一种LED封装结构的制作方法

本实用新型属于光电技术领域，具体涉及一种led封装结构。

背景技术：

现有的小间距led直接采用黑胶封装，此种led封装方式虽然有较柔和的出光效果，且提升了对比度。但是此种封装方式黑胶吸光严重，导致led的亮度较低。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种led封装结构，能够增大采用了黑胶封装的led的亮度。

第一方面，本实用新型提供一种led封装结构，包括基板、led芯片、透明胶层、白胶层、黑胶层；

所述led芯片设置在所述基板上；所述透明胶层铺设在所述基板上，且包覆在所述led芯片上；所述透明胶层用于发散所述led芯片发出的光线；所述白胶层围绕设置在所述透明胶层外，用于反射被发散到所述白胶层上的光线；所述黑胶层围绕设置在所述白胶层外，用于吸收周围其他led芯片发出的光线。

进一步的，所述led芯片为rgb芯片。

进一步的，所述透明胶层覆盖在所述白胶层上。

进一步的，所述白胶层的厚度为0.15mm。

进一步的，所述黑胶层的厚度为0.1mm。

进一步的，所述透明胶层、所述白胶层和所述黑胶层的表面平齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提出的一种led封装结构，包覆在led芯片上的透明胶层，对led芯片密封保护，发散led芯片发出的光线的作用；白胶层能够反射被发散到白胶层上的光线，增大led亮度；黑胶层能够提高对比度，同时吸收周围其他led发出的光线，防止led出现串光现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例1中led封装结构的俯视图；

图2是本实用新型实施例1中led封装结构的主视图；

图3是本实用新型实施例1中当透明胶层的上部覆盖白胶层时，led封装结构的主视图；

图4是本实用新型实施例2中步骤s10中基板的示意图；

图5是本实用新型实施例2中步骤s10中围设第一围墙的示意图；

图6是本实用新型实施例2中步骤s10中形成透明胶层的示意图；

图7是本实用新型实施例2中步骤s20中第一开槽和s30中第二围墙的示意图；

图8是本实用新型实施例2中步骤s30中白胶层的示意图；

图9是本实用新型实施例2中步骤s40中第二开槽的示意图；

图10是本实用新型实施例2中步骤s40中黑胶层的示意图。

附图标记说明：

1、基板；2、透明胶层；3、白胶层；4、黑胶层；5、第一围墙；6、凹槽；7、第一开槽；8、第二围墙；9、第二开槽；10、第三围墙。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

实施例1

本实施例提供一种led封装结构，参考图1-2，包括基板1、led芯片、透明胶层2、白胶层3、黑胶层4；led芯片为rgb芯片。

led芯片(未图示)设置在基板1上；透明胶层2铺设在基板1上，且包覆在led芯片上；透明胶层2用于发散led芯片发出的光线，提升led的光色均匀性；白胶层3围绕设置在透明胶层2外，用于反射被发散到白胶层3上的光线，避免大量的光被黑胶层4所吸收，提高led的亮度；黑胶层4围绕设置在白胶层3外，能够提高对比度，用于吸收周围其他led芯片发出的光线，防止led出现串光现象。透明胶层2、白胶层3和黑胶层4的表面平齐。

在一些实施例中，参考图3，透明胶层2覆盖在白胶层3上。

在一些实施例中，白胶层3的厚度为0.15mm，黑胶层4的厚度为0.1mm。

实施例2

本实施例提供一种如实施例1所述的led封装结构的制作方法，包括以下步骤：

参考图4-6，步骤s10、在基板1的四周边缘处围设第一围墙5，第一围墙5与基板1形成凹槽6，往凹槽6内加入液态的透明胶，液态的透明胶固化后形成透明胶层2；

具体的，基板1上有多个led芯片(未图示)；在基板1上设置第一围墙5后，第一围墙5与基板1形成凹槽6，加入液态的透明胶，形成透明胶层2。

在一些实施例中，s10的步骤之后，还包括

s11、将透明胶层2的表面抛光至预设目标高度。

参考图7，s20、对透明胶层2进行开槽，透明胶层2的表面形成网状结构的第一开槽7；

具体的，第一开槽7的底部与基板1表面平齐。第一开槽7设置后，透明胶层2的表面形成若干网状的方形结构，每一方形结构内均设有1个led芯片。

参考图8，s30、在基板1的四周边缘处围设第二围墙8，往第一开槽7内加入液态的白胶，液态的白胶固化后形成白胶层3；

具体的，围设第二围墙8前，先拆除第一围墙5或者直接在第一围墙5外围设第二围墙8。第二围墙8的作用是使液态的白胶不流出第一开槽7。

在一些实施例中，s30的步骤之后，还包括

s31、将白胶层3的表面抛光至预设目标高度。

参考图9，s40、对固化在第一开槽7处的白胶层3进行开槽，白胶层3的表面形成网状结构的第二开槽9，且第二开槽9的底部与第一开槽7的底部平齐；其中第二开槽9的宽度小于第一开槽7的宽度；

具体的，第二开槽9的底部与基板1表面平齐。

参考图10，s50、在基板1的四周边缘处围设第三围墙10，往第二开槽9内加入液态的黑胶，液态的黑胶固化后形成黑胶层4；

具体的，围设第二围墙8前，先拆除第二围墙8或者直接在第二围墙8外围设第二围墙8。第三围墙10的作用是使液态的黑胶不流出第二开槽9。

在一些实施例中，s30的步骤之后，还包括

s51、将黑胶层4的表面抛光至预设目标高度。

s60、沿着黑胶层4中部对基板1切割，得到若干子基板1。

具体的，对网状结构的黑胶层4的中部切割后，得到若干子基板1，子基板1即为实施例1所述的led封装结构。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。