于限位槽701中，中模本体10位于定位腔主体702中，中模本体10的顶部插入到容纳腔ⅱ1804中0.12-0.16mm处(具体可见图9、10)，即位于容纳腔ⅱ1804中的封接玻璃3离容纳腔ⅱ1804的底端还存在0.12-0.16mm的距离，该距离由中模本体10填满，第一引脚让位槽11与中模本体10的顶面相连通，中模限位座9呈方形，中模本体10呈圆形，并位于中模限位座9的中部，每个中模本体10中的第一引脚让位槽11共设置四个，呈对称分布，第一引脚让位槽11的竖向高度小于中模本体10的竖向高度，中模限位座9的竖向高度可略小于限位槽701的竖向高度。

如图6、7、8所示，上模12包括呈轴对称设置的一号上模1201和二号上模1202，一号上模1201和二号上模1202均包括上模本体13、设于上模本体13上并与引脚2相适配的的上模凸台14、环绕设于上模凸台14外侧的定位槽15、多个设于上模凸台14中并与引脚2相适配的第二引脚让位槽16以及设于上模本体13顶部并与第二引脚让位槽16相连通的连通凹槽17，上模本体13呈长方体状，上模凸台14沿轴向方向设于上模本体13的中部，上模凸台14在转弯处设置呈弧状，第二引脚让位槽16和上模凸台14的底面相连通，每个上模凸台14中的第二引脚让位槽16共设置四个，呈对称分布，与第一引脚让位槽11相对应，上模凸台14的竖向高度略大于上模本体13的竖向高度(“凸”是针对于凹陷的定位槽15而言的)，第二引脚让位槽16的竖向高度稍大于上模凸台14的竖向高度。

如图9所示，本实用新型的烧结模具的使用方法具体如下：

(a)将一号底模401和二号底模402对齐，对齐方向为图2所示的反方向，然后将底模凸台6自上而下放入三号壳体103的容纳腔ⅲ1803内(集成电路外壳的放置方向为图12所示的反方向)，在一号底模401和二号底模402的每个中模定位腔7内分别放置中模8，中模8的中模限位座9要放入一号底模401和二号底模402的限位槽701内，然后轻轻晃动，使中模8完全进入三号壳体103的容纳腔ⅲ1803内并使中模8的顶部(即中模本体10的顶部)插入到容纳腔ⅱ1804中0.12-0.16mm处，放置一平板19在底模本体5的上面(如果多个限位槽701相互连通形成一个大的总限位槽，那平板可位于总限位槽中)然后整体翻转180°，到达如图9所示的状态，这种设计是考虑到在高温烧结时，壳体1会高温热膨胀，由于相邻的容纳腔之间的距离太大，热膨胀后相对位置变化也大，由于中模8在壳体1的容纳腔ⅲ1803和容纳腔ⅱ1804内，在壳体1距离发生变化时，中模8也随之进行位移，中模8始终与壳体1的容纳腔ⅱ1804保持相对位置不变，中模8进入容纳腔ⅱ1804内的距离控制在0.12-0.16mm之间即可，这样既能满足玻璃凹陷的要求，同时也能保证中模8与壳体1的容纳腔ⅱ1804相对位置的可靠性。

(b)在容纳腔18内依次装入玻璃珠，接着在容纳腔18内再装入插针(即引脚2)，装满插针后，调整插针的方向如图11、12所示的位置，然后盖上一号上模1201和二号上模1202，完成装配，然后进行烧结。

(c)经过以上模具的设计，烧结后的产品很轻松的完成与插头的对接，在装配时完全满足要求，并且成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。