一种低反射率COB封装结构的制作方法

本发明涉及cob技术领域，具体为一种低反射率cob封装结构。

背景技术：

led(lightemittingdiode)，是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。

cob是chiponboarding(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将led芯片直接粘贴到pcb(printedcircuitboard)板上，再通过引线键合实现芯片与pcb板间电互连的封装技术。cob技术主要用于大功率多芯片阵列的led封装，同smt(surfacemountedtechnology表面贴装技术)相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻。led集成光源，也叫cob光源，是将多颗led芯片阵列排布，圆形和方形的，直接粘连在一块衬底基板上，芯片相互之间是通过金线或线路层加焊接连接起来，然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来，而封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，随着led(lightemittingdiode，发光二极管)技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对led的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样cob(chiponboard，芯片集成到基板)的封装形式便应运而生，cob封装全称板上芯片封装(chipsonboard，cob)，是为了解决led散热问题的一种技术。相比直插式和smd(表面贴装器件)其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

传统的倒装cob封装结构也存在一些缺点，如反射率搞，cob中各芯片功率不均匀，照明效果不明显，因此，我们提出一种低反射率cob封装结构。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种低反射率cob封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有led芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“l”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置，所述led芯片的表面涂设有密封胶。

作为本发明的一种优选技术方案，所述卡块上靠近开口处的一侧面设置在底座上靠近电路板的一侧，所述卡块内的顶部开设有插孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述限位斜板的一端通过定位板转动连接在卡块内的顶部，且限位斜板上远离定位板的一端固定连接有弹块，所述弹块设置在底座的包面，所述限位斜板的表面安装有插块，且插块的一端插入插孔内。

作为本发明的一种优选技术方案，所述插块设置在限位斜板上靠近弹块的一端，且插块的表面活动缠绕有弹簧一，所述弹簧一的两端分别设置在卡块与限位斜板之间。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位板固定连接在卡块内的底部，且定位板通过转轴与限位斜板转动连接，所述限位斜板上靠近转轴的一端通过弹簧二连接在卡块内的顶部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述卡板上固定连接有卡孔，且卡孔的大小与弹块的大小相匹配。

作为本发明的一种优选技术方案，所述底座上安装有密封条，且密封条设置在卡块与电路板之间，所述密封条的大小与密封套的大小相同。

作为本发明的一种优选技术方案，所述防护玻璃为中空的半圆形结构，且防护玻璃的表面上镀有光线减反射涂层。

本发明的有益效果是：该种低反射率cob封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下，可以比常规cob多过载50％驱动使用，光效高、性能稳定，防护玻璃避免灰尘或水渍进入护罩的内部，或吸附在底座与电路板的连接部位，从而能够有效的提高cob白光适应环境的能力，以及能够有效的提高cob白光的抗恶劣环境的能力；

通过在密封胶的表面设置防护玻璃，一方面增加了透光性，另一方面也对led芯片进行防护，而且防护玻璃设计成可拆卸的，也方便对电路板进行维修或者更换，在卡块的表面设置了插孔，能精准的观察到防护玻璃的安装情况，清楚的了解弹块是否完全插入卡孔内，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能，使得由本cob封状结构生产的灯泡可以柔化光源，对于眼睛的刺激感不强烈。

附图说明

图1是本发明一种低反射率cob封装结构的爆炸图；

图2是本发明一种低反射率cob封装结构的结构示意图；

图3是本发明一种低反射率cob封装结构的卡块结构示意图。

图中：1、底座；2、卡块；3、密封套；4、卡板；5、卡孔；6、防护玻璃；7、密封条；8、电路板；9、密封胶；10、led芯片；11、插孔；12、限位斜板；13、插块；14、弹簧一；15、弹块；16、弹簧二；17、定位板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：如图1-3所示，本发明一种低反射率cob封装结构，包括底座1，底座1上安装有电路板8，且电路板8的表面安装有led芯片10，底座1的正上方设置有密封套3，且密封套3的表面固定连接有防护玻璃6，底座1的表面安装有多个卡块2，且卡块2分别固定连接在底座1的每条边的中部，卡块2的横截面为“l”型结构，且卡块2内活动设置有限位斜板12，密封套3的表面固定安装有多个卡板4，且卡板4与卡块2一一对应设置，led芯片10的表面涂设有密封胶9。

其中，卡块2上靠近开口处的一侧面设置在底座1上靠近电路板8的一侧，卡块2内的顶部开设有插孔11，插块13插入插孔11内。

其中，限位斜板12的一端通过定位板17转动连接在卡块2内的顶部，且限位斜板12上远离定位板17的一端固定连接有弹块15，弹块15设置在底座1的包面，限位斜板12的表面安装有插块13，且插块13的一端插入插孔11内，弹块15插入卡板4的卡孔5内，卡板4顶撑弹块15，然后限位斜板12支撑插块13插入插孔11内，并且凸出插孔11。

其中，插块13设置在限位斜板12上靠近弹块15的一端，且插块13的表面活动缠绕有弹簧一14，弹簧一14的两端分别设置在卡块2与限位斜板12之间，弹簧一14对限位斜板12的位置进行支撑，使其使用自动贴合在底座1的表面。

其中，定位板17固定连接在卡块2内的底部，且定位板17通过转轴与限位斜板12转动连接，限位斜板12上靠近转轴的一端通过弹簧二16连接在卡块2内的顶部，弹簧二16对限位斜板12的位置进行支撑，使其使用自动贴合在底座1的表面。

其中，卡板4上固定连接有卡孔5，且卡孔5的大小与弹块15的大小相匹配，当卡板4的一端与限位斜板12接触，然后弹块15插入卡板4的卡孔5内。

其中，底座1上安装有密封条7，且密封条7设置在卡块2与电路板8之间，密封条7的大小与密封套3的大小相同，密封条7对外侧空气进行密封，防止灰尘。

其中，防护玻璃6为中空的半圆形结构，且防护玻璃6的表面上镀有光线减反射涂层，采用表面图设有涂层的防护玻璃6，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率。

工作原理：采用表面图设有涂层的防护玻璃6，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下，可以比常规cob多过载50％驱动使用，光效高、性能稳定，防护玻璃避免灰尘或水渍进入护罩的内部，或吸附在底座与电路板的连接部位，从而能够有效的提高cob白光适应环境的能力，以及能够有效的提高cob白光的抗恶劣环境的能力；

通过在密封胶9的表面设置防护玻璃6，一方面增加了透光性，另一方面也对led芯片10进行防护，而且防护玻璃6设计成可拆卸的，也方便对电路板进行维修或者更换，将密封套3与密封条7吻合，然后转动密封套3，使密封套3带动卡板4转动，将卡板4转动到卡块2内，当卡板4的一端与限位斜板12接触，然后弹块15插入卡板4的卡孔5内，卡板4顶撑弹块15，然后限位斜板12支撑插块13插入插孔11内，并且凸出插孔11，在卡块2的表面设置了插孔11，能精准的观察到防护玻璃6的安装情况，清楚的了解弹块15是否完全插入卡孔5内，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能，使得由本cob封状结构生产的灯泡可以柔化光源，对于眼睛的刺激感不强烈。

最后应说明的是：在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。