一种结构稳定的环形器的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种结构稳定的环形器。

背景技术：

环形器是多端口的非可逆器件，将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口，其显著特点为能够单向传输高频信号能量，在隔离器、双工器、反射放大器中有良好的应用。

传统环形器的盒体与盖体之间的匹配是通过盒体顶端的凹槽和盖体边缘的突出进行咬合的，此种咬合方式存在盒体与盖体之间出现偏移、错位的情况，影响环形器产品的s参数特性，而且会出现制品高度、宽度超出规格的现象，进而影响批量生产工程中的良率。除此之外，传统环形器的盒体与盖体接合后还需要进行高温焊接，焊接后需要清洗残留的助焊剂，这会导致环形器加工的工序复杂、生产周期长、生产环保性差。

因此，亟需一种结构稳定的环形器，以解决上述的技术问题。

技术实现要素：

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种结构稳定的环形器，能够实现盒体与盖体的稳定连接，提高生产良率，避免焊接带来的生产问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种结构稳定的环形器，包括外壳组件和磁性组件，所述外壳组件内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述外壳组件包括：

盒体，所述盒体包括底板及两个相对设置的第一侧板，两个所述第一侧板分别与所述底板的上表面连接，所述第一侧板的内侧设有向内突出的突出部；

盖体，所述盖体包括顶板及两个相对设置的第二侧板，两个所述第二侧板分别与所述顶板的下表面连接，所述第二侧板与所述第一侧板平行设置，所述第二侧板上设有与所述突出部相适配的限位孔，所述突出部插设于所述限位孔中，以实现所述盒体与所述盖体的扣合连接。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述盖体还包括两个相对设置的第三侧板，两个所述第三侧板分别与所述顶板的下表面连接，所述第三侧板与所述第一侧板相互垂直设置，所述第三侧板的侧边上均设有凸缘部，所述凸缘部与所述第一侧板的侧边抵接，所述第一侧板被夹设于两个所述第三侧板的所述凸缘部之间，所述顶板被夹设于两个所述第一侧板之间。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述磁性组件包括：

pcb基板，所述pcb基板上设有中心下沉孔，所述pcb基板上连接有若个干电容元件和电阻元件；以及

导体模块，所述导体模块包括中心导体，所述中心导体包括中心圆盘部及三个连接部，三个所述连接部分别与所述中心圆盘部连接，所述连接部的一端伸出所述中心圆盘部并与所述pcb基板的上表面连接，所述中心圆盘部设于所述中心下沉孔中，所述中心圆盘部的最低点高度不超过所述pcb基板的最高点高度，所述中心圆盘部与所述外壳组件的底部连接。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述pcb基板的底部设有两个间隔设置的安装部，所述底板对应设置有两个沿水平方向向外延伸的限位部，所述底板设于两个所述安装部之间的间隙中，两个所述限位部与两个所述安装部一一对应沿水平方向抵接，所述pcb基板被夹设于两个所述第一侧板之间。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，三个所述连接部沿所述中心圆盘部的周向均匀分布，所述连接部包括依次连接的支撑段、延伸段和连接段，所述支撑段沿竖直方向设置，所述支撑段的底端与所述中心圆盘部的边缘连接，所述延伸段的一端与所述支撑段的顶端连接，所述延伸段沿水平方向穿过所述中心圆盘部的中心轴线后伸出所述中心圆盘部，所述连接段连接于所述延伸段的另一端并与所述pcb基板连接。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述连接段设置为l型板结构，所述连接段的上端与所述延伸段的另一端连接，所述连接段的下端与所述pcb基板连接。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，三个所述延伸段的高度互不相等，且三个所述延伸段之间及高度最低的延伸段与所述中心圆盘部之间均设有间隙，所述导体模块还包括：

铁氧体，所述铁氧体设于所述中心圆盘部和高度最低的所述延伸段之间的间隙中。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述导体模块还包括：

绝缘片，所述延伸段之间的间隙中均设有所述绝缘片，高度最高的所述延伸段的上方也设有所述绝缘片。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述磁性组件还包括：

磁铁，所述磁铁设于所述pcb基板及所述导体模块的上方。

作为结构稳定的环形器的一个可选方案，所述磁性组件还包括：

补磁片，所述补磁片设于所述磁铁的上方。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的结构稳定的环形器包括外壳组件及设于外壳组件的腔体中的磁性组件，通过盒体的第一侧板上的突出部与盖体的第二侧板上的限位孔的插接连接，可以使盒体与盖体在咬合时能够紧密地卡住，避免了盒体与盖体咬合后的松动、偏移，从而使环形器的s参数特性稳定、制品高度稳定，提高工程良率，利于标准化生产。同时，免去了盒体与盖体的焊接工序及其后的洗净工序，以达到进一步地降低工时、节约成本和改善环境的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的结构稳定的环形器的结构示意图；

图2是本实用新型提供的结构稳定的环形器的分解结构示意图；

图3是本实用新型提供的磁性组件的局部剖视图；

图4是本实用新型提供的中心导体的结构示意图；

图5是本实用新型提供的外壳组件的结构示意图；

图6是本实用新型提供的盒体的结构示意图；

图7是本实用新型提供的盖体的结构示意图；

图8是本实用新型提供的结构稳定的环形器的仰视图。

图中：

1、pcb基板；11、中心下沉孔；12、安装部；

2、导体模块；21、中心导体；211、中心圆盘部；212、连接部；2121、支撑段；2122、延伸段；2123、连接段；22、铁氧体；23、绝缘片；

3、电容元件；4、电阻元件；5、磁铁；6、补磁片；

7、盒体；71、底板；711、限位部；72、第一侧板；721、突出部；

8、盖体；81、顶板；811、让位孔；82、第三侧板；821、凸缘部；83、第二侧板；831、限位孔。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图8所示，本实施例提供一种结构稳定的环形器，该结构稳定的环形器包括外壳组件和磁性组件，外壳组件内设有腔体，磁性组件设于腔体中，外壳组件包括盒体7和盖体8。其中，盒体7包括底板71及两个相对设置的第一侧板72，两个第一侧板72分别与底板71的上表面连接，第一侧板72的内侧设有向内突出的突出部721；盖体8包括顶板81及两个相对设置的第二侧板83，两个第二侧板83分别与顶板81的下表面连接，第二侧板83与第一侧板72平行设置，第二侧板83上设有与突出部721相适配的限位孔831，突出部721插设于限位孔831中，以实现盒体7与盖体8的扣合连接。

具体而言，本实施例提供的结构稳定的环形器包括外壳组件及设于外壳组件的腔体中的磁性组件，通过盒体7的第一侧板72上的突出部721与盖体8的第二侧板83上的限位孔831的插接连接，可以使盒体7与盖体8在咬合时能够紧密地卡住，避免了盒体7与盖体8咬合后的松动、偏移，从而使环形器的s参数特性稳定、制品高度稳定，提高工程良率，利于标准化生产。同时，免去了盒体7与盖体8的焊接工序及其后的洗净工序，以达到进一步地降低工时、节约成本和改善环境的目的。

优选的，两个第二侧板83均设于两个第一侧板72之间。

可选的，盖体8还包括两个相对设置的第三侧板82，两个第三侧板82分别与顶板81的下表面连接，第三侧板82与第一侧板72相互垂直设置，第三侧板82的侧边上均设有凸缘部821，凸缘部821与第一侧板72的侧边抵接，第一侧板72被夹设于两个第三侧板82的凸缘部821之间，顶板81被夹设于两个第一侧板72之间，以限定盒体7与盖体8在水平方向上的相对位置，提高盒体7与盖体8之间的定位准确度。

可选的，磁性组件包括pcb基板1和导体模块2。其中，pcb基板1上设有中心下沉孔11，pcb基板1上连接有若个干电容元件3和电阻元件4；导体模块2包括中心导体21，中心导体21包括中心圆盘部211及三个连接部212，三个连接部212分别与中心圆盘部211连接，连接部212的一端伸出中心圆盘部211并与pcb基板1的上表面连接，中心圆盘部211设于中心下沉孔11中，中心圆盘部211的最低点高度不超过pcb基板1的最高点高度，中心圆盘部211与外壳组件的底部连接。

具体而言，本实施例提供的结构稳定的环形器包括外壳组件及设于外壳组件的腔体中的磁性组件，磁性组件包括pcb基板1及导体模块2，导体模块2包括中心导体21。一方面，由于中心导体21的连接部212直接与pcb基板1连接，因此结构稳定的环形器的插入损耗得以降低；另一方面，由于中心导体21的中心圆盘部211设于pcb基板1的中心下沉孔11中，且下沉设置，中心圆盘部211的底部直接被外壳组件的底部支撑，因此能够降低结构稳定的环形器的整体高度，利于结构稳定的环形器的小型化设计，同时提高了中心导体21的支撑稳定性，免于另设支撑中心导体21的结构，降低生产成本。

优选的，连接部212与pcb基板1采用贴片式或插接式的连接方式连接。

可选的，pcb基板1的底部设有两个间隔设置的安装部12，底板71对应设置有两个沿水平方向向外延伸的限位部711，底板71设于两个安装部12之间的间隙中，两个限位部711与两个安装部12一一对应沿水平方向抵接，pcb基板1被夹设于两个第一侧板72之间，以限定pcb基板1相对盒体7的水平位置，避免pcb基板1偏移，提高制品宽度的稳定性。

可选的，三个连接部212沿中心圆盘部211的周向均匀分布，连接部212包括依次连接的支撑段2121、延伸段2122和连接段2123。支撑段2121沿竖直方向设置，支撑段2121的底端与中心圆盘部211的边缘连接，延伸段2122的一端与支撑段2121的顶端连接，延伸段2122沿水平方向穿过中心圆盘的中心轴线后伸出中心圆盘部211，连接段2123连接于延伸段2122的另一端并与pcb基板1连接。

可选的，连接段2123设置为l型板结构，连接段2123的上端与延伸段2122的另一端连接，连接段2123的下端与pcb基板1连接。具体的，由于三个连接部212在竖直方向上层叠设置，因此三个延伸段2122的高度互不相等，而pcb基板1的高度唯一，因此三个连接部212中的连接段2123在竖直方向上的延伸长度各不相同。

可选的，连接段2123上设有连接孔，pcb基板1上设有连接插针，连接插针插设于连接孔中，以实现中心导体21与pcb基板1的连接。

可选的，三个延伸段2122之间及高度最低的延伸段2122与中心圆盘部211之间均设有间隙，导体模块2还包括铁氧体22，铁氧体22设于中心圆盘部211和高度最低的延伸段2122之间的间隙中。

可选的，导体模块2还包括绝缘片23，延伸段2122之间的间隙中均设有绝缘片23，高度最高的延伸段2122的上方也设有绝缘片23。

可选的，磁性组件还包括磁铁5，磁铁5设于pcb基板1及导体模块2的上方。

可选的，磁性组件还包括补磁片6，补磁片6设于磁铁5的上方。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。