技术特征：
1.一种天线模块，其特征在于，包括：天线载体；激光直接成型天线，形成在所述天线载体的一面；以及屏蔽层，形成在所述天线载体的另一面并屏蔽电磁波。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述屏蔽层与所述激光直接成型天线的外周形状相对应。3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述屏蔽层包含铁氧体。4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，在所述天线载体的一侧形成有柔性印刷电路板天线。5.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，在所述柔性印刷电路板天线的一面形成有纳米片层。6.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，在所述天线载体的另一面形成有接点电路，所述激光直接成型天线与接点电路电连接。7.根据权利要求6所述的天线模块，其特征在于，所述激光直接成型天线通过通孔与接点电路连接。
技术总结
本发明涉及一种天线模块，更详细地，涉及一种如下的天线模块，即，通过激光直接成型(LDS)方式实现包括在用于无线通信终端的天线模块的天线，能够使天线模块的厚度变薄，而且将用于屏蔽电磁波的屏蔽层设置在形成有激光直接成型天线的载体的相反面，从而能够有效屏蔽电磁波以提高天线的辐射性能。蔽电磁波以提高天线的辐射性能。蔽电磁波以提高天线的辐射性能。
技术研发人员：金希秀
受保护的技术使用者：株式会社EMW
技术研发日：2020.12.10
技术公布日：2022/3/18