一种新型表面封装电容器的制作方法

1.本技术涉及电容器领域，具体而言，涉及一种新型表面封装电容器。


背景技术：

2.目前的表面封装电容器均为单芯结构，且端子引出主要是依靠阴极引出端和阳极引出端将内部引出到底面端子。该方式连接面积很小，引出路径单一，使得表面封装电容器连接不稳定，使用风险高，且该方式也使得单芯结构的表面封装电容器的esr(equivalent series resistance，等效串联电阻)值也较大。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种新型表面封装电容器，以改善“目前单芯结构的表面封装电容器连接不稳定，使用风险高且表面封装电容器的esr值也较大”的问题。
4.本实用新型是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器，包括:第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部，所述第一基板上开设有第一阳极连接槽和第一阴极连接槽；所述第一阳极连接槽和所述第一阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述电子元器件的另一端连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第一阴极引出端，与所述电子元器件的另一端以及所述阴极底面端子连接。
6.在本技术实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的esr值，此外，通过内部串联一个电子元器件，提高了新型表面封装电容器整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路(电子元器件)，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
7.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为第二电容芯子，所述第二电容芯子包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接；相应的，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述第二阴极元件连接。
8.本技术实施例提供一种包含两个电容芯子的新型表面封装电容器，通过在新型表面封装电容器内部串联两个电容芯子提高了整个新型表面封装电容器的电压，进而提高了产品的稳定性和可靠性，且通过在第一基板上开槽，降低了包含两个电容芯子的新型表面封装电容器的esr值。此外，采用串联两个电容芯子的方式，当其中一个电容芯子损坏，如导致短路后，可以使用另一个串联的电容芯子，避免出现单芯失效导致整个新型表面封装电容器失效的情况，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
9.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件的数量为多个，所述多个电子元器件之间串联连接，且所述多个电子元器件中的第一个电子元器件的第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述多个电子元器件中的最后一个电子元器件的第二阴极元件连接。
10.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为保险丝；所述保险丝的一端与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述保险丝的另一端连接。
11.在本技术实施例中，在新型表面封装电容器内部串联一保险丝，进而使得在新型表面封装电容器的电流异常升高到一定高度的时候，保险丝熔断从而切断电流，对用户应用的外电路起到保护的作用。
12.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件包括：第二电容芯子以及保险丝；所述第二电容芯子与所述保险丝之间串联。
13.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为二极管，所述二极管的正极与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述二极管的负极连接。
14.在本技术实施例中，通过在新型表面封装电容器内部串联一个二极管，进而利用二极管正向导通、防止截止的特性，提高了新型表面封装电容器在用户应用的外电路中受到反向电压冲击时的可靠性和安全性。
15.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述基板的顶部上设置有焊盘，所述电子元器件的一端与所述第一阴极元件之间通过焊盘连接。
16.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一基板上，所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端还与所述第三阳极引出线连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端还与所述第三阴极元件连接。
17.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一电容芯子上方；所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接。
18.结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封
装电容器还包括：第四电容芯子、第二基板、第二阳极引出端以及第二阴极引出端；所述第四电容芯子包括第四阳极引出线、第四阳极元件以及设置在所述第四阳极元件外层的第四阴极元件，所述第四阳极引出线与所述第四阳极元件连接；所述第二基板设置在所述阳极底面端子以及所述阴极底面端子远离所述第一基板的一侧；所述第四电容芯子设置在所述第二基板的另一侧；所述第二基板上开设有第二阳极连接槽和第二阴极连接槽；所述第二阳极连接槽和所述第二阴极连接槽中设置有导电体；设置在所述第二阳极连接槽的导电体的一端与所述第四阳极引出线连接，设置在所述第二阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的下表面连接；设置在所述第二阴极连接槽的导电体的一端与所述第四阴极元件的一端连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的下表面连接；第二阳极引出端，与所述第四阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第二阴极引出端，与所述第四阴极元件以及所述阴极底面端子连接。
19.第二方面，本技术实施例还提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；所述第一电容芯子与所述电子元器件外部填充有封装材料形成壳体；第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部；阳极引出端，与所述第一阳极引出线；阴极引出端，与所述电子元器件的另一端连接；阳极引出盖；所述阳极引出盖包括第一盖板以及与所述第一盖板垂直设置的第一侧板；所述第一盖板与所述阳极引出端连接；且当所述第一盖板与所述阳极引出端连接时，所述第一侧板置于所述壳体侧壁；阴极引出盖；所述阴极引出盖包括第二盖板以及与所述第二盖板垂直设置的第二侧板；所述第二盖板与所述阴极引出端连接；且当所述第二盖板与所述阴极引出端连接时，所述第二侧板置于所述壳体侧壁。
20.第三方面，本技术实施例还提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；基板，设置在所述第一电容芯子和所述第二电容芯子底部，所述基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；所述阳极连接槽和所述阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阳极连接槽的导电体的一端分别与所述第一阳极引出线以及所述第二阳极引出线连接，设置在所述阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阴极连接槽的导电体的一端分别与所述第一阴极元件以及所述第二阴极元件连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；阳极引出端，与所述第一阳极引出线、所述第二阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；阴极引出端，与所述第一阴极元件、第二阴极元件以及所述阴极底面端子连接。
21.在本技术实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第二阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的esr值，此外，通过内部并联一个电容芯子，可以进一步的降低新型表面封装电容器的esr值，并且，采用并
联的方式，当其中一个电容芯子损坏，如导致断路后，可以使用另一个并联的电容芯子，避免出现单芯失效导致整个新型表面封装电容器失效的情况，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
22.结合上述第三方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一电容芯子或所述第二电容芯子上方，所述第三阳极引出线与所述阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述阴极引出端连接。
23.第四方面，本技术实施例还提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第一电容芯子与所述第二电容芯子外部填充有封装材料形成壳体；基板，设置在所述第一电容芯子和所述第二电容芯子底部；阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述第二阳极引出线连接；阴极引出端，与所述第一阴极元件以及所述第二阴极元件端子连接；阳极引出盖；所述阳极引出盖包括第一盖板以及与所述第一盖板垂直设置的第一侧板；所述第一盖板与所述阳极引出端连接；且当所述第一盖板与所述阳极引出端连接时，所述第一侧板置于所述壳体侧壁；阴极引出盖；所述阴极引出盖包括第二盖板以及与所述第二盖板垂直设置的第二侧板；所述第二盖板与所述阴极引出端连接；且当所述第二盖板与所述阴极引出端连接时，所述第一侧板置于所述壳体侧壁。
24.第五方面，本技术实施例还提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；隔层板，包括第一基板、第二基板以及设置在所述第一基板以及所述第二基板之间的阳极底面端子和阴极底面端子；所述第一电容芯子设置在所述第一基板上，所述第二电容芯子设置在所述第二基板上；所述第一基板上设置有第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽，所述第二基板上设置有第二阳极连接槽以及第二阴极连接槽，所述第一阳极连接槽、所述第一阴极连接槽、所述第二阳极连接槽以及所述第二阴极连接槽中均设置有导电体，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的第一表面连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述第一阴极元件连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的第一表面连接；设置在所述第二阳极连接槽的导电体的一端与所述第二阳极引出线连接，设置在所述第二阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的第二表面连接；设置在所述第二阴极连接槽的导电体的一端与所述第二阴极元件连接，设置在所述第二阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的第二表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第一阴极引出端，与所述第一阴极元件以及所述阴极底面端子连接；第二阳极引出端，与所述第二阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第二阴极引出端，与所述第二阴极元件以及所述
阴极底面端子连接。
25.结合上述第五方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子，所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一基板上；所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述阴极底面端子连接；设置在所述第一阳极连接槽内的导电体的一端还与所述第三阳极引出线连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端还与所述第三阴极元件连接。
26.结合上述第五方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述第一电容芯子以及所述第二电容芯子外部填充有封装材料形成壳体；所述新型表面封装电容器还包括阳极引出盖；所述阳极引出盖包括盖板以及与所述盖板垂直设置的侧板；所述盖板与所述阳极底面端子连接；且当所述盖板与所述阳极底面端子连接时，所述侧板置于所述壳体侧壁。
27.结合上述第五方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述侧板的数量与所述壳体侧壁的数量相同。
28.结合上述第五方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述第一电容芯子以及所述第二电容芯子外部填充有封装材料形成壳体；所述新型表面封装电容器还包括阴极引出盖；所述阴极引出盖包括盖板以及与所述盖板垂直设置的侧板；所述盖板与所述阴极底面端子连接；且当所述盖板与所述阴极底面端子连接时，所述侧板置于所述壳体侧壁。
29.结合上述第五方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述侧板的数量与所述壳体侧壁的数量相同。
30.第六方面，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第一阴极元件与所述第二阴极元件连接；基板，设置在所述第一电容芯子和所述第二电容芯子底部，所述基板上开设有第一阳极连接槽、第二阳极连接槽和阴极连接槽；所述第一阳极连接槽、所述第二阳极连接槽和所述阴极连接槽中设置有导电体；第一阳极底面端子，设置在所述基板的底部的第一侧，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述第一阳极底面端子的上表面连接；第二阳极底面端子，设置在所述基板的底部的第二侧，且与所述第二阳极连接槽的一侧槽口连接；其中，所述第一侧与所述第二侧为相对侧；设置在所述第二阳极连接槽的导电体的一端与所述第二阳极引出线连接，设置在所述第二阳极连接槽的导电体的另一端与所述第二阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述基板的底部的中部，且与所述阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阴极连接槽的导电体的一端与所述第一阴极元件和所述第二阴极元件的连接端连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述第一阳极底面端子连接；第
二阳极引出端，与所述第二阳极引出线以及所述第二阳极底面端子连接。
31.第七方面，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器，包括：电容芯子，包括第一阳极引出线、第二阳极引出线、阳极元件以及设置在所述阳极元件外层的阴极元件，所述第一阳极引出线与所述阳极元件的第一端连接，所述第二阳极引出线与所述阳极元件的第二端连接；其中，所述第一端与所述第二端为相对端；基板，设置在所述电容芯子底部，所述基板上开设有第一阳极连接槽、第二阳极连接槽和阴极连接槽；所述第一阳极连接槽、所述第二阳极连接槽和所述阴极连接槽中设置有导电体；第一阳极底面端子，设置在所述基板的底部的第一侧，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述第一阳极底面端子的上表面连接；第二阳极底面端子，设置在所述基板的底部的第二侧，且与所述第二阳极连接槽的一侧槽口连接；其中，所述第一侧与所述第二侧为相对侧；设置在所述第二阳极连接槽的导电体的一端与所述第二阳极引出线连接，设置在所述第二阳极连接槽的导电体的另一端与所述第二阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述基板的底部的中部，且与所述阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阴极连接槽的导电体的一端与所述阴极元件的连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述第一阳极底面端子连接；第二阳极引出端，与所述第二阳极引出线以及所述第二阳极底面端子连接。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
33.图1为现有技术中的一种表面封装电容器的结构示意图。
34.图2为本技术实施例提供的第一种新型表面封装电容器的结构示意图。
35.图3为本技术实施例提供的第二种新型表面封装电容器的结构示意图。
36.图4为本技术实施例提供的第三种新型表面封装电容器的结构示意图。
37.图5为本技术实施例提供的第四种新型表面封装电容器的结构示意图。
38.图6为本技术实施例提供的第五种新型表面封装电容器的结构示意图。
39.图7为本技术实施例提供的第六种新型表面封装电容器的结构示意图。
40.图8为本技术实施例提供的第七种新型表面封装电容器的结构示意图。
41.图9为本技术实施例提供的第七种新型表面封装电容器的结构简化图。
42.图10为本技术实施例提供的第八种新型表面封装电容器的结构示意图。
43.图11为本技术实施例提供的第九种新型表面封装电容器的结构示意图。
44.图12为本技术实施例提供的第十种新型表面封装电容器的结构示意图。
45.图13为本技术实施例提供的第十一种新型表面封装电容器的结构示意图。
46.图14为本技术实施例提供的第十二种新型表面封装电容器的结构示意图。
47.图15为本技术实施例提供的第十二种新型表面封装电容器的结构简化图。
48.图16为本技术实施例提供的第十三种新型表面封装电容器的结构示意图。
49.图17为本技术实施例提供的第十四种新型表面封装电容器的结构示意图。
50.图18为本技术实施例提供的第十五种新型表面封装电容器的结构示意图。
51.图19为本技术实施例提供的第十六种新型表面封装电容器的结构示意图。
52.图20为本技术实施例提供的第十七种新型表面封装电容器的结构示意图。
53.图标：
54.100
‑
表面封装电容器；1
‑
阳极元件；2
‑
阴极元件；20
‑
介电层；21
‑
阴极层；22
‑
碳层；23
‑
银层；24
‑
阴极银浆；3
‑
阳极引出端；4
‑
阴极引出端；5
‑
阳极引出线；6
‑
阳极底面端子；7
‑
阴极底面端子；8
‑
基板；9
‑
封装材料；10
‑
阳极连接槽；11
‑
阴极连接槽；12
‑
绝缘体；
55.100a
‑
新型表面封装电容器；1a
‑
第一电容芯子；11a
‑
第一阳极引出线；12a
‑
第一阳极元件；13a
‑
第一阴极元件；2a
‑
电子元器件；21a
‑
第二阳极引出线；22a
‑
第二阳极元件；23a
‑
第二阴极元件；3a
‑
第一基板；31a
‑
第一阳极连接槽；32a
‑
第一阴极连接槽；4a
‑
阳极底板端子；5a
‑
阴极底面端子；6a
‑
第一阳极引出端；7a
‑
第一阴极引出端；8a
‑
焊盘；9a
‑
第三电容芯子；10a
‑
第四电容芯子；101a
‑
第四阳极引出线；102a
‑
第四阳极元件；103a
‑
第四阴极元件；110a
‑
第二基板；120a
‑
第二阳极引出端；130a
‑
第二阴极引出端；
56.100b
‑
新型表面封装电容器；1b
‑
第一电容芯子；2b
‑
第二电容芯子；3b
‑
第三电容芯子；
57.100c
‑
新型表面封装电容器；1c
‑
第一电容芯子；11c
‑
第一阳极引出线；12c
‑
第一阳极元件；13c
‑
第一阴极元件；2c
‑
第二电容芯子；21c
‑
第二阳极引出线；22c
‑
第二阳极元件；23c
‑
第二阴极元件；3c
‑
隔层板；31c
‑
第一基板；32c
‑
第二基板；33c
‑
阳极底面端子；34c
‑
阴极底面端子；4c
‑
第一阳极引出端；5c
‑
第一阴极引出端；6c
‑
第二阳极引出端；7c
‑
第二阴极引出端；8c
‑
第三电容芯子；
58.100d
‑
新型表面封装电容器；1d
‑
第一电容芯子；11d
‑
第一阳极引出线；12d
‑
第一阳极元件；13d
‑
第一阴极元件；2d
‑
电子元器件；21d
‑
第二阳极引出线；22d
‑
第二阳极元件；23d
‑
第二阴极元件；3d
‑
基板；4d
‑
第一阳极底面端子；5d
‑
第二阳极底面端子；6d
‑
阴极底面端子；7d
‑
第一阳极引出端；8d
‑
第二阳极引出端；
59.100e
‑
新型表面封装电容器；1e
‑
电容芯子；11e第一阳极引出线；12e
‑
第二阳极引出线；13e
‑
阳极元件；14e
‑
阴极元件；2e
‑
基板；3e
‑
第一阳极底面端子；4e
‑
第二阳极底面端子；5e
‑
阴极底面端子；6e
‑
第一阳极引出端；7e
‑
第二阳极引出端。
具体实施方式
60.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
61.目前的表面封装电容器多为单芯结构，且端子引出主要是依靠阴极引出端和阳极引出端将内部引出到底面端子。如图1所示，现有技术公开了一种表面封装电容器由电容芯子(包括阳极元件、设置在阳极元件外部的阴极元件以及与阳极元件连接的阳极引出线)、阳极引出端、阴极引出端、阳极引出线、阳极底面端子、阴极底面端子、基板构成。该表面封装电容器通过阳极连接线和阳极引出端将阳极引出至阳极底面端子；通过阴极引出端将阴极引出至阴极底面端子。从图示中可以看出，该方式连接面积很小，进而使得表面封装电容器连接不稳定，使用风险高，且该方式使得单芯结构的表面封装电容器的esr值也较大。鉴
于上述问题，本技术发明人经过研究探索，提出以下实施例以解决上述问题。
62.首先，本技术实施例提供的新型表面封装电容器通过对基板进行开槽，可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的esr值，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
63.下面，先对新型表面封装电容器为单个芯子时，基板如何开槽进行说明。
64.请参阅图2，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100，包括：电容芯子(电容芯子包括阳极元件1、设置在阳极元件外层的阴极元件2以及与阳极元件连接的阳极引出线5)，阳极引出端3，阴极引出端4，阳极底面端子6，阴极底面端子7和基板8。
65.其中，阳极元件1与阴极元件2之间设置有介电层20，阴极元件2包括依次设置的阴极层21、碳层22以及银层23，即阳极元件1外部依次设置介电层20、阴极层21、碳层22以及银层23。银层23与阴极银浆24连接。阴极元件2的阴极层21包括二氧化锰、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚苯丙胺及各自的衍生物中的一种或多种。即阴极层21可以仅包括一种成分，如阴极层21仅包括二氧化锰、仅包括聚噻吩；阴极层21也可以包括两种成分，如阴极层21包括聚苯胺和聚苯胺的衍生物；阴极层21还可以包括三种成分、如包括二氧化锰、聚苯胺和聚苯丙胺。相应的，阴极层21还可以包括四种、五种、六种成分。对此，本技术不作限定。
66.上述的阴极层21的密度的范围在5.0g
·
cm
‑3～14.0g
·
cm
‑3。需要说明的是，当阴极层21的密度控制在5.0g
·
cm
‑3～14.0g
·
cm
‑3之间时，其esr值的减小效果特别显著。
67.其中，阳极引出线5与阳极元件1连接。阳极引出线5、阳极元件1和阴极元件2的外部填充有封装材料9。上述的封装材料9可以是，但不限于塑封树脂、酚醛树脂。具体的，塑封树脂还可以是环氧塑封树脂。
68.基板8设置在阳极元件1和阴极元件2底部。于本技术实施例中，基板8上开设有阳极连接槽10和阴极连接槽11；阳极连接槽10和阴极连接槽11中设置有导电体。其中，导电体可以是，但不限于导电银浆、导电油墨等等。导电体还可以是具有粘性的导电膏剂，例如au(元素金)、pd(元素钯)、ni(元素镍)等。
69.阳极底面端子6设置在上述基板8的底部，且与阳极连接槽10的一侧槽口连接；设置在阳极连接槽10的导电体的一端与阳极引出线5连接，设置在阳极连接槽10的导电体的另一端与阳极底面端子6的上表面连接。如图2所示，阳极连接槽10中的导电体是堆积在阳极引出线5与阳极底面端子6的上表面之间的。也即，在实际的制作过程中，当将阳极元件1固定在设置有阳极连接槽10的基板8时，在阳极连接槽10中注入导电体，使得阳极连接槽10中的导电体堆积至与阳极引出线5连接。
70.阴极底面端子7设置在上述基板8的底部，且与阴极连接槽11的一侧槽口连接；设置在阴极连接槽11的导电体的一端与阴极元件2连接(图示中通过阴极银浆24与阴极元件2连接)，设置在阴极连接槽11的导电体的另一端与阴极底面端子7的上表面连接。如图2所示，阴极连接槽11中的导电体是堆积在阴极银浆24与阴极底面端子7的上表面之间的。也即，在实际的制作过程中，当将阴极元件2固定在设置有阴极连接槽11的基板8时，在阴极连接槽11中注入导电体，使得阴极连接槽11中的导电体堆积至与阴极银浆24连接。
71.阳极引出端3与阳极引出线5以及阳极底面端子6连接。也即，通过阳极引出端3形成外部连接。
72.阴极引出端4与阴极元件2以及阴极底面端子7连接。也即，通过阴极引出端4形成外部连接。具体的，阴极引出端4通过阴极银浆24与阴极元件2连接。
73.于本技术实施例中，阳极引出端3和阴极引出端4为镀层，具体的，该镀层可以由电镀或者化学镀形成。当镀层有化学镀形成时，镀层由通过化学镀ni/p(元素镍/元素磷)形成的内镀层和通过化学镀au(元素金)或者sn(元素锡)形成的外镀层构成。而为了降低新型表面封装电容器100的制作成本，镀层还可以有浸渍或者镀膏剂的方式形成。
74.可选地，为了有效的保证阳极连接槽10内部的导电体与阴极元件2之间的短接，在阳极连接槽10的导电体与阴极元件2之间还设置有绝缘体12。其中，绝缘体可以是陶瓷、橡胶等，本技术不作限定。
75.在其他实施例中，为了保证阳极连接槽10内的导电体能够有效的连通阳极引出线5和阳极底面端子6，不易产生变形，以及为了保证阴极连接槽11内的导电体能够有效的连通阴极元件2和阴极底面端子7，不易产生变形，可选地，阳极连接槽10的另一侧槽口延伸至与阳极引出线5连接。阴极连接槽11的另一侧槽口延伸至与阴极元件2连接(阴极连接槽11的另一侧槽口延伸至阴极银浆24进而与阴极元件2连接)。可选地，基板8上开设的阳极连接槽10的数量还可以是至少两个，相应的，基板8上开设的阴极连接槽11的数量也可以是至少两个。对此，本技术不作限定。
76.综上，在本技术实施例中，通过在基板8上开设阳极连接槽10和阴极连接槽11，使得阳极元件1可以通过阳极连接槽10内的导电体与阳极底面端子6导通，阴极元件2可以通过阴极连接槽11内的导电体与阴极底面端子7导通，使得阳极元件1与阳极底面端子6之间形成两路并联的等效电阻(一路为阳极连接槽10内部的导电体将阳极元件1与阳极底面端子6连接形成的内部电路，另一路为通过阳极引出端3形成的外部电路)，阴极元件2与阴极底面端子7之间形成两路并联的等效电阻(一路为阴极连接槽11内部的导电体将阴极元件2与阴极底面端子7连接形成的内部电路，另一路为通过阴极引出端4形成的外部电路)，进而降低了新型表面封装电容器100的esr值，提高了新型表面封装电容器100的可靠性。
77.以上，即为对新型表面封装电容器为单个芯子时，基板如何开槽进行说明。而本技术实施例所提供的新型表面封装电容器其内部组成包括至少两个电容芯子或者包括一个电容芯子和至少一个电子元器件。内部元器件之间可以包括串联、并联、三端子无极性的连接方式。
78.首先，对新型表面封装电容器内部一个电容芯子与至少一个电子元器件之间串联的连接方式进行说明。为了便于理解，以下实施例中的示意图均为简化的示意图，以下示意图中主要是为了体现内部元器件之间的连接关系，其内部的其他结构可以参考图2示出的完整结构。
79.请参阅图3，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100a，包括：第一电容芯子1a、电子元器件2a、第一基板3a、阳极底板端子4a、阴极底面端子5a、第一阳极引出端6a以及第一阴极引出端7a。
80.第一电容芯子1a包括第一阳极引出线11a、第一阳极元件12a以及设置在第一阳极元件12a外层的第一阴极元件13a；第一阳极引出线11a与第一阳极元件12a连接。
81.电子元器件2a的一端与第一阴极元件13a连接。
82.第一基板3a设置在第一电容芯子1a和电子元器件2a底部。第一基板3a上开设有第
一阳极连接槽31a和第一阴极连接槽32a；第一阳极连接槽31a和第一阴极连接槽32a中设置有导电体。对于导电体的说明可以参考前述实施例中的描述，为了避免累赘，后续实施例中均不作重复阐述。
83.阳极底面端子4a设置在第一基板3a的底部，且与第一阳极连接槽31a的一侧槽口连接；设置在第一阳极连接槽31a的导电体的一端与第一阳极引出线11a连接，设置在第一阳极连接槽31a的导电体的另一端与阳极底面端子4a的上表面连接。阴极底面端子5a设置在第一基板3a的底部，且与第一阴极连接槽32a的一侧槽口连接；设置在第一阴极连接槽32a的导电体的一端与电子元器件2a的另一端连接，设置在第一阴极连接槽32a的导电体的另一端与阴极底面端子5a的上表面连接。
84.第一阳极引出端6a与第一阳极引出线11a以及阳极底面端子4a连接。第一阴极引出端7a与电子元器件2a的另一端以及阴极底面端子5a连接。
85.在本技术实施例中，通过在第一基板3a上开设第一阳极连接槽31a以及第一阴极连接槽32a可以使新型表面封装电容器100a内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器100a的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器100a的esr值，此外，通过内部串联一个电子元器件2a，提高了新型表面封装电容器100a整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路(电子元器件)，提高了新型表面封装电容器100a的可靠性。
86.请参阅图4，作为第一种实施方式，上述的电子元器件2a为第二电容芯子。也即，本技术实施例提供的新型表面封装电容器100a内部串联第一电容芯子1a以及第二电容芯子。第二电容芯子包括第二阳极引出线21a、第二阳极元件22a以及设置在第二阳极元件22a外层的第二阴极元件23a。第二阳极引出线21a与第二阳极元件22a连接。第二阳极引出线21a的一端与第一阴极元件13a连接。第二阴极元件23a通过阴极银浆与第一阴极引出端7a连接。且设置在第一阴极连接槽32a的导电体的一端也与第二阴极元件23a的连接。
87.也即，本技术实施例提供一种包含两个电容芯子的新型表面封装电容器100a，通过在新型表面封装电容器100a内部串联两个电容芯子提高了整个新型表面封装电容器100a的电压，进而提高了产品的稳定性和可靠性，且通过在第一基板3a上开槽，降低了包含两个电容芯子的新型表面封装电容器100a的esr值。此外，采用串联两个电容芯子的方式，当其中一个电容芯子损坏，如导致短路后，可以使用另一个串联的电容芯子，避免出现单芯失效导致整个新型表面封装电容器失效的情况，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
88.可选地，第二电容芯子的数量也可以是多个，多个第二电容芯子之间串联连接，且多个第二电容芯子中的第一个第二电容芯子的第二阳极引出线与第一阴极元件连接，第一阴极连接槽的导电体的一端与多个第二电容芯子中的最后一个第二电容芯子的第二阴极元件连接。比如，请参阅图5，本技术实施例提供的新型表面封装电容器可以包括四个电容芯子，即包括一个第一电容芯子1a和三个第二电容芯子2a(三个第二电容芯子即为三个电子元件器2a)。需要说明的是，图5示出仅是为了体现新型表面封装电容器100a包括四个电容芯子，其具体连接方式以及内部结构可以参考图3示出的结构。当然，在其他实施例中，新型表面封装电容器100a可以串联更多或者更少的电容芯子，比如新型表面封装电容器100a内部串联的电容芯子可以是3个、5个，对此，本技术不作限定。
89.作为第二种实施方式，上述的电子元器件2a为保险丝。保险丝的一端与第一阴极
元件13a连接。第一阴极连接槽32a的导电体的一端与保险丝的另一端连接。
90.上述的保险丝可以是电流保险丝(如贴片保险丝)；温度保险丝(rp电阻型保险丝)以及自恢复保险丝，对此，本技术不作限定。需要说明的，当新型表面封装电容器100a在使用过程中，在电路发生故障或异常时，伴随着电流不断升高，升高的电流有可能损坏新型表面封装电容器100a，也有可能烧毁电路甚至造成火灾。因此，在本技术实施例中，在新型表面封装电容器100a内部串联一保险丝，进而使得在新型表面封装电容器100a的电流异常升高到一定高度的时候，保险丝熔断从而切断电流，对用户应用的外电路起到保护的作用。
91.作为第三种实施方式，上述的电子元器件2a还可以是二极管。其中，二极管的正极与第一阴极元件13a连接，第一阴极连接槽32a的导电体的一端与二极管的负极连接。在本技术实施例中，通过在新型表面封装电容器100a内部串联一个二极管，进而利用二极管正向导通、防止截止的特性，提高了新型表面封装电容器100a在用户应用的外电路中受到反向电压冲击时的可靠性和安全性。
92.可以理解的是，本技术实施例提供的电子元器件2a的数量可以为多个，多个电子元器件2a也可以是不同的种类，比如在一种实施例下，新型表面封装电容器100a的电子元器件2a可以包括第二电容芯子以及保险丝。第二电容芯子与保险丝之间串联。其中，当电子元器件2a包括串联的第二电容芯子以及保险丝时，可以是第二电容芯子的第二阳极引出线与第一阴极元件13a连接，也可以是保险丝的一端与第一阴极元件13a连接，本技术不作限定。又比如在另一种实施例下，新型表面封装电容器100a的电子元器件2a可以包括第二电容芯子以及二极管。其中，当电子元器件2a包括串联的第二电容芯子以及二极管时，可以是第二电容芯子的第二阳极引出线与第一阴极元件连接，也可以是二极管的正极与第一阴极元件13a连接，本技术也不作限定。当然，在其他实施例中，新型表面封装电容器100a的电子元器件2a还可以同时包括第二电容芯子、保险丝以及二极管。第二电容芯子、保险丝以及二极管之间串联。
93.下面对各器件之间串联方式进行说明，请继续参考图3，于本技术实施例，第一基板3a的顶部还设置有焊盘8a，第一电容芯子1a以及电子元器件2a均设置在焊盘8a上，电子元器件2a的一端与第一阴极元件13a之间通过焊盘8a进行连接。
94.当然，在其他实施例中，电子元器件2a与第一阴极元件13a之间还可以直接通过导电体(如导电银浆)进行连接，对此，本技术不作限定。
95.基于同一构思，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100a还包括一个并联的第三电容芯子。也即，当新型表面封装电容器100a内部串联一个电容芯子以及至少一个电子元器件时，在此基础上，还可以再并联一个电容芯子。
96.其中，第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在第三阳极元件外层的第三阴极元件，第三阳极引出线与第三阳极元件连接。
97.作为第一种并联第三电容芯子的实施方式，请参阅图6，第三电容芯子9a设置在第一基板上，第三阳极引出线与第一阳极引出端连接。第三阴极元件与第一阴极引出端连接。设置在第一阳极连接槽的导电体的一端还与第三阳极引出线连接；设置在第一阴极连接槽的导电体的一端还与第三阴极元件连接。也即，图6示出的新型表面封装电容器100a，第三电容芯子9a设置在第一基板上，第三电容芯子9a与第一电容芯子1a和电子元器件2a的整体之间形成左右两侧的并联连接。
98.作为第二种并联第三电容芯子的实施方式，请参阅图7，第三电容芯子9a设置在第一电容芯子1a上方；第三阳极引出线与第一阳极引出端连接。第三阴极元件与第一阴极引出端连接。也即，图7示出的新型表面封装电容器100a，第三电容芯子9a设置在第一电容芯子上方，第三电容芯子9a与第一电容芯子1a和电子元器件2a的整体之间形成上下两侧的并联连接。
99.当然，在其他实施例中，第三电容芯子9a也可以是设置在电子元器件2a的上方，相应的，第三电容芯子9a的数量也可以是两个或者多个，比如当第三电容芯子9a的数量为两个，两个第三电容芯子9a之间串联，其中第一个第三电容芯子9a的第三阳极引出线与第一阳极引出端连接，第二个第三电容芯子9a的第三阴极元件与第一阴极引出端连接。又比如当第三电容芯子9a的数量为三个时，三个电三电容芯子之间串联，其中，第一个第三电容芯子9a的第三阳极引出线与第一阳极引出端连接，第三个第三电容芯子的第三阴极元件9a与第一阴极引出端连接，对此，本技术不作限定。
100.请参阅图8，基于同一构思，本技术实施例所提供的新型表面封装电容器100a还包括：第四电容芯子10a、第二基板110a、第二阳极引出端120a以及第二阴极引出端130a。
101.其中，第四电容芯子10a包括第四阳极引出线101a、第四阳极元件102a以及设置在所述第四阳极元件外层的第四阴极元件103a，第四阳极引出线101a与第四阳极元件102a连接。
102.第二基板110a设置在阳极底面端子4a以及阴极底面端子5a远离第一基板3a的一侧。第四电容芯子10a设置在第二基板110a的另一侧。第二基板110a上开设有第二阳极连接槽和第二阴极连接槽；第二阳极连接槽和第二阴极连接槽中设置有导电体；设置在第二阳极连接槽的导电体的一端与第四阳极引出线101a连接，设置在第二阳极连接槽的导电体的另一端与阳极底面端子4a的下表面连接；设置在第二阴极连接槽的导电体的一端与第四阴极元件103a的一端连接，设置在阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子5a的下表面连接。第二阳极引出端120a与第四阳极引出线101a以及阳极底面端子4a连接；第二阴极引出端130a与第四阴极元件103a以及阴极底面端子5a连接。
103.为了便于理解，可参考图9提供的简化图。也即，第四电容芯子10a与第一电容芯子1a和电子元器件2a整体之间通过一个隔层板进行分割。隔层板由第一基板、第二基板、阳极底面端子、阴极底面端子所构成。也即阳极底面端子、阴极底面端子设置在第一基板以及第二基板之间，两侧的阳极引出端均连接至阳极底面端子，两侧的阴极引出端均连接至阴极底面端子，通过阳极底面端子、阴极底面端子将上下两部分线路引出。
104.可选地，在新型表面封装电容器内部由一个电容芯子与至少一个电子元器件之间串联的基础上，本技术实施例还对新型表面封装电容器100a的结构进行改进，采用阳极引出盖替换阳极底面端子，以及采用阴极引出盖替换阴极底面端子。
105.具体的，该新型表面封装电容器包括：第一电容芯子、电子元器件、第一基板、阳极引出端、阴极引出端、阳极引出盖以及阴极引出盖。
106.第一电容芯子包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在第一阳极元件外层的第一阴极元件。第一阳极引出线与第一阳极元件连接。电子元器件的一端与第一阴极元件连接，第一电容芯子与电子元器件外部填充有封装材料形成壳体。第一基板，设置在第一电容芯子和电子元器件底部；阳极引出端，与第一阳极引出线；阴极引出端，与电子元器件
的另一端连接。需要说明的是，上述连接关系在前述实施例中已有说明，为了避免累赘此处不作赘述。
107.其中，阳极引出盖包括第一盖板以及与第一盖板垂直设置的第一侧板；第一盖板与阳极引出端连接；且当第一盖板与阳极引出端连接时，第一侧板置于壳体侧壁。阴极引出盖；阴极引出盖包括第二盖板以及与第二盖板垂直设置的第二侧板；第二盖板与阴极引出端连接；且当第二盖板与阴极引出端连接时，第一侧板置于所述壳体侧壁。
108.可选地，为了便于新型表面封装电容器的使用，阳极引出盖上第一侧板的数量可以与壳体侧壁的数量相同，也即，当封装壳体为长方体的壳体时，其包括四个侧壁，则第一侧板的数量也为四个，进而使得阳极引出盖的四个第一侧板均可以作为阳极底面端子实现焊接。相应的，阴极引出盖上第二侧板的数量可以与壳体侧壁的数量相同，也即，当封装壳体为长方体的壳体时，其包括四个侧壁，则第二侧板的数量也为四个，进而使得阴极引出盖的四个第二侧板均可以作为阴极底面端子实现焊接。其具体封装图如图10所示，阳极引出盖以及阴极引出盖分别位于壳体的两端，阳极引出盖的四个第一侧板均可以作为阳极底面端子实现焊接，阴极引出盖的四个第二侧板也均可以作为阴极底面端子实现焊接。也即，该新型表面封装电容器可以使用任意侧壁上的第一侧板以及第二侧板进行焊接。
109.下面，对新型表面封装电容器内部两个电容芯子之间并联的连接方式进行说明。
110.本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100b，包括：第一电容芯子、第二电容芯子、基板、阳极底面端子、阴极底面端子、阳极引出端以及阴极引出端。
111.其中，第一电容芯子包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在第一阳极元件外层的第一阴极元件，第一阳极引出线与第一阳极元件连接。第二电容芯子包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在第二阳极元件外层的第二阴极元件，第二阳极引出线与第二阳极元件连接。基板设置在第一电容芯子和第二电容芯子底部，基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；阳极连接槽和阴极连接槽中设置有导电体。阳极底面端子设置在基板的底部，且与阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在阳极连接槽的导电体的一端分别与第一阳极引出线以及第二阳极引出线连接，设置在阳极连接槽的导电体的另一端与阳极底面端子的上表面连接。阴极底面端子设置在基板的底部，且与阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在阴极连接槽的导电体的一端分别与第一阴极元件以及第二阴极元件连接，设置在阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子的上表面连接。阳极引出端与第一阳极引出线、第二阳极引出线以及阳极底面端子连接。阴极引出端与第一阴极元件第二阴极元件以及阴极底面端子连接。
112.为了便于理解，请参阅图11，新型表面封装电容器100b包括第一电容芯子1b以及第二电容芯子2b。第一电容芯子1b以及第二电容芯子2b均设置在基板上且并联连接。需要说明的是，图11仅为新型表面封装电容器100b的简化示意图，其目的是体现第一电容芯子1b以及第二电容芯子2b在新型表面封装电容器100b内部的位置关系，单个芯子的结构可以参考图2，本技术不作赘述。
113.在本技术实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第二阴极连接槽可以使新型表面封装电容器100b内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器100b的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器100b的esr值，此外，通过内部并联一个电容芯子，可以进一步的降低新型表面封装电容器100b的
esr值，并且，采用并联的方式，当其中一个电容芯子损坏，如导致断路后，可以使用另一个并联的电容芯子，避免出现单芯失效导致整个新型表面封装电容器失效的情况，提高了新型表面封装电容器100b的可靠性。
114.可选地，请参阅图12，新型表面封装电容器100b还包括第三电容芯子3b。第三电容芯子3b包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在第三阳极元件外层的第三阴极元件，第三阳极引出线与第三阳极元件连接。
115.其中，第三电容芯子3b设置在第二电容芯子2b上方，第三阳极引出线与阳极引出端连接；第三阴极元件与阴极引出端连接。
116.可以理解的是，在其他实施例中，第三电容芯子也可以设置在第一电容芯子上方，第三阳极引出线与阳极引出端连接；第三阴极元件与阴极引出端连接。相应的，第三电容芯子的数量还可以是两个，比如，请参考图13，新型表面封装电容器100b包括四个电容芯子，也即，新型表面封装电容器100b包括设置在基板上的第一电容芯子1b、第二电容芯子2b以及分别设置在第一电容芯子1b和第二电容芯子2b上方两个第三电容芯子3b。相应的，在其他实施例中，基板上还可以同时并联更多的电容芯子，比如基板上并联三个电容芯子，则设置在基板上的电容芯子的数量也可以是三个。对此，本技术均不作限定。
117.可选地，在新型表面封装电容器内部并联两个电容芯子的基础上，本技术实施例还对新型表面封装电容器100b的结构进行改进，采用阳极引出盖替换阳极底面端子，以及采用阴极引出盖替换阴极底面端子。
118.具体的，该新型表面封装电容器包括：第一电容芯子、第二电容芯子、基板、阳极引出端、阴极引出端、阳极引出盖以及阴极引出盖。
119.其中，第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，第一阳极引出线与第一阳极元件连接。第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在第二阳极元件外层的第二阴极元件，第二阳极引出线与第二阳极元件连接；第一电容芯子与第二电容芯子外部填充有封装材料形成壳体。基板设置在第一电容芯子和第二电容芯子底部。阳极引出端与第一阳极引出线以及第二阳极引出线连接。阴极引出端与第一阴极元件以及第二阴极元件端子连接。阳极引出盖包括第一盖板以及与第一盖板垂直设置的第一侧板；第一盖板与所述阳极引出端连接；且当第一盖板与阳极引出端连接时，第一侧板置于壳体侧壁。阴极引出盖包括第二盖板以及与第二盖板垂直设置的第二侧板；第二盖板与阴极引出端连接；且当第二盖板与阴极引出端连接时，第一侧板置于所述壳体侧壁。需要说明的是，阳极引出盖以及阴极引出盖可以参考图10，本技术不作赘述。
120.本技术实施例中，新型表面封装电容器内部两个电容芯子之间并联的连接方式还可以是通过隔层板实现的并联。
121.具体的，请参阅图14，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100c，包括：第一电容芯子1c、第二电容芯子2c、隔层板3c、第一阳极引出端4c、第一阴极引出端5c、第二阳极引出端6c以及第二阴极引出端7c。
122.其中，第一电容芯子1c包括第一阳极引出线11c、第一阳极元件12c以及设置在第一阳极元件12c外层的第一阴极元件13c，第一阳极引出线11c与第一阳极元件12c连接。第二电容芯子2c包括第二阳极引出线21c、第二阳极元件22c以及设置在第二阳极元件22c外
层的第二阴极元件23c，第二阳极引出线21c与第二阳极元件22c连接。
123.隔层板3c包括第一基板31c、第二基板32c以及设置在第一基板31c以及第二基板32c之间的阳极底面端子33c和阴极底面端子34c。第一电容芯子1c设置在第一基板31c上，第二电容芯子2c设置在第二基板32c上。第一基板31c上设置有第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽，第二基板32c上设置有第二阳极连接槽以及第二阴极连接槽。第一阳极连接槽、第一阴极连接槽、第二阳极连接槽以及第二阴极连接槽中均设置有导电体，设置在第一阳极连接槽的导电体的一端与第一阳极引出线11c连接，设置在第一阳极连接槽的导电体的另一端与阳极底面端子33c的第一表面连接；设置在第一阴极连接槽的导电体的一端与第一阴极元件13c连接，设置在第一阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子34c的第一表面连接；设置在第二阳极连接槽的导电体的一端与第二阳极引出线21c连接，设置在第二阳极连接槽的导电体的另一端与阳极底面端子33c的第二表面连接；设置在第二阴极连接槽的导电体的一端与第二阴极元件23c连接，设置在第二阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子34c的第二表面连接。
124.第一阳极引出端4c与第一阳极引出线11c以及阳极底面端子33c连接。
125.第一阴极引出端5c与第一阴极元件13c以及阴极底面端子34c连接。
126.第二阳极引出端6c与第二阳极引出线21c以及阳极底面端子33c连接。
127.第二阴极引出端7c与第二阴极元件以及阴极底面端子34c连接。
128.为了便于理解，可参考图15提供的简化图。第一电容芯子1c与第二电容芯子2c之间通过隔层板3c进行分割。隔层板由第一基板、第二基板、阳极底面端子、阴极底面端子所构成。阳极底面端子、阴极底面端子设置在第一基板以及第二基板之间，两侧的阳极引出端均连接至阳极底面端子，两侧的阴极引出端均连接至阴极底面端子，通过阳极底面端子、阴极底面端子将上下两部分线路引出。
129.请参阅图16，可选地，采用包括隔层板的新型表面封装电容器还包括第三电容芯子8c。第三电容芯子8c包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在第三阳极元件外层的第三阴极元件，第三阳极引出线与第三阳极元件连接。
130.第三电容芯子8c设置在第一基板上；第三阳极引出线与第一阳极引出端连接；第三阴极元件与阴极底面端子连接；设置在第一阳极连接槽内的导电体的一端还与第三阳极引出线连接，设置在第一阴极连接槽的导电体的一端还与第三阴极元件连接。
131.当然，在其他实施例中，第三电容芯子8c也可以设置在第二基板上，相应的第三电容芯子8c的数量也可以是两个，比如，请参阅图17，新型表面封装电容器100c包括四个电容芯子，也即，新型表面封装电容器100c包括设置在第一基板上的第一电容芯子1c以及一个第三电容芯子8c，设置在第二基板上的第二电容芯子2c以及一个第三电容芯子8c。相应的，在其他实施例中，每个基板上还可以同时并联更多的电容芯子，比如第一基板上并联有三个电容芯子，第二基板上也并联三个电容芯子。对此，本技术均不作限定。
132.可选地，在新型表面封装电容器100c内部设置隔层板并联两个电容芯子的基础上，本技术实施例还对新型表面封装电容器100c的结构进行改进，采用阳极引出盖替换阳极底面端子，以及采用阴极引出盖替换阴极底面端子。
133.具体的，第一电容芯子以及第二电容芯子外部填充有封装材料形成壳体。阳极引出盖包括盖板以及与盖板垂直设置的侧板；盖板与阳极底面端子连接；且当盖板与所述阳
极底面端子连接时，侧板置于壳体侧壁。
134.相应的，阴极引出盖也包括盖板以及与盖板垂直设置的侧板；阴极引出盖的盖板与阴极底面端子连接；且当阴极引出盖的盖板与阴极底面端子连接时，阴极引出盖的侧板置于所述壳体侧壁。
135.可选地，为了便于新型表面封装电容器100c的使用，阳极引出盖上侧板的数量可以与壳体侧壁的数量相同，也即，当封装壳体为长方体的壳体时，其包括四个侧壁，则阳极引出盖的侧板的数量也为四个，进而使得阳极引出盖的四个侧板均可以作为阳极底面端子实现焊接。相应的，阴极引出盖上侧板的数量可以与壳体侧壁的数量相同，也即，当封装壳体为长方体的壳体时，其包括四个侧壁，则阴极引出盖的侧板的数量也为四个，进而使得阴极引出盖的四个侧板均可以作为阴极底面端子实现焊接。其具体封装图如图18所示，阳极引出盖以及阴极引出盖分别位于壳体的两端，阳极引出盖的四个侧板均可以作为阳极底面端子实现焊接，阴极引出盖的四个侧板也均可以作为阴极底面端子实现焊接。也即，该新型表面封装电容器可以使用任意侧壁上的侧板进行焊接。
136.最后，对新型表面封装电容器内部两个电容芯子之间采用三端子无极性的连接方式进行说明。
137.请参阅图19，具体的，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100d，包括第一电容芯子1d、第二电容芯子2d、基板3d、第一阳极底面端子4d、第二阳极底面端子5d、阴极底面端子6d、第一阳极引出端7d以及第二阳极引出端8d。
138.第一电容芯子1d包括第一阳极引出线11d、第一阳极元件12d以及设置在第一阳极元件12d外层的第一阴极元件13d，第一阳极引出线11d与第一阳极元件12d连接。
139.第二电容芯子2d包括第二阳极引出线21d、第二阳极元件22d以及设置在第二阳极元件22d外层的第二阴极元件23d，第二阳极引出线21d与第二阳极元件22d连接；第一阴极元件13d与第二阴极元件23d连接。
140.基板3d设置在第一电容芯子1d和第二电容芯子2d底部，基板3d上开设有第一阳极连接槽、第二阳极连接槽和阴极连接槽；第一阳极连接槽、第二阳极连接槽和阴极连接槽中设置有导电体。
141.第一阳极底面端子4d设置在基板3d的底部的第一侧，且与第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在第一阳极连接槽的导电体的一端与第一阳极引出线11d连接，设置在第一阳极连接槽的导电体的另一端与第一阳极底面端子4d的上表面连接。
142.第二阳极底面端子5d设置在基板3d的底部的第二侧，且与第二阳极连接槽的一侧槽口连接。其中，第一侧与第二侧为相对侧。设置在第二阳极连接槽的导电体的一端与第二阳极引出线21d连接，设置在第二阳极连接槽的导电体的另一端与第二阳极底面端子5d的上表面连接。
143.阴极底面端子6d设置在基板3d的底部的中部，且与阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在阴极连接槽的导电体的一端与第一阴极元件13d和第二阴极元件23d的连接端连接，设置在阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子6d的上表面连接。
144.第一阳极引出端7d与第一阳极引出线11d以及第一阳极底面端子4d连接。
145.第二阳极引出端8d与第二阳极引出线21d以及第二阳极底面端子5d连接。
146.本技术实施例中提供的一种两端无极性的新型表面封装电容器100d，可以便于操
作者直接进行焊接，避免两端正负极焊反。
147.当然，本技术实施例所提供的新型表面封装电容器100d也可以在两端设置阳极引出盖来代替阳极底面端子，其具体结构说明可以参考前述实施例，对此，本技术不作限定。
148.上述的三端子无极性的连接方式也适用于单芯结构的新型表面封装电容器，具体的，请参阅图20，本技术实施例提供一种新型表面封装电容器100e，包括：电容芯子1e、基板2e、第一阳极底面端子3e、第二阳极底面端子4e、阴极底面端子5e、第一阳极引出端6e以及第二阳极引出端7e。
149.其中，电容芯子1e包括第一阳极引出线11e、第二阳极引出线12e、阳极元件13e以及设置在阳极元件13e外层的阴极元件14e。第一阳极引出线11e与阳极元件13e的第一端连接，第二阳极引出线12e与阳极元件13e的第二端连接。其中，第一端与第二端为相对端。也即，第一阳极引出线11e和第二阳极引出线12e分别设置在阳极元件13e相对的两端。
150.基板2e设置在电容芯子1e底部。基板2e上开设有第一阳极连接槽、第二阳极连接槽和阴极连接槽。第一阳极连接槽、第二阳极连接槽和阴极连接槽中设置有导电体。
151.第一阳极底面端子3e设置在基板2e的底部的第一侧，且与第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在第一阳极连接槽的导电体的一端与第一阳极引出线11e连接。设置在第一阳极连接槽的导电体的另一端与第一阳极底面端子3e的上表面连接。
152.第二阳极底面端子4e设置在基板2e的底部的第二侧，且与第二阳极连接槽的一侧槽口连接。其中，第一侧与第二侧为相对侧。设置在第二阳极连接槽的导电体的一端与第二阳极引出线12e连接；设置在第二阳极连接槽的导电体的另一端与第二阳极底面端子4e的上表面连接。
153.阴极底面端子5e设置在基板2e的底部的中部，且与阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在阴极连接槽的导电体的一端与阴极元件14e的连接，设置在阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子5e的上表面连接。
154.第一阳极引出端6e与第一阳极引出线11e以及第一阳极底面端子3e连接。第二阳极引出端7e与第二阳极引出线12e以及第二阳极底面端子4e连接。
155.本技术实施例中提供的一种两端无极性的新型表面封装电容器100e，可以便于操作者直接进行焊接，避免两端正负极焊反。
156.基于同一构思，本技术实施例还提供一种新型表面封装电容器的制作方法，包括：提供一基板；在所述基板上开设阳极连接槽和阴极连接槽；将导电体填充到所述阳极连接槽和所述阴极连接槽中；将第一电容芯子以及电子元器件粘接到所述基板上，以使所述阳极连接槽中的导电体连接阳极底面端子以及所述第一电容芯子的阳极引出线，以及以使所述阴极连接槽中的导电体连接阴极底面端子以及所述电子元器件的一端；其中，所述电子元器件的另一端连接所述第一电容芯子的阴极元件；进行封装测试。
157.需要说明的是，以上为对图3所示出的新型表面封装电容器的制作方法，其余结构的制作方法可以相互参考即可。
158.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第
二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
159.还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
160.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。