一种显示组件及其制备方法与流程

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。

背景技术：

目前，miniled技术在显示领域扮演着重要的角色，市面上出现了大量的miniled显示器。通常在将芯片固定到基板上的时候需要用到粘结剂，而粘结剂与芯片的粘结稳固性将直接影响产品的使用性能，而目前的粘结剂与基板或者芯片的粘结性相对较低，还需要进一步提升。

技术实现要素：

为克服目前miniled显示器粘结性能低的问题。本发明提供了一种显示组件及其制备方法。

本发明为了解决上述技术问题，提供以下技术方案：一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，在所述基板设置有发光单元的一面设置有反射层，所述反射层为银层。

优选地，所述基板包括依次叠加设置的铝层、钛层以及铝层或者所述基板包括依次叠加设置的钛层铝层以及钛层。

优选地，所述基板中相邻设置的铝层和钛层之间通过蚀刻液进行蚀刻而贴合。

优选地，所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉的最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸。

优选地，所述树脂的含量为10-25％，所述银颗粒的含量为75-86％，所述石墨粉的含量为：0.5-4％。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种显示组件的制备方法，用于制备如上所述的显示组件，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：s1、提供一基板以及粘结剂，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结剂包括树脂和银颗粒；s2、在所述基板上设置反射层，所述反射层为银层；s3、通过钢网印刷的方式将所述粘结剂印刷在所述反射层上；s4、将所述发光单元置于所述粘结剂上，及s5、固化所述粘结剂以形成粘结层将所述发光单元固定。

优选地，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：所述粘结剂还包括石墨粉，所述步骤s3包括如下步骤：s31、印刷第一层粘结剂并预固化，所述第一层粘结剂包括树脂和银颗粒；s32、印刷第二层粘结剂，所述第二层粘结剂包括树脂、银颗粒和石墨粉。

优选地，所述树脂包括酸酐类树脂或胺类树脂，在所述步骤s5中，当所述树脂为酸酐类树脂时，其固化温度为130-170℃，固化时间为1-3h；当所述树脂为胺类树脂时，其固化温度为90-110℃，固化时间为0.5-1.5h。

优选地，在所述步骤s5中，利用微波固化或者电子束固化的固化方式。

优选地，所述步骤s5包括如下步骤：s51、建立关于所述粘结剂的粘度值和固化温度的映射关系；s52、在固化过程中测定所述粘结剂的实时粘度值；及s53、根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化。

与现有技术相比，本发明提供的一种显示组件及其制备方法具有以下优点：

1.一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，基于钛铝合金作为基板的基础上，利用树脂和银颗粒的粘结剂作为导电和固化剂，其能很好的解决钛铝合金和粘结剂交联键合程度低导致导电性能差的缺陷，提高基板和发光单元的导电性能，连接的稳定性；反射层为银层。银具有良好的反射性能，可以很好的对发光单元发出的光进行反射，提高显示组件发光的均匀性。同时，银具有良好的导电性，避免设置的反射层和粘结层连接，导致影响粘结层正常的导电性能。

2.所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉的最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸，粘结剂中添加石墨粉，能很好的提高粘结剂的分散性，且银颗粒和石墨粉具有不同的表面性能，能避免银颗粒沉降聚集，以提高其胶黏性能和传导电子的能力。

3.所述粘结剂还包括石墨粉，所述步骤s3包括如下步骤：s31、印刷第一层粘结剂并预固化，所述第一层粘结剂包括树脂和银颗粒；s32、印刷第二层粘结剂，所述第二层粘结剂包括树脂、银颗粒和石墨粉，在第二层粘结剂上添加有石墨粉，利用石墨粉和银颗粒的相互交融和配合，可以很好的提高其导电性能，而第一层粘结剂不添加石墨粉，可以很好的降低材料成本，同时可以降低制备工艺的复杂度。

4.所述步骤s5包括如下步骤：s51、建立关于所述粘结剂的粘度值和固化温度的映射关系；s52、在固化过程中测定所述粘结剂的实时粘度值；及s53、根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化，通过粘度测试仪测定固化过程中粘结剂的粘度值，根据不同的粘度值设定其对应的最佳加热温度、两者之间形成对应的映射关系，在后期产品固化的过程中基于获得的映射关系严格控制加热过程，能进一步提高产品的导电性能。

【附图说明】

图1是本发明的第一实施例提供的一种显示组件的剖视结构示意图；

图2是本发明的第一实施例提供的一种显示组件中设置有反射层时的剖视结构示意图；

图3是本发明的第一实施例提供的一种显示组件中基板的层结构示意图；

图4是本发明的第一实施例提供的一种显示组件变形实施例中基板的层结构示意图；图5是本发明第二实施例提供的显示组件的制备方法流程图；

图6是本发明提供的显示组件的制备方法步骤s2的细节流程图；

图7是本发明提供的显示组件的制备方法步骤s4的细节流程图。

附图标记说明：

100、显示组件；110、发光单元；130、粘结层；120、基板；140、反射层；1201、铝层；1202、钛层。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参阅图1，发明提供一种显示组件100，所述显示组件100包括基板120、至少一个发光单元110以及粘结层130，所述粘结层130设置在所述基板120和所述发光单元110之间，将所述发光单元110固定以及与基板120实现电性导通，所述基板120为钛铝合金基板120，所述粘结层130包括树脂和银颗粒。基板120上设置有与所述粘结层130电性连接的导电线路。

所述发光单元110为单颗的led芯片或者包括至少3颗led芯片组成。当其为单颗led芯片时，包括红色芯片、绿色芯片或者蓝色芯片中的一种，此时为了保证led芯片能发出白光，需要在发光单元110的出光面上设置荧光粉层，以获得所需的出光颜色。

当其包括3颗led芯片时，其包括红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片三种芯片，即传统的rgb发光单元110，实现发白光，此时无需设置荧光粉层即可发出白光。

当然，在一些其他实施例中，还可以是多于3颗led芯片，比如为4颗时，其进一步包括白光芯片。

在一些实施例中，多个所述发光单元110间隔设置，呈多行多列的矩阵排列、三角形排列、菱形排列或者其他多边形排列。当显示组件作为广告指示用时，还可以是根据广告显示的图案或者字样设置发光单元110的排布顺序。

为了提高银颗粒与树脂的接触面积，所述银颗粒为片状、球状或者枝状。当其为球状时，所述银颗粒的粒径为3-8μm。可选地，其粒径还可以为：3-4μm、5-6μm或者7-8μm。其粒径还可以为：3.5μm、4.5μm、5.5μm、6.5μm或者7.5μm。

当其为片状或者枝状时，其最大尺寸的范围仍然为3-8μm。可选地，其最大尺寸还可以为：3-4μm、5-6μm或者7-8μm。其最大尺寸还可以为：3.5μm、4.5μm、5.5μm、6.5μm或者7.5μm。

在本实施例中，选择枝状的银颗粒。枝状的银可以和树脂形成较好的分散性，避免其沉降，以增加导电性能。

在一些其它实施例中，所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉为球状、片状、纤维状或者枝状。其最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸。在粘结剂中加入石墨粉，使得石墨粉、银颗粒与树脂形成不同的胶黏性和分散性，且石墨粉能将银颗粒很好的分散开，进一步降低了粘结剂的沉降，进一步提高其导电性能。

为了保证粘结剂具有较好的导电性能和粘结性能。粘结作用包括和基板120的粘结和与发光单元110的粘结两个方面，而两方面的粘结性能的好坏均影响这显示组件的导电性和连接的稳定性，均对显示组件100的产品性能具有至关重要的作用。尤其是与基板120的粘结性能极其重要。因此，需要结合基板120的材质，对所述粘结剂的组分进行调配。因此，所述树脂的含量为10-25％，所述银颗粒的含量为75-86％，所述石墨粉的含量为：0.5-4％。可选地，所述树脂的含量为还可以为：11％、13％、15％、19％、21％、23％或者25％。石墨粉的含量还可以为：0.9％、1.2％、2.3％或3.5％。银颗粒的含量还可以为：76％、78％、82％或者84％。

所述树脂包括酸酐类树脂或胺类树脂。其中，酸酐类树脂包括：环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等树脂中的一种或者几种。胺类树脂包括聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂或者其它树脂中的一种或者几种的组合。

所述树脂作为分散银颗粒和石墨粉的基体材料。此外，粘结剂还包括固化剂、增韧剂，分散剂、偶联剂等必要的成分。其中添加增韧剂的目的能很好的降低粘结剂固化之后的脆性。分散剂能很好的对银颗粒和石墨粉进行分散，避免其沉降和团聚。偶联剂能很好的使得树脂和银颗粒和石墨粉之间形成网络状的交联结构。

增韧剂能与环氧树脂或者固化剂起反应，同时还能提高环氧固化产物冲击强度的化合物。增韧剂主要有以下类型：氧化类或者非氧化类增韧剂。在本发明中，选择加入橡胶粒子形成“海岛状结构”以增韧。橡胶粒子是高分析弹性体，其具有一定的弹性，是环氧树脂增韧改性的最有效的方法。增韧剂以微相分离结构存在于固化的环氧体系中，这些结构被称为海岛结构。其中海结构是环氧树脂，岛结构是橡胶粒子，这些橡胶粒子可以分散、吸收外来的应力，实现整个体系的强韧化。本发明中选择的增韧剂包括端羧基丁腈橡胶。

请参阅图2，显示组件100还包括反射层140，反射层140设置在基板120设置有发光单元110的一面上。反射层140为银层。银具有良好的反射性能，可以很好的对发光单元110发出的光进行反射，提高显示组件100发光的均匀性。同时，银具有良好的导电性，避免设置的反射层140和粘结层130连接，导致影响粘结层130正常的导电性能。

请参阅图3，所述基板120包括依次叠加设置的铝层1201、钛层1202以及铝层1201。选择将铝层1201作为最外层，同时将铝通过层状结构的方式制备获得基板120，提高制备过程中的安全性能，通常粉末状的铝在制备过程中存在爆炸的隐患。

请参阅图4，作为一种变形，所述基板120包括依次叠加设置的钛层1202、铝层1201以及钛层1202。将钛层1202作为最外层，其具有比较好的耐酸性和耐腐蚀性。

所述基板120中相邻设置的铝层1201和钛层1202之间通过蚀刻液进行蚀刻而贴合。将铝层1201和钛层1202叠合设置并且通过蚀刻液蚀刻而贴合，能很好的保证制备获得的基板120合金材料的均匀性，保证在基板120上蚀刻导电线路的质量，同时制备的过程也比较安全。

请参阅图5，本发明提供一种显示组件的制备方法，用于制备如第一实施例所述的显示组件100，所述显示组件100的制备方法包括以下步骤：

s1、提供一基板以及粘结剂，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结剂包括树脂和银颗粒；

s2、在所述基板上设置反射层，所述反射层为银层；

s3、通过钢网印刷的方式将所述粘结剂印刷在所述反射层上；

s4、将所述发光单元置于所述粘结剂上，及

s5、固化所述粘结剂以形成粘结层将所述发光单元固定。

本实施例中涉及到的粘结剂的组分和第一实施例相同，在此不再赘述。通过先设置反射层再设置粘结层，能避免制备反射层的过程中影响到粘结层的粘性，同时，可以在基板的表面全面覆盖反射层，因为反射层是银层，其不会影响粘结层和基板连接时的导电性能。

在上述步骤s3中通过印刷一次或者分别印刷多次的方式获得最终的粘结层。在每印刷一次之后进行初步固化之后再进行下一次的印刷，初步固化的方式是粘结剂的固化度为50-60％，这样能保证下一层在印刷时与上一层之间具有较好的粘结性。当然，也可以是一次性印刷到位。

请参阅图6，在一些具体的实施例中，所述步骤s3包括如下步骤：

s31、印刷第一层粘结剂并预固化，所述第一层粘结剂包括树脂和银颗粒；及

s32、印刷第二层粘结剂，所述第二层粘结剂包括树脂、银颗粒和石墨粉，所述第二层粘结剂与所述发光单元接触。

在上述步骤s31中，预固化的温度范围是：45℃-65℃。预固化的时间是：10min-30min。预固化阶段需要保证粘结剂处于半固化状态。半固化状态对应为避免粘结剂四处溢流同时能很好的与下一次印刷的粘结剂更好的融合即可。

通常，显示组件中发光单元与粘结剂直接连接，粘结剂电性导通能力将直接影响着发光单元与粘结剂的连接的导电性能。因此，在第二层粘结剂上添加有石墨粉，利用石墨粉和银颗粒的相互交融和配合，可以很好的提高其导电性能。

而第一层粘结剂不添加石墨粉，可以很好的降低材料成本，同时可以降低制备工艺的复杂度。

在所述步骤s5中，利用微波固化或者电子束固化的固化方式。

当所述树脂为酸酐类树脂时，其固化温度为130-170℃，固化时间为1-3h。可选地，其固化温度还可以为：135℃、140℃、151℃或者160℃。固化时间为：1.5h、1.8h或者2.5h。

当所述树脂为胺类树脂时，其固化温度为90-110℃，固化时间为0.5-1.5h。可选地，其固化温度还可以为：95℃、98℃、105℃或者108℃。

请参阅图7，所述步骤s5包括如下步骤：

s51、建立关于所述粘结剂的粘度值和固化温度的映射关系；

s52、在固化过程中测定所述粘结剂的实时粘度值；及

s53、根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化。

在上述步骤s51中，可以通过粘度测试仪测定固化过程中粘结剂的粘度值，根据不同的粘度值设定其对应的最佳加热温度、两者之间形成对应的映射关系。最佳的加热温度为基于最终获得的粘结层的导电性能和固化硬度之间的关系，在反复做实验验证的基础上获得。关注在每个加热阶段时对应的加热温度。每个加热阶段可以是自行设定，比如10min-30min为一个监测加热阶段。每个监测阶段进行粘度值的测重并记录对应的加热温度。

为了进一步提高导电性能，在开始加热时，其温度可以相对以较快的上升速度上升到对应的最佳温度，在后期时，减小温度的上升速度。这样可以进一步制备获得导电性能较好的粘结剂层以及提高粘结剂与发光单元的固定程度。

在开始加热的三分之一的时间段内的加热温度比后三分之一的加热时间段内的加热温度高10-20℃，这样能进一步提高粘结层的导电性。

在步骤s53中，根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化，能保证每个加热时间段内其加热温度都是最佳的，以及是对产品最有利的，能很大程度上降低加热过程的不可控性。

与现有技术相比，本发明提供的一种显示组件及其制备方法具有以下优点：

1.一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，基于钛铝合金作为基板的基础上，利用树脂和银颗粒的粘结剂作为导电和固化剂，其能很好的解决钛铝合金和粘结剂交联键合程度低导致导电性能差的缺陷，提高基板和发光单元的导电性能，连接的稳定性；反射层为银层。银具有良好的反射性能，可以很好的对发光单元发出的光进行反射，提高显示组件发光的均匀性。同时，银具有良好的导电性，避免设置的反射层和粘结层连接，导致影响粘结层正常的导电性能。

2.所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉的最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸，粘结剂中添加石墨粉，能很好的提高粘结剂的分散性，且银颗粒和石墨粉具有不同的表面性能，能避免银颗粒沉降聚集，以提高其胶黏性能和传导电子的能力。

3.所述粘结剂还包括石墨粉，所述步骤s3包括如下步骤：s31、印刷第一层粘结剂并预固化，所述第一层粘结剂包括树脂和银颗粒；s32、印刷第二层粘结剂，所述第二层粘结剂包括树脂、银颗粒和石墨粉，在第二层粘结剂上添加有石墨粉，利用石墨粉和银颗粒的相互交融和配合，可以很好的提高其导电性能，而第一层粘结剂不添加石墨粉，可以很好的降低材料成本，同时可以降低制备工艺的复杂度。

4.所述步骤s5包括如下步骤：s51、建立关于所述粘结剂的粘度值和固化温度的映射关系；s52、在固化过程中测定所述粘结剂的实时粘度值；及s53、根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化，通过粘度测试仪测定固化过程中粘结剂的粘度值，根据不同的粘度值设定其对应的最佳加热温度、两者之间形成对应的映射关系，在后期产品固化的过程中基于获得的映射关系严格控制加热过程，能进一步提高产品的导电性能。

以上所述仅为本发明较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。