线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年9月22日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0122589号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。
4.随着逐渐在电子装置中实现更高性能和更小尺寸，电子装置中使用的电子组件的数量增大，并且电子组件的尺寸减小。特别地，对于减小电子组件的厚度的需求日益增加。


技术实现要素：

5.本公开的一方面在于提供一种具有减小的厚度的线圈组件。
6.本公开的另一方面在于提供一种用于防止直流电阻(rdc)特性降低的线圈组件。
7.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括主体、设置在所述主体中的线圈部以及彼此间隔开地设置在所述主体上的第一外电极和第二外电极，其中，满足a/c≥2.4和b/c≥1.6，其中，a、b和c分别为所述线圈组件的长度、宽度和厚度，并且基于所述线圈组件的截面，所述线圈部的至少一匝的厚度与宽度的比小于等于1。
8.根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，包括在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面、在宽度方向上彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及在厚度方向上彼此面对的上表面和下表面；线圈部，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，并且连接到所述线圈部。满足a/c≥2.4和b/c≥1.6，其中，a是所述线圈组件的在所述长度方向上的长度，b是所述线圈组件的在所述宽度方向上的宽度，c是所述线圈组件的在所述厚度方向上的厚度。所述线圈部的一匝的厚度与宽度的比小于等于1，所述线圈部的所述一匝的厚度被限定在所述主体的厚度方向上。
附图说明
9.通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
10.图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示图。
11.图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图。
12.图3是沿着图1的线ii-ii'截取的截面图。
13.图4a和图4b是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施例的线圈部的一匝的截面的示图。
14.图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示图。
15.图6是沿着图5的线iii-iii'截取的截面图。
16.图7是沿着图5的线iv-iv'截取的截面图。
具体实施方式
17.在本公开的说明书中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。本公开的说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在
……
上”、“定位在
……
上”等可指示元件定位在物体的上方或下方，而不必然意味着元件参照重力方向定位在物体的上方。
18.术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接地且物理地接触，而且还可包括其中其他元件介于所述元件之间使得所述元件还与其他元件接触的构造。
19.为了易于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度指示为示例，并且本公开不限于此。
20.在附图中，l方向是第一方向或长度(纵向)方向，w方向是第二方向或宽度方向，t方向是第三方向或厚度方向。
21.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
22.在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件，以去除噪声或者用于其他目的。
23.换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如，适用于ghz频段)、共模滤波器等。
24.图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示图。图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图。图3是沿着图1的线ii-ii'截取的截面图。图4a和图4b是示意性地示出线圈部的每匝的截面的示图。
25.参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、线圈部210以及外电极310和320。
26.主体100可形成根据该实施例的线圈组件1000的外型，并且线圈部210可设置在主体100中。
27.主体100可形成为具有总体上六面体形状。
28.主体100可包括在长度方向l上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此面对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向t上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104中的每个可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可指的是主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可指的是主体100的第三表面103和第四表面104，并且主体100的下表面和上表面可指的是主体100的第六表面106和第五表面105。
29.主体100可形成为使得根据该实施例的其中形成有稍后将描述的外电极310和320的线圈组件1000具有3.2mm的长度a、2.5mm的宽度b和0.5mm的厚度c，2.5mm的长度a、2mm的宽度b和0.5mm的厚度c，2mm的长度a、1.2mm的宽度b和0.5mm的厚度c，1.6mm的长度a、0.8mm的宽度b和0.5mm厚度c，或者1.2mm的长度a、1mm的宽度b和0.5mm的厚度c，但本公开不限于此。
30.在这种情况下，线圈组件1000的长度a可指的是：基于光学显微照片，在将从面对主体100的第五表面105的视角拍摄的线圈组件1000的光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在长度方向l上相对的两条边界线连接且平行于长度方向l的多条线段的尺寸之中的最大值。可选地，线圈组件1000的长度a可指的是：基于光学显微照片，将光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在长度方向l上相对的两条边界线连接且平行于长度方向l的多条线段的尺寸之中的最小值。可选地，线圈组件1000的长度a可指的是：基于光学显微照片，将光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在长度方向l上相对的两条边界线连接且平行于长度方向l的多条线段的尺寸之中的三个或更多个尺寸的算术平均值。
31.在这种情况下，线圈组件1000的宽度b可指的是：基于光学显微照片，在将从面对主体100的第五表面105的视角拍摄的线圈组件1000的光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在宽度方向w上相对的两条边界线连接且平行于宽度方向w的多条线段的尺寸之中的最大值。可选地，线圈组件1000的宽度b可指的是：基于光学显微照片，将光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在宽度方向w上相对的两条边界线连接且平行于宽度方向w的多条线段的尺寸之中的最小值。可选地，线圈组件1000的宽度b可指的是：基于光学显微照片，将光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在宽度方向w上相对的两条边界线连接且平行于宽度方向w的多条线段的尺寸之中的三个或更多个尺寸的算术平均值。
32.在这种情况下，线圈组件1000的厚度c可指的是：基于光学显微照片，在将从面对主体100的第一表面101的视角拍摄的线圈组件1000的光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在厚度方向t上相对的两条边界线连接且平行于厚度方向t的多条线段的尺寸之中的最大值。可选地，线圈组件1000的厚度c可指的是：基于光学显微照片，将光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在厚度方向t上相对的两条边界线连接且平行于厚度方向t的多条线段的尺寸之中的最小值。可选地，线圈组件1000的厚度c可指的是：基于光学显微照片，将光学显微照片中示出的线圈组件1000的最外边界线之中的在厚度方向t上相对的两条边界线连接且平行于厚度方向t的多条线段的尺寸之中的三个或更多个尺寸的算术平均值。
33.可选地，线圈组件1000的长度a、宽度b和厚度c可通过千分尺测量法来测量。千分尺测量法可通过如下方式测量：利用具有计量(gage)可重复性和再现性(r&r)的千分尺设置零点，将根据该实施例的线圈组件1000插入在千分尺的末端之间，并且转动千分尺的测量杆。在通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度a时，线圈组件1000的长度a可指的是一次测量的值，或者可指的是多次测量的值的算术平均值。这同等同地应用于线圈组件1000的宽度b和厚度c。
34.线圈组件1000的长度a可大于或等于1.2mm且小于或等于3.2mm。线圈组件1000的
宽度b可大于或等于0.8mm且小于或等于2.5mm。线圈组件1000的厚度c可小于或等于0.5mm。当线圈组件1000的长度a小于1.2mm或者线圈组件1000的宽度b小于0.8mm时，根据该实施例的线圈组件1000的长度a和宽度b可能变小，从而增加缺陷。另外，由于主体100在长度方向l-宽度方向w上的截面面积相对小，因此可能难以确保磁路。当线圈组件1000的长度a超过3.2mm或者线圈组件1000的宽度b超过2.5mm时，可能不利于使组件小型化。当线圈组件1000的厚度c超过0.5mm时，可能不利于使组件纤薄化。
35.线圈组件1000的长度a、宽度b和厚度c可满足a/c≥2.4和b/c≥1.6(稍后将描述)。
36.主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过堆叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。主体100可具有除了磁性材料可分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。
37.磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或者金属磁性粉末颗粒。
38.铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如，mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体、ni-zn基铁氧体等)、六方铁氧体(诸如，ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体、ba-ni-co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如，y基铁氧体等)以及li基铁氧体中的一种或更多种。
39.金属磁性粉末颗粒可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的一种或更多种。
40.金属磁性粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
41.金属磁性粉末颗粒可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
42.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”意指分散在树脂中的磁性材料可通过平均直径、组成、结晶度和形状中的至少一者而彼此区分开。
43.树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
44.主体100可包括穿过稍后将描述的线圈部210的缠绕部211的中央部分的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充缠绕部211的中央部分来形成，但不限于此。
45.线圈部210可设置在主体100中，以表现出线圈组件的特性。例如，当该实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部210可将电场存储为磁场并且可保持输出电压，以使电子装置的功率稳定。在该实施例中，由于线圈部210可以是通过缠绕金属线(诸如，铜线(cu-wire))形成的缠绕线圈，其包括导线部和覆盖导线部的表面的涂层cl，因此线圈部210和缠绕线圈210可在该实施例的下面的描述中用于具有相同含义。涂层cl可单独地或作为混合物包括诸如环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等的绝缘材料，但不限于此。
46.参照图4a和图4b，金属线可具有拐角均基本为直角的矩形截面(图4a)，或者可具有带圆倒角的矩形截面(图4b)。在上述示例中，由于金属线包括具有大致平坦的侧表面的
区域，因此当利用金属线形成缠绕线圈210时，可提高操作的简易性。
47.缠绕线圈210可包括：缠绕部211，具有空心线圈形状；以及引出部212a和212b，从缠绕部211的两端延伸，并且分别从主体100的第一表面101和第二表面102暴露。缠绕部211可指的是整体具有围绕芯110形成至少一匝的环形形状的部分。
48.缠绕部211可通过以螺旋形状缠绕金属线而形成。结果，缠绕部211的所有匝可具有覆盖有涂层cl的形式。缠绕部211可利用至少一层形成。缠绕部211的每层可形成为具有平面螺旋形状，并且可具有至少一匝。
49.缠绕部211的相邻匝的涂层cl可彼此接触。在缠绕金属线之后，可对缠绕线圈210进行加热和加压。在这种情况下，设置在相邻匝的每匝上的涂层cl可彼此接触。因此，匝之间的间隔空间可利用涂层cl填充。如图2中所示，设置在匝之间的间隔空间中的涂层cl可在它们之间形成边界。可选地，如图3中所示，设置在匝之间的间隔空间中的涂层cl可在它们之间不形成边界。在后者的情况下，在上述加热和加压工艺中，涂层cl的至少一部分可熔融且彼此熔合。涂层cl可利用诸如例如包括绝缘涂层和熔合层的多个层形成。在这种情况下，设置在匝之间的间隔空间中的涂层cl之间不形成边界可指的是：在设置在匝之间的间隔空间中的涂层cl之中，熔合层不在其中形成边界。
50.第一引出部212a可连接到缠绕部211的一端，并且从主体100的第一表面101暴露。第二引出部212b可连接到缠绕部211的另一端，并且从主体100的第二表面102暴露。由于缠绕线圈210通过缠绕金属线而形成，因此缠绕部211以及引出部212a和212b可一体地形成，而不在它们之间形成边界。引出部212a和212b的表面也可由涂层cl覆盖。当引出部212a和212b的表面的一个区域分别从主体100的第一表面101和第二表面102暴露时，可去除所述一个区域的涂层cl，从而与稍后将描述的外电极310和320电连接。
51.基于线圈组件1000的截面，线圈部210的至少一匝可满足厚度e与宽度d的比小于等于1。作为示例，参照图2，基于线圈组件1000的在长度方向l-厚度方向t上的截面，缠绕部211的每匝可满足在厚度方向t上的尺寸(匝的厚度，e)与在长度方向l上的尺寸(匝的宽度，d)的比小于等于1。作为另一示例，参照图3，基于线圈组件1000的在宽度方向w-厚度方向t上的截面，缠绕部211的每匝可满足在厚度方向t上的尺寸(匝的厚度，e)与在宽度方向w上的尺寸(匝的宽度，d)的比小于等于1。匝的在厚度方向t上的尺寸与在宽度方向w上的尺寸的比可被定义为高宽比(ar)。在该实施例中，匝的高宽比(ar)可形成为小于等于1，以确保分别设置在主体100的缠绕线圈210的上方和下方的覆盖部的足够厚度，同时减小线圈组件1000的总厚度c。因此，可在减小线圈组件1000的厚度的同时使磁通量的流动顺畅。线圈部210的每匝的高宽比(ar)可以是例如大于或等于0.3且小于或等于1，但本公开的范围不限于此。在本说明书中，匝的宽度d和匝的厚度e可以以与线圈组件的长度a、宽度b和厚度c的上述测量方法类似的方式计算。作为示例，线圈部210的匝的宽度d可指的是：基于光学显微照片，将在线圈组件1000的lt截面的光学显微照片中示出的任一匝的在长度方向l上相对的两条边界线连接且平行于长度方向l的多条线段的尺寸之中的最大值、多条线段的尺寸之中的最小值或者三个或更多个尺寸的算术平均值。作为另一示例，线圈部210的匝的宽度d可指的是：基于线圈组件1000的lt截面的光学显微照片，对于两匝或更多匝中的每匝测量的匝的宽度(其中，匝的宽度可通过上述三种方法中的任意一种来计算)的算术平均值。
52.外电极310和320可彼此间隔开地设置在主体100上，并且可连接到线圈部210。具
体地，第一外电极310可设置在主体100的第一表面101上，并且可与从主体100的第一表面101暴露的第一引出部212a接触。第二外电极320可设置在主体100的第二表面102上，并且可与从主体100的第二表面102暴露的第二引出部212b接触。第一外电极310可覆盖主体100的第一表面101的至少一部分，并且第一外电极310的至少一部分可延伸到主体100的第六表面106上。第二外电极320可覆盖主体100的第二表面102的至少一部分，并且第二外电极320的至少一部分可延伸到主体100的第六表面106上。在主体100的第六表面106上，第一外电极310和第二外电极320可设置为彼此间隔开。例如，外电极310和320中的每者可形成为总体上具有l形状。
53.外电极310和320可通过诸如溅射的气相沉积法和/或镀覆法形成，但不限于此，并且可通过在主体100的表面上涂覆并固化包括诸如铜(cu)和/或银(ag)的导电粉末颗粒和绝缘树脂的导电树脂来形成。
54.外电极310和320可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，不限于此。外电极310和320可形成为具有单层结构或多层结构。例如，外电极310和320可包括：第一电极层311和321，接触主体100；以及第二电极层312和322，设置在第一电极层311和321上。第一电极层311和321可以是例如包括诸如铜(cu)和/或银(ag)的导电粉末和绝缘树脂的导电树脂，或者可以是镀铜层。第二电极层312和322可以是镀覆在第一电极层311和321上的镀镍层，或者可以是镀镍层和设置在镀镍层上的镀锡层。
55.例如，设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的外电极310和320中的每者的厚度(l方向上的尺寸，基于图2)可以是30μm，并且设置在主体100的第六表面106上的外电极310和320中的每者的厚度(t方向上的尺寸，基于图2)可以是20μm，但本公开的范围不限于此。
56.表1示出了：根据线圈组件1000的长度a、宽度b和厚度c、比a/c、比b/c以及线圈部210的匝的厚度e与宽度d的高宽比(ar)，通过测量样品1至样品27的电感和直流电阻(rdc)而获得的值。
57.除了a、b、c、a/c、b/c和ar之外，样品1至样品27中的其余变量相同。例如，在样品1至样品27中，第一外电极和第二外电极中的每者具有l形形状，设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的外电极的在l方向上的尺寸相同，并且设置在主体100的第六表面106上的外电极的在t方向上的尺寸相同。另外，用于测量样品1至样品27的电感的频率同为1mhz。
58.[表1]
[0059][0060][0061]
比较样品1至样品18与样品19至样品27，可看出，不满足本公开的a/c范围或b/c范围的样品19至样品27的dc电阻(rdc)比满足本公开的a/c范围和b/c范围的样品1至样品18的dc电阻(rdc)大。因此，样品19至样品27的直流电阻(rdc)特性劣于样品1至样品18的直流电阻(rdc)特性。
[0062]
样品3、样品6、样品9、样品12、样品15和样品18满足本公开的a/c范围和b/c范围，但匝的厚度与匝的宽度d的比(ar)超过1。将这些样品分别与具有相同a/c和b/c值的样品进
行比较，可看出，高宽比(ar)小于等于1的其他样品的直流电阻(rdc)相对增大。因此，样品3、样品6、样品9、样品12、样品15和样品18的直流电阻(rdc)特性较差。
[0063]
结果，可看出，满足a/c≥2.4和b/c≥1.6且高宽比(ar)小于等于1的样品1、样品2、样品4、样品5、样品7、样品8、样品10、样品11、样品13、样品14、样品16和样品17可确保线圈组件的dc电阻(rdc)特性。另外，还可同时确保电感特性。
[0064]
图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示图。图6是沿着图5的线iii-iii'截取的截面图。图7是沿着图5的线iv-iv'截取的截面图。
[0065]
参照图1至图4以及图5至图7，与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000相比，根据该实施例的线圈组件2000可具有不同的内部结构。因此，在该实施例的以下描述中，将主要描述与本公开的第一实施例的内部结构不同的主体100的内部结构。本公开的第一实施例中的描述可等同地应用于该实施例的其余构造。
[0066]
参照图5至图7，根据该实施例的线圈组件2000还可包括支撑基板400和绝缘膜if。另外，线圈部220可包括线圈图案221a和221b、引出图案222a和222b以及过孔223。
[0067]
支撑基板400可设置在主体100中，以支撑线圈部220。
[0068]
支撑基板400可利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)浸渍有绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，支撑基板400可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂、感光电介质(pid)等的绝缘材料形成，但不限于此。
[0069]
从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的一种或更多种可用作无机填料。
[0070]
当支撑基板400利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板400可提供更好的刚性。当支撑基板400利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板400可有利于减小根据该实施例的线圈组件2000的厚度c。另外，基于相同尺寸的主体100，可增大由线圈部220和/或磁性材料占据的体积，以改善组件的特性。当支撑基板400利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部220的工艺的数量。因此，在降低生产成本方面会是有利的，并且可形成精细的过孔。
[0071]
线圈部220可包括线圈图案221a和221b、引出图案222a和222b以及过孔223。具体地，基于图5至图7的方向，第一线圈图案221a可设置在支撑基板400的与主体100的第六表面106相对的下表面上，并且第二线圈图案221b可设置在支撑基板400的与支撑基板400的下表面相对的上表面上。第一引出图案222a可设置在支撑基板400的下表面上，可连接到第一线圈图案221a，并且可从主体100的第一表面101暴露。第二引出图案222b可设置在支撑基板400的上表面上，可连接到第二线圈图案221b，并且可从主体100的第二表面102暴露。过孔223可穿过支撑基板400，以将第一线圈图案221a和第二线圈图案221b的最内端彼此连接。通过这样做，线圈部220可整体用作单个线圈。
[0072]
线圈图案221a和221b中的每者可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈图案221a可具有在支撑基板400的下表面上围绕芯110形成至少一匝的平面
螺旋形状。
[0073]
线圈图案221a和221b、引出图案222a和222b以及过孔223中的至少一者可包括一个或更多个导电层。例如，当通过对支撑基板400的上表面镀覆来形成第二线圈图案221b、第二引出图案222b和过孔223时，第二线圈图案221b、第二引出图案222b和过孔223可分别包括种子层和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可利用其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成，或者可具有其中另一电镀层仅堆叠在一个电镀层的一个表面上的形式。种子层可通过诸如无电镀覆工艺、溅射工艺等的气相沉积法形成。第二线圈图案221b、第二引出图案222b和通孔223中的每者的种子层可一体地形成，它们之前可不存在边界，但不限于此。第二线圈图案221b、第二引出图案222b和过孔223中的每者的电镀层可一体地形成，它们之前可不存在边界，但不限于此。
[0074]
例如，如图6和图7中所示，线圈图案221a和221b可形成为分别从支撑基板400的下表面和上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案221a可从支撑基板400的下表面突出，并且第二线圈图案221b可嵌入支撑基板400的上表面中，以使第二线圈图案221b的上表面从支撑基板400的上表面暴露。在这种情况下，由于凹部可形成在第二线圈图案221b的上表面上，因此支撑基板400的上表面和第二线圈图案221b的上表面可不位于同一平面上。
[0075]
线圈图案221a和221b、引出图案222a和222b以及过孔223中的每者可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
[0076]
绝缘膜if可设置在线圈部220与主体100之间以及支撑基板400与主体100之间。绝缘膜if可沿着支撑基板400和线圈部220的表面形成，但是可不限于此。绝缘膜if可用于使线圈部220和主体100绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯)，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜if可包括除了聚对二甲苯之外的绝缘材料，诸如环氧树脂。绝缘膜if可通过气相沉积法形成，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜if可通过在支撑基板400的其上形成有线圈部220的两个表面上堆叠并固化用于形成绝缘膜if的绝缘材料的膜来形成，或者可通过在支撑基板400的其上形成有线圈部220的两个表面上涂覆并固化用于形成绝缘膜if的绝缘膏来形成。
[0077]
根据本公开的实施例，可减小线圈组件的总厚度。
[0078]
根据本公开的实施例，可防止直流电阻(rdc)特性降低。
[0079]
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。