一种智能物流分配装置的制作方法

文档序号:28380160发布日期:2022-01-07 22:51阅读:101来源:国知局
一种智能物流分配装置的制作方法

1.本技术涉及物流设备领域,尤其涉及一种智能物流分配装置。


背景技术:

2.智能物流分配技术需要通过rfid等货物标签对货物进行标识,才能够在输送线上识别出货物并通过相应的驱动机构在输送线的分支位置将货物推送至相应的支线,实现准确配送投递。
3.但是,由于运行场景中的电磁场干扰,现有rfid标签识别天线对货物标签无线信号的识别并非理想。由于物流分拣运输现场空间有限,需要尽可能压缩输送线所占空间,因此,还需要在狭小安装空间内保证天线所获取到的货物标签无线信号在进行识别和处理的过程中,不会由于外部电磁干扰而出现错误。


技术实现要素:

4.为了解决现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种智能物流分配装置。本技术通过在rfid标签识别天线的背面直接设置谐振滤波贴片结构,可有效提高rfid标签识别天线识别信号的信噪比,从而保证对货物标签的识别准确度。
5.为实现上述目的,本技术提供的智能物流分配装置,包括:输送线,用于输送货物;rfid标签识别天线,其设置在输送线上,用于接收货物标签的射频信号;其还包括:所述rfid标签识别天线的背面设置有谐振滤波贴片结构,所述谐振滤波贴片结构与rfid标签识别天线之间通过贯穿天线背部介质基板的金属馈线连接;所述天线背部介质基板的内部还在所述谐振滤波贴片结构与rfid标签识别天线之间相互平行地设置有第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层。
6.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述天线背部介质基板的内部还设置有紧密包围在所述金属馈线外周的馈线屏蔽结构,所述馈线屏蔽结构贯穿所述第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层,并且,所述馈线屏蔽结构的外侧分别与所述第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层电连接,而与所述rfid标签识别天线、与所述谐振滤波贴片结构均无直接电接触。
7.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述谐振滤波贴片结构包括:主微带金属贴片,其一端连接所述金属馈线的端部,由所述天线背部介质基板背面的一端向另一端直线延伸;回转谐振贴片,其沿所述主微带传输贴片对称设置有至少一对,所述回转谐振贴片中的至少一段与所述主微带传输贴片平行并与所述主微带传输贴片耦合。
8.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述回转谐振贴片包括:第一垂向金属贴片,其第一端与所述主微带传输贴片连接,其第二端以垂直于所述主微带传输贴片的方向向外延伸;第一水平耦合贴片,其第一端与所述第一垂向金属贴片的第二端连接,所述第一水平耦合贴片的第二端沿平行于所述主微带传输贴片的方向水平延伸;第二垂向金属贴片,其第一端与所述第一水平耦合贴片的第二端连接,所述第二垂向金属贴片
的第二端以垂直于所述主微带传输贴片的方向向内延伸;第二水平耦合贴片,其第一端与所述第二垂向金属贴片的第二端连接,所述第二水平耦合贴片平行于所述主微带传输贴片设置在主微带传输贴片、第一垂向金属贴片、第一水平耦合贴片以及第二垂向金属贴片之间。
9.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述回转谐振贴片以所述主微带传输贴片为对称轴设置有至少一对。
10.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,相邻的两对回转谐振贴片之间以垂直于所述主微带传输贴片的对称轴对称设置。
11.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述第一垂向金属贴片的长度为rfid标签识别天线工作波长的1/4。
12.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述第二水平耦合贴片的长度不超过所述第一水平耦合贴片的3/4。
13.可选的,如上任一所述的智能物流分配装置,其中,所述第二水平耦合贴片与所述主微带传输贴片之间形成有开口结构,相邻的两对所述回转谐振贴片之间,开口结构相对设置。
14.本技术和现有方案相比具有如下技术效果:
15.1.本技术提供一种智能物流分配装置,其通过将谐振滤波贴片结构直接设置在装置输送线上rfid标签识别天线的背面,而减小rfid标签识别电路所占的体积,同时提高rfid标签识别天线识别信号的信噪比。本技术能够以较小安装空间保证对货物标签的识别准确度。
16.2.进一步,为保证滤波效果,本技术还将谐振滤波贴片结构设计为具有开口的回转谐振贴片,并将该回转谐振贴片的主体设置为与主微带传输贴片平行,将相邻两回转谐振贴片设置为垂直对称于该主微带传输贴片,由此,回转谐振贴片与主微带传输贴片之间通过平行部分耦合谐振产生传输零点,回转谐振贴片之间相互平行的结构相互耦合产生传输极点,并且,回转谐振贴片自身内部的平行结构之间产生等效电容,能够通过调节回转谐振贴片自身内部的平行结构之间间距调节等效电容大小从而调整回转谐振贴片的阻抗特性,保证对信号的传输效率。
17.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。
附图说明
18.附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,并与本技术的实施例一起,用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
19.图1为根据本技术的智能物流分配装置中谐振滤波贴片结构的设置方式示意图;
20.图2为本技术的谐振滤波贴片结构在一种实现方式下的金属馈线与馈线屏蔽结构的位置关系示意图。
21.图中,1表示rfid标签识别天线;2表示第一金属屏蔽层;3表示第二金属屏蔽层;4表示金属馈线;41表示馈线屏蔽结构;5表示主微带金属贴片;60表示回转谐振贴片;61表示回转谐振贴片中的第一垂向金属贴片;62表示第一水平耦合贴片;63表示第二垂向金属贴
片;64表示第二水平耦合贴片。
具体实施方式
22.以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
23.本技术中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
24.本技术中所述的“内、外”的含义指的是相对于金属馈线本身而言,由金属馈线的中心轴指向天线背部介质基板外周的方向为外,反之为内;而非对本技术的装置机构的特定限定。
25.本技术中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
26.本技术所提供的智能物流分配装置,其包括:
27.输送线,用于输送货物;
28.转向驱动机构,其设置在输送线的分支位置,用于驱动输送线上的货物按照配送要求转向相应的分支;
29.rfid标签识别天线1,其设置在输送线上,用于接收货物标签的射频信号,识别货物以供转向驱动机构识别货物的配送要求;
30.本技术为保证rfid标签识别天线1对货物标签的射频信号的识别效果,还进一步的在所述rfid标签识别天线1的背面设置有图1所示的谐振滤波贴片结构,以直接对rfid标签识别天线1接收的射频信号进行滤波处理,提高信号的信噪比,方便后续的处理电路对信号进行还原和识别。
31.所述谐振滤波贴片结构与rfid标签识别天线1之间通过贯穿天线背部介质基板的金属馈线4连接;
32.所述天线背部介质基板的内部还在所述谐振滤波贴片结构与rfid标签识别天线1之间相互平行地设置有第一金属屏蔽层2和第二金属屏蔽层3。两个金属屏蔽层之间形成电容结构,能够有效降低外部电磁场干扰信号传输。第一金属屏蔽层2和第二金属屏蔽层3接地,其内部对应于金属馈线4的位置设置有通孔供金属馈线4穿过,并且,金属馈线4的外周与第一金属屏蔽层2和第二金属屏蔽层3之间设置有间隔距离保证三者之间无直接电接触。
33.为进一步提高对外部干扰电磁场信号的屏蔽,在较为优选的实现方式下,还可以通过图2所示的方式,在所述天线背部介质基板的内部还设置有紧密包围在所述金属馈线4外周,并与金属馈线4保持适当间隔距离的馈线屏蔽结构41,所述馈线屏蔽结构41贯穿所述第一金属屏蔽层2和第二金属屏蔽层3,并且,所述馈线屏蔽结构41的外侧分别与所述第一金属屏蔽层2和第二金属屏蔽层3电连接,而与所述rfid标签识别天线1、与所述谐振滤波贴片结构均无直接电接触。
34.为滤除rfid标签识别天线1接收信号中的噪声,本技术可以将所述谐振滤波贴片结构设置为包括:
35.主微带金属贴片5,其一端连接所述金属馈线4的端部,由所述天线背部介质基板背面的一端沿天线的排布方向向另一端直线延伸;
36.回转谐振贴片60,其沿所述主微带传输贴片5对称设置有至少一对,所述回转谐振贴片60中的至少一段与所述主微带传输贴片5平行并与所述主微带传输贴片5耦合。
37.比如,所述的回转谐振贴片60可设置为包括图1所示的左右两对。其中的每一个回转谐振贴片60均可分别设置为包括:
38.第一垂向金属贴片61,其第一端与所述主微带传输贴片5连接,其第二端以垂直于所述主微带传输贴片5的方向向外延伸,用于传输主微带传输贴片5所获得的信号;
39.第一水平耦合贴片62,其第一端与所述第一垂向金属贴片61的第二端连接,所述第一水平耦合贴片62的第二端沿平行于所述主微带传输贴片5的方向水平延伸,以与主微带传输贴片5之间耦合,产生第一传输零点;
40.第二垂向金属贴片63,其第一端与所述第一水平耦合贴片62的第二端连接,所述第二垂向金属贴片63的第二端以垂直于所述主微带传输贴片5的方向向内延伸,用于传输主微带传输贴片5所获得的信号并与相邻的另一个回转谐振贴片60中的垂向结构实现耦合,产生相应的传输极点;
41.第二水平耦合贴片64,其第一端与所述第二垂向金属贴片63的第二端连接,所述第二水平耦合贴片64平行于所述主微带传输贴片5设置在主微带传输贴片5、第一垂向金属贴片61、第一水平耦合贴片62以及第二垂向金属贴片63之间,与第一水平耦合贴片62以及传输主微带传输贴片5耦合产生第二传输零点。由此,本技术通过上述回转谐振贴片60的结构设计,能够通过耦合所实现的零点与极点,相应调控谐振滤波贴片结构对天线接收信号的传输函数,实现对应于天线工作波长的带通滤波,去除信号中的噪声分量,提高对货物进行识别的准确率。
42.为增加相应的零点和极点,进一步优化滤波效果,本技术还可以将所述回转谐振贴片60以所述主微带传输贴片5为对称轴上下设置为至少一对。并且,相邻的两对回转谐振贴片60之间还可以图1所示方式,以垂直于所述主微带传输贴片5的对称轴设置为对称。由此,相邻的两对回转谐振贴片60之间还可以通过相互之间垂向结构的耦合进一步实现对天线接收频段的筛选,进一步的提高滤波效果。
43.具体而言,配合于rfid标签识别天线1,本技术可以将所述第一垂向金属贴片61的长度设置为对应rfid标签识别天线1工作波长的1/4,通过第二垂向金属贴片的长度而调控水平耦合贴片的耦合强度,实现对传输零点的调节。
44.其中,所述第二水平耦合贴片64的长度可设置为不超过所述第一水平耦合贴片62的3/4。同时,设置所述第二水平耦合贴片64与所述主微带传输贴片5之间形成有开口结构,并设置相邻的两对所述回转谐振贴片60之间,开口结构相对设置,由此可通过开口的宽度进一步调节相邻的两对所述回转谐振贴片60之间的耦合强度。
45.本技术可以进一步的将上述回转谐振贴片60作为一个重复单元,按照调谐滤波的需要,相应分布在主微带传输贴片5的上下两侧,以增强滤波效果。
46.本领域普通技术人员可以理解:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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