线圈部件的制作方法

本发明涉及线圈部件。

背景技术：

以往，电子部件搭载于各种电子设备。作为该电子部件之一，例如公知有层叠型的线圈部件(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的线圈部件中，在基板的底面的四角形成有凹部，在凹部设置有外部电极。外部电极由多个金属层构成。

专利文献1：国际公开第2013-031880号

然而，在上述那样的线圈部件中，通过在基板的底面四角具有凹部，从而在向安装基板连接时焊料进入上述凹部。由于焊料进入凹部，能够缩短与安装基板上其他电子部件之间的距离。然而，若由于焊料进入线圈部件的凹部而使进入线圈部件与安装基板之间的焊料的量变多，则在焊料安装工序等中实施了高温处理的情况下，在焊料进入的部分处应力容易集中。由此，存在产生基板的破裂等之虞。这样，在可靠性方面留有改善的余地。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供能够有助于可靠性提高的线圈部件。

作为本公开的一形式的线圈部件具备：磁性体基板，其具备具有长边和短边的长方形的底面、位于与上述底面相反侧的上表面、连接上述底面和上述上表面的多个侧面；层叠体，其具有形成在上述上表面上的绝缘层和形成于上述绝缘层内的线圈；外部电极，其设置于上述底面，上述磁性体基板具有：在上述底面的角部设置的凹部，上述外部电极具有：在上述底面处上述凹部周围设置的电极主体部，上述电极主体部具有：沿着上述底面与上述侧面之间的棱线部延伸的凸部。

根据该结构，电极主体部通过具有沿着底面与侧面之间的棱线部延伸的凸部，从而能够利用凸部限制焊料的进入量，因此，能够抑制棱线部的焊料与磁性体基板之间的接触面积。由此，能够减少焊料安装工序等中高温处理实施时在凹部产生的应力集中。

根据本发明的线圈部件，能够有助于可靠性提高。

附图说明

图1是一实施方式的线圈部件的立体图。

图2是该实施方式的线圈部件的分解立体图。

图3是用于对该实施方式的线圈部件的外部电极的层叠构造进行说明的剖视图。

图4是用于对该实施方式的线圈部件的外部电极的第3金属层进行说明的俯视图。

图5是用于对该实施方式的线圈部件的外部电极的第4金属层进行说明的俯视图。

图6是用于对该实施方式的线圈部件的外部电极的第5金属层进行说明的俯视图。

图7是用于对该实施方式的线圈部件的设置方式进行说明的说明图。

图8是用于对该实施方式的线圈部件的外部电极的构造进行说明的说明图。

图9是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图10是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图11是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图12是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图13是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图14是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图15是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图16是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图17是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图18是用于对该实施方式的线圈部件的制造方法进行说明的说明图。

图19是用于对变形例的线圈部件的外部电极的第3金属层进行说明的俯视图。

附图标记说明

10…线圈部件；11…第1基板(磁性体基板)；11a…底面；11b…上表面；13…层叠体；14a、14b、14c、14d…外部电极；15a、15b、15c、15d…凹部；21a、21b、21c…绝缘层；22a、22b…线圈；51…电极主体部；52…连接部；61…第1金属层(基底层)；62…第2金属层；63…第3金属层(内侧金属层)；63a…凸部(短边侧凸部)；63b…长边侧凸部；64…第4金属层(被膜层)；64a…凸部(短边侧凸部)；65…第5金属层；65a…凸部(短边侧凸部)；71…短边侧棱线部；72…长边侧棱线部。

具体实施方式

以下，参照附图对各实施方式进行说明。

此外，为了容易理解，附图存在将构成要素放大示出的情况。另外，构成要素的尺寸比率存在与实际情况不同或者与其他附图中不同的情况。

如图1所示，线圈部件10成为长方体状。线圈部件10具有第1基板11、第2基板12、层叠体13、外部电极14a、14b、14c、14d。第1基板11和第2基板12夹着层叠体13而层叠。

图1中，将线圈部件10中第1基板11、层叠体13、第2基板12层叠的层叠方向d作为z轴方向，将从z轴方向观察线圈部件10的长边延伸的方向作为x轴方向，将线圈部件10的短边延伸的方向作为y轴方向。另外，针对z轴方向，将线圈部件10的外部电极14a～14d存在的一侧作为下方，将其相反侧作为上方。

如图1和图2所示，第1基板11成为板状。第1基板11具有：长方形的底面11a和位于与底面11a相反侧的上表面11b。在z轴方向上，上表面11b面向层叠体13侧；在z轴方向上，底面11a面向与层叠体13相反侧。

如图1所示，第1基板11具有：使底面11a与上表面11b之间连接并且在x轴方向上面对面的两个侧面11c、11d；和使底面11a与上表面11b之间连接并且在y轴方向上面对面的两个侧面11e、11f。在x轴方向上面对面的两个侧面11c、11d相互面向相反侧。在y轴方向上面对面的两个侧面11e、11f相互面向相反侧。而且，第1基板11具有：底面11a与侧面11c、11d之间的短边侧棱线部71；和底面11a与侧面11e、11f之间的长边侧棱线部72。

此处，在本说明书中，“长方形”包括长方形的四个角部内至少一个角部缺失的形状。即，在成为底面的底面11a上，形成朝向底面11a的中心以圆弧状对使短边侧棱线部71和长边侧棱线部72分别延长而形成的四个角部进行切除的形状，这样的底面11a的形状也包括于长方形。而且，能够将第1基板11的形状成为具有该“长方形”底面11a的长方体状。

并且，在从与底面11a正交的方向观察时，第1基板11在四个角部具有朝向第1基板11中心凹陷的凹部15a、15b、15c、15d。即，各凹部15a、15b、15c、15d在底面11a成为圆弧状的棱线部73，并且形成为该圆弧的直径随着朝向上表面11b而逐渐变小。

第1基板11是磁性体基板。作为磁性体基板的一个例子，是铁氧体的烧结体。此外，第1基板11也可以是含有磁性体粉的树脂的成形体。磁性体粉例如是铁氧体或者铁(fe)、硅(si)、铬(cr)等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧等树脂材料。在第1基板11为含有磁性体粉的树脂的情况下，若混合存在粒度分布不同的两种或者三种磁性体粉则磁性体粉容易适度地分散于树脂中，从而优选。

如图2所示，层叠体13包括在第1基板11的上表面11b上层叠的多个绝缘层21a～21c、线圈22a、22b、粘合层23。层叠体13中层叠绝缘层21a～21c、线圈22a、22b、粘合层23的方向与层叠方向d以及z轴方向对齐。此外，层叠体13也存在例如不存在绝缘层21a～21c的层间的界面、其他界面的情况。

如图2所示，绝缘层21a～21c为在z轴方向上从第1基板11侧起将绝缘层21a、绝缘层21b、绝缘层21c依次排列而层叠。而且，绝缘层21a～21c具有与第1基板11的上表面11b相同的尺寸。在绝缘层21a的四角具有缺口部c1a～c1d。在绝缘层21b的四角具有缺口部c2a～c2d。绝缘层21b具有在z轴方向上贯通的通孔h1。在绝缘层21c的四角中的在y轴方向上一侧的两端部具有缺口部c3b、c3d。绝缘层21c具有在z轴方向上贯通的通孔h2、h3。

缺口部c1a和缺口部c2a设置于在z轴方向上与外部电极14a重叠的位置。缺口部c1b、缺口部c2b、缺口部c3b设置于在z轴方向上与外部电极14b重叠的位置。缺口部c1c和缺口部c2c设置于在z轴方向上与外部电极14c重叠的位置。缺口部c1d、缺口部c2d、缺口部c3d设置于在z轴方向上与外部电极14d重叠的位置。

绝缘层21a～21c例如能够使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯并环丁烯树脂等各种树脂材料。

线圈22a具有线圈导体31、引出部32、33、34、35、36、37。

线圈导体31设置于绝缘层21a与绝缘层21b之间，且在从z轴方向上侧俯视时，线圈导体31成为一边绕顺时针方向回旋一边朝向中心接近的平面漩涡状。在从z轴方向俯视时，线圈导体31的中心与线圈部件10的中心对齐。

引出部32与线圈导体31的外侧的端部连接。另外，引出部32在绝缘层21a的缺口部c1c引出。引出部32经由缺口部c1c在z轴方向上贯通绝缘层21a。引出部32在绝缘层21b的缺口部c2c引出，与设置于缺口部c2c的引出部33连接。

如以上那样构成的引出部32与线圈导体31的端部连接，并且在构成层叠体13的绝缘层21a的缺口部c1c引出。由此，在从z轴方向的下侧朝向上侧俯视时，引出部32在凹部15c暴露。

引出部34通过经由通孔h1在z轴方向上贯通绝缘层21b，从而与线圈导体31的内侧的端部连接。

引出部35通过其第1端侧经由通孔h3在z轴方向上贯通绝缘层21c而与引出部34连接。引出部35的第2端侧在绝缘层21c的缺口部c3d引出。引出部35经由缺口部c3d在z轴方向上贯通绝缘层21c。

引出部36设置于绝缘层21b的缺口部c2d。由此，引出部36与引出部35的第2端侧连接。引出部36经由缺口部c2d在z轴方向上贯通绝缘层21b。

引出部37设置于绝缘层21a的缺口部c1d。由此，引出部37与引出部36连接。引出部37经由缺口部c1d在z轴方向上贯通绝缘层21a。

如以上那样构成的引出部34～37与线圈导体31的端部连接，并且在构成层叠体13的绝缘层21a的缺口部c1d引出。由此，在从z轴方向的下侧朝向上侧俯视时，引出部37在凹部15d暴露。

线圈22b具有线圈导体41、引出部42、43、44、45、46。

线圈导体41设置于绝缘层21b与绝缘层21c之间，且在从z轴方向上侧俯视时，线圈导体41成为一边绕顺时针方向回旋一边朝向中心接近的平面漩涡状。即，线圈导体41向与线圈导体31相同的方向回旋。在从z轴方向俯视时，线圈导体41的中心与线圈部件10的中心大致对齐。因此，在从z轴方向俯视时，线圈导体41与线圈导体31重叠。

引出部42与线圈导体41的外侧的端部连接。另外，引出部42在绝缘层21b的缺口部c2a引出。引出部42经由缺口部c2a在z轴方向上贯通绝缘层21b。

引出部43设置于绝缘层21a的缺口部c1a。由此，引出部43与引出部42连接。引出部43经由缺口部c1a在z轴方向上贯通绝缘层21a。

如以上那样构成的引出部42、43与线圈导体41的端部连接且在缺口部c1a引出。由此，在从z轴方向的下侧朝向上侧俯视时，引出部43在凹部15a暴露。

引出部44通过其第1端侧经由通孔h2在z轴方向上贯通绝缘层21c而与线圈导体41的内侧的端部连接。引出部44的第2端侧在绝缘层21c的缺口部c3b引出。引出部44经由缺口部c3b在z轴方向上贯通绝缘层21c。

引出部45设置于绝缘层21b的缺口部c2b。由此，引出部45与引出部44连接。引出部45经由缺口部c2b在z轴方向上贯通绝缘层21b。

引出部46设置于绝缘层21a的缺口部c1b。由此，引出部46与引出部45连接。引出部46经由缺口部c1b在z轴方向上贯通绝缘层21a。

如以上那样构成的引出部44～46通过引出部44而与线圈导体41的端部连接，并且通过经由引出部45e而与引出部44连接的引出部46，而在缺口部c1b引出。由此，在从z轴方向的下侧朝向上侧俯视时，引出部46在凹部15b暴露。

第2基板12成为板状。第2基板12具有：底面12a；和面向与底面12a相反侧的上表面12b。底面12a在z轴方向上面向层叠体13侧，上表面12b在z轴方向上面向与层叠体13相反侧。第2基板12例如为磁性体基板，作为磁性层的一个例子。第2基板12由例如第1基板11所例示的材料构成。第2基板12经由粘合层23粘合于层叠体13的上表面。作为粘合层23，能够使用例如热固化性的聚酰亚胺树脂。此外，第2基板12也可以由除磁性体基板以外的磁性层构成。

各外部电极14a、14b、14c、14d分别具有：电极主体部51；和将电极主体部51和线圈22a、22b连接的连接部52。

各外部电极14a、14b、14c、14d的电极主体部51在第1基板11的底面11a中在各凹部15a～15d的周围形成。更详细而言，外部电极14a的电极主体部51形成于凹部15a的周围。外部电极14b的电极主体部51形成于凹部15b的周围。外部电极14c的电极主体部51形成于凹部15c的周围。外部电极14d的电极主体部51形成于凹部15d的周围。

各外部电极14a、14b、14c、14d的连接部52形成于第1基板11的各凹部15a～15d。更详细而言，外部电极14a的连接部52形成于凹部15a。外部电极14b的连接部52形成于凹部15b。外部电极14c的连接部52形成于凹部15c。外部电极14d的连接部52形成于凹部15d。

各外部电极14a、14b、14c、14d在作为第1基板11底面的底面11a的四角形成。如图7所示，各外部电极14a、14b、14c、14d通过焊料s同安装线圈部件10的安装基板的焊盘图案lp连接。

在从z轴方向下侧观察上侧的情况下各外部电极14a、14b、14c、14d构成为成为长方形。外部电极14a、14b、14c、14d的短边方向与第1基板11的底面11a的短边方向对齐。另外，外部电极14a、14b、14c、14d的长边方向与第1基板11的底面11a的长边方向对齐。此处，还包括外部电极14a、14b、14c、14d的各边部为直线的情况、各边部稍微曲折的情况。另外，也可以构成为外部电极14a、14b、14c、14d的长边方向与底面11a的长边方向不对齐。另外，也可以构成为，外部电极14a、14b、14c、14d的短边方向与底面11a的短边方向不对齐。

各外部电极14a、14b、14c、14d分别均层叠多个金属层而构成。

如图3所示，多个金属层包括第1金属层61、第2金属层62、第3金属层63、第4金属层64、第5金属层65。此处，各外部电极14a、14b、14c、14d的连接部52是与各外部电极14a、14b、14c、14d的电极主体部51相同的层叠构造。即，在电极主体部51具备第1金属层61、第2金属层62、第3金属层63、第4金属层64、第5金属层65的情况下，连接部52也同样具备第1金属层61、第2金属层62、第3金属层63、第4金属层64、第5金属层65。

第1金属层61设置在第1基板11的底面11a上。第1金属层61在各金属层61～65中位于z轴方向上最内侧。即，第1金属层61相当于基底层。此处，“最内侧”是指在层叠的多个金属层中最接近作为磁性体基板的第1基板11的位置。

第1金属层61是以钛(ti)作为主成分的金属薄膜，例如通过溅射工艺形成。第1金属层61具有例如100nm以上且200nm以下的厚度。

第2金属层62设置在第1金属层61上。第2金属层62是以铜(cu)为主成分的金属薄膜，例如通过溅射工艺形成。第2金属层62相当于对作为基底层的第1金属层61进行覆盖的第1外侧金属层。第2金属层62例如具有100nm以上且200nm以下的厚度。

第3金属层63设置在第2金属层62上。第3金属层63是以铜(cu)为主成分的金属膜，例如通过电镀法形成。第3金属层63相当于对作为基底层的第1金属层61进行覆盖的第1外侧金属层。第3金属层63例如具有10μm左右的厚度。

如图4所示，电极主体部51的第3金属层63形成至与第1基板11的短边侧棱线部71重叠的位置。此时，电极主体部51的第3金属层63形成至与第1基板11的长边侧棱线部72重叠的位置。

另外，连接部52的第3金属层63形成为覆盖连接部52整体。此时，第3金属层63形成至与凹部15a～15d的在从短边侧棱线部71朝向上表面11b的方向上连续的棱线部74重叠的位置。另外，第3金属层63形成至与凹部15a～15d的在从长边侧棱线部72朝向上表面11b的方向上连续的棱线部75重叠的位置。

第3金属层63具有凸部63a，上述凸部63a在与第1基板11的短边侧棱线部71接触的状态下沿着短边侧棱线部71延伸。凸部63a形成为在底面11a向y轴方向中央侧延伸。即，在y轴方向上排列的外部电极14a、14b的第3金属层63彼此向凸部63a相互接近的方向延伸。凸部63a的在短边侧棱线部71上的延伸为相对于短边侧棱线部71的长度而言的1/100以上且7/100以下的长度。凸部63a沿着短边侧棱线部71的长度为3μm以上且21μm以下。

第4金属层64设置在第3金属层63上。第4金属层64是以镍(ni)为主成分的金属膜，例如通过电镀法形成。此外，第4金属层64相当于第2外侧金属层，上述第2外侧金属层设置为对构成第1外侧金属层的第3金属层63进行覆盖。

如图5所示，第4金属层64通过电镀法形成在第3金属层63上，因此，沿着上述凸部63a形成有凸部64a。如图8所示，与上述凸部63a相比，凸部64a沿着短边侧棱线部71的长度(沿着y轴方向的长度)相对长。此外，图5和图8所示的凸部64a是示意性地表示，存在与实际情况不同的情况。

凸部64a的在短边侧棱线部71上的延伸为相对于短边侧棱线部71的长度而言的1/50以上且4/50以下的长度。凸部64a的沿着短边侧棱线部71的长度(沿着y轴方向的长度)为6μm以上，更优选为12μm以上。其中，若考虑到凸部64a的应力集中，则优选不足25μm。第4金属层64例如具有3μm左右的厚度。第4金属层64的短边方向的长度为72μm，尺寸公差为10μm。

第5金属层65设置在第4金属层64上。第5金属层65是以锡(sn)作为主成分的金属膜，例如通过电镀法形成。与第2金属层62、第3金属层63和第4金属层64相同，第5金属层65相当于位于作为基底层的第1金属层61上的外侧金属层。

如图6所示，第5金属层65通过电镀法形成在第4金属层64上，因此，沿着上述凸部64a形成有凸部65a。如图8所示，与凸部63a相比，凸部65a沿着短边侧棱线部71的长度(沿着y轴方向的长度)相对长。此外，图6和图8所示的凸部65a是示意性地表示，存在与实际情况不同的情况。

凸部65a的沿着短边侧棱线部71的长度(沿着y轴方向的长度)为8μm以上，更优选为27μm以上。但是，以锡为主成分的第5金属层65由于焊料s而熔融，因此，对应力集中的影响少。第5金属层65例如具有3μm左右的厚度。第5金属层65的短边方向上的长度为75μm，尺寸公差为10μm。第5金属层65的沿着短边侧棱线部71的延伸优选为13μm以下。

对于如上述那样构成的线圈部件10而言，在成为层叠了第1基板11、层叠体13、第2基板12的层叠物的情况下，在上述层叠物中，层叠方向d(z轴方向)的长度为0.23mm，与层叠方向d正交的方向中作为短边方向的y轴方向的长度为0.3mm，与层叠方向d正交的方向中作为长边方向的x轴方向的长度为0.45mm。此外，上述三个轴方向上的长度的公差为±0.02mm。

如图8所示，在形成第4金属层64之后，凹部15c的半径r1为62μm，尺寸公差为±15μm。另外，在形成第5金属层65之后，凹部15c的半径r1为55μm，尺寸公差为±15μm。此外，图8是示意性地表示，半径r1的原点位置存在与实际情况不同的情况。另外，不局限于凹部15c的半径r1，针对其他凹部15a、15b、15d，也优选设定为半径r1。

如图7所示，如上述那样构成的线圈部件10通过电极主体部51的凸部63a、64a、65a对第1基板11的底面11a进行局部覆盖。由此，在通过焊料s向焊盘图案lp安装线圈部件10的情况下，限制焊料s的进入量来抑制焊料s与第1基板11接触。

以下对如以上那样构成的线圈部件10的动作进行说明。外部电极14a、14c被用作输入端子。外部电极14b、14d被用作输出端子。

在外部电极14a、14c分别输入有由相位差异180度的第1信号和第2信号构成的差分传输信号。第1信号和第2信号是差模，因此，在通过线圈22a、22b时使线圈22a、22b产生相互反向的磁通量。而且，由线圈22a产生的磁通量和由线圈22b产生的磁通量相互抵消。因此，在线圈22a、22b内，几乎不会产生因第1信号和第2信号流动引起的磁通量的增减。即，线圈22a、22b不会产生妨碍第1信号和第2信号流动的反向电动势。因此，线圈部件10相对于第1信号和第2信号，只具有非常小的阻抗。

另一方面，在第1信号和第2信号包括共模噪声的情况下，共模噪声在通过线圈22a、22b时使线圈22a、22b产生相同朝向的磁通量。因此，在线圈22a、22b内，由于流动有共模噪声而使磁通量增加。由此，线圈22a、22b产生妨碍共模噪声流动的反向电动势。因此，线圈部件10相对于第1信号和第2信号具有较大的阻抗。

接下来，使用图9～图18对线圈部件10的制造方法进行说明。

如图9所示，进行母层叠体m13内的线圈导体31、41的对位，对母基板m11的底面m11a上与光致抗蚀剂pr1的凹部15a、15b、15c、15d对应的位置进行曝光。此时，通过在除凹部15a～15d以外的部位配置掩模mk，从而能够如前述那样对与光致抗蚀剂pr1的凹部15a、15b、15c、15d对应的位置进行曝光。母层叠体m13成为层叠体13，且配置于成为第1基板11的母基板m11与成为第2基板12的母基板m12之间。以下，将由母基板m11、母基板m12和母层叠体m13构成的结构作为母主体m进行说明。除了线圈导体31、41之外，母层叠体m13还包括成为引出部32～37、42～46的导体部m13a。

接下来，如图10所示，使光致抗蚀剂pr1显影。由此，光致抗蚀剂pr1在对与凹部15a、15b、15c、15d对应的位置进行了曝光的部位具有开口pr1x。

接下来，如图11所示，经由光致抗蚀剂pr1的开口pr1x例如通过喷砂工艺，对母基板m11在应该形成凹部15a、15b、15c、15d的位置形成贯通孔h15。此时，也可以在母层叠体m13，且在与贯通孔h15对应的位置亦即导体部m13a形成缺口部n。此外，贯通孔h15除喷砂工艺以外，还可以通过激光加工法形成，也可以通过喷砂工艺和激光加工法的组合而形成。

接下来，如图12所示，例如通过有机溶剂除去光致抗蚀剂pr1。

接下来，如图13所示，相对于母主体m(母基板m11)的底面m11a的整个面，通过溅射工艺使第1金属层61和第2金属层62成膜。

接下来，如图14所示，在底面m11a的贯通孔h15周围的平面部分形成光致抗蚀剂pr2。即，光致抗蚀剂pr2在与贯通孔h15对应的位置具有开口pr2x。

接下来，如图15所示，将第1金属层61和第2金属层62用作供电膜，通过电镀法，形成第3金属层63。此时，在第3金属层63形成沿着短边侧棱线部71延伸的凸部63a。

接下来，如图16所示，与光致抗蚀剂pr1相同，通过有机溶剂除去光致抗蚀剂pr2。而且，例如通过湿式蚀刻等，除去从第3金属层63暴露的第1金属层61和第2金属层62。

接下来，如图17所示，通过研磨或者抛光等，使母基板m12以薄板状形成。

接下来，如图18所示，从母主体m上，在切断线cl上切断，以得到各线圈部件10每一个的大小。由此，母层叠体m13的导体部m13a成为各引出部32～37、42～46。在切断后，实施由滚筒抛光等得到的倒角。

接下来，通过利用电镀法依次形成第4金属层64、第5金属层65，从而形成外部电极14a、14b、14c、14d而完成线圈部件10。在第4金属层64和第5金属层65形成时，如前述那样具有沿着第3金属层63的短边侧棱线部71延伸的凸部63a，因此，针对第4金属层64和第5金属层65，也同样具有沿着短边侧棱线部71延伸的凸部64a、65a。通过该凸部64a、65a，可抑制焊料s与第1基板11接触。

根据以上说明的本实施方式，起到以下的效果。

(1)电极主体部51通过具有沿着底面11a上短边侧棱线部71延伸的凸部63a、64a、65a，从而能够利用凸部63a、64a、65a限制焊料s的进入量，因此，能够抑制该短边侧棱线部71处的焊料s与第1基板11之间的接触面积。由此，能够减少焊料安装工序等中高温处理实施时在凹部产生的应力集中，能够有助于可靠性提高。

特别是凸部63a在与容易应力集中的短边侧棱线部71接触的状态下沿着短边侧棱线部71延伸，因此，能够在除凸部63a以外的部分处，使距离相对较近的外部电极14a与外部电极14b之间的距离以及外部电极14c与外部电极14d之间的距离分开，能够确保线圈22a与线圈22b之间的绝缘性。另外，与省略了凸部63a、64a、65a的结构比较，各外部电极14a、14b、14c、14d的表面积变大，因此，能够提高基于焊料s的固定力。

(2)凸部63a、64a设置于第3金属层63和覆盖第3金属层63地设置的第4金属层64。这样，通过在第3金属层63具有凸部63a，从而能够在利用镀敷法形成的第4金属层64也自然地形成凸部64a。同样，凸部65a在覆盖第4金属层64地设置的第5金属层65设置。通过在第4金属层64具有凸部64a，从而能够在利用镀敷法形成的第5金属层65也自然地形成凸部65a。

(3)第3金属层63是包含铜的金属层，第4金属层64是包含镍的金属层。在包含镍的第4金属层64中，凸部64a沿着凸部63a延伸，能够通过第4金属层64抑制焊料s与第1基板11之间的接触面积。由此，能够减少应力集中，能够有助于可靠性提高。

(其他实施方式)

此外，上述实施方式能够如以下那样变更而实施。上述实施方式和以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合而实施。

·如图19所示，作为凸部，除了上述凸部63a之外，还可以采用具有沿着底面11a上长边侧棱线部72延伸的长边侧凸部63b的结构。通过像这样具有长边侧凸部63b，从而在第3金属层63的外侧的第4金属层64和第5金属层65中也同样具有长边侧凸部。通过像这样具有长边侧凸部63b，从而能够抑制焊料s与第1基板11之间的接触面积。由此，能够更加抑制应力集中。另外，也可以采用省略凸部63a且仅具备长边侧凸部63b的结构。

·在上述实施方式中，通过5层金属层61、62、63、64、65构成外部电极14a、14b、14c、14d，但不局限于，也可以为4层以下或者6层以上。

·在上述实施方式中，构成为在四个角部设置凹部15a、15b、15c、15d，但不局限于此。例如，也可以采用在第1基板11的底面11a中央追加凹部的结构。另外，也可以采用在凹部15a与凹部15c之间、凹部15b与凹部15d之间追加其他凹部的结构。

·在上述实施方式中，线圈部件10构成为具有四个外部电极14a、14b、14c、14d，但不局限于此。也可以采用具有6个外部电极的结构。在这种情况下，在线圈部件10的长边方向(x轴方向)排列的外部电极14a与外部电极14c之间具有一个外部电极，在线圈部件10的长边方向(x轴方向)上排列的外部电极14b与外部电极14d之间具有一个外部电极。

·在上述实施方式中，采用了具备平面螺旋状的线圈导体的线圈部件10，但不局限于此。例如，也可以成为具备螺旋在层叠方向d上延伸的立体螺旋状(helical状)的线圈导体的线圈部件。