一种半导体加工用热压装置的制作方法

本发明涉及半导体加工的技术领域，具体是涉及一种半导体加工用热压装置。

背景技术：

一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时往往是处于高速的状态下，因此当机台在移动导线架的过程中产生跳格或排误差时，容易使焊针撞到焊线槽的侧面或是较厚的定位条，并导致焊针脱落或断裂而造成机台出现异常并停机，而当机台出现异常停机时就只能依靠维修专员检查机台来进行故障排除，然而一旦机台停机，首当其冲的便是整座工厂的生产效率将会下降。已知的热板均为一体成型，且在使用上有部分区块特别容易耗损，因此当热板使用到一定的程度后就必须进行更换；然而，因其一体成型的设计，因此无法只更换耗损的区块使得工厂无法降低生产设备成本，故为了避免降低生产效率和降低生产设备成本，针对现有的热板和压板进行改良是有其必要性。

如公开号为cn112071783a的专利涉及一种半导体加工用热压装置包括加工平台，所述加工平台的上方设置有热板，所述热板包括底板、中板和顶板，所述中板的顶部与芯片承载座的底部固定连接，所述底板的底部与加工平台的顶部固定连接。该半导体加工用热压装置，通过设置减速电机带动主转轴转动，并在第一转动杆、第一连接轴和固定杆的作用下带动第二转动杆转动，并设置第二连接轴和推动板配合，使得第二转动杆带动推动板运动，从而使推动板在卡块、推动块和升降杆的配合下带动压板上升或下降，使得可根据半导体芯片的尺寸调节压板的位置，以适应不同尺寸的芯片，但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，无法将半导体上残的污渍清洗掉，第二，无法对半导体在热压后进行加热牢固。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体加工用热压装置，以解决现有技术中无法将半导体上残的污渍清洗掉和无法对半导体在热压后进行加热牢固的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种半导体加工用热压装置，包括清洗装置、升降装置、推送装置、第一烘干装置、旋转装置、上料装置、自动涂胶机、自动热压机和第二烘干装置，所述清洗装置竖直安装在地面上，所述升降装置水平安装在清洗装置的内部，所述推送装置竖直安装在地面上且推送装置的工作端延伸至清洗装置的顶部，所述第一烘干装置安装在清洗装置一端的顶部，所述旋转装置竖直安装在地面上且位于第一烘干装置的旁侧，所述上料装置竖直安装在地面上且位于旋转装置的旁侧，所述自动涂胶机位于上料装置的旁侧，所述自动热压机竖直安装在地面上且位于旋转装置的另一端的旁侧，所述第二烘干装置竖直安装在地面上且与自动涂胶机对称设置。

进一步的，所述清洗装置包括安装箱支撑架、安装箱、接水箱、清洗支撑架、水箱、水泵、进水管和出水管，所述安装箱支撑架水平安装在地面上，所述安装箱的底部设有出水孔，所述安装箱水平安装在安装箱支撑架的顶部，所述接水箱水平安装在地面上且位于安装箱出水孔的底部，所述清洗支撑架竖直安装在地面上且位于安装箱的旁侧，所述水箱水平安装在清洗支撑架的顶部，所述水泵安装在水箱的顶部，所述进水管贯通水泵延伸至水箱内，所述出水管贯通水泵延伸至安装箱内。

进一步的，所述升降装置包括安装板、升降板、推送气缸、第一丝杆、第二丝杆、齿条板、滚轮、第一固定座、第二固定座、移动块和移动杆，所述安装板水平安装在地面上，所述第一丝杆和第二丝杆竖直对称安装在安装板一端的顶部，所述齿条板水平安装在安装板另一端的顶部，所述推送气缸水平安装在安装板的顶部且位于齿条板的旁侧，所述滚轮与齿条板啮合且滚轮位于齿条板的顶部，所述第一固定座和第二固定座竖直对称安装在安装板的顶部且位于齿条板另一侧的旁侧，所述移动块固定安装在第一固定座和第二固定座的中间位置且移动块的一端与滚轮固定连接，所述移动杆的一端与移动块的另一端固定连接，所述升降板的一端与第一丝杆和第二丝杆滑动配合且升降板的另一端与移动杆的另一端固定连接。

进一步的，所述推送装置包括推送支撑架、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、连接杆、连接块、推送板、螺纹杆、转动电机和螺纹块，所述推送支撑架竖直安装在地面上，所述第一滑轨和第二滑轨水平安装在推送支撑架的顶部，所述第一滑块和第二滑块分别安装在第一滑轨和第二滑轨上，所述连接杆水平安装在第一滑块和第二滑块上，所述连接块固定安装在连接杆上，所述推送板固定安装在连接块上，所述转动电机安装在推送支撑架上，所述螺纹杆与转动电机固定连接，所述螺纹块与螺纹杆螺纹连接且位于螺纹杆上。

进一步的，所述第一烘干装置包括烘干箱、第一加热板、第二加热板和若干个第一加热电阻丝，所述烘干箱水平安装在安装箱一端的顶部，所述第一加热板水平安装在烘干箱内部的顶部，若干个所述第一加热电阻丝固定安装在第一加热板的底部，所述第二加热板固定安装在若干个第一加热电阻丝的底部。

进一步的，所述上料装置包括上料支撑架、上料固定板、第一固定杆、第二固定杆、动力电机、第三丝杆、上料连接杆、上料连接柱、上料固定板、上料移动杆、上料转动杆、上料固定座、上料支撑板、转动盘、上料电机、上料支撑座和三个吸盘，所述上料支撑架竖直安装在地面上，所述上料固定板固定安装在上料支撑架的顶部，所述第一固定杆固定安装在上料固定板一端的侧壁上，所述动力电机的一端固定安装在第一固定杆的底部，所述第二固定杆固定安装在上料固定板另一端的侧壁上且第二固定杆的顶部与动力电机的另一端固定连接，所述第三丝杆贯通动力电机延伸至动力电机的外部，所述上料连接杆的一端固定安装在第三丝杆一端的顶部，所述上料连接柱固定安装在上料连接杆另一端上，所述上料固定板固定安装在上料连接柱一端的底部，三个所述吸盘固定安装在上料固定板的底部，所述上料支撑座水平安装在上料支撑架的顶部，所述上料支撑板竖直安装在上料支撑座的顶部，所述转动盘上设有凹槽且凹槽内设有滑动块，所述转动盘固定安装在上料支撑板一端的侧壁上，所述上料电机固定安装在转动盘的侧壁上，所述上料固定座竖直安装在上料支撑座的顶部，所述上料连接杆的一端与第三丝杆的另一端固定连接且上料连接杆的另一端与上料固定座的一端侧壁固定连接，所述上料转动杆的一端与上料固定座的另一端侧壁上固定连接且上料转动杆的另一端延伸至转动盘的凹槽处，所述上料移动杆和上料转动杆固定连接。

进一步的，所述旋转装置包括旋转支撑架、第一旋转辊、第二旋转辊、连接皮带、旋转柱、旋转盘、旋转电机和四个治具，所述旋转支撑架竖直安装在地面上，所述旋转柱竖直安装在旋转支撑架的顶部，所述旋转盘固定安装在旋转柱的顶部，四个所述治具呈矩形均匀等距的分布在旋转盘的顶部，第一旋转辊安装在旋转柱上且位于旋转盘的底部，所述旋转电机固定安装在旋转支撑架的底部且旋转电机的主轴贯通旋转支撑架延伸至顶部，所述第二旋转辊固定安装在旋转电机的主轴上，所述连接皮带套设在第一旋转辊和第二旋转辊上。

进一步的，所述第二烘干装置包括烘干支撑架、烘干支撑板、烘干盒、第三加热板、第四加热板和若干个第二加热电阻丝，所述烘干支撑架竖直安装在地面上，所述烘干支撑板竖直安装在烘干支撑架的顶部，所述烘干盒水平安装在烘干支撑板一端的侧壁上，所述第三加热板水平安装在烘干盒内部的顶部，若干个所述第二加热电阻丝固定安装在第三加热板的底部，所述第四加热板水平安装在若干个第二加热电阻丝的底部。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

其一，当半导体放置安装箱内时，水泵带动进水管从水箱内抽取水输送至出水管内，水泵带动出水管将水输送至安装箱内，当水输送至安装箱内时可以对半导体进行清洗，去除半导体上残留的污渍，影响后续的使用，当清洗过后的水将输送至接水箱内可加以利用，节省水资源，减少生产成本。

其二，当半导体经过自动热压机热压完成后，将对半导体进行二次烘干，二次烘干可以对半导体热压过后更加牢固，第三加热板和第四加热板的加热有效的将半导体上的胶水与半导体固定，若干个第二加热电阻丝，可以加快对半导体的加固效率，以便后续的使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的清洗装置的立体结构示意图；

图3为本发明的升降装置的立体结构示意图；

图4为本发明的推送装置的立体结构示意图；

图5为本发明的第一烘干装置的立体结构示意图；

图6为本发明的上料装置的立体结构示意图；

图7为本发明的旋转装置的立体结构示意图；

图8为本发明的烘干装置的立体结构示意图；

图中标号为：清洗装置1，安装箱支撑架11，安装箱12，接水箱13，清洗支撑架14，水箱15，水泵16，进水管17，出水18管，升降装置2，安装板21，升降板22，推送气缸23，第一丝杆24，第二丝杆25，齿条板26，滚轮27，第一固定座28，第二固定座29，移动块230，移动杆231，推送装置3，推送支撑架31，第一滑轨32，第二滑轨33，第一滑块34，第二滑块35，连接杆36，连接块37，推送板38，螺纹杆39，转动电机340，螺纹块341，第一烘干装置4，烘干箱41，第一加热板42，第二加热板43，第一加热电阻丝44，上料装置5，上料支撑架51，上料固定块52，第一固定杆53，第二固定杆54，动力电机55，第三丝杆56，上料连接杆57，上料连接柱58，上料固定板59，上料移动杆560，上料转动杆561，上料固定座562，上料支撑板564，转动盘565，上料电机566，上料支撑座567，三个吸盘568，旋转装置6，旋转支撑架61，第一旋转辊62，第二旋转辊63，连接皮带64，旋转柱65，旋转盘66，旋转电机67，治具68，自动涂胶机7，自动热压机8，第二烘干装置9，烘干支撑架91，烘干支撑板92，烘干盒93，第三加热板94，第四加热板95，第二加热电阻丝96。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1至图8可知，本发明提供了一种半导体加工用热压装置，包括清洗装置1、升降装置2、推送装置3、第一烘干装置4、上料装置5、旋转装置6、自动涂胶机7、自动热压机8和第二烘干装置9，所述清洗装置1竖直安装在地面上，所述升降装置2水平安装在清洗装置1的内部，所述推送装置3竖直安装在地面上且推送装置3的工作端延伸至清洗装置1的顶部，所述第一烘干装置4安装在清洗装置1一端的顶部，所述旋转装置6竖直安装在地面上且位于第一烘干装置4的旁侧，所述上料装置5竖直安装在地面上且位于旋转装置6的旁侧，所述自动涂胶机7位于上料装置5的旁侧，所述自动热压机8竖直安装在地面上且位于旋转装置6的另一端的旁侧，所述第二烘干装置9竖直安装在地面上且与自动涂胶机7对称设置；自动涂胶机7和自动热压机8均是现有技术，在此不做详细介绍，当产品转动到自动涂胶机7下时，自动涂胶机7将胶水涂抹在半导体上进行下一步自动热压机8下进行加工工序，当半导体移动至自动热压机8下时，自动热压机8则自动将半导体进行热压工序，实现了自动化装置的工序，减轻人力，生产效率高。

参照图2可知，具体地，本发明的清洗装置1包括安装箱支撑架11、安装箱12、接水箱13、清洗支撑架14、水箱15、水泵16、进水管17和出水18管，所述安装箱支撑架11水平安装在地面上，所述安装箱12的底部设有出水孔，所述安装箱12水平安装在安装箱支撑架11的顶部，所述接水箱13水平安装在地面上且位于安装箱12出水孔的底部，所述清洗支撑架14竖直安装在地面上且位于安装箱12的旁侧，所述水箱15水平安装在清洗支撑架14的顶部，所述水泵16安装在水箱15的顶部，所述进水管17贯通水泵16延伸至水箱15内，所述出水管18贯通水泵16延伸至安装箱12内；当半导体放置安装箱12内时，水泵16带动进水管17从水箱15内抽取水输送至出水18管内，水泵16带动出水18管将水输送至安装箱12内，当水输送至安装箱12内时可以对半导体进行清洗，去除半导体上残留的污渍，影响后续的使用，当清洗过后的水将输送至接水箱13内可加以利用，节省水资源，减少生产成本。

参照图3可知，具体地，本发明的升降装置2包括安装板21、升降板22、推送气缸23、第一丝杆24、第二丝杆25、齿条板26、滚轮27、第一固定座28、第二固定座29、移动块230和移动杆231，所述安装板21水平安装在地面上，所述第一丝杆24和第二丝杆25竖直对称安装在安装板21一端的顶部，所述齿条板26水平安装在安装板21另一端的顶部，所述推送气缸23水平安装在安装板21的顶部且位于齿条板26的旁侧，所述滚轮27与齿条板26啮合且滚轮27位于齿条板26的顶部，所述第一固定座28和第二固定座29竖直对称安装在安装板21的顶部且位于齿条板26另一侧的旁侧，所述移动块230固定安装在第一固定座28和第二固定座29的中间位置且移动块230的一端与滚轮27固定连接，所述移动杆231的一端与移动块230的另一端固定连接，所述升降板22的一端与第一丝杆24和第二丝杆25滑动配合且升降板22的另一端与移动杆231的另一端固定连接；当半导体清洗完成之后，推送气缸23推动齿条板26左右移动，齿条板26左右移动带动滚轮27左右移动，滚轮27左右移动带动移动块230前后推送，移动块230前后推送带动移动杆231上下移动，移动杆231上下移动带动升降板22在第一丝杆24和第二丝杆25上上下移动，可将放置在升降板22上的半导体移动至上方，由推送装置3将半导体推送至升降板22另一端的顶部将其集中在一起。

参照图4可知，具体地，本发明的推送装置3包括推送支撑架31、第一滑轨32、第二滑轨33、第一滑块34、第二滑块35、连接杆36、连接块37、推送板38、螺纹杆39、转动电机340和螺纹块341，所述推送支撑架31竖直安装在地面上，所述第一滑轨32和第二滑轨33水平安装在推送支撑架31的顶部，所述第一滑块34和第二滑块35分别安装在第一滑轨32和第二滑轨33上，所述连接杆36水平安装在第一滑块34和第二滑块35上，所述连接块37固定安装在连接杆36上，所述推送板38固定安装在连接块37上，所述转动电机340安装在推送支撑架31上，所述螺纹杆39与转动电机340固定连接，所述螺纹块341与螺纹杆39螺纹连接且位于螺纹杆39上；当半导体移动至上方时，转动电机340转动带动螺纹杆39转动，螺纹杆39转动带动螺纹块341前后移动，螺纹块341前后移动带动连接杆36在第一滑轨32和第二滑轨33上前后移动，连接杆36前后移动带动连接块37前后移动，连接块37前后移动带动推送板38前后移动，推送板38前后移动带动半导体推送至升降板22另一端的顶部将其聚集在一起，以便上料装置5的上料，减轻人力，生产效率高。

参照图5可知，具体地，本发明的第一烘干装置4包括烘干箱41、第一加热板42、第二加热板43和若干个第一加热电阻丝44，所述烘干箱41水平安装在安装箱12一端的顶部，所述第一加热板42水平安装在烘干箱41内部的顶部，若干个所述第一加热电阻丝44固定安装在第一加热板42的底部，所述第二加热板43固定安装在若干个第一加热电阻丝44的底部；当产品推送至升降板22一端的顶部时，第一加热板42和第二加热板43的加热可以有效的将半导体上的水分烘干，加上若干个第一加热电阻丝44的加热加快半导体的烘干效率，半导体的烘干便于后续的使用，防止半导体因为接触到水容易生锈，从而影响后续的使用。

参照图6可知，具体地，本发明的上料装置5包括上料支撑架51、上料固定块52、第一固定杆53、第二固定杆54、动力电机55、第三丝杆56、上料连接杆57、上料连接柱58、上料固定板59、上料移动杆560、上料转动杆561、上料固定座562、上料支撑板564、转动盘565、上料电机566、上料支撑座567和三个吸盘568，所述上料支撑架51竖直安装在地面上，所述上料固定块52固定安装在上料支撑架51的顶部，所述第一固定杆53固定安装在上料固定块52一端的侧壁上，所述动力电机55的一端固定安装在第一固定杆53的底部，所述第二固定杆54固定安装在上料固定块52另一端的侧壁上且第二固定杆54的顶部与动力电机55的另一端固定连接，所述第三丝杆56贯通动力电机55延伸至动力电机55的外部，所述上料连接杆57的一端固定安装在第三丝杆56一端的顶部，所述上料连接柱58固定安装在上料连接杆57另一端上，所述上料固定板59固定安装在上料连接柱58一端的底部，三个所述吸盘568固定安装在上料固定板59的底部，所述上料支撑座567水平安装在上料支撑架51的顶部，所述上料支撑板564竖直安装在上料支撑座567的顶部，所述转动盘565上设有凹槽且凹槽内设有滑动块，所述转动盘565固定安装在上料支撑板564一端的侧壁上，所述上料电机566固定安装在转动盘565的侧壁上，所述上料固定座562竖直安装在上料支撑座567的顶部，所述上料连接杆57的一端与第三丝杆56的另一端固定连接且上料连接杆57的另一端与上料固定座562的一端侧壁固定连接，所述上料转动杆561的一端与上料固定座562的另一端侧壁上固定连接且上料转动杆561的另一端延伸至转动盘565的凹槽处，所述上料移动杆560和上料转动杆561固定连接；当半导体烘干之后，动力电机55工作带动第三丝杆56转动，第三丝杆56转动带动三个吸盘568转动，三个吸盘568转动带动半导体从升降板22移动至旋转装置6下进行运输，上料电机566转动带动转动盘565转动，转动盘565转动带动上料转动杆561上下移动，上料转动杆561上下移动带动上料移动杆560上下移动，上下移动杆231上下移动带动第三丝杆56上下移动，第三丝杆56上下移动带动三个吸盘568上下移动，三个吸盘568上下移动可以吸取固定住半导体在移动至旋转装置6下进行下一步的加工。

参照图7可知，具体地，本发明的旋转装置6包括旋转支撑架61、第一旋转辊62、第二旋转辊63、连接皮带64、旋转柱65、旋转盘66、旋转电机67和四个治具68，所述旋转支撑架61竖直安装在地面上，所述旋转柱65竖直安装在旋转支撑架61的顶部，所述旋转盘66固定安装在旋转柱65的顶部，四个所述治具68呈矩形均匀等距的分布在旋转盘66的顶部，第一旋转辊62安装在旋转柱65上且位于旋转盘66的底部，所述旋转电机67固定安装在旋转支撑架61的底部且旋转电机67的主轴贯通旋转支撑架61延伸至顶部，所述第二旋转辊63固定安装在旋转电机67的主轴上，所述连接皮带64套设在第一旋转辊62和第二旋转辊63上；当半导体放置治具68上时，旋转电机67旋转带动第二旋转辊63转动，第二旋转辊63转动带动连接皮带64转动，连接皮带64转动带动第一旋转辊62转动，第一旋转辊62转动带动旋转柱65转动，旋转柱65转动带动旋转盘66转动，旋转盘66转动带动四个治具68转动，从而将四个治具68移动至每个装置下进行加工处理。

参照图8可知，具体地，本发明的第二烘干装置9包括烘干支撑架91、烘干支撑板92、烘干盒93、第三加热板94、第四加热板95和若干个第二加热电阻丝96，所述烘干支撑架91竖直安装在地面上，所述烘干支撑板92竖直安装在烘干支撑架91的顶部，所述烘干盒93水平安装在烘干支撑板92一端的侧壁上，所述第三加热板94水平安装在烘干盒93内部的顶部，若干个所述第二加热电阻丝96固定安装在第三加热板94的底部，所述第四加热板95水平安装在若干个第二加热电阻丝96的底部；当半导体经过自动热压机8热压完成后，将对半导体进行二次烘干，二次烘干可以对半导体热压过后更加牢固，第三加热板94和第四加热板95的加热有效的将半导体上的胶水与半导体固定，若干个第二加热电阻丝96，可以加快对半导体的加固效率，以便后续的使用。

工作原理：自动涂胶机7和自动热压机8均是现有技术，在此不做详细介绍，当产品转动到自动涂胶机7下时，自动涂胶机7将胶水涂抹在半导体上进行下一步自动热压机8下进行加工工序，当半导体移动至自动热压机8下时，自动热压机8则自动将半导体进行热压工序，实现了自动化装置的工序，减轻人力，生产效率高；当半导体放置安装箱12内时，水泵16带动进水管17从水箱15内抽取水输送至出水18管内，水泵16带动出水18管将水输送至安装箱12内，当水输送至安装箱12内时可以对半导体进行清洗，去除半导体上残留的污渍，影响后续的使用，当清洗过后的水将输送至接水箱13内可加以利用；当半导体清洗完成之后，推送气缸23推动齿条板26左右移动，齿条板26左右移动带动滚轮27左右移动，滚轮27左右移动带动移动块230前后推送，移动块230前后推送带动移动杆231上下移动，移动杆231上下移动带动升降板22在第一丝杆24和第二丝杆25上上下移动，可将放置在升降板22上的半导体移动至上方，由推送装置3将半导体推送至升降板22另一端的顶部将其集中在一起；当半导体移动至上方时，转动电机340转动带动螺纹杆39转动，螺纹杆39转动带动螺纹块341前后移动，螺纹块341前后移动带动连接杆36在第一滑轨32和第二滑轨33上前后移动，连接杆36前后移动带动连接块37前后移动，连接块37前后移动带动推送板38前后移动，推送板38前后移动带动半导体推送至升降板22另一端的顶部将其聚集在一起，以便上料装置5的上料，减轻人力，生产效率高；当产品推送至升降板22一端的顶部时，第一加热板42和第二加热板43的加热可以有效的将半导体上的水分烘干，加上若干个第一加热电阻丝44的加热加快半导体的烘干效率，半导体的烘干便于后续的使用，防止半导体因为接触到水容易生锈，从而影响后续的使用；当半导体烘干之后，动力电机55工作带动第三丝杆56转动，第三丝杆56转动带动三个吸盘568转动，三个吸盘568转动带动半导体从升降板22移动至旋转装置6下进行运输，上料电机566转动带动转动盘565转动，转动盘565转动带动上料转动杆561上下移动，上料转动杆561上下移动带动上料移动杆560上下移动，上下移动杆231上下移动带动第三丝杆56上下移动，第三丝杆56上下移动带动三个吸盘568上下移动，三个吸盘568上下移动可以吸取固定住半导体在移动至旋转装置6下进行下一步的加工；当半导体放置治具68上时，旋转电机67旋转带动第二旋转辊63转动，第二旋转辊63转动带动连接皮带64转动，连接皮带64转动带动第一旋转辊62转动，第一旋转辊62转动带动旋转柱65转动，旋转柱65转动带动旋转盘66转动，旋转盘66转动带动四个治具68转动，从而将四个治具68移动至每个装置下进行加工处理；当半导体经过自动热压机8热压完成后，将对半导体进行二次烘干，二次烘干可以对半导体热压过后更加牢固，第三加热板94和第四加热板95的加热有效的将半导体上的胶水与半导体固定，若干个第二加热电阻丝96，可以加快对半导体的加固效率，以便后续的使用。