具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置的制作方法

1.本公开的各种实施例涉及具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置。


背景技术：

2.随着数字技术的发展，电子装置被提供为各种形式，诸如智能电话、平板个人计算机(pc)、个人数字助理(pda)等。电子装置正在以可穿戴形式发展，以便增强用户的便携性和使用方便性。随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)在日常生活中被越来越多地使用，因此，容量的使用呈指数级增长。电子装置可以包括包含天线的印刷电路板(pcb)。例如，在pcb中，电介质板的一个表面可以形成为接地平面，电介质板的另一个表面可以形成为天线。


技术实现要素：

3.技术问题
4.包括天线的pcb可以包括层叠在其中的多个导电层(或多个导电图案层)。绝缘材料可以设置在所述多个导电层之间。一个导电层的至少一部分可以用作天线，并且另一导电层的至少一部分可以用作接地平面。pcb可以具有其中在相对于中心基底的两侧设置相同数量的导电层的结构。例如，通过重复分别在相对于中心基底的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成具有在两侧层叠的相同数量的导电层的pcb。这种制造方法可以防止在制造过程期间由诸如温度或压力的环境导致的对pcb的损坏，诸如翘曲或撕裂。多个导电层可以在其间具有基本相同的间隙，并且pcb可以在相对于中心基底的两侧具有基本相同的高度(或厚度)。天线的辐射特性(或天线性能)可以基于天线和接地平面之间的距离来确定。鉴于上述防止制造中的损坏的制造方法，与pcb的总厚度相比，可能难以在包括天线的导电层和包括接地平面的导电层之间形成不同的间隙。
5.本公开的各种实施例可以提供具有层叠在其中的多个pcb的天线模块和包括该天线模块的电子装置，该天线模块能够提高关于天线辐射特性的设计自由度。
6.技术方案
7.根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：第一pcb，包括面对第一方向的第一表面以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二pcb，包括面对第一方向的第三表面和面对第二方向的第四表面，第二pcb包括至少一个天线；第一无线通信电路，与形成在第一pcb上的至少一个连接端子电连接，并配置为通过所述至少一个第一天线发送和/或接收第一频带的信号；以及导电接合构件，设置在第一表面和第四表面之间，并配置为电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信电路。
8.根据本公开的实施例，一种天线模块可以包括：通信电路；第一pcb，由多个第一指定多个层形成，具有安装在第一指定多个层中的指定层上的通信电路，并具有与通信电路
电连接的至少一个第一连接端子；以及第二pcb，由与第一指定多个层不同的第二指定多个层形成，并具有形成在第二指定多个层当中的至少一个层上的至少一个天线元件、以及与所述至少一个天线元件电连接的至少一个第二连接端子，第二pcb可以与第一pcb相对，所述至少一个第二连接端子可以通过导电接合构件与所述至少一个第一连接端子电连接。
9.有益效果
10.根据本公开的各种实施例，包括至少一个天线的第二pcb、以及其上安装有通信电路(例如，射频集成电路(rfic))并包括连接通信电路和所述至少一个天线的导线的第一pcb分开制造，并且一个层叠在另一个上并被连接。因此，与当实现一个pcb时的导电层的数量相比，可以减少导电层的数量，而且，可以提高关于天线辐射特性的设计自由度。
11.可基于本公开的各种实施例来实现或预测的其它效果在本公开的实施例的详细描述中直接或隐含地公开。例如，可根据本公开的各种实施例预测的各种效果将在下面要提供的详细描述中被公开。
附图说明
12.图1是根据实施例的在网络环境中的电子装置的框图。
13.图2是根据各种实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。
14.图3是根据实施例的包括天线模块的电子装置的框图。
15.图4是根据实施例的包括天线模块的电子装置的框图。
16.图5a是根据实施例的天线模块的前透视图。
17.图5b是根据实施例的天线模块的后透视图。
18.图5c是示出图5a中的a部分的结构的视图。
19.图6是根据实施例的天线模块的剖视图。
20.图7是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
21.图8是示出由一个pcb实现的天线模块的层结构的视图。
22.图9a是示出显示了图8的天线模块和根据实施例的图7的天线模块的在天线性能方向的比较的表格的视图，图9b是示出其曲线图的视图。
23.图10是示出根据各种实施例的天线模块的层结构的视图。
24.图11是根据各种实施例的天线模块的框图。
25.图12a是根据实施例的天线模块的前表面的透视图。
26.图12b是根据实施例的天线模块的后表面的透视图。
27.图13是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
28.图14是示出根据实施例的由一个pcb实现的天线模块的层结构的视图。
29.图15是示出根据各种实施例的天线模块的层结构的视图。
30.图16是根据实施例的天线模块的框图。
31.图17是根据实施例的天线模块的框图。
32.图18是示出根据实施例的天线模块的制造流程的视图。
33.图19是根据实施例的天线模块的前透视图和后透视图。
34.图20是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
35.图21是示出根据另一实施例的天线模块的层结构的视图。
具体实施方式
36.在下文中，将参照附图详细描述各种实施例。
37.图1是根据实施例的网络环境中的电子装置的框图。
38.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
39.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
40.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
41.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
42.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
43.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、或键盘。
44.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器
可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
45.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
46.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
47.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
48.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
49.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
50.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
51.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
52.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
53.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
54.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi
‑
fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储
在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
55.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
56.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
57.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机
‑
服务器计算技术。
58.根据这里公开的各种实施例的电子装置可以包括各种类型的电子装置。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据这里公开的实施例的电子装置不限于以上所述的装置。
59.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一
元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
60.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
61.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
62.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd
‑
rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play storetm)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
63.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
64.图2是根据各种实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。
65.参照图2，电子装置101可以包括第一通信处理器(例如，包括处理电路)212、第二通信处理器(例如，包括处理电路)214、第一射频集成电路(rfic)222、第二rfic 224、第三rfic 226、第四rfic 228、第一射频前端(rffe)232、第二rffe 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器(例如，包括处理电路)120和存储
器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另一实施例，电子装置还可以包括图1所示的部分中的至少一个，第二网络199还可以包括至少另一个网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一rfic 222、第二rfic 224、第四rfic 228、第一rffe 232和第二rffe 234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据另一实施例，第四rfic 228可以被省略或者可以被包括作为第三rfic226的一部分。
66.第一通信处理器212可以支持具有将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道的建立以及通过所建立的通信信道的传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括2g、3g、4g或长期演进(lte)网络的传统网络。第二通信处理器214可以支持与将用于和第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6ghz～约60ghz)对应的通信信道的建立以及通过所建立的通信信道的5g网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是3gpp中定义的5g网络。此外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以支持与将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6ghz或更小)对应的通信信道的建立以及通过所建立的通信通道的5g网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现在单个芯片或单个封装中。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起设置在单个芯片或单个封装中。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214通过接口(未示出)直接或间接连接，从而能够在一个方向或两个方向上提供或接收数据或控制信号。
67.当发送时，第一rfic 222可以将由第一通信处理器212产生的基带信号转换为用于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)的约700mhz至约3ghz的射频(rf)信号。当接收时，rf信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得，并且可以通过rffe(例如，第一rffe 232)被预处理。第一rfic 222可以将预处理后的rf信号转换为基带信号，使得预处理后的rf信号可以由第一通信处理器212处理。
68.第二rfic 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214产生的基带信号转换为用于第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的在sub6频带(例如，约6ghz或更小)中的rf信号(在下文中称为5g sub6 rf信号)。当接收时，5g sub6 rf信号可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得，并且可以通过rffe(例如，第二rffe 234)被预处理。第二rfic 224可以将处理后的5g sub6 rf信号转换为基带信号，使得处理后的5g sub6 rf信号可以由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应的通信处理器处理。
69.第三rfic 226可以将由第二通信处理器214产生的基带信号转换为用于第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的在5g above6频带(例如，约6ghz～约60ghz)中的rf信号(在下文中称为5g above6 rf信号)。当接收时，5g above6 rf信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得，并且可以通过第三rffe 236被预处理。第三rfic 226可以将预处理后的5g above6 rf信号转换为基带信号，使得预处理后的5gabove6 rf信号可以由第一通信处理器214处理。根据实施例，第三rffe 236可以被提供作为第三rfic 226的一部分。
70.根据实施例，电子装置101可以包括与第三rfic 226分开或作为其至少一部分的第四rfic 228。在这种情况下，第四rfic 228可以将由第二通信处理器214产生的基带信号
转换为中频频带(例如，约9ghz～约11ghz)中的rf信号(在下文中称为if信号)，然后将if信号发送到第三rfic 226。第三rfic 226可以将if信号转换为5g above 6rf信号。当接收时，5gabove6 rf信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)接收，并且可以通过第三rfic 226被转换为if信号。第四rfic 228可以将if信号转换为基带信号，使得if信号可以由第二通信处理器214处理。
71.根据实施例，第一rfic 222和第二rfic 224可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一rffe 232和第二rffe 234可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合，并且可以处理多个频带中的rf信号。
72.根据实施例，第三rfic 226和天线248可以设置在基板上，从而能够形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主pcb)上。在这种情况下，第三rfic 226可以设置在部分区域(例如，底部)中，并且天线248可以设置在与第一基板不同的第二基板(例如，子pcb)的另一部分区域(例如，顶部)中，从而能够形成第三天线模块246。通过将第三rfic 226和天线248设置在相同的基板上，可以减小其间的传输线的长度。因此，可以减少由于传输线导致的在例如用于5g网络通信的高频频带(例如，约6ghz～约60ghz)中的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以改善与第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的通信的质量和速度。
73.根据实施例，天线248可以是包括可用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三rfic 226可以包括对应于天线元件的(例如作为第三rffe 236的一部分的)多个移相器238。当发送时，移相器238可以转换将通过各自对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，发送到5g网络的基站)的5g above6 rf信号的相位。当接收时，移相器238可以将通过各自对应的天线元件从外部接收的5g above6 rf信号的相位转换为相同或基本相同的相位。这使得能够在电子装置101和外部之间通过波束成形进行发送或接收。
74.第二蜂窝网络294(例如，5g网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(sa))或与第一蜂窝网络292(例如，传统网络)连接和工作(例如，非独立组网(nsa))。例如，在5g网络中，可以只有接入网络(例如，5g无线电接入网络(ran)或下一代ran(ng ran))，并且没有核心网络(例如，下一代核心网(ngc))。在这种情况下，电子装置101可以访问5g网络的接入网络，然后可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(epc))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，lte协议信息)或用于与5g网络通信的协议信息(例如，新无线电(nr)协议信息)可以存储在存储器230中并由另一部分(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。
75.图3是根据实施例的包括天线模块的电子装置的框图。
76.参照图3，在实施例中，电子装置30(例如，图1或图2的电子装置101)可以包括天线模块300(例如，图1的天线模块197，或图2的第二天线模块244或第三天线模块246)。
77.根据实施例，天线模块300可以包括第一pcb 310、第二pcb 320、导电接合构件330或第一无线通信电路340中的至少一个。
78.根据实施例，第一pcb 310可以包括面对第一方向3001的第一表面310a以及面对与第一方向3001相反的第二方向3002的第二表面310b。第一pcb310可以具有设置在第一表
面310a和第二表面310b之间的第一指定多个层。第一无线通信电路340可以设置在第一指定多个层当中的指定层上。根据实施例，第一pcb 310可以包括设置在第二表面310b上的至少一个第三连接端子303。第一无线通信电路340可以包括至少一个第四连接端子304，并且至少一个第四连接端子304可以通过诸如焊料的导电接合构件350与至少一个第三连接端子303电连接。
79.根据各种实施例(未示出)，第一无线通信电路340可以设置在第一pcb310的各种其他位置上。例如，第一无线通信电路340可以通过诸如焊料的导电接合构件与形成在第一pcb 310的第一表面310a上的至少一个第五连接端子(未示出)电连接。在这种情况下，第一pcb 310可以被实现为包括当在第三表面320a上方观察时延伸为不与第二pcb 320重叠的区域、以及形成在该区域上以与第一无线通信电路340电连接的所述至少一个第五连接端子。所述至少一个第五端子可以通过导电接合构件330与第二pcb 320电连接。
80.根据某一实施例(未示出)，第一无线通信电路340可以设置在第一pcb310和第二pcb 320之间的第一表面310a上。例如，当在第二pcb 320上方观察时，第二pcb 320可以至少部分地与第一无线通信电路340重叠。根据各种实施例，第二pcb 320可以包括形成在其第四表面320b上的凹陷(未示出)，该第四表面320b与第一pcb 310的第一表面310a相对，设置在第一表面310a上的第一无线通信电路340可以插入到凹陷中。根据各种实施例，第二pcb 320可以包括通孔(或开口)(未示出)，设置在第一表面310a上的第一无线通信电路340可以插入到该通孔中。此外，可以实现第一无线通信电路340的各种布置结构。
81.根据实施例，第二pcb 320可以包括面对第一方向3001的第三表面320a和面对第二方向3002的第四表面320b。第二pcb 320可以具有设置在第三表面320a和第四表面320b之间的第二指定多个层。根据实施例，第二pcb320可以包括形成在第二指定多个层当中的至少一层上的至少一个天线元件321。例如，至少一个天线元件321可以包括第二pcb 320中包括的多个导电层(例如，多个导电图案层或多个电路层)的至少一部分。根据各种实施例，至少一个天线元件321的位置或数量不限于图3的示例并且可以变化。
82.根据实施例，第二pcb 320可以与第一pcb 310联接以面对第一pcb310的第一表面310a。根据实施例，第一pcb 310可以包括设置在第一表面310a上的至少一个第一端子301，第二pcb 320可以包括设置在第四表面320b上的至少一个第二端子302。根据实施例，至少一个第一端子301可以通过诸如焊料的导电接合构件330与至少一个第二端子302电连接。
83.例如，第一pcb 310或第二pcb 320可以通过使用覆铜板(ccl)(或盘)形成。第一pcb 310或第二pcb 320可以包括例如多个导电层和设置在所述多个导电层之间的绝缘材料。
84.根据实施例，第一pcb 310或第二pcb 320可以在相对于绝缘的中心基底的两侧包括相同数量的导电层。
85.根据各种实施例，第一pcb 310和第二pcb 320可以基于相同的ccl制造。根据各种实施例，第一pcb 310和第二pcb 320可以基于不同的ccl制造。
86.根据各种实施例，第一pcb 310可以包括与第二pcb 320的导电层的数量不同数量的导电层。根据某一实施例，第一pcb 310可以包括与第二pcb320的导电层的数量相同数量的导电层。
87.根据各种实施例，第一pcb 310中包括的多个导电层之间的间隙可以不同于第二
pcb 320中包括的多个导电层之间的间隙。根据某一实施例，第一pcb 310中包括的多个导电层之间的间隙可以与第二pcb 320中包括的多个导电层之间的间隙基本相同。
88.根据各种实施例，设置在第一pcb 310中包括的导电层之间的绝缘材料可以不同于设置在第二pcb 320中包括的多个导电层之间的绝缘材料。根据各种实施例，设置在第一pcb 310中包括的导电层之间的绝缘材料可以与设置在第二pcb 320中包括的多个导电层之间的绝缘材料相同。
89.根据各种实施例，第一pcb 310中包括的导电层的厚度可以与第二pcb320中包括的导电层的厚度基本相同。根据某一实施例，第一pcb 310中包括的导电层的厚度可以不同于第二pcb 320中包括的导电层的厚度。
90.根据各种实施例，第一pcb 310的厚度3101可以不同于第二pcb 320的厚度3201。根据某一实施例，第一pcb 310的厚度3101可以与第二pcb320的厚度3201基本相同。
91.根据实施例，第一无线通信电路340可以与至少一个天线元件321电连接。第一无线通信电路340可以通过至少一个天线元件321发送和/或接收各种频带的信号。
92.根据各种实施例，电子装置30还可以包括与天线模块300电连接的第三pcb 370。根据实施例，第三pcb 370可以通过诸如柔性印刷电路板(fpcb)或同轴电缆的各种导电构件390与第二pcb 320电连接。
93.根据实施例，电子装置30可以包括通过诸如焊料的导电接合构件371设置在第三pcb 370上的第二无线通信电路380(例如，图1的无线通信模块192)。第二无线通信电路380可以包括第一无线通信模块(未示出)或第二无线通信模块(未示出)。例如，第一无线通信模块可以通过利用至少一个天线383(例如，图2的第一天线模块242)来支持与第一网络(例如，图2的第一蜂窝网络292)相关的无线通信。例如，第二无线通信模块可以通过利用天线模块300(例如，图2的第二天线模块244或第三天线模块246)来支持与第二网络(例如，图2的第二蜂窝网络294)相关的无线通信。第二无线通信电路380可以与天线模块300的第一无线通信电路340交换对应频带的信号。
94.图4是根据实施例的包括天线模块的电子装置的框图。
95.参照图4，在实施例中，电子装置40(例如，图1或图2的电子装置101，或图3的电子装置30)可以包括至少一个天线模块400(例如，图1的天线模块197、图2的第二天线模块244或第三天线模块246或图3的天线模块300)、第三pcb 470、处理器401(例如，图1或图2的处理器120)、第二无线通信电路480(例如，图1或图2的无线通信模块192或图3的第二无线通信电路380)、电力管理模块402(例如，图1的电力管理模块188)、至少一个天线483(例如，图1的天线模块197、图2的第一天线模块242或图3的至少一个天线383)或存储器403(例如，图1或图2的存储器130)中的至少一个。
96.根据实施例，天线模块400可以包括第一pcb 410(例如，图3的第一pcb 310)、第二pcb 420(例如，图3的第二pcb 320)、第一无线通信电路440(例如，图3的第一无线通信电路340)、电力管理电路460或第一连接器491中的至少一个。
97.根据实施例，第二pcb 420可以包括一个或更多个天线421、422(例如，图3的至少一个天线元件321)。例如，一个或更多个天线421、422可以包括第二pcb 420中包括的多个导电层(例如，多个导电图案层或多个电路层)的至少一部分。
98.根据实施例，一个或更多个天线421、422可以包括第一天线阵列421或第二天线阵
列422中的至少一个。第一天线阵列421或第二天线阵列422可以包括其中布置具有基本相同形状的多个天线元件的结构或其中以预定间隔布置多个天线元件的结构。
99.根据实施例，第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件可以包括例如贴片天线、环形天线或偶极子天线。
100.根据实施例，第一天线阵列421和/或第二天线阵列422中包括的多个天线元件的一部分可以通过第一pcb 410与第一无线通信电路440电连接。第一天线阵列421和/或第二天线阵列422中包括的多个天线元件的一部分可以用作虚设元件(例如，虚设天线)。虚设元件可以与其它导电元件物理分离以处于电浮置状态。虚设元件可以与电连接到第一无线通信电路440的天线元件电磁耦合以调节辐射特性。例如，虚设元件可以将谐振频率偏移到指定频率，或者可以将谐振频率偏移像指定的那样多。例如，虚设元件可以通过减少电磁噪声来增强天线性能。
101.根据各种实施例，当第二pcb 420被制造时，虚设元件可以提供均匀的热膨胀系数，从而可以防止可能由高温的热引起的pcb的翘曲。
102.根据实施例，第二pcb 420可以设置为至少部分地与第一pcb 410重叠。诸如焊料的导电接合构件430(例如，图3的导电接合构件330)可以设置在第一pcb 410和第二pcb 420之间，并且可以将第一pcb 410和第二pcb420电连接和/或机械连接。
103.根据实施例，第一pcb 410或第二pcb 420中包括的多个导电层(例如，多个导电图案层或多个电路层)的至少一部分可以包括接地平面(未示出)。接地平面可以阻挡或减少第一pcb 410或第二pcb 420中的信号流或电力流上的电磁噪声。
104.根据实施例，第二pcb 420可以包括与一个或更多个天线421、422的辐射特性相关的至少一个第二接地平面423。第二pcb 420可以包括多个导电层和设置在所述多个导电层之间的绝缘材料(例如，预浸料)。第一天线阵列421和/或第二天线阵列422的多个天线元件可以包括多个导电层的至少一部分。第二接地平面423可以包括多个导电层的至少一部分。根据实施例，多个天线元件可以设置在不同的层上。根据实施例，至少一个天线元件和第二接地平面423可以设置在不同的层上。第二pcb 420可以具有其中在相对于中心基底的两侧设置相同数量的导电层的结构。中心基底可以包括诸如预浸料的绝缘材料。根据某一实施例，中心基底可以被称为芯。例如，通过重复分别在两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成其中在相对于中心基底的两侧层叠相同数量的导电层的第二pcb 420。天线模块400的辐射特性可以根据提供给一个或更多个天线421、422和第一无线通信电路440之间的传输线的电参数(诸如电阻、电感、电容)而改变。例如，天线模块400的辐射特性可以基于第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件的形状(例如，宽度、长度、厚度)来确定。例如，天线模块300的辐射特性可以基于第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件与第二接地平面423的距离来确定。例如，天线模块400的辐射特性可以基于第二接地平面423的形状(例如，宽度、长度、厚度)来确定。例如，天线模块400的辐射特性可以基于第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件和第二接地平面423之间的绝缘材料(例如，电容率)来确定。
105.根据实施例，第一pcb 410可以包括与天线模块400的辐射特性相关的至少一个第一接地平面411。根据实施例，第一pcb 410可以包括多个导电层和设置在所述多个导电层之间的绝缘材料(例如，预浸料)。第一接地平面411可以包括多个导电层的至少一部分。第
一pcb 410可以具有其中在相对于中心基底的两侧设置相同数量的导电层的结构。例如，通过重复分别在两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成其中在相对于中心基底的两侧层叠相同数量的导电层的第一pcb 410。天线模块400的辐射特性可以基于第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件与第一接地平面411的距离来确定。例如，天线模块400的辐射特性可以基于第一接地平面411的形状(例如，宽度、长度、厚度)来确定。例如，天线模块400的辐射特性可以基于第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件和第一接地平面411之间的绝缘材料(例如，电容率)来确定。
106.根据各种实施例，第一pcb 410的第一接地平面411和第二pcb 420的第二接地平面423可以彼此电连接。
107.根据各种实施例，作为与天线模块400的辐射特性相关的接地平面，第一pcb 410的第一接地平面411和第二pcb 420的第二接地平面423之一可以被省略。
108.根据实施例，第一无线通信电路440可以设置在第一pcb 410上或联接到第一pcb 410，并且可以与第一pcb 410电连接。第一pcb 410可以包括例如面对第一方向并与第二pcb 420相对的第一表面(例如，图3的第一表面310a)以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面(例如，图3的第二表面310b)。第二pcb 420可以包括例如面对第二方向并与第一pcb 410的第一表面相对的第四表面(例如，图3的第四表面320b)和面对第一方向的第三表面(例如，图3的第三表面320a)。诸如焊料的导电接合构件430(例如，图3的导电接合构件330)可以设置在第一pcb 410的第一表面和第二pcb 420的第四表面之间。根据实施例，第一无线通信电路440可以通过诸如焊料的导电接合构件450(例如，图3的导电接合构件350)设置在第一pcb 410的第二表面上或联接到第一pcb 410的第二表面，并且可以与第一pcb 410电连接。第一无线通信电路440可以通过第一pcb 410与第二pcb 420的第一天线阵列421和第二天线阵列422电连接。例如，第一无线通信电路440可以包括通过使用诸如焊料的导电接合构件可安装在第一pcb410上的电路元件(例如，rfic)。
109.根据实施例，第一无线通信电路440可以通过第二pcb 420的第一天线阵列421和/或第二天线阵列422发送和/或接收从约6ghz至约100ghz的频带的至少一部分(例如，约24ghz和约100ghz之间的频带、约24ghz和约30ghz之间的频带或约37ghz和约40ghz之间的频带)的第二信号。根据实施例，第一无线通信电路440可以对通过无线通信发送或接收的信号的频率进行上转换或下转换。例如，第一无线通信电路440可以从设置在第三pcb 470上的第二无线通信模块482接收if信号，并且可以将接收到的if信号上转换为射频(rf)信号。例如，第一无线通信电路440可以将通过第一天线阵列421或第二天线阵列422接收的rf信号(例如，毫米波)下转换为if信号，并且if信号可以被提供给设置在第三pcb 470上的第二无线通信模块482。
110.根据实施例，第一pcb 410中包括的多个导电层的至少一部分可以包括在一个或更多个天线421、422和第一无线通信电路440之间的传输线(例如，rf线)。传输线是用于传输频率信号(例如，电压、电流)的结构，并且可以被称为导体系统，其利用发送由电参数(例如，每单位长度的电阻、电感、电导或电容)引起的波的操作。例如，第一pcb 410中包括的多个导电层的至少一部分可以包括导电路径(或导线)以在一个或更多个天线421、422和第一无线通信电路440之间向一个或更多个天线421、422供电。
111.根据实施例，第一连接器491可以通过诸如焊料的导电接合构件462设置在第一
pcb 410的第二表面(例如，图3的第二表面310b)上或联接到第一pcb 410的第二表面(例如，图3的第二表面310b)，并且可以与第一pcb 410电连接。第一pcb 410中包括的多个导电层的至少一部分可以包括导电路径以电连接第一连接器491和第一无线通信电路440。
112.根据实施例，第二连接器492可以通过诸如焊料的导电接合构件设置在第三pcb 470上或联接到第三pcb 470，并且可以与第三pcb 470电连接。根据实施例，电子装置40可以包括导电构件490(例如，图3的导电构件390)以电连接第一连接器491和第二连接器492。导电构件490可以电连接天线模块400和第三pcb 470。例如，导电构件490可以包括fpcb或同轴电缆。根据某一实施例，第二连接器492可以包括槽，并且第一pcb 410的一部分可以包括代替第一连接器491插入到槽中并与第二连接器492电连接的端子。
113.根据实施例，处理器401、第二无线通信电路480、电力管理模块402、存储器403或至少一个天线483可以与第三pcb 470电连接。处理器401、第二无线通信电路480、电力管理模块402或存储器403可以通过诸如焊料的导电接合构件设置在第三pcb 470上或联接到第三pcb 470。根据实施例，至少一个天线483可以与第三pcb 470分离，并且可以通过导电构件与第三pcb 470电连接。根据某一实施例，至少一个天线483可以设置在第三pcb470上，或者可以由第三pcb 470中包括的导电图案来实现。根据各种实施例，至少一个天线483可以设置在形成电子装置40的外观的壳体(未示出)中，或者可以包括壳体的至少一部分(例如，形成侧表面的构件的至少一部分)。
114.根据实施例，处理器401可以运行软件以控制电子装置40的与处理器401电连接的至少一个部件(例如，硬件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，处理器401可以处理存储在存储器403中的命令或数据。例如，处理器401可以通过第二无线通信电路480发送和/或接收信号。处理器401可以将数据写入到存储器403上以及从存储器403读取数据。处理器401可以执行通信标准所需的协议栈的功能。第二无线通信电路480和/或处理器401的一部分可以被称为通信处理器(cp)。
115.根据实施例，第二无线通信电路480可以执行用于通过无线信道发送或接收信号的功能。例如，第二无线通信电路480可以根据系统的物理层标准执行在基带信号和/或比特流之间进行转换的功能。例如，当发送数据时，第二无线通信电路480可以通过对传输比特流进行编码和调制来生成复符号。此外，当接收数据时，第二无线通信电路480可以通过对基带信号进行解调和解码来恢复接收比特流。第二无线通信电路480可以对rf信号进行上转换，然后可以经由至少一个天线发送信号，并且可以将经由所述至少一个天线接收的rf信号下转换为基带信号。例如，第二无线通信电路480可以包括诸如传输滤波器、接收滤波器、放大器、混频器、振荡器、数模转换器(dac)、模数转换器(adc)的部件。
116.根据各种实施例，第二无线通信电路480可以包括多个无线通信模块以处理不同频带的信号。例如，第二无线通信电路480可以包括多个无线通信模块以支持多种不同的无线接入技术。例如，不同的无线接入技术可以包括蓝牙低功耗(ble)、无线保真(wifi)、wifi千兆字节(wigig)或蜂窝网络(例如，长期演进(lte))。此外，不同的频带可以包括超高频(shf)(例如，约2.5ghz或约5ghz)频带、毫米波(例如，约60hgz)频带。
117.根据实施例，第二无线通信电路480可以通过导电构件490与天线模块400电连接。例如，第二无线通信电路480可以包括基带处理器或至少一个通信电路(例如，中频集成电路(ific)或射频集成电路(rfic))。第二无线通信电路480可以包括例如与处理器401(例
如，应用处理器(ap))分离的基带处理器。
118.根据实施例，第二无线通信电路480可以包括第一无线通信模块481或第二无线通信模块482中的至少一个。电子装置40还可以包括一个或更多个接口以支持第二无线通信电路480和处理器401之间的芯片间通信。处理器401和第一无线通信模块481或第二无线通信模块482可以通过使用芯片间接口(例如，处理器间通信信道)发送或接收数据(或信号)。
119.根据实施例，第一无线通信模块481或第二无线通信模块482可以提供与其它实体进行通信的接口。第一无线通信模块481可以支持例如利用至少一个天线483的与第一网络(例如，图2的第一蜂窝网络292)相关的无线通信。第二无线通信模块482可以支持利用至少一个天线模块400的与第二网络(例如，图2的第二蜂窝网络294)相关的无线通信。根据实施例，第一网络可以包括第四代(4g)网络，第二网络可以包括第五代(5g)网络。4g网络可以支持例如3gpp中定义的长期演进(lte)协议。5g网络可以支持例如3gpp中定义的新无线电(nr)协议。根据各种实施例，第一网络可以与无线保真(wifi)或全球定位系统(gps)相关。
120.根据实施例，第一无线通信模块481可以通过至少一个天线483接收与第一网络(例如，4g网络)相关的高频信号(在下文中，射频(rf)信号)，并且可以将接收到的rf信号调制(例如，下转换)为低频信号(在下文中，基带信号)，并且可以将该信号发送到处理器401。第一无线通信模块481可以从处理器401接收与第一网络相关的基带信号，并且可以将接收到的基带信号调制(例如，上转换)为rf信号，并且可以通过至少一个天线483将该信号发送到外部。根据实施例，第一无线通信模块481可以包括rfic。根据各种实施例，当rf信号被调制为基带信号或基带信号被调制为rf信号时，可以利用本地振荡器(lo)的输入。
121.根据实施例，第二无线通信模块482可以从处理器401接收与第二网络相关的基带信号。第二无线通信模块482可以通过利用本地振荡器(lo)的输入(在下文中，lo信号)将基带信号上转换为if信号，并且可以通过导电构件490将if信号发送到天线模块400。天线模块400可以通过导电构件490从第二无线通信模块482接收if信号。天线模块400可以通过利用lo信号将if信号上转换为rf信号，并且可以通过天线模块400中包括的一个或更多个天线421、422将rf信号发送到外部。
122.根据实施例，天线模块400可以通过一个或更多个天线421、422接收rf信号。天线模块400可以通过利用lo信号将rf信号下转换为if信号，并且可以通过导电构件490将if发送到第二无线通信模块482。第二无线通信模块482可以通过导电构件490从天线模块400接收if信号。第二无线通信模块482可以通过利用lo信号将if信号下转换为基带信号，并且可以将基带信号发送到处理器401。根据实施例，第二无线通信模块482可以包括ific。第二无线通信模块482可以发送和/或接收约5ghz和约15ghz之间的频带的第一信号。根据实施例，天线模块400可以包括rfic。
123.根据实施例，第二无线通信模块482或第一无线通信电路440可以包括多个发送和接收路径。例如，第二无线通信模块482或第一无线通信电路440可以包括波束成形系统，该波束成形系统处理所发送或接收的信号以将从第一天线阵列421或第二天线阵列422的天线元件辐射的能量集中在空间中的特定方向上。波束成形系统可以使更强强度的信号能够在期望的方向上被接收或使信号能够在期望的方向上被发送，或者可以使来自不期望方向的信号不能够被接收。波束成形系统可以通过使用rf频带中的载波信号的幅度或相位的差异来调节波束的形状和方向。根据实施例，第二无线通信模块482或第一无线通信电路440
可以控制每个天线元件具有相位差。例如，第二无线通信模块482或第一无线通信电路440可以包括与第一天线元件上的第一点电连接的第一电路径以及与第二天线元件上的第二点电连接的第二电路径。处理器401、第二无线通信模块482或第一无线通信电路440可以提供第一点处的第一信号和第二点处的第二信号之间的相位差。根据各种实施例(未示出)，电子装置40可以包括设置在第一pcb 410或第三pcb 470上的一个或更多个移相器。一个或更多个移相器可以调节第一天线阵列421或第二天线阵列422的多个天线元件的相位。
124.根据实施例，存储器403可以存储关于波束成形的码本信息。处理器401、第二无线通信模块482或第一无线通信电路440可以基于码本信息通过第一天线阵列421或第二天线阵列422的多个天线元件高效地控制(例如，分配或设置)多个波束。
125.根据各种实施例，第一无线通信模块481和/或第二无线通信模块482可以与处理器401形成一个模块。例如，第一无线通信模块481和/或第二无线通信模块482可以与处理器401一体形成。根据某一实施例，第一无线通信模块481和/或第二无线通信模块482可以设置在一个芯片中，或者可以形成为独立芯片的形式。
126.根据实施例，处理器401和一个无线通信模块(例如，第一无线通信模块481)可以在一个芯片(soc芯片)内彼此一体形成，并且另一个无线通信模块(例如，第二无线通信模块482)可以形成为独立芯片的形式。
127.根据实施例，第一pcb 410中包括的多个层的至少一部分可以包括导电路径，该导电路径用于在第一无线通信电路440和第二无线通信模块482之间交换与各种逻辑(例如，与图2的第二蜂窝网络294相关的逻辑)相关的信号。
128.根据实施例，电力管理模块402(例如，图1的电力管理模块188)可以通过使用与第三pcb 470电连接的电池(例如，图1的电池189)的电力来管理供应给电子装置40的电力。
129.根据实施例，电力管理电路460可以通过诸如焊料的导电接合构件461设置在第一pcb 410的第二表面(例如，图3的第二表面310b)上或联接到第一pcb 410的第二表面(例如，图3的第二表面310b)，并且可以与第一pcb 410电连接。电力管理电路460可以通过导电构件490从电力管理模块402接收电力，并且可以通过使用接收到的电力来管理供应给天线模块400的电力。根据实施例，例如，电力管理电路460可以被实现为电力管理集成电路(pmic)的至少一部分。
130.根据某一实施例，可以从天线模块400中省略电力管理电路460。电力管理模块402可以管理供应给天线模块400的电力。
131.根据实施例，第一pcb 410中包括的多个层的至少一部分可以包括导电路径以连接第一连接器491和电力管理电路460。
132.根据实施例，第一pcb 410中包括的多个层的至少一部分可以包括导电路径以在电力管理电路460和负载部件(例如，第一无线通信电路440)之间向负载部件提供电力。
133.根据各种实施例(未示出)，电子装置40可以包括设置在第一pcb 410上的频率调节电路。一个或更多个天线421、422的辐射特性和阻抗可以与天线性能相关，并且可以根据天线元件的形状和尺寸以及天线元件的材料变化。天线元件的辐射特性可以包括：天线辐射方向图(或天线方向图)，其是指示从天线元件辐射的电力的相对分布的方向函数；以及从天线元件辐射的无线电波的极化状态(或天线极化)。天线元件的阻抗可以与从发射器到天线元件的电力传输或从天线元件到接收器的电力传输相关。为了使传输线和天线元件之
间的连接部分上的反射最小化，天线元件的阻抗可以被设计为匹配传输线的阻抗，因此，通过天线元件的最大电力传输(或电力损耗最小化)或高效的信号传输可以是可能的。阻抗匹配可以导致特定频率(或谐振频率)的信号的高效流动。阻抗失配可能导致电力损耗或者可以减少交换的信号，因而可能使通信性能下降。根据实施例，设置在第一pcb 410上的频率调节电路(例如，无源元件)可以解决这样的阻抗失配。根据实施例，频率调节电路可以将谐振频率偏移到指定的频率，或者可以将谐振频率偏移像指定的那样多。
134.根据实施例，第一pcb 410中包括的多个层的至少一部分可以包括导电路径以将频率调节电路(例如，无源元件)电连接到第一无线通信电路440或一个或更多个天线421、422。
135.图5a是根据实施例的天线模块的前透视图。图5b是根据实施例的天线模块的后透视图。图5c是示出图5a的a部分的结构的视图。
136.参照图5a和图5b，在实施例中，天线模块500(例如，图3的天线模块300或图4的天线模块400)可以包括第一pcb 510(例如，图3的第一pcb 310或图4的第一pcb 410)、第二pcb 520(例如，图3的第二pcb 320或图4的第二pcb 420)、通信电路540(例如，图3的第一无线通信电路340或图4的第一无线通信电路440)、电力管理电路560(例如，图4的电力管理电路460)或连接器591(例如，图4的第一连接器491)中的至少一个。
137.根据实施例，第二pcb 520可以包括第一天线阵列570(例如，图4的第一天线阵列421)、第二天线阵列581(例如，图4的第二天线阵列422)或第三天线阵列582(例如，图4的第二天线阵列422)中的至少一个。根据实施例，第一天线阵列570可以包括由第二pcb 520的多个导电层的至少一部分实现的多个天线元件571、572、573、574、575、576、577、578、579。根据实施例，第二天线阵列581或第三天线阵列582可以包括由第二pcb 520的多个导电层的至少一部分实现的多个天线元件581a、581b、581c、581d、582a、582b、582c、582d。
138.根据实施例，包括天线模块500的电子装置(例如，图1的电子装置101、图3的电子装置30或图4的电子装置40)可以包括：壳体，提供前表面、后表面或围绕前表面和后表面之间的空间的侧表面；以及设置在壳体中并通过前表面暴露的显示器。根据实施例，天线模块500可以与pcb(例如，图3的第三pcb 370或图4的第三pcb 470)基本平行地设置在电子装置的前表面和后表面之间。第一天线阵列570中包括的多个天线元件571、572、573、574、575、576、577、578、579的至少一部分可以朝向电子装置的后表面形成波束。第二天线阵列581或第三天线阵列582中包括的多个天线元件581a、581b、581c、581d、582a、582b、582c、582d的至少一部分可以朝向电子装置的侧表面形成波束。
139.参照图5c，第三天线阵列582的天线元件582d可以包括a天线元件593和/或b天线元件594。根据实施例，a天线元件593可以包括第一天线元件5931和/或第二天线元件5932。根据实施例，b天线元件594可以包括第三天线元件5941和/或第四天线元件5942。
140.根据实施例，第一天线元件5931和第二天线元件5932可以设置为在一位置上彼此间隔开，当在第一pcb 510上方观察时，第一天线元件5931和第二天线元件5932在该位置至少部分地彼此重叠。通信电路540(见图5b)可以通过第一天线元件5931和/或第二天线元件5932发送或接收垂直极化。根据实施例，第三天线元件5941和第四天线元件5942可以设置在第一天线元件5931和第二天线元件5932之间。通信电路540可以通过第三天线元件5941和/或第四天线元件5942发送或接收水平极化。根据各种实施例，像天线元件582d一样，第
三天线阵列582的其它天线元件582a、582b、582c中的每个可以通过包括第一天线元件、第二天线元件、第三天线元件和/或第四天线元件的结构来实现。
141.根据各种实施例，像第三天线阵列582的天线元件582d一样，第二天线阵列581的多个天线元件581a、581b、581c、581d中的每个可以由包括第一天线元件、第二天线元件、第三天线元件和/或第四天线元件的结构来实现。
142.根据各种实施例，天线阵列的位置或数量不限于图5a所示的示例，并且可以变化。根据各种实施例，第一天线阵列570、第二天线阵列581或第三天线阵列582中包括的天线元件的位置或数量不限于图5a所示的示例，并且可以变化。
143.参照图5a和图5b，在实施例中，第二pcb 520可以包括面对第一方向5001的第三表面520a(例如，图3的第三表面320a)以及面对与第一方向5001相反的第二方向5002并与第一pcb 510相对的第四表面(例如，图3的第四表面320b)。第一pcb 510可以包括面对第一方向5001并与第二pcb520的第四表面相对的第一表面(例如，图3的第一表面310a)和面对第二方向5002的第二表面510b(例如，图3的第二表面310b)。诸如焊料的导电接合构件(例如，图3的导电接合构件330或图4的导电接合构件440)可以设置在第一pcb 510的第一表面和第二pcb 520的第四表面之间。导电接合构件可以电和/或机械地连接第一pcb 510和第二pcb 520。
144.根据实施例，通信电路540可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图3的导电接合构件350或图4的导电接合构件450)设置在第一pcb 510的第二表面510b上或联接到第一pcb 510的第二表面510b，并且可以与第一pcb510电连接。通信电路540可以通过第一pcb 510与第二pcb 520的第一天线阵列570、第二天线阵列581和第三天线阵列582电连接。
145.根据实施例，电力管理电路560可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图4的导电接合构件461)设置在第一pcb 510的第二表面510b上或联接到第一pcb 510的第二表面510b，并且可以与第一pcb 510电连接。电力管理电路560可以通过第一pcb 510中包括的至少一个导电层与设置在第一pcb 510上的通信电路540、连接器591或各种其它部件(例如，无源元件)电连接。
146.根据实施例，连接器591可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图4的导电接合构件462)设置在第一pcb 510的第二表面510b上或联接到第一pcb 510的第二表面510b，并且可以与第一pcb 510电连接。连接器591可以通过第一pcb 510中包括的至少一个导电层与设置在第一pcb 510上的通信电路540、电力管理电路560或各种其它部件电连接。
147.图6是根据实施例的天线模块的剖视图。
148.参照图6，在实施例中，天线模块600可以包括第一pcb 610(例如，图3的第一pcb 310、图4的第一pcb 410或者图5a或图5b的第一pcb510)、第二pcb 620(例如，图3的第二pcb 320、图4的第二pcb 420或者图5a或图5b的第二pcb 520)、导电接合构件631、632、633(例如，图3的导电接合构件330或图4的导电接合构件430)、通信电路640(例如，图3的第一无线通信电路340、图4的第一无线通信电路440或图5b的通信电路540)或连接器691(例如，图4的第一连接器491或图5b的连接器591)中的至少一个。
149.根据实施例，第二pcb 620可以包括多个导电层1l、2l、3l、4l和设置在多个导电层1l、2l、3l、4l之间的第一绝缘材料(例如，第一预浸料)ppg1。第二pcb 620可以具有其中在相对于中心基底c1的两侧设置相同数量的导电层的结构。例如，通过重复分别在相对于中
心基底c1的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成其中在两侧层叠相同数量的导电层的第二pcb 620。该制造方法可以防止在制造过程期间由诸如温度或压力的环境造成的对pcb的损坏，诸如翘曲或撕裂。多个导电层1l、2l、3l、4l之间的间隙可以基本相同，并且第二pcb 620可以在相对于中心基底c1的两侧具有基本相同的高度(或厚度)h12、h13。根据实施例，第二pcb 620可以包括将多个导电层1l、2l、3l、4l的至少一部分电连接的导电通路。导电通路可以包括出于设置连接导体以电连接设置在不同层上的导电层1l、2l、3l、4l的目的而被刺穿的导电孔。根据各种实施例，第二pcb620中包括的导电层的数量不限于图6所示的示例，并且可以变化。
150.根据实施例，第二pcb 620可以包括通过将绝缘材料(诸如环氧树脂成分的阻焊绝缘油墨)施加到导电外层(例如，第一导电层1l、第四导电层4l)而形成的绝缘层sr1、sr2。因为第一导电层1l上由绝缘层sr1覆盖的区域和第四导电层4l上由绝缘层sr2覆盖的区域不暴露于外部，所以可以防止其氧化。根据实施例，第四导电层4l上未施加有绝缘层sr2的区域可以用作通过诸如焊料的导电接合构件631、632、633与第一pcb 610电连接的端子(或着落部)。绝缘层sr2可以防止当通过焊料连接第一pcb 610和第二pcb 620时在焊料上产生桥。
151.根据实施例，第一pcb 610可以包括多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l以及设置在多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的第二绝缘材料(例如，第二预浸料)ppg2。第一pcb 610可以具有其中在相对于中心基底c2的两侧设置相同数量的导电层的结构。例如，通过重复分别在相对于中心基底的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成其中在两侧层叠相同数量的导电层的第一pcb 610。该制造方法可以防止在制造过程期间由诸如温度或压力的环境造成的对pcb的损坏，诸如翘曲或撕裂。多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的间隙可以基本相同，并且第一pcb 610可以在相对于中心基底c2的两侧具有基本相同的高度(或厚度)h22、h23。根据实施例，第一pcb 610可以包括具有连接引线以电连接设置在不同层上的多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l的导电通路。根据各种实施例，第一pcb 610中包括的导电层的数量不限于图6所示的示例，并且可以变化。
152.根据实施例，第一pcb 610可以包括通过将绝缘材料(例如，阻焊绝缘油墨)施加到导电外层(例如，第五导电层5l、第十导电层10l)而形成的绝缘层sr3、sr4。因为第五导电层5l上由绝缘层sr3覆盖的区域和第十导电层10l上由绝缘层sr4覆盖的区域不暴露于外部，所以可以防止其氧化。根据实施例，第五导电层5l上未施加有绝缘层sr3的区域可以用作通过诸如焊料的导电接合构件631、632与第二pcb 620电连接的端子(或着落部)。绝缘层sr3可以防止当通过焊料连接第一pcb 610和第二pcb 620时在焊料上产生桥。第十导电层10l上未施加有绝缘层sr4的区域可以用作将诸如通信电路640、连接器691的部件联接到第一pcb 610的端子(或着落部)。绝缘层sr4可以防止当通过焊料将诸如通信电路640、连接器691的部件连接到第一pcb 610时在焊料上产生桥。
153.根据实施例，第一pcb 610或第二pcb 620可以通过使用ccl(或盘)形成。ccl可以是通过混合两种强化材料而制成的复合ccl。根据实施例，复合ccl可以包括与nema中定义的阻燃环氧树脂(cem)
‑
1或cem
‑
3接合的复合类型的层叠材料。cem
‑
1可以包括用浸渍有环氧树脂的纸形成的中心基底(或芯)、由浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维形成的外基底、以及与外基底联接的铜箔。cem
‑
3可以包括由浸渍有环氧树脂的无纺玻璃纤维(例如，无纺玻
璃织物)形成的中心基底、由浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维形成的外基底、以及与外基底联接的铜箔。玻璃纤维或纸可以增强机械可加工性、耐热性或尺寸稳定性。根据某一实施例，ccl可以是fr
‑
6，其包括由浸渍有聚酯树脂的无纺玻璃纤维(例如，无纺玻璃织物)形成的中心基底、由浸渍有树脂的玻璃纤维形成的外基底、以及与外基底联接的铜箔。
154.根据各种实施例，cem
‑
3可以被设计为代替fr
‑
4或fr
‑
5。因为cem
‑
3具有比fr
‑
4或fr
‑
5相对更少的玻璃纤维，所以其机械强度可以相对低。当cem
‑
3被设计为代替fr
‑
4或fr
‑
5时，机械强度可以被考虑。根据各种实施例，当需要冲压工艺时，可以将更有利于冲压工艺的cem
‑
3代替fr
‑
4应用于pcb的制造。
155.根据各种实施例，ccl可以是被制成响应高速信号传输的针对高频的ccl。例如，因为pcb中的信号的传播速度与电容率成反比，所以使用低电容率的材料可以提高信号的传播速度。
156.根据某一实施例，ccl可以通过在用诸如铝或铁的金属形成的板上设置绝缘材料的膜预浸料、然后将铜箔联接到膜预浸料来形成。
157.根据某一实施例，ccl可以包括用于柔性印刷电路板(fpcb)的柔性覆铜板(fccl)。fccl可以例如通过经由粘合剂(例如，丙烯酸粘合剂)将具有柔性的聚酯膜或聚酰亚胺膜和铜箔联接来形成。
158.根据实施例，第一pcb 610和第二pcb 620可以基于不同的ccl来制造。根据各种实施例，第一pcb 610和第二pcb 620可以基于相同的ccl来制造。
159.根据各种实施例，第一pcb 610可以通过使用多个不同的ccl来制造。
160.根据各种实施例，第二pcb 620可以通过使用多个不同的ccl来制造。
161.根据实施例，第一pcb 610中包括的导电层的数量可以不同于第二pcb620中包括的导电层的数量。例如，第二pcb 610中包括的导电层的数量(例如，四个导电层)可以小于第一pcb 610中包括的导电层的数量(例如，六个导电层)。根据某一实施例(未示出)，第二pcb 620中包括的导电层的数量可以与第一pcb 610中包括的导电层的数量相同，或者可以大于第一pcb610中包括的导电层的数量。
162.根据实施例，第一绝缘材料ppg1和第二绝缘材料ppg2可以包括不同的材料。根据某一实施例，第一绝缘材料ppg1和第二绝缘材料ppg2可以彼此相同。第一绝缘材料ppg1可以根据作为用于形成第二pcb 620的基底的ccl和其中包括的绝缘材料而变化。第二绝缘材料ppg2可以根据作为用于形成第一pcb 610的基底的ccl和其中包括的绝缘材料而变化。
163.根据实施例，第二pcb 620的多个导电层1l、2l、3l、4l之间的第一间隙h11或第一pcb 610的多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的第二间隙h21可以彼此不同。例如，第一间隙h11可以大于第二间隙h21。根据某一实施例，第一间隙h11可以与第二间隙h21基本相同或者可以小于第二间隙h21。
164.根据实施例，第二pcb 620的厚度h1可以不同于第一pcb 610的厚度h2。例如，第二pcb 620的厚度h1可以大于第一pcb 610的厚度h2。根据某一实施例，第二pcb 620的厚度h1可以与第一pcb 610的厚度h2基本相同，或者可以小于第一pcb 610的厚度h2。
165.根据实施例，第二pcb 620可以包括面对第一方向6001的第三表面620a(例如，图3的第三表面320a)以及面对与第一方向6001相反的第二方向6002并与第一pcb 610相对的第四表面620b(例如，图3的第四表面320b)。第一pcb 610可以包括例如面对第一方向6001
并与第二pcb 620的第四表面620b相对的第一表面610a(例如，图3的第一表面310a)和面对第二方向6002的第二表面610b(例如，图3的第二表面310b)。诸如焊料的至少一个导电接合构件631、632或633可以设置在第一表面610a和第四表面620b之间，并且可以电和/或机械地连接第一pcb 610和第二pcb 620。
166.根据实施例，通信电路640可以通过诸如焊料的导电接合构件650(例如，图3的导电接合构件350或图4的导电接合构件450)设置在第一pcb610的第二表面610b上或联接到第一pcb 610的第二表面610b，并且可以与第一pcb 610电连接。
167.根据实施例，第二pcb 620中包括的多个导电层1l、2l、3l、4l的至少一部分可以用作多个天线元件(例如，图3的至少一个天线元件321、或者图4的第一天线阵列421或第二天线阵列422中包括的多个天线元件)。
168.例如，第三导电层3l可以包括与通信电路640电连接的天线元件(例如，贴片天线)623。天线元件623可以从通信电路640接收电力，并且可以发送或接收无线信号。连接第一pcb 610和第二pcb 620的导电接合构件631、632、633的一部分631可以用作用于在第三导电层3l的一部分623和通信电路640之间传输信号或电力的导电路径。
169.例如，第一导电层1l、第二导电层2l或第四导电层4l可以包括虚设元件621、622或624作为天线元件。虚设元件621、622或624可以与其它导电元件物理分离以处于电浮置状态。根据实施例，虚设元件621、622或624可以与第三导电层3l的天线元件623电磁耦合以调节辐射特性。例如，虚设元件621、622或624可以将谐振频率偏移到指定频率，或者可以将谐振频率偏移像指定的那么多。例如，虚设元件621、622或624可以通过减少电磁噪声来增强天线性能。
170.根据实施例，虚设元件621、622、624可以至少部分地与第三导电层3l的天线元件623重叠。根据各种实施例，当第二pcb 620被制造时，虚设元件621、622、624可以提供均匀的热膨胀系数，从而可以防止由高温的热引起的pcb的翘曲。
171.根据各种实施例(未示出)，第二导电层2l的一部分622可以用作与通信电路640电连接的天线元件，并且第一导电层1l的一部分621、第三导电层3l的一部分623或第四导电层4l的一部分624中的至少一个可以被实现为虚设元件。
172.根据实施例，第一pcb 610和第二pcb 620中包括的多个导电层的至少一部分可以包括接地平面。接地平面可以阻挡第一pcb 610或第二pcb 620中的信号流或电力流上的电磁噪声。根据某一实施例，接地平面可以分散在天线模块600中产生或从外部传递到天线模块600的热。根据实施例，第一pcb 610中包括的至少一个接地平面(未示出)可以通过导电接合构件632或633与第二pcb 620中包括的至少一个接地平面电连接。
173.根据各种实施例，天线模块600还可以包括用于机械联接而不是用于在第一pcb 610和第二pcb 620之间传输信号的导电接合构件(未示出)。例如，用于在第一pcb 610和第二pcb 620之间传输信号或机械联接的导电接合构件631、632或633可以由第一焊料球形成，并且用于机械联接而不是用于传输信号的导电接合构件可以由第二焊料球形成。根据各种实施例，第二焊料球可以具有与第一焊料球的直径不同的直径，例如比第一焊料球的直径大的直径。
174.根据实施例，第二pcb 620中包括的多个导电层1l、2l、3l、4l的至少一部分可以包括与第二pcb 620中包括的天线元件621、622、623、624的辐射特性相关的至少一个第二接
地平面(例如，图4的第二接地平面423)。例如，天线模块600的辐射特性可以基于第二pcb 620中包括的多个天线元件621、622、623、624与第二接地平面的距离来确定。例如，天线模块600的辐射特性可以基于第二接地平面的形状(例如，宽度、长度、厚度)来确定。例如，天线模块600的辐射特性可以基于第二pcb 620中包括的天线元件621、622、623、624和第二接地平面之间的绝缘材料(例如，电容率)来确定。
175.根据实施例，第一pcb 610中包括的多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l的至少一部分可以包括与第二pcb 620中包括的天线元件621、622、623、624的辐射特性相关的至少一个第一接地平面(例如，图4的第一接地平面411)。例如，天线模块600的辐射特性可以基于第二pcb 620中包括的天线元件621、622、623、624与第一接地平面的距离来确定。例如，天线模块600的辐射特性可以基于第一接地平面的形状(例如，宽度、长度、厚度)来确定。例如，天线模块600的辐射特性可以基于第二pcb 620中包括的天线元件621、622、623、624和第一接地平面之间的绝缘材料(例如，电容率)来确定。
176.根据各种实施例，作为与第二pcb 620中包括的天线元件621、622、623、624的辐射特性相关的接地平面，第一pcb 610的第一接地平面和第二pcb 610的第二接地平面之一可以被省略。
177.根据实施例，连接器691可以通过诸如焊料的导电接合构件662(例如，图4的导电接合构件462)设置在第一pcb 610的第二表面610b上或联接到第一pcb 610的第二表面610b，并且可以与第一pcb 610电连接。连接器691可以通过第一pcb 610中包括的至少一个导电层与设置在第一pcb610上的通信电路640或各种其它部件电连接。
178.根据各种实施例(未示出)，电力管理电路(例如，图4的电力管理电路460或图5b的电力管理电路560)可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图4的导电接合构件461)设置在第一pcb 610的第二表面610b上或联接到第一pcb 610的第二表面610b，并且可以与第一pcb 610电连接。电力管理电路可以通过第一pcb 610中包括的至少一个导电层与设置在第一pcb 610上的通信电路640、连接器691或各种其它部件(例如，无源元件)电连接。
179.根据实施例，天线模块600可以包括通过诸如焊料的导电接合构件663与第一pcb 610联接的导电盖651。导电盖651可以覆盖通信电路640的至少一部分，并且可以与第一pcb 610的接地平面电连接。导电盖651可以减少来自外部的电磁噪声或在天线模块600中产生并流入通信电路640的电磁噪声。根据某一实施例，导电盖651可以被称为屏蔽构件或屏蔽罐。
180.图7是示出根据实施例的天线模块的层结构(或堆叠结构)的视图。
181.参照图7，在实施例中，天线模块700(例如，图3的天线模块300、图4的天线模块400、图5a的天线模块500或图6的天线模块600)可以包括第一pcb 710、第二pcb 720、以及电和/或机械地连接第一pcb 710和第二pcb 720的诸如焊料的导电接合构件730。
182.根据实施例，第二pcb 720可以是包括多个导电层1l、2l、3l、4l、设置在多个导电层1l、2l、3l、4l之间的第一绝缘材料ppg1、以及绝缘层sr1、sr2的多层结构，并可以至少部分地类似于图6的第二pcb 620，并且其详细描述被省略。例如，第二pcb 720可以具有其中在相对于中心基底c1的两侧设置相同数量的导电层的结构。
183.根据实施例，第一导电层1l和/或第四导电层4l可以具有约18微米(um)的厚度。根据实施例，第二导电层2l和/或第三导电层3l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导
电层1l、2l、3l、4l之间的间隙可以为约150um。根据实施例，绝缘层sr1、sr2可以具有约20um的厚度。
184.根据实施例，第一pcb 710可以是包括多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、设置在多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的第二绝缘材料ppg2、以及绝缘层sr3、sr4的多层结构，并可至少部分地类似于图6的第一pcb 610，并且其详细描述被省略。例如，第一pcb 710可以具有其中在相对于中心基底c2的两侧设置相同数量的导电层的结构。
185.根据实施例，第五导电层5l和/或第十导电层10l可以具有约18um的厚度。根据实施例，第六导电层6l、第七导电层7l、第八导电层8l和/或第九层9l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的间隙可以为约50um。根据实施例，绝缘层sr3、sr4可以具有约20um的厚度。
186.根据实施例，导电接合构件730(例如，图6的导电接合构件631、632、633)的至少一部分可以使第一pcb 710和第二pcb 720彼此隔开约150um的间隙，并且可以电连接第二pcb 720的第四导电层4l和第一pcb 610的第五导电层5l。根据各种实施例，导电接合构件730的一部分可以用于机械联接而不是用于在第一pcb 710和第二pcb 720之间传输信号。
187.根据实施例，第二pcb 720可以具有约556um的厚度t72。根据实施例，第一pcb 710可以具有约386um的厚度t71。根据实施例，天线模块的总厚度t73可以为约1092um。
188.根据实施例，第二pcb 720可以包括由多个导电层1l、2l、3l、4l的至少一部分实现的多个天线元件701、702、703、704。例如，多个天线元件701、702、703、704可以包括第一导电层1l中包括的虚设元件(例如，虚设贴片)701、第二导电层2l中包括的虚设元件702、第四导电层4l中包括的虚设元件704或包括在第三导电层3l中并与通信电路(例如，图6的通信电路640)电连接的天线元件703。
189.根据实施例，第一pcb 710的第五导电层5l可以包括接地平面(例如，地(gnd))705。根据实施例，第一pcb 710的第六导电层6l可以包括在第二pcb 720的天线元件703和通信电路(例如，图6的通信电路640)之间的传输线(例如，rf线)706。根据实施例，第一pcb 710的第七导电层7l可以包括接地平面707。根据实施例，第一pcb 710的第八导电层8l可以包括与关于天线模块700的逻辑(例如，关于在图4的第一无线通信电路440和第二无线通信模块482之间的网络的逻辑)相关的导电路径708。根据实施例，第一pcb710的第九导电层9l可以包括与关于天线模块700的电力和逻辑相关的导电路径709。根据实施例，第一pcb 710的第十导电层10l可以包括用于通过诸如焊料的导电材料将诸如通信电路(例如，图6的通信电路640)、连接器(例如，图6的连接器691)的部件连接到第一pcb710的着落部711。
190.天线模块700的辐射特性可以基于第二pcb 720中包括的天线元件701、702、703、704和第一pcb 710中包括的接地平面705之间的距离来确定。根据实施例，第三导电层3l中包括的天线元件703可以与第五导电层5l中包括的接地平面705间隔开约358um(见d71)。根据实施例，第一导电层1l中包括的虚设元件701可以与第五导电层5l中包括的接地平面705间隔开约688um(见d72)。
191.图8是示出根据实施例的由一个pcb实现的天线模块的层结构的视图。图9a是示出图8的天线模块和根据实施例的图7的天线模块在天线性能方面的比较的表格，图9b是与其相关的曲线图。
192.天线模块800仅由一个pcb 80实现以与根据实施例的包括两个pcb的天线模块(例
如，图3的天线模块300、图4的天线模块400、图5a或图5b的天线模块500、图6的天线模块600或图7的天线模块700)进行比较，并且不具有作为在本公开的申请日之前公开的现有技术的地位。
193.一个pcb 80是包括包含天线元件801、802、803、804、805、806、807的第二层叠部分82(例如，天线块)和用于安装通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340)的第一层叠部分81(例如，芯片块)的结构，并且可以在功能上或操作上类似于图7的天线模块700。
194.根据实施例，第一层叠部分81可以被实现为基本上包括由图7的第一pcb 710提供的功能。例如，第一层叠部分81可以包括七(7)个导电层8l、9l、10l、11l、12l、13l、14l以包括gnd(例如，接地平面)808、810、rf线(例如，传输线)809、与逻辑相关的导电路径811、与电力和逻辑相关的导电路径812、813以及用于安装部件的着落部814。
195.根据实施例，pcb 80可以被制造为具有其中在相对于中心基底c3的两侧设置相同数量的导电层的结构，以便防止由制造过程期间施加的诸如温度或压力的环境造成的损坏。例如，通过重复在相对于中心基底c3的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成其中在两侧层叠相同数量的导电层的一个pcb 80。根据实施例，第二层叠部分82可以包括对应于第一层叠部分81中包括的七(7)个导电层8l、9l、10l、11l、12l、13l、14l的七(7)个导电层1l、2l、3l、4l、5l、6l、7l。例如，之间成对的第八导电层8l和第七导电层7l可以相对于中心基底c3设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第九导电层9l和第六导电层6l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第十导电层10l和第五导电层5l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第十一导电层11l和第四导电层4l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第十二导电层12l和第三导电层3l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第十三导电层13l和第二导电层2l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第十四导电层14l和第一导电层1l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，绝缘层sr1、sr2可以设置在两侧。pcb 80可以在相对于中心基底c3的两侧具有基本相同的高度。在相对于中心基底c3设置在一侧的多个导电层1l、2l、3l、4l、5l、6l、7l之间的间隙以及设置在另一侧的多个导电层8l、9l、10l、11l、12l、13l、14l之间的间隙可以基本上是均匀的。
196.根据实施例，第一导电层1l和第十四导电层14l可以具有约18um的厚度，其它导电层2l、3l、4l、5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l、12l、13l可以分别具有约15um的厚度。第七导电层7l和第八导电层8l之间的间隙可以为约200um。相对于中心基底c3设置在一侧的多个导电层1l、2l、3l、4l、5l、6l、7l之间的间隙以及相对于中心基底c3设置在另一侧的多个导电层8l、9l、10l、11l、12l、13l、14l之间的间隙可以为约50um。绝缘层sr1、sr2可以具有约20um的厚度。根据实施例，pcb 80的总厚度可以为约1056um(见t83)。
197.参照图7和图8，图8的pcb 80中包括的第二层叠部分82可以形成为具有与第一层叠部分81中相同数量的导电层，以防止在制造过程期间对pcb的损坏。然而，在图7的天线模块700中，第二pcb 720可以与第一pcb 710分开制造，然后可以与第一pcb 710连接。与图8的一个pcb 80中包括的第二层叠部分82相比，图7的天线模块可以提高包括天线元件的第二pcb720的设计自由度。与图8的一个pcb 80中包括的第一层叠部分81相比，图7的天线模块700可以提高其上安装有诸如通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340)的部件的第一pcb 710的设计自由度。
198.根据实施例，与图8的天线模块800相比，图7的天线模块700可以减少导电层的数量。例如，图7的天线模块700中包括的导电层的数量(例如，10个导电层)可以小于图8的天线模块800中包括的导电层的数量(例如，14个导电层)，这可以提高天线模块的纤薄度。
199.根据实施例，与图8的天线模块800相比，图7的天线模块700可以提高关于天线辐射特性的设计自由度。例如，关于天线辐射特性，图7的天线模块700中的天线元件703和接地平面705之间的距离d71(例如，约358um)可以大于图8的天线模块800中的天线元件805和接地平面808之间的距离(d81)(例如，约330um)。例如，关于天线辐射特性，图7的天线模块700中的虚设元件701和接地平面705之间的距离d72(例如，约688um)可以大于图8的天线模块800中的虚设元件801和接地平面808之间的距离d82(例如，约590um)。
200.根据实施例，图7的天线模块700相比于图8的天线模块800可以相对更有利于保证天线特性。参照图9a和图9b，与图8的天线模块800相比，图7的天线模块700可以在从约28.5mhz至约31.5mhz的频带中具有相对高的天线增益。
201.图10是示出根据各种实施例的天线模块的层结构的视图。
202.参照图10，在实施例中，天线模块1000(例如，图3的天线模块300、图4的天线模块400、图5a的天线模块500或图6的天线模块600)可以包括第一pcb 1011、第二pcb 1012、以及电和/或机械地连接第一pcb 1011和第二pcb 1012的诸如焊料的导电接合构件1013。
203.根据实施例，第二pcb 1012是包括多个导电层1l、2l、3l、4l、设置在多个导电层1l、2l、3l、4l之间的第一绝缘材料ppg1、以及绝缘层sr1、sr2的多层结构，且可以至少部分地类似于图6的第二pcb 620，并且其详细描述被省略。例如，第二pcb 1012可以具有其中在相对于中心基底c1的两侧设置相同数量的导电层的结构。
204.根据实施例，第一导电层1l和/或第四导电层4l可以具有约18um的厚度。根据实施例，第二导电层2l和/或第三导电层3l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层1l、2l、3l、4l之间的间隙可以为约150um。根据实施例，绝缘层sr1、sr2可以具有约20um的厚度。
205.根据实施例，第一pcb 1011是包括多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、设置在多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的第二绝缘材料ppg2、以及绝缘层sr3、sr4的多层结构，并且可以至少部分地类似于图6的第一pcb 610，并且其详细描述被省略。例如，第一pcb 1011可以具有其中在相对于中心基底c2的两侧设置相同数量的导电层的结构。
206.根据实施例，第五导电层5l和/或第十导电层10l可以具有约18um的厚度。根据实施例，第六导电层6l、第七导电层7l、第八导电层8l和/或第九导电层9l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l之间的间隙可以为约50um。根据实施例，绝缘层sr3、sr4可以具有约20um的厚度。
207.根据实施例，导电接合构件1013(例如，图3的导电接合构件330或图6的导电接合构件631、632、633)可以使第一pcb 1011和第二pcb 1012彼此间隔开约150um的间隙，并且可以电连接第二pcb 1012的第四导电层4l和第一pcb 1011的第五导电层5l。
208.根据实施例，第二pcb 1012可以具有约706um的厚度t102。根据实施例，第一pcb 1011可以具有约386um的厚度t101。根据实施例，天线模块1000的总厚度t103可以为约1242um。
209.根据实施例，第二pcb 1012可以包括由多个导电层1l、2l、3l、4l的至少一部分实现的多个天线元件1001、1002、1003、1004。例如，多个天线元件1001、1002、1003、1004可以
包括第一导电层1l中包括的虚设元件(例如，虚设贴片)1001、第三导电层3l中包括的虚设元件1003、第四导电层4l中包括的虚设元件1004、或包括在第二导电层2l中并与通信电路(例如，图6的通信电路640)电连接的天线元件1002。
210.根据实施例，第一pcb 1011的第五导电层5l可以包括接地平面(例如，地(gnd))1005。根据实施例，第一pcb 1011的第六导电层6l可以包括在第二pcb 1012的天线元件1003和通信电路(例如，图6的通信电路640)之间的传输线(例如，rf线)1006。根据实施例，第一pcb 1011的第七导电层7l可以包括接地平面1007。根据实施例，第一pcb 1011的第八导电层8l可以包括与关于天线模块1000的逻辑(例如，关于在图4的第一无线通信电路440和第二无线通信模块482之间的网络的逻辑)相关的导电路径1008。根据实施例，第一pcb 1011的第九导电层9l可以包括与关于天线模块1000的电力和逻辑相关的导电路径1009。根据实施例，第一pcb 1011的第十导电层10l可以包括当诸如通信电路(例如，图6的通信电路640)、连接器(例如，图6的连接器691)的部件通过诸如焊料的导电材料设置在第一pcb 1011上时被利用的着落部1010。
211.天线模块1000的辐射特性可以基于第二pcb 1012中包括的天线元件1001、1002、1003、1004和第二pcb 1011中包括的接地平面1004之间的距离来确定。根据实施例，第二导电层2l中包括的天线元件1002可以与第四导电层4l中包括的接地平面1004间隔开约415um(见d101)。根据实施例，第一导电层1l中包括的虚设元件1001可以与第四导电层4l中包括的接地平面1004间隔开约630um(见d102)。
212.根据实施例，在图10的天线模块1000中，第二pcb 1012可以与第一pcb 1011分开制造，然后可以与第一pcb 1011连接。例如，与图8的一个pcb 80中包括的第二层叠部分82相比，图10的天线模块1000可以提高包括天线元件的第二pcb 1012的设计自由度。例如，与图8的一个pcb 80中包括的第一层叠部分81相比，图10的天线模块1000可以提高其上安装有诸如通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340)的部件的第一pcb1011的设计自由度。
213.图11是根据各种实施例的天线模块的框图。
214.参照图11，在实施例中，天线模块1100可以包括第一pcb 1110、第二pcb 1120、通信电路(或无线通信电路)1140(例如，图4的第一无线通信电路440)、电力管理电路1160(例如，图4的电力管理电路460)或连接器1191(例如，图4的第一连接器491)中的至少一个。
215.根据实施例，第二pcb 1120可以包括至少一个天线，例如可以包括第二天线阵列1121。第二天线阵列1121可以包括第二pcb 1120中包括的多个导电层(例如，多个导电图案层或多个电路层)的至少一部分。根据实施例，第二天线阵列1121中包括的多个天线元件可以包括例如贴片天线。
216.根据实施例，第一pcb 1110可以包括至少一个天线，例如可以包括第一天线阵列1111。第一天线阵列1111可以包括第一pcb 1110中包括的多个导电层的至少一部分。根据实施例，第一天线阵列1111中包括的多个天线元件可以包括例如偶极子天线。
217.根据实施例，第二天线阵列1121的多个天线元件的一部分可以通过第一pcb 1110与通信电路1140电连接。第二天线阵列1121的多个天线元件的一部分可以用作虚设元件(例如，虚设天线)。虚设元件可以与其它导电元件物理分离以处于电浮置状态。虚设元件可以与电连接到通信电路1140的天线元件电磁耦合以调节辐射特性。例如，虚设元件可以将谐振频率偏移到指定频率，或者可以将谐振频率偏移像指定的那么多。例如，虚设元件可以
通过减少电磁噪声来增强天线性能。根据各种实施例，当第二pcb 1120被制造时，虚设元件提供均匀的热膨胀系数，从而可以防止由高温的热引起的pcb的翘曲。
218.根据实施例，第一天线阵列1111的多个天线元件的至少一部分可以通过第一pcb 1110中包括的导电路径与通信电路1140电连接。
219.根据实施例，第一pcb 1110或第二pcb 1120中包括的多个导电层的至少一部分可以包括接地平面(未示出)。接地平面可以阻挡第一pcb 1110或第二pcb 1120中的信号流或电力流上的电磁噪声。根据实施例，第一pcb1110可以包括与第一天线阵列1111或第二天线阵列1121的辐射特性相关的至少一个第一接地平面1113。根据实施例，第二pcb 1120可以包括与第一天线阵列1111或第二天线阵列1121的辐射特性相关的至少一个第二接地平面1123。根据各种实施例，第一接地平面1113和第二接地平面1123可以通过诸如焊料的导电接合构件1130电连接。根据某一实施例，作为与天线模块1100的辐射特性相关的接地平面，第一接地平面1113和第二接地平面1123之一可以被省略。
220.根据实施例，第二pcb 1120可以设置为至少部分地与第一pcb 1110重叠。导电接合构件1130(例如，图3的导电接合构件330或图4的导电接合构件430)可以设置在第一pcb 1110和第二pcb 1120之间，并且可以电和/或机械地连接第一pcb 1110和第二pcb 1120。根据实施例，第一pcb 1110或第二pcb 1120可以由包括多个导电层和设置在所述多个导电层之间的绝缘材料(例如，预浸料)的多层结构来实现。
221.根据实施例，第一pcb 1110可以包括基于fccl形成的多个导电层。包括基于fccl形成的多个导电层的柔性层叠部分(未示出)可以包括与第二pcb 1120重叠的第一区域(未示出)和不与第二pcb 1120重叠的第二区域(未示出)。根据实施例，第二区域可以包括第一天线阵列1111。根据实施例，第二pcb 1120可以基于基本上刚性的ccl形成。根据某一实施例，第二pcb 1120可以基于fccl形成。
222.根据实施例，第一pcb 1110可以包括基于基本上刚性的ccl形成的多个导电层。根据实施例，基于fccl形成的多个导电层可以设置在基于刚性的ccl形成的多个导电层之间。
223.根据实施例，通信电路1140可以通过诸如焊料的导电接合构件1150设置在第一pcb 1110上或联接到第一pcb 1110，并且可以与第一pcb 1110电连接。例如，第一pcb 1110可以设置在第二pcb 1120和通信电路1140之间。
224.根据实施例，通信电路1140可以通过第一天线阵列1111和/或第二天线阵列1121发送或接收对应频带的信号，并与图4的第一无线通信电路440基本相似或相同，因此其详细描述被省略。例如，图11的天线模块1100可以代替图4的天线模块400，并且天线模块1100的通信电路1140可以通过设置在第一pcb 1110上的连接器1191(例如，图4的第一连接器491)与无线通信模块(例如，图4的无线通信模块480)交换对应频带的信号。
225.根据实施例，连接器1191(例如，图4的第一连接器491)可以通过诸如焊料的导电接合构件1162(例如，图4的导电接合构件462)设置在第一pcb 1110上或联接到第一pcb 1110，并且可以与第一pcb 1110电连接。第一pcb 1110中包括的多个导电层的至少一部分可以包括导电路径以将连接器1191和通信电路1140电连接。
226.根据实施例，电力管理电路1160(例如，图4的电力管理电路460)可以通过诸如焊料的导电接合构件1161(例如，图4的导电接合构件461)设置在第一pcb 1110上或联接到第一pcb 1110，并且可以与第一pcb 1110电连接。根据实施例，第一pcb 1110中包括的多个导
电层的至少一部分可以包括导电路径以电连接通信电路1140和电力管理电路1160。根据实施例，第一pcb 1110中包括的多个层的至少一部分可以包括导电路径以将连接器1191和电力管理电路1160连接。
227.根据某一实施例，可以从天线模块1100中省略电力管理电路1160。
228.图12a是根据实施例的天线模块的前表面的透视图。图12b是根据实施例的天线模块的后表面的透视图。
229.参照图12a和图12b，在实施例中，天线模块1200(例如，图11的天线模块1100)可以包括第一pcb 1210(例如，图11的第一pcb 1110)、第二pcb 1220(例如，图11的第二pcb 1120)、通信电路1240(例如，图11的通信电路1140)、电力管理电路1260(例如，图11的电力管理电路1160)或连接器1291(例如，图11的连接器1191)中的至少一个。
230.根据实施例，第二pcb 1220可以包括第二天线阵列1221(例如，图11的第二天线阵列1121)。根据实施例，第二天线阵列1121可以包括由第二pcb 1220的多个导电层的至少一部分实现的多个天线元件(例如，571、572、573、574、575、576、577、578、579)。
231.根据实施例，第二pcb 1220可以包括面对第一方向12001的第三表面1220a以及面对与第一方向12001相反的第二方向12002并与第一pcb 1210相对的第四表面(未示出)。第一pcb 1210可以包括例如面对第一方向12001并与第二pcb 1220的第四表面相对的第一表面(未示出)和面对第二方向12002的第二表面1210b。诸如焊料的导电接合构件(例如，图11的导电接合构件1130)可以设置在第一pcb 1210的第一表面和第二pcb 1220的第四表面之间，并且可以电和/机械地连接第一pcb 1210和第二pcb 1220。
232.根据实施例，第一pcb 1210可以包括基于fccl形成的多个导电层。包括基于fccl形成的多个导电层的柔性层叠部分(未示出)可以包括与第二pcb 1220重叠的第一区域(未示出)和不与第二pcb 1220重叠的第二区域1214。
233.根据实施例，第二区域1214可以包括第一天线阵列1211(例如，图11的第一天线阵列1111)。第一天线阵列1211可以包括由第一pcb 1210的多个导电层的至少一部分实现的多个天线元件(例如，偶极子天线)，例如可以由包括像图5c的天线元件582d一样的第一天线元件、第二天线元件、第三天线元件和/或第四天线元件的结构实现。
234.根据实施例，第一pcb 1210可以包括基于基本上刚性的ccl形成的多个导电层。根据实施例，基于fccl形成的多个导电层可以设置在基于刚性的ccl形成的多个导电层之间。
235.根据实施例，第二pcb 1220可以基于基本上刚性的ccl形成。
236.根据实施例，通信电路1240可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图11的导电接合构件1150)设置在第一pcb 1210的第二表面1210b上或联接到第一pcb 1210的第二表面1210b，并且可以与第一pcb 1210电连接。通信电路1240可以与第一天线阵列1211和/或第二天线阵列1221电连接。
237.根据实施例，电力管理电路1260可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图11的导电接合构件1161)设置在第一pcb 1210的第二表面1210b上或联接到第一pcb 1210的第二表面1210b，并且可以与第一pcb 1210电连接。电力管理电路1260可以通过第一pcb 1210中包括的至少一个导电层与设置在第一pcb 1210上的通信电路1240、连接器1291或各种其它部件(例如，无源元件)电连接。
238.根据某一实施例，可以从天线模块1200中省略电力管理电路1260。
239.根据实施例，连接器1291可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图11的导电接合构件1162)设置在第一pcb 1210的第二表面1210b上或联接到第一pcb 1210的第二表面1210b，并且可以与第一pcb 1210电连接。连接器1291可以通过第一pcb 1210中包括的至少一个导电层与设置在第一pcb 1210上的通信电路1240、电力管理电路1260或各种其它部件电连接。
240.图13是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
241.参照图13，在实施例中，天线模块1300(例如，图11的天线模块1100或图12a的天线模块1200)可以包括第一pcb 1310、第二pcb 1320以及电连接第一pcb 1310和第二pcb 1320的诸如焊料的导电接合构件1330。
242.根据实施例，第二pcb 1320是包括多个导电层1l、2l、3l、4l、设置在多个导电层1l、2l、3l、4l之间的第一绝缘材料ppg1、以及绝缘层sr1、sr2的多层结构，并且可以至少部分地类似于第二pcb 620，并且其详细描述被省略。例如，第二pcb 1320可以具有其中在相对于中心基底c1的两侧设置相同数量的导电层的结构。
243.根据实施例，第一导电层1l和/或第四导电层4l可以具有约18um的厚度。根据实施例，第二导电层2l和/或第三导电层3l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层1l、2l、3l、4l之间的间隙可以为约150um。根据实施例，绝缘层sr1、sr2可以具有约20um的厚度。
244.根据实施例，第一pcb 1310可以包括多层结构，其包括多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l、设置在多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l之间的绝缘材料ppg2、ppg3、以及绝缘层sr3、sr4、sr5、sr6。根据实施例，第一pcb 1310可以包括包含基于fccl形成的多个导电层7l、8l、9l的柔性层叠部分1350。根据实施例，第一pcb 1310可以具有其中在相对于柔性层叠部分1350的两侧设置相同数量的导电层的结构。
245.根据实施例，设置在相对于柔性层叠部分1350的两侧的第五导电层5l、第六导电层6l、第十导电层10l或第十一导电层11l可以基于刚性的ccl形成。
246.根据实施例，第十导电层10l和/或第十一导电层11l可以具有约18um的厚度。根据实施例，第五导电层5l、第六导电层6l、第七导电层7l、第八导电层8l和/或第九导电层9l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l之间的间隙可以为约50um。根据实施例，绝缘层sr3、sr4可以具有约20um的厚度。
247.根据实施例，第一pcb 1310的柔性层叠部分1350可以包括与第二pcb1320重叠的第一区域1351和不与第二pcb 1320重叠的第二区域1352(例如，图12a的第二区域1214)。
248.根据实施例，导电接合构件1330(例如，图11的导电接合构件1130)可以使第一pcb 1310和第二pcb 1320彼此间隔开约150um的间隙，并且可以电连接第二pcb 1310的第四导电层4l和第一pcb 1310的第五导电层5l。
249.根据实施例，第二pcb 1320可以具有约556um的厚度t131。根据实施例，第一pcb 1310可以具有约451um的厚度t132。根据实施例，天线模块1300的总厚度t133可以为约1157um。
250.根据实施例，第二pcb 1320可以包括由多个导电层1l、2l、3l、4l的至少一部分实现的多个天线元件1321(例如，图11的第二天线阵列1121)。例如，多个天线元件1321可以包括第一导电层1l中包括的虚设元件、第二导电层2l中包括的虚设元件、第四导电层4l中包括的虚设元件、或包括在第三导电层3l中并与通信电路(例如，图11的通信电路1140)电连
接的天线元件。
251.根据实施例，第一pcb 1310的第五导电层5l可以包括接地平面(例如，gnd)1305。根据实施例，第一pcb 1310的第六导电层6l可以包括传输线(例如，rf线)。根据实施例，第一pcb 1310的第七导电层7l可以包括接地平面。根据实施例，第一pcb 1310的第八导电层8l可以包括与关于天线模块1300的逻辑、接地平面和/或传输线相关的导电路径。根据实施例，第一pcb 1310的第九导电层9l可以包括与关于天线模块1300的逻辑和/或接地平面相关的导电路径。根据实施例，第一pcb 1310的第十导电层10l可以包括与关于天线模块1300的电力和逻辑相关的导电路径。根据实施例，第一pcb 1310的第十一导电层11l可以包括当诸如通信电路(例如，图12b的通信电路1240)、连接器(例如，图12b的连接器1291)的部件通过使用诸如焊料的导电材料设置在第一pcb 1310上时被利用的着落部。
252.根据实施例，第一pcb 1310可以包括由柔性层叠部分1350的第二区域1352(例如，图12a的第二区域1214)中包括的多个导电层7l、8l、9l的至少一部分实现的多个天线元件1311(例如，图11的第一天线阵列1111)。
253.天线模块1300的辐射特性可以例如基于第二pcb 1320中包括的天线元件和第一pcb 1310中包括的接地平面1305之间的距离来确定。根据实施例，第三导电层3l中包括的天线元件可以与第五导电层5l中包括的接地平面1205间隔开约358um(见d131)。根据实施例，第一导电层1l中包括的虚设元件可以与第五导电层5l中包括的接地平面1205间隔开约688um(见d132)。
254.图14是示出根据实施例的由一个pcb实现的天线模块的层结构的视图。
255.天线模块1400仅由一个pcb 1410实现以与根据本公开的实施例的包括两个pcb的天线模块(例如，图13的天线模块1300)进行比较，并且没有如在本公开的申请日之前公开的现有技术的地位。
256.一个pcb 1410可以是包括包含天线元件1404的第二层叠部分1401a(例如，天线块)和用于安装通信电路(例如，图11的通信电路1140)的第一层叠部分1401b(例如，芯片块)的结构，并且可以在功能上或操作上类似于图13的天线模块1300。
257.根据实施例，第一层叠部分1401b可以被实现为基本上包括由图13的第一pcb 1310提供的功能。例如，第一层叠部分1401b可以包括六(6)个导电层7l、8l、9l、10l、11l、12l以包括接地平面、rf线(例如，传输线)、与逻辑相关的导电路径、与电力和逻辑相关的导电路径、以及用于安装部件的着落部。
258.根据实施例，pcb 1410可以被制造为这样的结构，其中相同数量的导电层设置在相对于中心基底c3的两侧，以便防止由制造过程期间应用的诸如温度或压力的环境引起的损坏。例如，通过重复分别在相对于中心基底c3的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成其中在两侧层叠相同数量的导电层的一个pcb 1410。例如，第二层叠部分1401a可以包括对应于第一层叠部分1401b中包括的六个导电层7l、8l、9l、10l、11l、12l的六(6)个导电层1l、2l、3l、4l、5l、6l。
259.例如，基于fccl的柔性层叠部分1402、1403可以设置在相对于中心基底c3的两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第三导电层3l和第十导电层10l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第二导电层2l和第十一导电层11l可以设置在两侧。在接下来的制造操作中，之间成对的第一导电层1l和第十二导电层12l可以设置在两侧。在接下来
的制造操作中，绝缘层sr1、sr2可以设置在两侧。pcb 1410可以在相对于中心基底c3的两侧具有基本相同的高度。相对于中心基底c3设置在一侧的多个导电层1l、2l、3l、4l、5l、6l之间的间隙以及设置在另一侧的多个导电层7l、8l、9l、10l、11l、12l之间的间隙可以是基本上均匀的。
260.根据实施例，第一层叠部分1401b中包括的柔性层叠部分1403可以包括延伸为不与第二层叠部分1401a重叠的区域，并且该区域可以包括多个天线元件1405。
261.根据实施例，第一导电层1l和第十二导电层12l可以具有约18um的厚度，其它导电层2l、3l、4l、5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l可以分别具有约15um的厚度。第六导电层6l和第七导电层7l之间的间隙可以为约300um。相对于中心基底c3设置在一侧的多个导电层1l、2l、3l、4l、5l、6l之间的间隙以及相对于中心基底c3设置在另一侧的多个导电层7l、8l、9l、10l、11l、12l之间的间隙可以为约50um。绝缘层sr1、sr2可以具有约20um的厚度。
262.参照图13和图14，图14的pcb 1410中包括的第二层叠部分1401a可以形成为具有与第一层叠部分1401b的导电层的数量相同数量的导电层，以便防止在制造过程期间对pcb的损坏。可选择地，在图13的天线模块1300中，第二pcb 1320可以与第一pcb 1310分开制造，然后可以与第一pcb1310连接。与图14的一个pcb 1410中包括的第二层叠部分1401a相比，图13的天线模块1300可以提高包括天线元件的第二pcb 1320的设计自由度。与图14的一个pcb 1410中包括的第一层叠部分1401b相比，图13的天线模块1300可以提高其上安装有诸如通信电路(例如，图11的通信电路1140)的部件的第一pcb 1310的设计自由度。
263.根据实施例，与图14的天线模块1400相比，图13的天线模块1300可以减少导电层的数量。例如，图13的天线模块1300中包括的导电层的数量(例如，11个导电层)可以小于图14的天线模块1400中包括的导电层的数量(例如，12个导电层)，因此，可以提高天线模块的纤薄度。
264.根据实施例，与图14的天线模块1400相比，图13的天线模块1300可以提高关于天线辐射特性的设计自由度。例如，关于天线辐射特性，图13的天线模块1300中的第一导电层3l的天线元件和第五导电层5l的接地平面1305之间的距离d131(例如，约358um)可以小于图14的天线模块1400中的第五导电层5l的天线元件和第七导电层7l的接地平面之间的距离d141(例如，约365um)。例如，关于天线辐射特性，图13的天线模块1300中的第一导电层1l的虚设元件和第五导电层5l的接地平面1205之间的距离d132(例如，688um)可以大于图14的天线模块1400中的第一导电层1l的虚设元件和第七导电层7l的接地平面之间的距离d142(例如，约625um)。
265.图15是示出根据各种实施例的天线模块的层结构的视图。
266.参照图15，在实施例中，天线模块1500(例如，图11的天线模块1100或图12a的天线模块1200)可以包括第一pcb 1510、第二pcb 1520、以及电连接第一pcb 1510和第二pcb 1520的诸如焊料的导电接合构件1530。
267.根据实施例，第二pcb 1520可以具有包括多个导电层1l、2l、3l、4l、设置在多个导电层1l、2l、3l、4l之间的第一绝缘材料ppg1、以及绝缘层sr1、sr2的多层结构。例如，第二pcb 1520可以具有其中在相对于中心基底c1的两侧设置相同数量的导电层1l、2l、3l、4l的结构。
268.根据实施例，第一导电层1l和/或第四导电层4l可以具有约18um的厚度。根据实施
例，第二导电层2l和/或第三导电层3l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层1l、2l、3l、4l之间的间隙可以为约200um。根据实施例，绝缘层sr1、sr2可以具有约20um的厚度。
269.根据实施例，第一pcb 1510可以具有包括多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l、设置在多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l之间的绝缘材料ppg2、ppg3、以及绝缘层sr3、sr4、sr5、sr6的多层结构，并且可以与图13的第一pcb 1310基本相似或相同。
270.根据实施例，第十导电层10l和/或第十一导电层11l可以具有约18um的厚度。根据实施例，第五导电层5l、第六导电层6l、第七导电层7l、第八导电层8l和/或第九导电层9l可以具有约15um的厚度。根据实施例，多个导电层5l、6l、7l、8l、9l、10l、11l之间的间隙可以为约50um。根据实施例，绝缘层sr3、sr4可以具有约20um的厚度。
271.根据实施例，诸如焊料的导电接合构件1530(例如，图11的导电接合构件1130)可以使第一pcb 1510和第二pcb 1520彼此间隔开约150um，并且可以电和/或机械地连接第二pcb 1520的第四导电层4l和第一pcb1510的第五导电层5l。
272.根据实施例，第二pcb 1520可以具有约706um的厚度t152。根据实施例，第一pcb 1510可以具有约451um的厚度t151。根据实施例，天线模块1500的总厚度t153可以为约1307um。
273.根据实施例，第二pcb 1520可以包括由多个导电层1l、2l、3l的至少一部分实现的多个天线元件1521(例如，图11的第二天线阵列1121)。例如，多个天线元件可以包括第一导电层1l中包括的虚设元件、第三导电层3l中包括的虚设元件、以及包括在第二导电层2l中并与通信电路(例如，图11的通信电路1140)电连接的天线元件。根据实施例，第四导电层4l可以包括接地平面1504。
274.根据实施例，第一pcb 1510的第五导电层5l可以包括接地平面(例如，gnd)。根据实施例，第一pcb 1510的第六导电层6l可以包括传输线(例如，rf线)。根据实施例，第一pcb 1510的第七导电层7l可以包括接地平面。根据实施例，第一pcb 1510的第八导电层8l可以包括与关于天线模块1500的逻辑、接地平面和/或传输线相关的导电路径。根据实施例，第一pcb1510的第九导电层9l可以包括与关于天线模块1500的逻辑和/或接地平面相关的导电路径。根据实施例，第一pcb 1510的第十导电层10l可以包括与关于天线模块1500的电力和逻辑相关的导电路径。根据实施例，第一pcb1510的第十一导电层11l可以包括当诸如通信电路(例如，图12b的通信电路1240)、连接器(例如，图12b的连接器1291)的部件通过使用诸如焊料的导电接合构件设置在第一pcb 1510上时被利用的着落部。
275.根据实施例，第一pcb 1510可以包括包含基于fccl形成的多个导电层7l、8l、9l的柔性层叠部分1550(例如，图13的柔性层叠部分1350)。柔性层叠部分1550可以包括设置在不与第二pcb 1520重叠的区域上的多个天线元件1511(例如，图11的第一天线阵列1111或图13的多个天线元件1311)。
276.天线模块1500的辐射特性可以基于第二pcb 1520中包括的天线元件1521和第二pcb 1520中包括的接地平面1504之间的距离来确定。根据实施例，第二导电层2l中包括的天线元件可以与第四导电层4l中包括的接地平面1504间隔开约415um(见d151)。根据实施例，第一导电层1l中包括的虚设元件可以与第四导电层4l中包括的接地平面1504间隔开约630um。
277.根据实施例，在图15的天线模块1500中，第二pcb 1520可以与第一pcb 1510分开
制造，然后可以与第一pcb 1510连接。与图14的一个pcb1400中包括的第二层叠部分1401a相比，图15的天线模块1500可以提高包括天线元件的第二pcb 1420的设计自由度。与图14的一个pcb 1400中包括的第一层叠部分1401b相比，图15的天线模块1500可以提高其上安装有诸如通信电路(例如，图11的通信电路1140)的部件的第一pcb 1410的设计自由度。
278.图16是根据实施例的天线模块的框图。
279.参照图16，在实施例中，天线模块1600可以包括通信电路1630、第一天线元件1641、第二天线元件1641、第三天线元件1643或第四天线元件1644中的至少一个。根据各种实施例，天线模块1600可以包括图3的天线模块300、图4的天线模块400、图5a或图5b的天线模块500、图6的天线模块600、图7的天线模块700、图10的天线模块1000、图11的天线模块1100、图12a或图12b的天线模块1200、图13的天线模块1300或图15的天线模块1500。
280.根据实施例，第一天线元件1641、第二天线元件1642、第三天线元件1643或第四天线元件1644可以包括第二pcb(例如，图3的第二pcb 310、图4的第二pcb 420或图11的第二pcb 1120)中包括的多个导电层的至少一部分。
281.根据实施例，通信电路1630(例如，图3的第一无线通信电路340、图4的第一无线通信电路440或图11的通信电路1140)可以设置在与第二pcb分开制造的第一pcb(例如，图3的第一pcb 310或图11的第一pcb 1110)上。
282.根据实施例，第一天线元件1641可以以单馈方式通过第一rf链1611(例如，第一传输线)与通信电路1630电连接。第二天线元件1642可以以单馈方式通过第二rf链1612(例如，第二传输线)与通信电路1630电连接。第三天线元件1643可以以单馈方式通过第三rf链1613(例如，第三传输线)与通信电路1630电连接。第四天线元件1644可以以单馈方式通过第四rf链1614(例如，第四传输线)与通信电路1630电连接。
283.根据实施例，天线模块1600可以包括与第一rf链1611电连接以确定第一天线元件1641的相位的第一移相器1621。天线模块1600可以包括与第二rf链1612电连接以确定第二天线元件1642的相位的第二移相器1622。天线模块1600可以包括与第三rf链1613电连接以确定第三天线元件1643的相位的第三移相器1623。天线模块1600可以包括与第四rf链1614电连接以确定第四天线元件1644的相位的第四移相器1624。
284.例如，通过第一移相器1621，第一天线元件1641可以通过第一rf链1611馈送以具有指定的相位。通过第二移相器1622，第二天线元件1642可以通过第二rf链1612馈送以具有指定的相位。通过第三移相器1623，第三天线元件1643可以通过第三rf链1614馈送以具有指定的相位。通过第四移相器1624，第四天线元件1644可以通过第四rf链1614馈送以具有指定的相位。确定天线元件1641、1642、1643、1644的相位，使得可以实现利用天线模块1600配置的波束成形。
285.根据实施例，第一移相器1621、第二移相器1622、第三移相器1623或第四移相器1624可以与通信电路1630一体形成。根据某一实施例，第一移相器1621、第二移相器1622、第三移相器1623或第四移相器1624中的至少一个可以由与通信电路1630分离的元件来实现。
286.图17是根据实施例的天线模块的框图。
287.参照图17，在实施例中，天线模块1700可以包括通信电路1730、第一天线元件1741、第二天线元件1741或第三天线元件1743中的至少一个。
288.根据各种实施例，天线模块1700可以包括图3的天线模块300、图4的天线模块400、图5a或图5b的天线模块500、图6的天线模块600、图7的天线模块700、图10的天线模块1000、图11的天线模块1100、图12a或图12b的天线模块1200、图13的天线模块1300或图15的天线模块1500。
289.根据实施例，第一天线元件1741、第二天线元件1742或第三天线元件1743可以包括第二pcb(例如，图3的第二pcb 310、图4的第二pcb 420或图11的第二pcb 1120)中包括的多个导电层的至少一部分。
290.根据实施例，通信电路1730(例如，图3的第一无线通信电路340、图4的第一无线通信电路440或图11的通信电路1150)可以设置在与第二pcb分开制造的第一pcb(例如，图3的第一pcb 310、图4的第一pcb 410或图11的第一pcb 1110)上。
291.根据实施例，第一天线元件1741可以以单馈方式通过第一rf链1711与通信电路1730电连接。第二天线元件1742可以以双馈方式通过第二rf链1712和第三rf链1713与通信电路1730电连接。第三天线元件1743可以以单馈方式通过第四rf链1714与通信电路1730电连接。
292.根据实施例，天线模块1700可以包括与第一rf链1711电连接以确定第一天线元件1741的相位的第一移相器1721。天线模块1700可以包括：第二移相器1722，与第二rf链1712电连接以确定第二天线元件1742的相位；以及第三移相器1723，与第三rf链1713电连接以确定第二天线元件1742的相位。天线模块1700可以包括与第四rf链1714电连接以确定第三天线元件1743的相位的第四移相器1724。
293.例如，通过第一移相器1721，第一天线元件1741可以通过第一rf链1711馈送以具有指定的相位。通过第二移相器1722，第二天线元件1742可以通过第二rf链1712馈送以具有指定的相位。通过第三移相器1723，第二天线元件1742可以通过第三rf链1713馈送以具有指定的相位。通过第四移相器1724，第三天线元件1743可以通过第四rf链1714馈送以具有指定的相位。确定天线元件1741、1742、1743的相位，使得可以实现利用天线模块1700配置的波束成形。
294.根据实施例，第一移相器1721、第二移相器1722、第三移相器1723或第四移相器1724可以与通信电路1730一体形成。根据某一实施例，第一移相器1721、第二移相器1722、第三移相器1723或第四移相器1724中的至少一个可以由与通信电路1730分离的元件来实现。
295.图18是示出根据实施例的天线模块的制造流程1800的视图。
296.根据各种实施例，根据图18的制造流程1800形成的天线模块可以包括图3的天线模块300、图4的天线模块400、图5a或图5b的天线模块500、图6的天线模块600、图7的天线模块700、图10的天线模块1000、图11的天线模块1100、图12a或图12b的天线模块1200、图13的天线模块1300或图15的天线模块1500。
297.参照图18，在实施例中，在操作1801中，可以形成用于设置通信电路的第一pcb。例如，可以在与第二pcb分开制造的第一pcb(例如，图3的第一pcb 310、图4的第一pcb 410或图11的第一pcb 1110)上设置通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340、图4的第一无线通信电路440或图11的通信电路1140)。根据实施例，通信电路可以包括rfic。
298.根据实施例，在操作1803中，可以形成包括至少一个天线的第二pcb。例如，第二
pcb可以具有由天线实现的多个导电层的至少一部分，例如可以包括图3的第二pcb 320、图4的第二pcb 420或图11的第二pcb 1120。
299.根据实施例，在操作1805中，可以通过诸如焊料的导电接合构件(例如，图3的导电接合构件330、图4的导电接合构件430或图11的导电接合构件1130)连接第一pcb(例如，图3的第一pcb 310、图4的第一pcb 410或图11的第一pcb 1110)和第二pcb(例如，图3的第二pcb 320、图4的第二pcb 420或图11的第二pcb 1120)。第二pcb可以包括面对第一方向的第三表面、以及面对与第一方向相反的第二方向并与第一pcb相对的第四表面。第一pcb可以包括例如面对第二方向的第二表面、以及面对第一方向并与第二pcb的第四表面相对的第一表面。诸如焊料的导电接合构件可以设置在第一pcb的第一表面和第二pcb的第四表面之间，并且可以电和/或机械地连接第一pcb和第二pcb。第一pcb的第一表面和第二pcb的第四表面可以通过导电接合构件彼此联接以彼此面对。
300.根据实施例，一种电子装置(例如，图3的电子装置)可以包括：第一pcb(例如，图3的第一pcb 310)，包括面对第一方向(例如，图3的第一方向3001)的第一表面(例如，图3的第一表面310a)、以及面对与第一方向相反的第二方向(例如，图3的第二方向3002)的第二表面(例如，图3的第二表面310b)；第二pcb(例如，图3的第二pcb 320)，包括面对第一方向的第三表面(例如，图3的第三表面320a)和面对第二方向的第四表面(例如，图3的第四表面320b)，第二pcb包括至少一个天线(例如，图3的至少一个天线元件321)；第一无线通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340)，与形成在第一pcb上的至少一个连接端子电连接，并配置为通过所述至少一个第一天线发送和/或接收第一频带的信号；以及导电接合构件(例如，图3的导电接合构件330)，设置在第一表面和第四表面之间，并配置为电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信电路。
301.根据本公开的实施例，该电子装置还可以包括：第三pcb(例如，图3的第三pcb 370)，具有设置在其上以通过至少一个第二天线(例如，图3的至少一个天线383)发送和/或接收第二频带的信号的第二无线通信电路(例如，图3的第二无线通信电路380)；以及柔性pcb(例如，图3的第三导电构件390)，配置为电连接第二pcb和第三pcb。
302.根据本公开的实施例，第一频带可以包括在6ghz至100ghz的范围内的频带，第二频带可以包括在700mhz至3ghz的范围内的频带。
303.根据本公开的实施例，所述至少一个第一天线(例如，图4的至少一个天线元件321)形成在第二pcb(例如，图3的第二pcb 320)中包括的多个导电层的至少一部分上。
304.根据本公开的实施例，第一pcb(例如，图3的第一pcb 310)可以包括第一指定数量的导电层，第二pcb(例如，图3的第二pcb 320)可以包括与第一指定数量不同的第二指定数量的导电层。
305.根据本公开的实施例，第一pcb(例如，图3的第一pcb 310)中包括的多个导电层之间的间隙可以不同于第二pcb(例如，图3的第二pcb 320)中包括的多个导电层之间的间隙。
306.根据本公开的实施例，设置在第一pcb中包括的多个导电层之间的绝缘材料(例如，图6的第二绝缘材料ppg2)可以不同于设置在第二pcb中包括的多个导电层之间的绝缘材料(例如，图6的第一绝缘材料ppg1)。
307.根据本公开的实施例，第一pcb(例如，图6的第一pcb 610)或第二pcb(例如，图6的第二pcb 620)可以包括设置在相对于绝缘的中心基底(例如，图6的中心基底c1或c2)的两
侧的相同数量的导电层。
308.根据本公开的实施例，第一pcb(例如，图6的第一pcb 610)的厚度可以不同于第二pcb(例如，图6的第二pcb 620)的厚度。
309.根据本公开的实施例，导电接合构件(例如，图6的导电接合构件632或633)可以电连接第一pcb中包括的接地平面和第二pcb中包括的接地平面。
310.根据本公开的实施例，所述至少一个第一天线(例如，图3的至少一个天线元件321)可以包括具有多个天线元件的天线阵列(例如，图5a或图5b的天线阵列570、581或582)。
311.根据本公开的实施例，所述多个天线元件中的至少一个可以包括贴片天线或偶极子天线。
312.根据本公开的实施例，第一pcb(例如，图12a或图12b的第一pcb 1210)可以包括与第二pcb(例如，图12a或图12b的第二pcb 1220)重叠的第一部分、以及不与第二pcb重叠的柔性的第二部分(例如，图12a或图12b的第二区域1214)，至少一个第三天线(例如，图12a的第一天线阵列1211)可以设置在第二部分上。
313.根据本公开的实施例，所述至少一个第一天线(例如，图12a或图12b的第二天线阵列1221)可以包括贴片天线，所述至少一个第三天线(例如，图12a的第一天线阵列1211)可以包括偶极子天线。
314.根据本公开的实施例，该电子装置(例如，图4的电子装置40)还可以包括设置在第二表面上并与第二pcb和第三pcb电连接的电力管理电路(例如，图4的电力管理电路460)。
315.根据本公开的实施例，天线模块(例如，图3的天线模块300)可以包括：通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340)；第一pcb(例如，第一pcb 310)，由多个第一指定多个层形成，具有安装在第一指定多个层中的指定层上的通信电路，并具有与通信电路电连接的至少一个第一连接端子(例如，图3的第一连接端子301)；以及第二pcb(例如，图3的第二pcb 320)，由不同于第一指定多个层的第二指定多个层形成，并具有形成在第二指定多个层当中的至少一层上的至少一个天线元件(例如，至少一个天线元件321)以及与所述至少一个天线元件电连接的至少一个第二连接端子(例如，图3的第二连接端子302)。第二pcb可以与第一pcb相对，所述至少一个第二连接端子可以通过导电接合构件(例如，图3的导电接合构件330)与所述至少一个第一连接端子电连接。
316.根据本公开的实施例，通信电路(例如，图3的第一无线通信电路340)可以通过所述至少一个天线元件发送或接收在6ghz至100ghz的范围内的频带中的信号。
317.根据实施例，第一绝缘材料(例如，图6的第二绝缘材料ppg2)可以设置在第一pcb(例如，图6的第一pcb 610)的第一指定多个层之间，不同于第一绝缘材料的第二绝缘材料(例如，图6的第一绝缘材料ppg1)可以设置在第二pcb(例如，图6的第二pcb 620)的第二指定多个层之间。
318.根据实施例，第一pcb中包括的多个导电层之间的间隙(例如，图6的第二间隙h21)可以不同于第二pcb中包括的多个导电层之间的间隙(例如，图6的第一间隙h11)。
319.根据实施例，第一pcb(例如，图6的第一pcb 610)的厚度可以不同于第二pcb(例如，图6的第二pcb 620)的厚度。
320.根据实施例，第一pcb(例如，图12a或图12b的第一pcb 1210)可以包括与第二pcb
(例如，图12a或图12b的第二pcb 1220)重叠的第一部分、不与第二pcb重叠的柔性的第二部分(例如，图12a或图12b的第二区域1214)、以及第二部分中包括的至少一个另外的天线元件(例如，图12a的第二天线阵列1211)。
321.图19是根据实施例的天线模块的前透视图和后透视图，图20是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图，图21是示出根据另一实施例的天线模块的层结构的视图。
322.参照图19和图20，根据实施例的天线模块1900或2000可以包括第一pcb 1910或2010、第二pcb 1920或2020、无线通信电路1940、柔性层叠部分1950或2050、电力管理电路1960、第四pcb 1990或2090和连接器1991中的至少一个。
323.根据实施例，第二pcb 1920或2020可以包括多个导电层1l、2l、3l和4l、设置在多个导电层1l、2l、3l和4l之间的多个第一绝缘材料ppg1(例如，预浸料)、以及通过将绝缘材料(例如，环氧成分的阻焊绝缘油墨)施加到导电外层1l和4l而形成的绝缘层sr1和sr2。在实施例中，第二pcb 1920或2020还可以包括导电通路以电连接多个导电层1l、2l、3l和4l的至少一部分。根据各种实施例，导电通路可以包括导电孔，该导电孔被形成为设置支持多个导电层1l、2l、3l和4l之间的电连接的连接导体。
324.在实施例中，第二pcb 1920或2020的多个导电层1l、2l、3l和4l的至少一部分可以具有相同或不同的厚度。例如，第一导电层1l和第四导电层4l可以具有约18微米的厚度，第二导电层2l和第三导电层3l可以具有约15微米的厚度。在实施例中，多个导电层1l、2l、3l和4l之间的间隙可以根据具有约150微米厚度的第一绝缘材料ppg1来确定。在实施例中，绝缘层sr1和sr2可以具有约20微米的厚度。
325.根据实施例，第二pcb 1920或2020可以包括多个天线元件1970。例如，第二pcb中包括的第一导电层1l、第二导电层2l和第四导电层4l的至少一部分可以包括虚设元件，并且第三导电层3l可以包括与无线通信电路1940电连接的天线元件(例如，贴片天线)。根据各种实施例，第一导电层1l、第二导电层2l和第四导电层4l的至少一部分中包括的虚设元件可以与其它导电元件物理分离以处于电浮置状态，并且可以与第三导电层3l中包括的天线元件电磁耦合以调节天线元件1900或2000的信号辐射特性。
326.类似地，第一pcb 1910或2010可以包括多个导电层5l、6l和7l、设置在多个导电层5l、6l和7l之间的多个第二绝缘材料ppg2(例如，预浸料)、以及通过将绝缘材料(例如，环氧成分的阻焊绝缘油墨)施加到导电外层5l和7l而形成的绝缘层sr3和sr4。根据实施例，第一pcb 1910或2010还可以包括导电通路以电连接多个导电层5l、6l和7l的至少一部分，导电通路可以包括导电孔。
327.在实施例中，第一pcb 1910或2010的第五导电层5l和第七导电层7l可以具有约18微米的厚度，第六导电层6l可以具有约15微米的厚度。多个第二绝缘材料ppg2可以具有约30微米的厚度，多个导电层5l、6l和7l之间的间隙可以基于第二绝缘材料ppg2的厚度来确定。在实施例中，绝缘层sr3和sr4可以具有约20微米的厚度。
328.根据实施例，第五导电层5l可以包括与用于操作天线模块1900或2000的逻辑(例如，关于图4的第一无线通信电路440和第二无线通信电路482之间的网络的逻辑)相关的导电路径，或者可以包括接地(gnd)平面。接接地(gnd)平面可以阻挡第一pcb 1910或2010中的信号流或电力流上的电磁噪声。可选择地，接地(gnd)平面可以分散在天线模块1900或2000中产生或从外部传递到天线模块1900或2000的热。在实施例中，第六导电层6l可以包
括与用于操作天线模块1900或2000的电力和逻辑相关的导电路径。根据实施例，第七导电层7l可以包括未施加绝缘层sr4的区域，并且该区域可以用作着落部以将诸如无线通信电路1940、电力管理电路1960或连接器1991的部件联接或电连接到第一pcb 1910或2010。
329.在实施例中，柔性层叠1950或2050可以设置在第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020之间，并且可以基于导电接合构件1930或2031和2032与第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020联接或电连接。导电接合构件1930或2031和2032可以由例如多个焊料球来实现，并且可以机械和/或电连接第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020以及柔性层叠部分1050或2050。根据各种实施例，导电接合构件1930或2031和2032中包括的多个焊料球的一部分可以具有约150微米的厚度，并且可以机械和/或电连接第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020以及柔性层叠部分1950或2050，焊料球的其它部分可以具有比约150微米的厚度小的厚度，并且可以机械连接第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020以及柔性层叠部分1950或2050。
330.在实施例中，柔性层叠部分1950或2050的至少一部分可以延伸到第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020的外部，以不与第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020重叠。例如，柔性层叠部分1950或2050可以包括与第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020重叠的第一区域、以及延伸到外部以不重叠的第二区域。
331.根据实施例，柔性层叠部分1950或2050可以包括多个导电层1l、2l和3l、设置在多个导电层1l、2l和3l之间的多个第三绝缘材料ppg3(例如，预浸料)、以及通过将绝缘材料(例如，环氧成分的阻焊绝缘油墨)施加到导电外层1l和3l而形成的绝缘层sr5和sr6。在实施例中，柔性层叠部分1950或2050还可以包括导电通路以电连接多个导电层1l、2l和3l的至少一部分。根据各种实施例，导电通路可以包括导电孔，该导电孔被形成为设置支持多个导电层1l、2l和3l之间的电连接的连接导体。
332.在实施例中，柔性层叠部分1950或2050的多个导电层1l、2l和3l的至少一部分可以具有相同或不同的厚度。例如，第一导电层1l和第三导电层3l可以具有约18微米的厚度，第二导电层2l可以具有约15微米的厚度。在实施例中，设置在多个导电层1l、2l和3l之间的多个第三绝缘材料ppg3可以具有约40微米的厚度，绝缘层sr5和sr6可以具有约20微米的厚度。
333.根据实施例，柔性层叠部分1950或2050的多个导电层1l、2l和3l可以被实现为根据与第一pcb 1910或2010和第二pcb 1920或2020重叠的第一区域以及延伸到外部以不重叠的第二区域而起到不同的作用。例如，第一导电层1l和第三导电层3l可以包括在第二区域的一部分和第一区域上的接地(gnd)平面，并且可以包括在第二区域的另一部分上的天线元件(例如，偶极子天线)。根据各种实施例，第二区域的所述一部分和所述另一部分可以根据绝缘层sr5和sr6的存在或不存在来划分。例如，绝缘层sr5和sr6可以被排除在第二区域的所述一部分之外。根据实施例，第二导电层2l可以包括在第一区域上的接地(gnd)平面或传输线(rf线)(或导电线)。传输线(rf线)可以支持在第二pcb 1920或2020或包括在柔性层叠部分1950或2050中的天线元件与无线通信电路1940之间的信号或数据的传输。此外，第二导电层2l可以包括在第二区域的所述一部分上的传输线(rf线)，并且可以包括在第二区域的所述另一部分上的接地(gnd)平面或传输线(rf线)。
334.根据实施例，柔性层叠部分1950或2050的第二区域的所述另一部分可以支持第四
pcb 1990或2090的设置。例如，柔性层叠部分1950或2050的第二区域的所述另一部分可以基于导电接合构件2033与第四pcb 1990或2090联接或电连接。
335.根据实施例，第四pcb 1990或2090可以与第二pcb 1920或2020相同或相似地设计。例如，第四pcb 1990或2090可以包括多个导电层1l、2l、3l和4l、设置在多个导电层1l、2l、3l和4l之间的多个第四绝缘材料ppg4(例如，预浸料)、以及通过将绝缘材料(例如，环氧成分的阻焊绝缘油墨)施加到导电外层1l和4l而形成的绝缘层sr7和sr8。在实施例中，第四pcb 1990或2090可以包括导电通路以电连接多个导电层1l、2l、3l和4l的至少一部分，导电通路可以包括导电孔，该导电孔设置支持电连接的连接导体。
336.在实施例中，第四pcb 1990或2090的第一导电层1l、第二导电层2l、第三导电层3l、第四导电层4l、多个第四绝缘材料ppg5以及多个绝缘层sr7和sr8可以分别具有与上述第二pcb 1920或2020的第一导电层1l、第二导电层2l、第三导电层3l、第四导电层4l、多个第一绝缘材料ppg1、多个绝缘层sr1和sr2的厚度相同或相似的厚度。此外，类似于第二pcb1920或2020，第四pcb 1990或2090可以包括多个天线元件1980。例如，第四pcb 1990或2090的第一导电层1l、第二导电层2l和第四导电层4l的至少一部分可以包括虚设元件，第三导电层3l可以包括基于柔性层叠部分1950或2050与无线通信电路1940电连接的天线元件(例如，贴片天线)。
337.在实施例中，第一无线通信电路1940、电力管理电路1960和连接器1991可以基于与上述导电接合构件1930或2031、2032和2033相同或相似的导电接合构件设置在第一pcb 1910或2010上或联接到第一pcb 1910或2010，以与第一pcb 1910或2010电连接。例如，无线通信电路1940、电力管理电路1960和连接器1991可以通过第一pcb 1910或2010的第七导电层7l中包括的着落部与第一pcb 1910或2010电连接。
338.参照图19和图21，根据另一实施例的天线模块1900或2100可以包括第一pcb 1910或2110、第二pcb 1920或2120、无线通信电路1940、柔性层叠部分1950或2150、电力管理电路1960、第四pcb 1990或2190和连接器1991中的至少一个。第一pcb 1910或2110、第二pcb 1920或2120、无线通信电路1940、电力管理电路1960、第四pcb 1990或2190和连接器1991可以对应于以上参照图19和图20描述的那些。在下文中，将主要描述与上述柔性层叠部分不同的柔性层叠部分1950或2150。
339.在实施例中，柔性层叠部分1950或2150可以设置在第一pcb 1910或2110和第二pcb 1920或2120之间，以基于导电接合构件1930或2131和2132联接或电连接第一pcb 1910或2110和第二pcb 1920或2120。根据实施例，柔性层叠部分1950或2150可以包括与第一pcb 1910或2110和第二pcb 1920或2150重叠的第一区域、以及延伸到外面以不重叠的第二区域。第二区域可以根据多个绝缘层sr5和sr6的存在或不存在而被划分为一个区域和另一个区域，这将在下面进行描述。例如，多个绝缘层sr5和sr6可以从第二区域的所述一个区域中排除。
340.在实施例中，柔性层叠部分1950或2150可以包括多个导电层1l、2l、3l、4l和5l、设置在多个导电层1l、2l、3l、4l和5l之间的多个第三绝缘材料ppg3(例如，预浸料)、以及通过将绝缘材料(例如，环氧成分的阻焊绝缘油墨)施加到导电外层1l和5l而形成的绝缘层sr5和sr6。在实施例中，柔性层叠部分1950或2150可以包括基于导电孔的导电通路，该导通路电连接多个导电层1l、2l、3l、4l和5l的至少一部分。
341.根据实施例，柔性层叠部分1950或2150的第一导电层1l和第五导电层l5可以具有约18微米的厚度，第二导电层2l、第三导电层3l和第四导电层4l可以具有约15微米的厚度。根据实施例，设置在多个导电层1l、2l、3l、4l和5l之间的多个第三绝缘材料ppg3的至少一部分可以具有相同或不同的厚度。例如，第一导电层1l和第二导电层2l之间的第三绝缘材料ppg3以及设置在第四导电层4l和第五导电层5l之间的第三绝缘材料ppg3可以具有约35微米的厚度，其它第三绝缘材料ppg3可以具有约40微米的厚度。多个绝缘层sr5和sr6可以具有约20微米的厚度。
342.根据实施例，柔性层叠部分1950或2150的第一导电层1l可以包括虚设元件，该虚设元件在与第一pcb 1910或2110和第二pcb 1920或2120重叠的第一区域、以及不重叠的第二区域的所述另一区域上。第二导电层2l和第四导电层4l可以包括接地(gnd)平面，该接地(gnd)平面在与第一pcb 1910或2110和第二pcb 1920或2120重叠的第一区域上以及在不重叠的第二区域的所述一个区域和所述另一区域的全部上。在实施例中，第三导电层3l可以包括在第一区域上的接地(gnd)平面或传输线(rf线)(或导电线)，并且可以包括在第二区域的所述一个区域上的传输线(rf线)，并且可以包括在第二区域的所述另一区域上的接地(gnd)平面或传输线(rf线)。第五导电层5l可以包括在第一区域上的与用于操作天线模块1900或2100的逻辑(例如，关于图4的第一无线通信电路440和第二无线通信模块482之间的网络的逻辑)或接地(gnd)平面相关的导电路径，或者可以包括在第二区域的所述另一区域上的接地(gnd)平面。
343.在以上通过图19、图20和图21描述的实施例中，第一pcb 1910、2010或2110和第二pcb 1920、2020或2120可以单独制造或设计，然后，可以通过柔性层叠部分1950、2050或2150电连接。在这种情况下，可以提高包括多个天线元件1970的第二pcb 1920、2020或2120的制造或设计的自由度。此外，可以基于其至少一部分延伸到外部以不与第一pcb 1910、2010或2110和第二pcb 1920、2020或2120重叠的柔性层叠部分1950、2050或2150来确保第四pcb 1990、2090或2190的安装空间，并且可以通过第四pcb 1990、2090或2190中包括的多个天线元件1980来提高由天线模块1900、2000或2100发送和接收的信号的特性或性能。
344.说明书和附图中所提出的本公开的实施例仅用于容易地描述根据本公开的实施例的技术事项，以及用于帮助对本公开的实施例的理解，并且不旨在限制本公开的实施例的范围。因此，本公开的各种实施例的范围应当被解释为除了包括这里的实施例公开之外，还包括基于本公开的各种实施例的技术构思而得出的所有改变或修改的形状。