水离子发射装置的制作方法

1.本发明涉及水离子净化技术领域，特别涉及一种水离子发射装置。


背景技术：

2.由于水离子具有生物活性好、粒径小、性能稳定、可灭菌除异味等诸多优点，使得水离子发射装置逐步得到广泛的关注和应用。现有的水离子发射装置主要是通过制冷件将其发射头进行冷却，使得空气中的水分在发射头的外表面凝结，凝结的冷凝水在高压电场的环境内被电离出水离子。
3.但是在现有的一些水离子发射装置中，其发射头通常为实心的柱状结构，冷凝水主要是附着于发射头的外周面，如此导致发射头对冷凝水的存储能力较弱。在震动状态下冷凝水容易流走或者脱离，或者冷凝速度跟不上时，容易导致发射头上暂时没有冷凝水可以电离，进而影响水离子发射装置的净化效果。
4.上述内容仅用于辅助理解发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的是提出一种水离子发射装置，旨在解决现有的一些水离子发射装置中，其发射头对冷凝水的存储能力较弱的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提出的水离子发射装置包括高压电极、水源辅助件和发射头。所述高压电极用于提供高压电场，所述水源辅助件与所述高压电极间隔设置，并能够制冷或供水。所述发射头包括呈夹角设置的两段发射条，每段所述发射条分别具有第一端和第二端，两个所述第一端相连接并靠近所述高压电极设置，两个所述第二端分别被所述水源辅助件制冷或供水；且在所述第二端到所述第一端的方向上，所述两段发射条之间的间距逐渐减小。
7.在一实施例中，所述发射条呈直条形、弧条形中的任意一种。
8.在一实施例中，所述水离子发射装置还包括电路板，所述水源辅助件为制冷件并包括第一制冷片和第二制冷片，所述第一制冷片和所述第二制冷片间隔设置，并分别电性连接于所述电路板上；所述发射头由导电材料制成，且所述两段发射条的其中一者的第二端与所述第一制冷片电性连接，另一者的第二端与所述第二制冷片电性连接。
9.在一实施例中，所述第一制冷片和所述第二制冷片均具有相对的散热端和制冷端，所述制冷端与所述发射条电性连接；所述散热端指向所述制冷端的方向平行于所述电路板的板面；和/或，所述第一制冷片和所述第二制冷片的制冷端相互靠近，所述第一制冷片和所述第二制冷片的散热端相互远离。
10.在一实施例中，所述电路板具有相对的第一板面和第二板面，所述制冷件安装于所述第一板面上，所述发射条自所述第二板面所在的一侧穿过所述电路板而与所述制冷件电性连接，且至少部分与所述电路板固定连接。
11.本发明水离子发射装置中的发射头包括呈夹角设置的两段发射条，两段发射条之
间的两个第一端呈夹角连接，也即两段发射条上越是靠近第一端的、相对应的两个位置之间的间距越小，也越容易对冷凝水产生毛细力。因此可以理解，当发射头被制冷件冷却并凝结出冷凝水后，第一端处的冷凝水不仅能够通过多个不同方向的附着面附着于发射头上，还会受到夹角处的毛细力，进而使得冷凝水稳固的附着于发射头上。并且当两段发射条在第二端处的间距足够小时，整个发射头在第一端和第二端之间的任意位置均可以储水，储水能力更强。相比于冷凝水仅仅通过表面张力附着于发射头的外周面的传统结构，本发明水离子发射装置能够更好存储冷凝水，避免冷凝水在震动状态下容易流走或脱离的情况。
12.本发明还提出一种水离子发射装置，该水离子发射装置包括高压电极、水源辅助件和发射头。所述高压电极用于提供高压电场，所述水源辅助件与所述高压电极间隔设置，所述发射头具有靠近所述高压电极设置的第一端、以及被所述制冷件制冷或供水的第二端，所述发射头还围出一锥形空间，所述锥形空间在所述第二端到所述第一端的方向上渐缩设置。
13.在一实施例中，所述发射头具有围出所述锥形空间的内侧表面、以及与所述内侧表面相对的外侧表面，所述第一端还开设有发射口，所述发射口连通所述内侧表面和所述外侧表面。
14.在一实施例中，所述发射头呈圆锥体结构，所述内侧表面为圆锥面，所述发射口设于所述发射头的顶端，且其中心轴线与所述发射头的中心轴线重合。
15.在一实施例中，所述水源辅助件为制冷件，所述发射头的所述第二端与所述制冷件相连接；或者，所述水源辅助件为供水箱，所述发射头的所述第二端伸入所述供水箱内。
16.在一实施例中，所述水离子发射装置还包括导水件，所述导水件的一端靠近所述高压电极设置，另一端与所述供水箱连通。
17.本发明水离子发射装置中的发射头围出了一锥形空间，并且该锥形空间在所述第二端到所述第一端的方向上渐缩设置，也即发射头内侧的壁面上越是靠近第一端的、相对应的两个位置之间的间距越小，也越容易对冷凝水产生毛细力。因此可以理解，当发射头被制冷件冷却并凝结出冷凝水后，第一端处的冷凝水不仅能够通过多个不同方向的附着面附着于发射头上，还会受到夹角空间处的毛细力，进而使得冷凝水稳固的附着于发射头上。并且当该锥形空间在第二端处的大小足够小时，整个发射头在第一端和第二端之间的任意位置均可以储水，储水能力更强。相比于冷凝水仅仅通过表面张力附着于发射头的外周面的传统结构，本发明水离子发射装置能够更好存储冷凝水，避免冷凝水在震动状态下容易流走或脱离的情况。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1为现有的水离子发射装置的结构示意图；
20.图2为本发明水离子发射装置一实施例的结构示意图；
21.图3为图2中水离子发射装置的剖面示意图；
22.图4为本发明水离子发射装置一实施例的部分结构示意图；
23.图5为本发明水离子发射装置又一实施例的部分结构示意图；
24.图6为本发明水离子发射装置中发射头一实施例的结构示意图；
25.图7为本发明水离子发射装置中发射头又一实施例的结构示意图；
26.图8为图7中发射头另一角度的结构示意图；
27.图9为本发明水离子发射装置中发射头再一实施例的结构示意图；
28.图10为本发明水离子发射装置再一实施例的结构示意图。
29.附图标号说明：
30.标号名称标号名称标号名称10水离子发射装置40发射头47发射口20高压电极41发射条48冷凝片30制冷件42第一端50电路板31第一制冷片43第二端51第一板面32第二制冷片44锥形空间52第二板面33散热端45内侧表面60毛刷件34制冷端46外侧表面70供水箱
31.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
32.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
33.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
34.如图1所示，在现有的一些水离子发射装置中，其发射头通常为实心的柱状结构，冷凝水主要是附着于发射头的外周面，如此导致发射头对冷凝水的存储能力较弱。在震动状态下冷凝水容易流走或者脱离，或者冷凝速度跟不上时，容易导致发射头上暂时没有冷凝水可以电离，进而影响水离子发射装置的净化效果。因此本发明提出一种水离子发射装置，已解决以上技术问题。
35.在本发明一实施例中，如图2和图3所示，该水离子发射装置10包括高压电极20、水源辅助件(比如图3中的制冷件30、图10中供水箱70)和发射头40。其中，所述高压电极20用于提供高压电场，具体而言，水离子发射装置10一般还包括电路板50(或控制板)，高压电极20通过高压包与电路板50电性连接，进而控制高压电极20产生稳定的高压电场。如图2所示，高压电极20可以制成环状结构，以能够提供更加均匀的高压电场，此时发射头40可以设
置在高压电极20的轴线上。当然，也可以根据实际需要将高压电极20设置成具有多个放电端的结构，在此不做具体的限定。另外，为便于安装和固定，高压电极20上还可以设置有固定孔，固定孔可以环绕高压电极20的中心轴线分布，以保证高压电极20安装时的平衡性和稳定性。
36.所述水源辅助件可以为制冷件30，并且与所述高压电极20间隔设置，制冷件30主要用于对发射头40进行制冷，以使得发射头40周围的空气能够在发射头40上凝结出冷凝水，进而冷凝水在高压电场下点解处出水离子。
37.或者，当发射头40的两个第二端43的间距足够小时，所述水源辅助件也可以为供水箱70，供水箱70内存储有需要电离的水。发射头40的第一端靠近高压电极20设置，两个第二端43分别伸入供水箱70内，并且通过毛细作用力将供水箱70内的水吸到第一端42处，进而在高压电场下被电离。
38.在本实施例中，所述水源辅助件可以为制冷件30，制冷件30安装于电路板50上，电路板50与高压电极20间隔设置。如图4所示，制冷件30包括第一制冷片31和第二制冷片32，具体而言，第一制冷片31可以为p型珀尔帖元件，第二制冷片32则为n型半导体珀尔帖元件。当然，在另外的一些实施例中，第一制冷片31和第二制冷片32也可以为p型结晶粒和n型结晶粒。
39.所述第一制冷片31和所述第二制冷片32间隔设置，并分别电性连接于所述电路板50上，而第一制冷片31和第二制冷片32之间则由发射头40来实现电连接。当通电时，第一制冷片31和第二制冷片32上与发射头40电连接的一端为制冷端34，进而将发射头40进行冷却。第一制冷片31和第二制冷片32上与电路板50电连接的一端则为散热端33。
40.在本实施例中，为提高发射头40对冷凝水的存储能力，如图4或图6所示，所述发射头40包括呈夹角设置的两段发射条41，每段所述发射条41分别具有第一端42和第二端43，两个所述第一端42呈夹角连接并靠近所述高压电极20设置，两个所述第二端43分别与所述制冷件30连接，且在所述第二端到所述第一端的方向上，所述两段发射条之间的间距逐渐减小。其中，呈夹角设置的两段发射条41可以由一条完整的发射条41折弯而成，也可以由两条单独的发射条41连接而成，比如将条发射条41的第一端42呈夹角焊接、胶接等等，还可以在制造时直接注塑出呈折弯结构的条状发射头40，具体的在此不做限定。两段发射条41之间的夹角可以适配第一制冷片31和第二制冷片32之间的间距大小来设定，但需要说明的是，两段发射条41之间的夹角不建议设置得过大，以避免达不到提高储水能力的效果。
41.可以理解，两段发射条41之间的两个第一端42呈夹角连接，也即两段发射条41上越是靠近第一端42的、相对应的两个位置之间的间距越小，也越容易对冷凝水产生毛细力。当发射头40被制冷件30冷却并凝结出冷凝水后，第一端42处的冷凝水不仅能够通过多个不同方向的附着面附着于发射头40上，还会受到夹角处的毛细力，进而使得冷凝水稳固的附着于发射头40上。相比于冷凝水仅仅通过表面张力附着于发射头40的外周面的传统结构，本发明水离子发射装置10能够更好存储冷凝水，避免冷凝水在震动状态下容易流走或脱离的情况。
42.进一步的，发射头40还可以包括三段、四段或者更多数量的发射条41，多段发射条41之间绕一中心轴线周向分布，并且多段发射条41上的多个第一端42呈夹角的连接在一起，进而呈类似伞架的结构，如此也可以提高发射头40对冷凝水的存储能力。
43.当然，除了通过呈夹角设置的两段发射条41来提高发射头40对冷凝水的存储能力之外，还可以通过使发射头40围出一锥形空间44，请结合图3、图6至图9，该锥形空间44在远离所述第二端43的方向上渐缩设置。比如该锥形空间44可以为圆锥形，如图7所示，即发射头40可以制成具有内侧表面45和外侧表面46的圆锥体结构，内侧表面45和外侧表面46均为圆锥面，该内侧表面45围出该锥形空间44。
44.又比如该锥形空间44也可以为三角柱形，如图9所示，即所述发射头40可包括呈夹角设置的两个冷凝片48，所述冷凝片48的两端分别为所述第二端43和所述第一端42，两个所述第二端43分别与所述制冷件30连接，两个所述第一端42呈夹角连接，也即第一端42位于三角柱形的边角处。
45.当然，该锥形空间44还可以是三角锥形、五角锥形或者其他锥形结构，具体的可以根据实际需要进行设定。
46.其中，需要说明的是，当发射头40为圆锥体结构时，如图8所示，为使得发射头40内侧表面45的冷凝水能够被电离以及输出水离子，所述第一端42还开设有发射口47，所述发射口47连通所述内侧表面45和所述外侧表面46，进而被电解出的水离子可以通过该发射口47输出。发射口47的详细位置、数量、形状等等在此不做具体的限定，比如发射口47可以开设在发射头40的顶端位置，也可以开设在发射头40靠近第一端42的侧壁上。
47.可以理解，因为发射头40所围出的锥形空间44在远离第二端43的方向上渐缩设置，也即发射头40的第一端42处具有夹角空间，也即发射头40与该锥形空间44对应的壁面上，越是靠近第一端42的、相对应的两个位置之间的间距越小，也越容易对冷凝水产生毛细力。因此可以理解，当发射头40被制冷件30冷却并凝结出冷凝水后，第一端42处的冷凝水不仅能够通过多个不同方向的附着面附着于发射头40上，还会受到夹角空间处的毛细力，进而使得冷凝水稳固的附着于发射头40上。相比于冷凝水仅仅通过表面张力附着于发射头40的外周面的传统结构，本发明水离子发射装置10能够更好存储冷凝水，避免冷凝水在震动状态下容易流走或脱离的情况。
48.在一实施例中，当发射头40包括呈夹角设置的两段发射条41时，所述发射条41的外形为直条形、弧条形中的任意一种，比如两段发射条41均为直条形，或者均为弧条形，又或者两段发射条41中一者为直条形、另一者为弧条形。具体的可以根据需要自行选择。其中，当发射条41为弧条形时，如图5所示，每段发射条41可以向另一发射条41所在的一侧凹陷，如此使得两段发射条41之间的间隙更小，进而提高发射头40对冷凝水的存储能力。或者发射条41也可以背离另一发射条41而凹陷，在此不做具体的限定。
49.同样的，当发射头40包括呈夹角设置的两个冷凝片48时，该冷凝片48可以是直板状结构，也可以使弯板状结构(如图5所示)。当发射头40为圆锥体结构时，其内侧表面45也可以部分内凹(如图5所示)。
50.在一实施例中，如图4所示，所述水离子发射装置10还包括电路板50，所述发射头40由导电材料制成。当发射头40包括呈夹角设置的两段发射条41时，所述两段发射条41的其中一者的第二端43与所述第一制冷片31电性连接，另一者的第二端43与所述第二制冷片32电性连接。当发射头40包括呈夹角设置的两个冷凝片48或者呈圆锥体结构时，可以在发射头40的第二端43上选择相对应的两个位置分别与制冷件30连接，或者也可以在第二端43处设置引脚，进而通过引脚与制冷件30连接。
51.在一实施例中，如图4所示，所述第一制冷片31和所述第二制冷片32均具有相对的散热端33和制冷端34，所述制冷端34与所述发射条41电性连接。所述散热端33指向所述制冷端34的方向平行于所述电路板50的板面，也即第一制冷片31和第二制冷片32均水平安装在电路板50上。相较于现有技术中的制冷件30竖直安装于电路板50上，本技术中第一制冷片31和第二制冷片32的水平安装方式增大了第一制冷片31和第二制冷片32与电路板50之间的接触面积，使得第一制冷片31和第二制冷片32能够较为稳定的安置于电路板50上，减少发射头40的晃动。
52.并且第一制冷片31和第二制冷片32水平安装也方便将第一制冷片31的散热端33和制冷端34分别与电路板50和发射头40固定，以及便于将第二制冷片32的散热端33和制冷端34分别与电路板50和发射头40固定，从而便于整个制冷件30的安装。
53.同时，相较于现有技术中发射头40通过导电铜片与制冷件30的制冷端34间接连接，本方案中发射头40与第一制冷片31以及第二制冷片32的制冷端34直接连接，使得发射头40和制冷件30之间的组装步骤减少，进而整个水离子发射装置10的组装效率更高。
54.在另外的一实施例中，如图4所示，所述第一制冷片31和所述第二制冷片32的制冷端34相互靠近，所述第一制冷片31和所述第二制冷片32的散热端33相互远离。如此使得第一制冷片31和第二制冷片32之间两者仅制冷端34相较为靠近而其他部分较为分散，此时可以更加方便的将第一制冷片31和第二制冷片32固定在电路板50上，同时也便于在电路板50设置相应的电路以导通第一制冷片31和第二制冷片32。
55.另外，如此设置也可以使得第一制冷片31的散热端33和第二制冷片32的散热端33围绕电路板50的中心均匀分布，从而使得第一制冷片31的散热端33和第二制冷片32的散热端33于电路板50上产生的热量较为均匀，降低电路板50局部受热过高而发生损坏的可能。
56.在一实施例中，如图4或图5所示，所述电路板50具有相对的第一板面51和第二板面52，所述制冷件30安装于所述第一板面51上，当发射头40包括呈夹角设置的两段发射条41时，所述发射条41自所述第二板面52所在的一侧穿过所述电路板50而与所述制冷件30电性连接，且至少部分与所述电路板50固定连接。也即发射头40既通过其第二端43与制冷件30连接，还通过其他位置与电路板50固定连接，使得发射头40的安装更加稳定，避免发射头40产生较大的晃动而导致冷凝水流走或脱离的情况，进而有助于提高本发明水离子发射装置10中的发射头40对冷凝水的存储能力。
57.而当发射头40包括呈夹角设置的两个冷凝片48或者呈圆锥体结构时，也可以将发射头40的第二端43、外侧壁面等与电路板50固定连接，进而提高整个发射头40的安装稳定以及对冷凝水的存储能力。
58.在一实施例中，所述水离子发射装置还包括导水件60，所述导水件60的一端靠近所述高压电极20设置，另一端与所述供水箱70连通。比如导水件60可以为毛刷件60、细管等可以通过毛细作用力将供水箱70的水导出的器件。
59.在一实施例中，如图10所示，所述水离子发射装置10还包括毛刷件60和供水箱70，所述毛刷件60的一端靠近所述高压电极20设置，另一端通过导水管与所述供水箱70连通，该导水管可以选择较细的管。可以理解，因为毛刷件60上的毛刷较细，毛刷之间的间隙较小，因此毛刷通过较细导水管与供水箱连通时，供水箱70内的水可以在毛细力的作用下被引至毛刷端部，进而在高压电场下被电离出水离子。可以理解，通过设置毛刷件60和供水箱
70，可以实现水离子发射装置10的主动供水，避免发射头40上冷凝速度跟不上而影响净化效果的问题。当然，也可以单独采用毛刷件60，如此可以不用设置发射头40以及制冷件30，使得水离子发射装置10的结构更加简单，更易制造和组装。
60.另外，还可以在发射头40处设置导流槽，通过导流槽将没有被电解的冷凝水导致供水箱70中，实现冷凝水的循环使用。
61.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。