一种校园卡的天线安装结构的制作方法

本申请涉及校园卡技术领域，尤其是涉及一种校园卡的天线安装结构。

背景技术：

目前，传统的校园卡是指我国高校为了方便学生和自己的管理而发行的一种特殊ic卡或者磁卡，不同的学校根据自身的情况不同规定了其使用范围，而随着学校管理向现代化方向发展意识的不断增强，基于卡片应用的计算机管理系统已日益普及，出现了具有定位功能、通讯功能的智能校园卡。

在一些具有感应识别功能的智能校园卡中，一般是通过内部的13.56m天线实现与感应设备的交互感应，但是校园卡壳体及其内部的元器件可能会对天线与感应设备的电磁感应产生干扰，影响校园卡识别的灵敏性。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有校园卡识别灵敏性低的缺陷。

技术实现要素：

为了提高校园卡识别的灵敏性，本申请提供一种校园卡的天线安装结构。

本申请提供的一种校园卡的天线安装结构，采用如下的技术方案：

一种校园卡的天线安装结构，包括有贴合于校园卡壳体的背板内侧面上的13.56m天线本体，以及用于包覆固定13.56m天线本体的防护层，且所述防护层与校园卡壳体的背板连接有固定件。

通过采用上述技术方案，将13.56m天线本体固定于校园卡壳体的背板内侧面上，因为校园卡壳体的背板本身厚度较薄，不会影响电磁信号的穿透，同时利用防护层和固定件配合实现稳定固定13.56m天线本体以及保护13.56m天线本体的目的，相较于传统的在校园卡内部布置13.56m天线本体的方式而言，有利于提高校园卡识别灵敏性。

优选的，所述固定件设置为粘贴片，所述粘贴片的一端与校园卡壳体的背板内侧面相连接，所述粘贴片的另一端包覆于防护层内并与防护层粘接固定。

通过采用上述技术方案，采用粘贴片作为固定件使用，并通过粘接固定的方式实现防护层与校园卡壳体的背板内侧面的快速连接。

优选的，所述粘贴片与校园卡壳体的背板内侧面卡接固定。

通过采用上述技术方案，进一步限制粘贴片与校园卡壳体的背板内侧面的安装结构和安装方式，从而达到间接提高防护层固定稳定性的目的。

优选的，所述粘贴片与校园卡壳体的背板内侧面粘接固定。

通过采用上述技术方案，再进一步限制粘贴片与校园卡壳体的背板内侧面安装结构和安装方式，从而达到进一步提高防护层固定稳定性的目的。

优选的，所述防护层包括有保护膜，所述保护膜与校园卡的背板内侧面粘接固定并包覆13.56m天线本体。

通过采用上述技术方案，保护膜主要起到保护13.56m天线本体的作用，即阻隔13.56m天线本体与其余元器件直接接触。

优选的，所述防护层还包括有防水膜，且所述防水膜包覆于保护膜的内侧。

通过采用上述技术方案，当校园卡遇水或者是意外掉入水中时，防水膜可起到阻隔水滴与13.56m天线本体直接接触的作用。

优选的，所述防护层还包括有防电磁干扰膜，且所述防电磁干扰膜包覆于防水膜的内侧。

通过采用上述技术方案，防电磁干扰膜既起到阻隔校园卡内部电子元器件的电磁干扰的作用，还起到阻隔外部环境的电磁干扰的作用。

优选的，校园卡壳体的前板与校园卡壳体的背板相结合后，校园卡壳体的前板内侧抵紧于所述防护层。

通过采用上述技术方案，在组装校园卡的壳体后，校园卡壳体的背板与校园卡壳体的前板构成抵接配合，以实现进一步固定防护层的目的。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.将13.56m天线本体固定于校园卡壳体的背板内侧面上，因为校园卡壳体的背板本身厚度较薄，不会影响电磁信号的穿透，同时利用防护层和固定件配合实现稳定固定13.56m天线本体以及保护13.56m天线本体的目的，从而实现提高校园卡识别灵敏性的目的；

2.防护层由保护膜、防水膜以及防电磁干扰膜三者构成，以实现保护、防水以及防电磁干扰的多功能防护的目的。

附图说明

图1是一种校园卡的天线安装结构示意图；

图2是主要用于展示13.56m天线本体安装位置的示意图；

图3是防护层的结构示意图；

图4是主要用于展示防电磁干扰膜的结构示意图。

附图标记说明：1、校园卡壳体；2、13.56m天线本体；3、防护层；31、保护膜；32、防水膜；33、防电磁干扰膜；4、固定件。

具体实施方式

以下结合附图1-4，对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种校园卡的天线安装结构。

参照图1和图2，一种校园卡的天线安装结构，包括有安装于校园卡壳体1的背板上的13.56m天线本体2，以及用于包覆13.56m天线本体2的防护层3。13.56m天线本体2粘接固定于校园卡壳体1的背板内侧面上，并与校园卡壳体1的背板内侧面相贴合，校园卡壳体1的背板厚度近似为2-4mm左右；防护层3与校园卡壳体1的背板内侧面粘接固定，在包覆13.56m天线本体2的同时起到一定固定13.56m天线本体2的作用。

参照图3和图4，防护层3为多层的近似薄膜结构，包括有保护膜31、防水膜32以及防电磁干扰膜33，且保护膜31、防水膜32以及防电磁干扰膜33三者由外侧至内侧依次成型，即保护膜31位于最外侧，而防电磁干扰膜33位于最内侧并与13.56m天线本体2直接接触。

参照图2和图3，在本申请实施例中，可采用自粘pe膜作为保护膜31使用，以起到保护13.56m天线本体2的作用；可采用聚四氟乙烯防水透气膜作为防水膜32使用，以起到阻隔水滴与13.56m天线本体2相接触的作用；可采用防磁贴作为防电磁干扰膜33使用，以起到防电磁干扰的作用。自粘pe膜与聚四氟乙烯防水透气膜直接粘接复合构成，而防磁贴的面积可小于包覆于其上的自粘pe膜和聚四氟乙烯防水透气膜，并直接包覆13.56m天线本体2，同时与校园卡壳体1的背板内侧面粘接固定。

参照图1和图2，防护层3与校园壳体的背板内侧面连接有固定件4，在本申请实施例中，采用粘贴片作为固定件4使用，且校园壳体的背板内侧面上成型有用于安装粘贴片的安装槽，粘贴片的一端插入并卡接于安装槽中，同时与安装槽粘接固定，而粘贴片的另一端与防水膜32粘接固定，同时保护膜31和防水膜32构成复合膜结构的防护膜一侧与校园卡壳体1的背板内侧面粘接固定。

在组装校园卡时，校园卡壳体1的前板与校园卡壳体1的背板锁紧后，校园卡壳体1的前板内侧面的突起结构抵紧在防护层3的保护膜31上，起到进一步限制固定防护层3的作用。

本申请实施例一种校园卡的天线安装结构的实施原理为：13.56m天线本体2粘接固定于校园卡壳体1的背板内侧面上，校园卡壳体1的背板厚度本身较薄，并利用防护层3粘接包覆辅助固定13.56m天线本体2，在实现固定13.56m天线本体2的基础上，最大程度降低对13.56m天线本体2与外部感应设备的电磁感应。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。