质量分析装置以及控制该质量分析装置的方法与流程

本发明涉及质量分析装置以及控制该质量分析装置的方法。

背景技术

质量分析装置是对试样分子附加电荷并进行离子化，通过电场或磁场根据质荷比对所生成的离子进行分离，利用检测器将分离出的离子的量作为电流值进行测量的设备。质量分析装置灵敏度高，另外，与其他分析装置相比，定量性及鉴定能力优异。近年来，在生命科学领域中，代替基因组分析的肽分析、代谢物分析受到关注，对高灵敏度且对鉴定、定量能力优异的质量分析装置的有效性进行了再评价。

质量分析装置根据其原理可举出几个种类，作为目前主要使用的质量分析装置，可举出四极质量分析仪(QMS：Quadrupole Mass Spectrometer)。

四极质量分析仪是以具有4根圆柱或双曲面的柱为电极，通过施加高频电压及直流电压而进行质量分离的质量分析装置。通过施加高频电压，在电极间形成四极电场，从而制作模拟的阱型电势，使离子收敛于电极间。此时，如果叠加直流电压，则能够仅使特定的质荷比的离子透过，通过将其输送到检测器，能够测定该离子的量。

由于透过的离子的质荷比根据直流电压与交流电压的电压比而不同，因此如果在预定范围内扫描电压比，则各种离子按照与质荷比相应的顺序到达检测器，能够得到质谱。四极质量分析仪可以进行序列测定，且检测器的动态范围宽，因此具有定量性能高的优点。

在质量分析装置中，通过对施加于电极的电压进行控制，并对由此形成的电场进行变更，从而对具有电荷的离子进行电操作，描绘并分离与质荷比对应的特定的轨道。通常，四极质量分析仪的分析部为了减少因与中性分子的碰撞而阻碍离子的运动的情况，而配置于10^-3帕斯卡左右的真空室。

但是，由于形成离子的离子源处于大气压，因此通过使用了多个真空室的差动排气来实现分析室的真空度是有效的。通常，差动排气由多级(例如2级或3级)的真空室和真空泵形成，在其内部配置输送离子的离子引导件。离子引导件也是电极，对离子进行电引导并输送至分析室。离子引导件例如使用多极离子引导件，使用配置有平行板的部件、六极杆、八极杆等构成。配置有离子引导件的真空室的压力为数百帕斯卡至数帕斯卡左右，分子的平均自由工序较小，因此在离子与内部的中性分子碰撞的同时，通过电场向分析室进行输送。

作为公开进行分析装置中的真空度的控制的技术的例子的文献，可举出专利文献1～3。

此外，作为这样的离子引导件的弊端，可以举出该电场具有质量依赖性和试样依赖性。由质量分析装置测量的离子的质荷比依赖于该试样，质量从数十到数千[m/z]宽。因此，基于为了使连通孔透过离子所需的集束力、碰撞截面积的离子的减速程度根据质量而不同。另外，在特定的试样中，由于原子间的结合力弱，因此有时因离子引导件而与多个中性分子碰撞，从而结合开裂，无法维持结构。为了抑制这些弊端，当制作与该试样对应的电场时，有时会有效。例如，能够将施加于电极的电压对应于各个试样来进行优化，并将该试样的离子设定为最透过的电压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-159682号公报

专利文献2：日本特开2013-37815号公报

专利文献3：日本特开2001-305118号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

然而，在现有技术中，存在难以适当地维持真空室的气压的问题。

例如，配置有离子引导件的差动排气的真空室容易受到外部气压的影响。通常1atm的大气压为101.3kPa，但如果是标高3000m的设置环境，则外部气压变为70.1kPa，因此差动排气的真空室也同样地，其压力下降至0.5～0.7倍左右。

无法适当地维持真空室的气压而使离子引导件周边的真空度改变(例如气压降低)会导致与中性分子的碰撞频率发生变化(例如减少)，所需的集束力也会改变，结果是导致灵敏度降低等弊端。通常，在发生了这样的真空室的压力变动的情况下，需要再次将各个试样导入到质量分析仪，使电极电压最佳化的作业。试样的数量越增加，其作业量越增加，另外，作业量也根据试样的组合而增加。另外，在试样稀有的情况下，不优选进行这样的追加作业。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于，提供能够更适当地维持真空室的气压的质量分析装置以及控制该质量分析装置的方法。

用于解决课题的手段

本发明的质量分析装置的一例的特征在于，具备：第一真空室、第一真空泵、大气压相关值取得单元、调节第一真空泵的实效排气速度的调节单元、以及控制装置，控制装置根据大气压相关值控制调节单元。

另外，本发明的控制质量分析装置的方法的一个例子是对具备第一真空室、第一真空泵、大气压相关值取得单元、调节第一真空泵的实效排气速度的调节单元、以及控制装置的质量分析装置进行控制的方法，其中，控制装置取得大气压相关值，根据大气压相关值控制调节单元。

本说明书包含成为本申请优先权的基础的日本专利申请号2019-138005号的公开内容。

发明效果

根据本发明，在质量分析装置中，能够更适当地维持真空室的气压。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的质量分析装置的概略结构例等的图。

图2是表示本发明的实施例2的质量分析装置的概略结构例的图。

图3是表示本发明的实施例3的质量分析装置的概略结构例的图。

图4是表示本发明的实施例4的质量分析装置的概略结构例的图。

图5是表示本发明的实施例5的质量分析装置的概略结构例的图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

[实施例1]

图1表示本发明的实施例1的质量分析装置100的概略结构例等。特别是，图1的(a)表示概略结构例，图1的(b)表示装置的控制方法例。

质量分析装置100也可以被称为质量分析仪，尤其，也可以构成为四极质量分析仪。质量分析装置100被置于大气压环境下，具备2级的真空室而进行差动排气。差动排气中的初级的真空室是第一真空室101，下一级的真空室是第二真空室102。真空室也可以是3个以上。另外，对于作为单级的结构(例如不具备第二真空室102，因此不进行差动排气的结构)也没有特别排除。

质量分析装置100具备与这些真空室相关地使气体通过的连通孔。连通孔例如形成为连通孔，例如直径为0.4～2.0mm左右或0.2～0.8mm左右。第一连通孔103使大气与第一真空室101连通，第二连通孔104使第一真空室101与第二真空室102连通。在大气与第二真空室102之间不设置连通孔。

另外，质量分析装置100具备真空泵。在本实施例中，真空泵包括第一真空泵106及第二真空泵105。第一真空泵106与第一真空室101连接，从第一真空室101排出空气。由此，第一真空室101的压力降低，小于大气压。第二真空泵105与第二真空室102连接，从第二真空室102排出空气。由此，第二真空室102的压力降低，小于第一真空室101的压力。

进行质量分析动作时的各真空室的压力能够根据离子引导件等的结构适当决定，但在本实施例中，将第一真空室101的压力设为数百帕斯卡左右，将第二真空室102的压力设为数帕斯卡左右。当第二真空泵105例如由涡轮分子泵构成时，能够实现所需要的高真空。

在本实施例中，第一真空泵106还作为针对第二真空泵105的前置泵(Fore pump)而发挥作用。因此，第一真空泵106也被称为粗磨泵。这样的结构在第二真空泵105无法将压力从大气压直接降低至所需的真空的情况下是有效的。

接着，对质量分析装置100的与分析相关的动作进行说明。在本实施例中，首先使第一真空泵106动作，将第一真空室101及第二真空室102的压力降低至数百帕斯卡左右。之后，使第二真空泵105进行动作，使第二真空室102下降至数帕斯卡左右。

在各真空室中达到预定的真空度后，能够进行质量分析仪的离子的计测。质量分析装置100具备离子源107、离子引导件108、电极109、检测器110和控制装置111。

离子源107使用直流电源施加数kV的电压来将试样离子化。带正电或负电的离子通过第一连通孔103而被导入到第一真空室101内。

在第一真空室101内配置有离子引导件108，离子引导件108将离子向第二真空室102输送。作为离子引导件108，例如能够使用多极离子引导件。多极离子引导件例如能够形成为配置有平行板的结构、六极杆(hexapole)、八极杆(octapole)等的结构。通过对离子引导件108的电极施加电压，输送离子。输送的离子通过第二连通孔104而被导入到第二真空室102内。

在第二真空室102内，作为离子引导件108的后段配置有电极109。电极109例如是生成线性四极电场的四极杆(quadropole)。电极109通过在直流电压上重叠施加高频电压来引导离子。在电极109的后段配置有检测器110，由电极109感应的离子的一部分到达检测器110。在此，到达检测器110的离子的质荷比根据直流电压与高频电压的电压比而不同，因此通过将该电压比设为特定的值，能够仅使具有特定的质荷比的离子到达检测器110。检测器110将到达的离子的电荷转换为电信号，并发送至控制装置111。控制装置111接收并存储该电信号，执行向数字信号的转换处理以及数据运算处理。

控制装置111构成为具有公知的结构的计算机，具备处理器等运算单元和半导体存储器等存储单元。也可以在存储单元中存储程序，运算单元执行该程序，由此控制装置111实现本说明书所记载的功能。

在此，对本实施例中的各真空室的压力形成进行说明。根据进入真空室的气体的流入量Qin和从真空室出来的(例如从真空泵等排出的)气体的流出量Qout来决定真空室的压力。流入量Qin使用与流入源的连通孔的传导性(conductance)C和流入源的压力即大气压P0，由数式1来表示。

Qin＝P0·C …数式1

此外，P0也可以是夹着连通孔的压力高的一侧的压力。另外，传导性C表示流体的流动容易度，根据连通孔的直径及长度等形状和在内部流动的流体的特性(粘性流、中间流、分子流)来决定。

另外，流出量Qout使用真空室的压力P1和连接至真空室的真空泵的实效排气速度S，由数式来2表示。

Qout＝P1·S …数式2

Qin与Qom相等而真空室稳定为恒定的压力，因此能够通过数式3来预测稳定时的真空室的压力。

P0·C＝P1·S …数式3

并且，在流体为粘性流体的情况下，传导性C能够使用数式4来计算。

C＝π·D⁴·(P0-P1)/(128·η·L) …数式4

其中，D是连通孔呈圆形的情况下的直径，η是粘性系数，L是连通孔的长度。

以本实施例的第一真空室101为例，由于P0为大气压，S为第一真空泵106的排气速度，C为第一连通孔103的传导性，因此能够预测第一真空室101的压力P1。

并且，在本实施例中，质量分析装置100具备对第一真空室101的压力进行测量的真空计112。真空计112将表示测量出的压力的信号发送至控制装置111。控制装置111接收该信号，存储表示压力的信息。

而且，质量分析装置100具备调节第一真空泵106的实效排气速度的调节单元，控制装置111控制该调节单元。在本实施例中，该调节是针对第一真空泵106的转速的调节，即，控制装置111通过控制第一真空泵106的转速来调节第一真空泵106的实效排气速度。调节单元的具体结构及配置可以由本领域技术人员适当设计。例如，也可以通过控制装置111执行预定的调节程序来向第一真空泵106发送指示转速的信号，在该情况下，可以认为控制装置111构成调节单元。或者，也可以认为第一真空泵106具备逆变器电路等转速控制机构，在该情况下，该转速控制机构构成调节单元。并且，调节单元不需要集中配置在一处，也可以分散配置在控制装置111和第一真空泵106中。例如，调节单元也可以构成为包括控制装置111和第一真空泵106的转速控制机构。

另外，质量分析装置100还可以具备调节第二真空泵105的实效排气速度的调节单元。第二真空泵105所涉及的调节单元也能够与第一真空泵106所涉及的调节单元同样地构成。

控制装置111也可以通过通信电缆与第一真空泵106及第二真空泵105连接。调节单元的转速的控制也可以使用经由该通信电缆的通信来实现。另外，控制装置也可以记录第一真空泵106及第二真空泵105的动作状况的变化，例如，对于各真空泵，也可以记录动作开始时刻、动作停止时刻、每隔预定时间间隔的转速等。

接着，在本实施例中，对外部气压发生变化的情况下的真空室的压力调整原理进行说明。在本实施例中，需要使第一真空室101的压力P1的压力降低至相对于大气压P0能够忽略的程度(例如P1＜P0/100)。在这样的情况下，在上述数式4中能够将P0-P1近似为P0，由此得到数式5。

C＝π·D⁴·P0/(128·η·L) …数式5

在此，若将π·D⁴/(128·η·L)置换为常数k，则得到C＝k·P0。其中，k是根据第一连通孔103的形状(直径、长度等)及粘性系数决定的常数。将其代入到上述数式3，若对P1进行表示，则得到数式6。

P1＝k·P0²/S …数式6

这样，P1与P0的2次方成比例。

在此，假设例如大气压下降到本来设想的值的0.7倍，并且第一真空泵106的实效排气速度不变，则根据上述数式6，第一真空室101的压力下降到本来设想的基准值的0.49倍。在该情况下，为了使第一真空室101的压力返回到本来的基准值，将实效排气速度设为本来的基准实效排气速度的0.49倍即可。

一般而言，在特定的大气压下，设计质量分析装置100以使在实效排气速度S中第一真空室101的压力成为基准值P1的情况下，在第一真空室101的压力成为P1’的情况下，对调节后的实效排气速度S’进行控制以满足数式7即可。

S'＝S·P1'/p11 …数式7

接着，使用图1的(b)的流程图，说明基于这样的原理的质量分析装置100的控制方法例。图1的(b)所示的处理例如由控制装置111执行。首先，控制装置111存储第一真空室101的压力的基准值(步骤S1)。例如，质量分析装置100的使用者决定并输入该基准值，控制装置111接受并存储该输入。用于使用者决定基准值的方法是任意的，例如，在特定的大气压(例如101.3kPa，但不限于此)下，能够使第一真空泵106以实效排气速度S进行动作，将压力达到平衡的状态下的第一真空室101的压力用作基准值。此时，也可以根据需要使第二真空泵105进行动作。

该基准值也可以如上述那样实测特定的大气压下的第一真空室101的压力来决定，也可以基于上述数式3来计算。如果是典型的大气压下的实测，则不受标高、气象的影响，能够将电极电压参数保持为固定。

虽然在图1的(b)中未示出，但在步骤S1之后，质量分析装置100周边的大气压变动。例如，通过搬运质量分析装置100，移动到标高更高的地点，由此使大气压降低。

控制装置111从真空计112取得表示第一真空室101的压力的值(步骤S2)。该步骤S2例如使第一真空泵106以实效排气速度S进行动作，在压力达到平衡的状态下执行。此时，也可以根据需要使第二真空泵105进行动作。

在此，根据上述原理，若第一真空泵106的实效排气速度固定，则第一真空室101的压力根据大气压而变动，因此第一真空室101的压力能够间接地表示大气压(或大气压的变化)。换言之，从真空计112取得的值可以说是与大气压相关的值(大气压相关值)，另外，真空计112能够构成大气压相关值取得单元。基于大气压相关值，例如可以使用预定的函数或表等来计算或推定出大气压。

接着，控制装置111根据表示第一真空室101的压力的值(大气压相关值)，以使第一真空室101的压力成为基准值的方式控制调节单元，控制第一真空泵106的转速(步骤S3)。该控制例如参照存储的基准值，根据上述数式7进行。即，基于由真空计112测量出的压力值与变化前的基准值之比，控制第一真空泵106的转速。其结果是，第一真空室101的压力恢复到基准值。

这样，根据实施例1的质量分析装置100，由于对第一真空室101的压力进行校正，因此能够更适当地维持压力。

特别是，根据由真空计112测量出的压力值控制第一真空泵106的转速来解决适当地维持第一真空室101的气压的课题，能够得到更适当地维持第一真空室101的气压的效果。另外，即使不直接测量大气压，也可以得到能够通过由真空计112进行的第一真空室101的压力测量来进行代替的效果。

因此，例如能够适当地维持第一真空室101内部的离子与中性分子的碰撞频率，即使不另外调整离子透镜的电压参数等，也能够进行稳定的测定。

[实施例2]

在实施例1中，通过控制第一真空泵的转速来实现第一真空泵的实效排气速度的调节。实施例2是通过使气体流入来实现该调节的结构。以下，对与实施例1的不同点进行说明。

图2表示本发明的实施例2的质量分析装置200的概略结构例。质量分析装置200具备第一真空室201、第二真空室202、第一真空泵203、第二真空泵204以及真空计205。这些构成要素的结构和动作与实施例1中的同名的构成要素相同。

另外，质量分析装置200具备控制装置206。控制装置206的结构及动作除了以下说明的点以外，与实施例1的控制装置111相同。

另外，质量分析装置200具备气体流量控制器207和气体供给源208。气体供给源208对第一真空泵203供给气体。在此，如图2所示，气体可以供给至第一真空室201与第一真空泵203之间，也可以供给至第一真空室201，还可以供给至第一真空泵203。气体流量控制器207控制从气体供给源208供给的气体的流量。

本实施例中的调节单元构成为具备气体流量控制器207以及气体供给源208。若从气体供给源208对第一真空泵203供给气体，则第一真空泵203从第一真空室201排出气体的能力降低，因此可以说第一真空泵203的实效排气速度降低。这样，气体流量控制器207通过控制从气体供给源208供给的气体的流量来调节第一真空泵203的实效排气速度。

在此，对本实施例中的真空室的压力形成进行说明。从大气进入真空室的流入量Qin通常使用与大气的连通孔中的传导性C和大气压P0来表示，但在本实施例中，导入从外部导入的气体的流入量Qext，对真空室的压力进行校正。流入量Qext使用由气体供给源供给的气体的压力Pext和由气体流量控制器设定的流量Sext，由数式8来表示。

Qext＝Pext·Sext …数式8

另外，在本实施例中，在真空室的压力达到了平衡的状态下，关于气体的流入流出，数式9成立。

Qin+Qext＝Qout …数式9

其中，Qout是从真空室出来(例如从真空泵等排出)的气体的流出量。

若将数式1、2及8代入到数式9，则各流量由压力表示，得到数式10。

P0·C+Pext·Sext＝P1·S …数式10

若与数式6同样地表示真空室的压力P1，则数式10成为数式11。

P1＝(k·P0²/S)+(Pext·Sext/S) …数式11

在数式11中，追加了Pext·Sext/S的项，因此通过变更该项的值，能够变更压力P1的值。在本实施例中，使第一真空泵203的实效排气速度S固定，使Pext·Sext的值变化。Pext·Sext的值例如能够通过使气体供给源208的压力Pext或者由气体流量控制器207设定的流量Sext变化来变更。

实施例2的质量分析装置200能够使用与实施例1的图1的(b)同样的方法进行控制。但是，在实施例2中，在步骤S3中，控制装置206变更Pext或Sext(或双方)，控制从气体供给源208供给的气体的流量。其结果是，第一真空室201的压力恢复到基准值。

这样，根据实施例2的质量分析装置200，由于对第一真空室201的压力进行校正，因此能够更适当地维持压力。

特别是，根据由真空计205测量出的压力值控制从气体供给源208供给的气体的流量来解决适当地维持第一真空室201的气压的课题，能够得到更适当地维持第一真空室201的气压的效果。另外，即使不直接测量大气压，也可以得到能够通过由真空计205进行的第一真空室201的压力测量来进行代替的效果。

[实施例3]

实施例3是利用流量控制阀使配管传导性降低来实现第一真空泵的实效排气速度的调节的结构。以下，对与实施例1的不同点进行说明。

图3表示本发明的实施例3的质量分析装置300的概略结构例。质量分析装置300具备第一真空室301、第二真空室302、第一真空泵303、第二真空泵304以及真空计305。这些构成要素的结构和动作与实施例1中的同名的构成要素相同。

另外，质量分析装置300具备控制装置306。控制装置306的结构及动作除了以下说明的点以外，与实施例1的控制装置111相同。

另外，质量分析装置300具备流量控制阀307。流量控制阀307设置于第一真空泵303的真空配管，在图3的例子中，配置于第一真空室301与第一真空泵303之间。本实施例的调节单元构成为具备该流量控制阀307。

在此，对本实施例中的真空室的压力形成进行说明。首先，若考虑真空配管的传导性，则真空泵的实效排气速度S由数式12决定。

1/S＝(1/Sp)+(1/Ct) …数式12

其中，Sp是真空泵的真实的排气速度，是在使传导性无限大的理想条件下能够实现真空泵的最大的排气速度。Ct是将真空泵与真空室连接的真空配管的传导性。根据数式12，真空泵的实效排气速度S根据真空配管的传导性而成为比真实的排气速度Sp低的值。

在本实施例中，通过流量控制阀307使真空配管产生追加的传导性Cr。本实施例中的真空泵的实效排气速度S由数式13表示。

1/S＝(1/Sp)+(1/Ct)+(1/Cr) …数式13

例如，能够通过变更开口量使流量控制阀307的传导性Cr变化。通过变更(例如降低)流量控制阀307的传导性Cr，能够变更(例如降低)第一真空泵303的实效排气速度S。这与变更数式6中的S的情况相同，其结果是，能够校正真空室内的压力P1。

实施例3的质量分析装置300能够使用与实施例1的图1的(b)同样的方法进行控制。但是，在实施例3中，在步骤S3中，通过控制流量控制阀307的开口量来调节第一真空泵303的实效排气速度。其结果是，第一真空室301的压力恢复到基准值。

这样，根据实施例3的质量分析装置300，由于对第一真空室301的压力进行校正，因此能够更适当地维持压力。

特别是，根据由真空计205测量出的压力值控制流量控制阀307的开口量来解决适当地维持第一真空室301的气压的课题，能够得到更适当地维持第一真空室301的气压的效果。另外，即使不直接测量大气压，也可以得到能够通过由真空计305进行的第一真空室301的压力测量来进行代替的效果。

[实施例4]

在实施例1～3中，作为与大气压相关的值(大气压相关值)，间接地使用第一真空室101的压力。实施例4采用使用更直接地测量的大气压作为大气压相关值的结构。以下，对与实施例1的不同点进行说明。

图4表示本发明的实施例4的质量分析装置400的概略结构例。质量分析装置400具备第一真空室401、第二真空室402、第一真空泵403和第二真空泵404。这些构成要素的结构和动作与实施例1中的同名的构成要素相同。

另外，质量分析装置400具备控制装置406。控制装置406的结构及动作除了以下说明的点以外，与实施例1的控制装置111相同。

另外，质量分析装置400具备气压计405。气压计405测量大气压，并将表示测量出的大气压的信号发送至控制装置406。控制装置406接收该信号，存储表示大气压的信息。在本实施例中，表示大气压的值(例如大气压本身)是大气压相关值，气压计405是大气压相关值取得单元。

如数式1所示，向真空室流入的气体的流入量Qin与大气压P0成比例。因此，若大气压降低，则真空室内的压力也如数式6那样降低。因此，根据降低的大气压，通过调节单元调节真空泵的实效排气速度。调节单元的结构例如可以使用实施例1～3中的任意一个。

一般而言，在以在特定的基准大气压P0下，在将质量分析装置100设计为在实效排气速度S下使第一真空室101的压力成为基准值的情况下，在大气压变化而成为P0’的情况下，以使调节后的实效排气速度S’满足数式14的方式进行控制即可。

S'＝S·P0’/P0 …数式14

这样，根据实施例4的质量分析装置400，由于对第一真空室401的压力进行校正，因此能够更适当地维持压力。

特别是，根据由气压计405测量出的大气压调节第一真空泵403的实效排气速度来解决适当地维持第一真空室401的气压的课题，能够得到更适当地维持第一真空室401的气压的效果。另外，通过直接测量大气压，可以得到不需要真空计的效果。

[实施例5]

在实施例1～4中，测量并使用与大气压相关的值(大气压相关值)。实施例5构成为不测量大气压相关值，而从外部接收大气压相关值。以下，对与实施例4的不同点进行说明。

图5表示本发明的实施例5的质量分析装置500的概略结构例。质量分析装置500具备第一真空室501、第二真空室502、第一真空泵503和第二真空泵504。这些构成要素的结构和动作与实施例4中的同名的构成要素相同。

另外，质量分析装置500具备控制装置506。控制装置506的结构及动作除了以下说明的点以外，与实施例4的控制装置406相同。

控制装置506可以取得外部数据505并存储在存储单元中。外部数据505只要是与大气压相关的值(大气压相关值)，则可以是任意的数据，例如可以是表示设置有质量分析装置500的场所的大气压的数据。这样，在本实施例中，控制装置506是大气压相关值取得单元。

外部数据505的输入方法能够任意地设计，例如能够经由控制装置506的输入接口进行输入。输入接口既可以是键盘以及鼠标等人操作的单元，也可以是实现与其他计算机的通信的通信网络(因特网等)，还可以是其他单元。

取得大气压相关值之后的质量分析装置500的动作能够与实施例4的质量分析装置400相同。例如，与实施例4同样地，根据大气压，通过调节单元调节真空泵的实效排气速度。调节单元的结构例如可以使用实施例1～3中的任意一个。

作为表示大气压的数据，能够使用各种物理量。例如，也可以是大气压的测量值。或者，也可以是表示设置有质量分析装置500的场所的标高及气温的数据。在这样的情况下，能够通过数式15计算出大气压。

Ph＝Patm{1-0.0065·h/(T+0.0065·h+273.15)}^5.257 …数式15

其中，Ph为计算出的大气压，Patm为常数101325帕斯卡，h为标高(m)，T为气温(℃)。

这样，根据实施例5的质量分析装置500，由于对第一真空室501的压力进行校正，因此能够更适当地维持压力。

特别是，根据外部数据505调节第一真空泵503的实效排气速度来解决适当地维持第一真空室501的气压的课题，能够得到更适当地维持第一真空室501的气压的效果。另外，通过利用外部数据505，能够得到不需要用于测量气压的结构(例如真空计、气压计)的效果。

在上述的实施例1～5中，第一真空室的压力的基准值也可以根据分析对象物质的种类进行校正。

在实施例1～5中，步骤S2以及S3的执行定时能够任意地设计。例如，在实施例1～3中，也可以在质量分析装置的安装作业时执行。另外，在实施例4及5中，既可以在质量分析装置的安装作业时执行，也可以逐次执行，还可以在每次变更分析对象物质时执行。

符号说明

100、200、300、400、500...质量分析装置

101、201、301、401、501...第一真空室

102、202、302、402、502...第二真空室

103...第一连通孔

104...第二连通孔

106…第一真空泵(调节单元)、203、303、403、503…第一真空泵

105、204、304、404、504…第二真空泵

107…离子源

108…离子引导件

109…电极

110…检测器

111…控制装置(调节单元)、206、306、406…控制装置、506…控制装置(大气压相关值取得单元)

112、205、305…真空计(大气压相关值取得单元)

207…气体流量控制器(调节单元)

208…气体供给源(调节单元)

307…流量控制阀(调节单元)

405…气压计(大气压相关值取得单元)

505…外部数据(大气压相关值)

S2…步骤(取得大气压相关值的步骤)

S3…步骤(控制调节单元的步骤)。

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