一种5G移动终端天线的制作方法

一种5g移动终端天线
技术领域
1.本实用新型涉及5g建设技术领域，具体来说，涉及一种5g移动终端天线。


背景技术：

2.5g建设如火如荼，工信部与2020年3月24日发布《工业和信息化部关于推动5g加快发展的通知》，通知要求加快5g网络建设部署、丰富5g技术应用场景、持续加大5g技术研发力度、着力构建5g安全保障体系、加强组织实施。5g基站已经突破20万个，5g用户套餐已经突破5000万，并且还会继续以几何级的速度增长。
3.5g应用场景多样化，5g+车联网，5g+工业互联，5g+医疗健康，等等多领域，多场景的5g应用应运而生，目前由于5g基站相对于4g基站覆盖率还是比较稀少，同时5g的应用场景而有复杂，电磁环境特别恶劣，所以在设计5g 终端的时候，5g信号覆盖是首要考虑的重要问题。
4.目前现有的技术中，5g大量民用终端的通信频段为sub
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6g部分，而这一部分频段资源也只有部分频段和4g网络重合，天线无法天线完全覆盖 2g/3g/4g/5g所有频段通信的资源，天线的带宽不易满足698m
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4900mhz，其所需带宽在一个天线上实现难度比较大，目前技术中，多是2g/3g/4g采用之前的成熟方案，而5g天线单独独立出来设计安装，但这样5g天线就多占用了一部分空间资源，导致占用空间较大，不利于天线的安装。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种5g移动终端天线，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
7.一种5g移动终端天线，包括上铜箔1和下铜箔3，所述上铜箔1与下铜箔3均印制在pcb板10上，上铜箔1与下铜箔3之间设置有分界区8。
8.优选的，所述上铜箔1靠近下铜箔3的一端中部连接有下分支11，下分支11设置在下铜箔3的内部，下分支11远离上铜箔1的一端部设置有接触点9。
9.优选的，所述下铜箔3为两侧对称结构，下铜箔3上部内侧设置有两个内分支2，下分支11设置在两个内分支2内部，两个内分支2远离下铜箔3 的一端固定连接有内铜箔4。
10.优选的，所述内铜箔4设置为凹槽型，且内铜箔4凹槽底端设置有地馈电点5。
11.优选的，所述下铜箔3下端内部设置有外分支7，外分支7内设置有出线槽6。
12.优选的，所述上铜箔1与内铜箔4均为低频段分支，上铜箔1低频段为 700mhz
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960mhz，内铜箔4低频段为3400mhz
‑
5000mhz。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
14.1、该种5g移动终端天线，将上铜箔、下铜箔和内铜箔均印制在pcb板上，地馈电点上焊接同轴馈线屏蔽层，接触点焊接有同轴线线芯，通过分界区的设置，使天线阵子与接地线板进行分界，改变上铜箔与下铜箔之间的间隙大小，即可改变改变部分分频端的阻抗，便
于优化整个通信宽带内的不平衡；
15.2、该种5g移动终端天线，通过上铜箔、下铜箔和内铜箔及其连连接结构组成行波天线，将其和pcb板一起安装在终端机器设备内部，为终端提供接受信号的功能，有利于5g天线的安装；本新型是一种全向天线，能同时覆盖2g/3g/4g/5g频段的终端通信频率范围，该天线体积小，性能好，偏于封装或者直接安装到机器内部，具有天线增益高，传输距离远，传输数据量大，传输稳定抗风抗震能力强等优点。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的外接安装示意图；
19.图3为本实用新型中a部放大示意图。
20.图中：1、上铜箔；2、内分支；3、下铜箔；4、内铜箔；5、地馈电点； 6、出线槽；7、外分支；8、分界区；9、接触点；10、pcb板；11、下分支。
具体实施方式
21.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
22.根据本实用新型的实施例，提供了一种5g移动终端天线。
23.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1
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3所示，根据本实用新型实施例的5g移动终端天线，包括上铜箔1和下铜箔3，上铜箔1与下铜箔3均印制在pcb板10上，上铜箔1与下铜箔3之间设置有分界区8。
24.上铜箔1靠近下铜箔3的一端中部连接有下分支11，下分支11设置在下铜箔3的内部，下分支11远离上铜箔1的一端部设置有接触点9。
25.下铜箔3为两侧对称结构，下铜箔3上部内侧设置有两个内分支2，下分支11设置在两个内分支2内部，两个内分支2远离下铜箔3的一端固定连接有内铜箔4；将上铜箔1、下铜箔3和内铜箔4均印制在pcb板10上，通过上铜箔1、下铜箔3和内铜箔4及其连连接结构组成行波天线，将其和pcb板 10一起安装在终端机器设备内部，为终端提供接受信号的功能，有利于5g天线的安装。
26.下铜箔3下端内部设置有外分支7，外分支7内设置有出线槽6；通过出线槽6的设置，有利于同轴馈线出线使用，避免线路干涉造成的性能摇摆不稳。
27.内铜箔4设置为凹槽型，且内铜箔4凹槽底端设置有地馈电点5；地馈电点5上焊接同轴馈线屏蔽层，接触点9焊接有同轴线线芯，通过分界区8的设置，使天线阵子与接地线板进行分界，改变上铜箔1与下铜箔3之间的间隙大小，即可改变改变部分分频端的阻抗，便于
优化整个通信宽带内的不平衡。
28.上铜箔1与内铜箔4均为低频段分支，上铜箔1低频段为700mhz
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960mhz，内铜箔4低频段为3400mhz
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5000mhz；接触点9与同轴线芯线连接，电长度为中心频点830m的1/4波长，与地馈电点5形成共面波导辐射阵子，并通过下铜箔3，外分支7组成的巴伦调节阻抗，内铜箔4分支电长度为中心频点的1/4波长，与地馈电点5形辐射阵子。
29.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
30.在实际应用时，将上铜箔1、下铜箔3和内铜箔4均印制在pcb板10上，地馈电点5上焊接同轴馈线屏蔽层，接触点9焊接有同轴线线芯，通过分界区8的设置，使天线阵子与接地线板进行分界，改变上铜箔1与下铜箔3之间的间隙大小，即可改变改变部分分频端的阻抗，便于优化整个通信宽带内的不平衡；
31.通过上铜箔1、下铜箔3和内铜箔4及其连连接结构组成行波天线，将其和pcb板10一起安装在终端机器设备内部，为终端提供接受信号的功能，有利于5g天线的安装；
32.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，组成一种全向天线，能同时覆盖2g/3g/4g/5g频段的终端通信频率范围，该天线体积小，性能好，偏于封装或者直接安装到机器内部，具有天线增益高，传输距离远，传输数据量大，传输稳定抗风抗震能力强等优点。
33.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
35.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。