一种LED器件及模组的制作方法

本实用新型属于led显示技术领域，具体涉及一种led器件及模组。

背景技术：

因led背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为led相关产品的市场新宠。动态调光需要多个分区控制多颗光源实现，由此导致产品成本的急剧上升，使得终端的价格及其昂贵。通过增加单个背光源的发光角度，可减少led的颗数从而使得终端的成本能够大幅减少。因此，如何增加单个背光源的发光角度是目前需要解决的问题。

技术实现要素：

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种led器件及模组，led器件通过光线的折射增加led侧面的出光，增加了光源的发光角度。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

第一方面，本实用新型提供一种led器件，包括：金属基底层、至少一个led芯片、光线折射层、保护外层；

所述led芯片设置在所述金属基底层上，所述led芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形成一凹部，所述凹部内设有所述光线折射层；所述光线折射层设置在所述保护外层内，所述光线折射层包覆在所述led芯片上；所述光线折射层包括半椭圆形状的凸状保护层，所述凸状保护层为所述光线折射层高于所述保护外层的部分。

进一步的，所述保护外层包括依次连接的第一外层、第二外层、第三外层、第四外层；所述第一外层、所述第二外层、所述第三外层、所述第四外层围成方形结构。

进一步的，所述凸状保护层高于所述保护外层的部分分别沿着所述第一外层、所述第二外层、所述第三外层或所述第四外层的厚度方向的投影轮廓均满足其中，a＞b＞0，y>0，a为所述投影轮廓的长半轴，b为所述投影轮廓的短半轴。

进一步的，所述短半轴与所述长半轴的比值b/a在0.4-0.8之间。

进一步的，所述凸状保护层内设有填充粒子。

进一步的，所述光线折射层的折射率在1.3-1.57之间。

进一步的，所述金属基底层包括互不连接的正极金属基底和负极金属基底。

第二方面，本实用新型提供一种led模组，包括若干如第一方面所述的led器件以及pcb板、ic驱动器、扩散片、白光转换层和增光片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型公开了一种led器件及模组，其中，led器件中，光线折射层包覆在led芯片上，对led芯片起到保护作用的同时，光线折射层上的凸状保护层能够折射光线，使led器件的发光角度不呈现朗伯分布，实现增加发光角度的效果，保护外层起到保护led芯片、光线折射层、反射光线的作用，改变led器件的空间分布，有利于改善led模组的均匀性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1为实施例1中led器件的侧视图；

图2为实施例1中led器件的另一角度的侧视图；

图3为实施例1中凸状保护层增大发光角度的原理图；

图4为实施例2中led模组的侧视图；

图5为实施例2中pcb板与led器件的连接示意图。

标记说明：1、led器件；2、金属基底层；21、正极金属基底；22、负极金属基底；3、led芯片；4、光线折射层；41、凸状保护层；5、保护外层；100、pcb板；200、ic驱动器；300、扩散片；400、白光转换层；500、增光片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

第一方面，本实施例公开了本实施例公开了一种led器件1，参考图1-2，包括：金属基底层2、至少一个led芯片3、光线折射层4、保护外层5；

金属基底层2包括互不连接的正极金属基底21和负极金属基底22；led芯片3设置在金属基底层2上，led芯片3与金属基底层2电连接；保护外层5围绕设置在金属基底层2的上边缘，形成一凹部，凹部内设有光线折射层4，光线折射层4包覆在led芯片3上；光线折射层4包括半椭圆形状的凸状保护层41，凸状保护层41为光线折射层4高于保护外层5的部分。

具体的，led芯片3设置在金属基底层2上，且led芯片3的正极与正极金属基底21连接，led芯片3的负极与负极金属基底22连接。

在上述实施例中，保护外层5包括依次连接的第一外层、第二外层、第三外层、第四外层；第一外层、第二外层、第三外层、第四外层围成方形结构。凸状保护层41高于保护外层的部分分别沿着第一外层、第二外层、第三外层或第四外层的厚度方向的投影轮廓均满足其中，a＞b＞0，y>0，a为投影轮廓的长半轴，即为投影轮廓内凸状保护层41宽度的一半，b为投影轮廓的短半轴，即为投影轮廓内凸状保护层41的高度。短半轴与长半轴的比值b/a在0.4-0.8之间，比值比例太小的话光线折射在led内部，比值过大光线集中，达不到使光线均匀的目的。参考图3，凸状保护层41的结构，能够折射光线，使得led器件1中间部分的光减少，使led器件的发光角度不呈现朗伯分布，并使中间旁的两侧的光线增加，增大发光角度，可在led模组中增加间距的同时，保持亮度、色温的均匀性。

具体的，凸状保护层41由硅树脂制作而成，保护外层5由smc料制作而成。

在上述实施例中，在凸状保护层41高于保护外层的部分分别沿着第一外层、第二外层、第三外层或第四外层的厚度方向的投影轮廓有4个。本实施例中，其中2个相对的投影轮廓中，短半轴与长半轴的比值b/a为0.51，另外2个相对的投影轮廓，短半轴与长半轴的比值b/a为0.64。

在上述实施例中，凸状保护层41内设有填充粒子，填充粒子具有散射光作用。光线折射层4的折射率为1.3。

第二方面，本实用新型提供一种led模组，参考图4-5，包括若干如第一方面的led器件1以及pcb板100、ic驱动器200、扩散片300、白光转换层400和增光片500。

具体的，pcb板100用于连接led模组，起到电连接与散热的作用；ic驱动器200控制led模组，控制led模组通过的电流；扩散片300可以将光线扩散，让光均匀发射的作用；白光转换层400起着光转换的作用；增光片500增加led模组的亮度。

实施例2

本实施例公开了一种led器件1，其与实施例1的区别在于，凸状保护层41由环氧树脂制作而成。保护外层5由pct料制作而成。光线折射层4的折射率为1.4。

本实施例中，其中2个相对的投影轮廓中，短半轴与长半轴的比值b/a为0.53，另外2个相对的投影轮廓，短半轴与长半轴的比值b/a为0.53。

实施例3

本实施例公开了一种led器件1，其与实施例1的区别在于，凸状保护层41由硅橡胶制作而成。保护外层5由emc料制作而成。光线折射层4的折射率为1.57。

本实施例中，其中2个相对的投影轮廓中，短半轴与长半轴的比值b/a为0.4，另外2个相对的投影轮廓，短半轴与长半轴的比值b/a为0.8。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。