3D打印贴片电阻的制作方法

3d打印贴片电阻
技术领域
1.本实用新型涉及电阻领域，具体地，涉及一种3d打印贴片电阻。


背景技术：

2.现有的贴片电阻在制作时会产生大量废料，导致材料浪费，大大增加了生产成本。
3.专利文献为cn208422547u的实用新型公开了一种贴片电阻，包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。本新型采用温度系数小的电阻合金，并采用电镀工艺制作电极取代传统焊接工艺，在制程中不出现因焊接高温对电阻合金的晶体组织产生不可控影响从而降低电阻的温度系数，从而保证了合金贴片电阻的低温度系数。采用热导率高的铜或铝镁合金作为散热层，增强了电阻的散热能力，保证了合金贴片电阻的高功率。但是上述方案生产成本高。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种3d打印贴片电阻。
5.根据本实用新型提供的一种3d打印贴片电阻，包括绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体、绝缘封装层以及字符打印层，其中：
6.所述绝缘基板是长方体；
7.所述正面焊盘电极是矩形片状结构，间隔设置于所述绝缘基板上表面的两侧；
8.所述电阻体连接间隔设置的所述正面焊盘电极；
9.绝缘封装层覆盖在电阻体表面对电阻体保护；
10.字符打印层覆盖在绝缘封装层上。
11.优选地，还包括背面焊盘电极，所述背面焊盘电极间隔设置于所述绝缘基板下表面的两侧。
12.优选地，还包括端面电极，所述端面电极是矩形片状结构，位于所述绝缘基板两端的侧表面，端面电极连接所述正面焊盘电极和背面焊盘电极。
13.优选地，所述正面焊盘电极、背面焊盘电极以及端面电极的表面设置有电子镀层。
14.优选地，所述绝缘基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的大小为50*60mm。
15.优选地，所述正面焊盘电极为含锡量80％的镍锡合金。
16.优选地，绝缘封装层采用玻璃膏材料绝缘封装层。
17.优选地，字符打印层采用环氧树脂油墨印刷。
18.优选地，绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3d打印形成。
19.与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
20.1、本实用新型结构合理、设计巧妙且成本较低。
21.2、本实用新型通过设置正面焊盘电极，实现电阻体两端导通功能，且作为链接pcb板链接功能。
22.3、本实用新型的绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3d打印形成，减少了原料损耗。
23.4、本实用新型采用玻璃膏的绝缘封装层，不仅外观美观，而且能够大大降低产品的质量，减少主原料树脂的用量，降低了成本。
附图说明
24.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
25.图1为3d打印贴片电阻的结构示意图。
26.图中示出：
27.绝缘基板1
28.正面焊盘电极2
29.电阻体3
30.绝缘封装层4
31.字符打印层5
具体实施方式
32.下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
33.如图1所述，根据本实用新型提供的一种3d打印贴片电阻，包括绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体、绝缘封装层以及字符打印层，其中：所述绝缘基板是长方体；绝缘基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的大小为50*60mm。所述正面焊盘电极是矩形片状结构，间隔设置于所述绝缘基板上表面的两侧；正面焊盘电极为含锡量80％的镍锡合金，通过选择低熔点的镍锡合金，降低制作的复杂度。所述电阻体连接间隔设置的所述正面焊盘电极；绝缘封装层覆盖在电阻体表面对电阻体保护；字符打印层覆盖在绝缘封装层上。绝缘封装层采用玻璃膏材料绝缘封装层。字符打印层采用环氧树脂油墨印刷。
34.进一步地，还包括背面焊盘电极，所述背面焊盘电极间隔设置于所述绝缘基板下表面的两侧。还包括端面电极，所述端面电极是矩形片状结构，位于所述绝缘基板两端的侧表面，端面电极连接所述正面焊盘电极和背面焊盘电极。正面焊盘电极、背面焊盘电极以及端面电极的表面设置有电子镀层。
35.绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3d打印形成。
36.更为详细的，绝缘封装层为涂底层的第1绝缘层和外涂层的第2绝缘层6的双层结构。
37.电阻体主要成分为氧化钌、玻璃。制作过程为：
38.a.r膏的目标阻值(目标阻值的r膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1r、4r7、10r、47r、1k、4k7、47k。
39.b.电阻体打印位置定位精准。
40.c.r膏打印的厚度，通过钢网厚度进行控制。
41.氧化钌为深蓝色结晶，四方晶系，不溶于水及酸，溶于熔融碱液，空气中稳定，主要用作化工催化剂，是制作电阻和电容器的重要原料，也是制备ruo4的原料。二氧化钌是一种蓝黑色金红石型晶体，相对密度6.97，能溶于熔融的碱，不溶于水和酸。高温时能被氢还原。受热高于800℃分解。制法：在500～700℃时，由氧气与三氯化钌作用，或在1250℃时由氧气与金属钌直接作用可得。优点：温度熔点高，不易在焊接贴片时过炉温曲线融化掉。
42.绝缘封装层对印刷电阻进行保护，防止激光打印修整是对电阻造成大范围破坏。主要成分是玻璃膏，玻璃膏具有诸多优点：
43.1、颜色好。纯白色的外观与碳酸钙一样，可广泛应用于任何对外观颜色有要求的产品中。
44.2、比重轻体积大。填充后使产品大大减轻重量，减少主原料树脂用量，使降低成本成为可能。
45.3、填充工艺简单。中空玻璃微球由于自身原因，某些型号须经偶联剂处理后才能直接与主原料混合(适用于热固性树脂)或制成填充母料(适用于热塑性树脂)相对麻烦些。填充中空玻璃微球的产品与使用发泡剂发泡制成的产品有着同样的效果；且各种物理机械性能指标更好，对模具无特殊要求。
46.字符打印丝印阻值码油墨印刷主要成分是环氧树脂。
47.本实用新型的3d打印贴片电阻，是控制电阻值的制造精度的产物，优化3d打印贴片电阻器的制造流程，减少原料的损耗。随着3d打印技术的发展，将可生物降解的导电细丝用于3d打印电路可带来环境效益，不仅大大节省了制造零件所需的材料，而且实现原材料的重复使用。也为按需打印电子产品提供一种可能。
48.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
49.以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本技术的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。