一种防水陶瓷Type-C连接器、移动终端及制造方法与流程

本发明属于连接器领域，尤其涉及一种防水陶瓷type-c连接器、移动终端及制造方法。

背景技术：

随着手机功能越来越多，用户体验也越快，这就更需要快速充电，高频传输，因而对于耐热低消耗的产品需求更迫切；现有的type-c母座的绝缘本体是塑胶，用胶水密封，其缺点是大电流充电时，塑胶会融化，从而造成短路而烧机，胶水因为温度高而失去防水的功能。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述背景技术的不足，提供了一种防水陶瓷type-c连接器、移动终端及制造方法，其提高了type-c连接器的防水性能和耐高温性能，不会出现温度高而烧毁本体的现象，避免造成短路烧机；且对电路中的高频串扰具有优势。

本发明的技术方案是：一种防水陶瓷type-c连接器，包括金属壳体结构，所述防水陶瓷type-c连接器还包括type-c陶瓷舌片和液态玻璃填充件，所述金属壳体结构具有用于安装所述type-c陶瓷舌片的容置槽；所述type-c陶瓷舌片上设置有导电部，所述液态玻璃填充件填充于所述容置槽，且所述液态玻璃填充件位于所述type-c陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间。

作为本技术方案的进一步改进，所述type-c陶瓷舌片以及所述导电部的两端分别伸出所述容置槽的两端。

作为本技术方案的进一步改进，所述type-c陶瓷舌片穿设于所述液态玻璃填充件；沿所述容置槽的轴向方向，所述液态玻璃填充件的长度小于所述容置槽的长度。

作为本技术方案的进一步改进，所述type-c陶瓷舌片具有多个用于设置所述导电部的沉槽；所述导电部为沉铜，所述沉铜沉积在所述沉槽中。

作为本技术方案的进一步改进，所述金属壳体结构包括主壳体、上壳体和下壳体，所述容置槽设置于所述主壳体，所述type-c陶瓷舌片安装于所述主壳体，所述上壳体和所述下壳体对合连接且夹持于所述主壳体的两侧。

作为本技术方案的进一步改进，所述上壳体与所述下壳体均具有多个通孔，所述上壳体和所述下壳体与所述主壳体在所述通孔处点焊连接。

作为本技术方案的进一步改进，所述主壳体具有中空的壳体结构，所述上壳体和下壳体分别具有沿所述主壳体两侧面向外翻边的第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部和所述第二弯折部配合连接。

作为本技术方案的进一步改进，定义所述液态玻璃填充件穿设所述容置槽轴向方向靠后的端面为后端面，所述后端面与所述主壳体对应的端面平齐设置。

本发明还提供了一种具有防水陶瓷type-c连接器的移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体具有上述防水陶瓷type-c连接器。

本发明还提供了一种防水陶瓷type-c连接器的制造方法，用于制造上述的防水陶瓷type-c连接器，包含以下步骤：

制备金属壳体结构和具有导电部的type-c陶瓷舌片；

将所述type-c陶瓷舌片置入所述金属壳体结构的容置槽；

将液态玻璃填充于所述容置槽内，使所述type-c陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间由所述液态玻璃隔开，所述液态玻璃固化后形成液态玻璃填充件。

本发明所提供的一种防水陶瓷type-c连接器、移动终端和制造方法，采用液体玻璃填充件，避免电路中温度升高而失效或影响防水性能，提高了防水陶瓷type-c连接器、移动终端的防水性能；本发明采用的type-c陶瓷舌片和液体玻璃填充件，提高了防水陶瓷type-c连接器、移动终端整体的耐高温性能，避免造成电路短路或烧机的现象；液体玻璃填充件屏蔽性能更优，对减少电路中的高频电磁波串扰具有优势。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器的立体装配示意图；

图2是本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器的另一视角的立体装配示意图；

图3是本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器的立体分解示意图；

图4是本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器的主视图；

图5是本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器左视图；

图6是本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器的俯视图；

图7是本发明实施例提供的用于制作液体玻璃填充件的载具的俯视图；

图8是图7中a-a剖面的剖面示意图。图中标号：

1-金属壳体部件，包括：101-主壳体，102-上壳体，103-下壳体；

104-通孔，1011-主壳体后侧面，1021-第一弯折部，1031-第二弯折部；

2-type-c陶瓷舌片，201-导电部，202-沉槽；

3-液态玻璃填充件，301-后端面；

4-容置槽；

5-载具，51-载具容纳部，52-第一插槽，53-第二插槽。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。

另外，本发明实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本发明中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。

如图1至图6所示，本发明实施例提供的一种防水陶瓷type-c连接器，包括金属壳体结构1、type-c陶瓷舌片2和液态玻璃填充件3，所述金属壳体结构1具有用于安装所述type-c陶瓷舌片2的容置槽4；所述type-c陶瓷舌片2上设置有导电部201，所述液态玻璃填充件3部分填充于所述容置槽4，且所述type-c陶瓷舌片2的外周与所述容置槽4的内壁之间由所述液态玻璃填充件3隔开，即液态玻璃填充件3可局部包覆于type-c陶瓷舌片2的外围。本发明提供的实施例中所述的防水陶瓷type-c连接器，type-c陶瓷舌片2可采用防火耐高温的陶瓷材料制成，提高了耐高温性能，液态玻璃填充件3可由液态玻璃固化成型，液态玻璃易于填充，采用液态玻璃密封于type-c陶瓷舌片2的外周与所述容置槽4的内壁之间，液态玻璃成型后具有耐高温的特性，而且柔韧性佳，能够避免因温度变化进而影响其防水性能。

进一步地，所述type-c陶瓷舌片2以及所述导电部201的两端分别伸出所述容置槽4的两端，用于与终端的插接相适配。

进一步地，所述type-c陶瓷舌片2穿设于所述液态玻璃填充件3；沿所述容置槽4的轴向方向，所述液态玻璃填充件3的长度小于所述容置槽4的长度，以使液态玻璃填充件3在保证type-c陶瓷舌片2在容置槽4的有效填充，而又可以避免影响到导电部201与终端的配合。

进一步地，所述type-c陶瓷舌片2具有多个用于设置所述导电部201的沉槽202；所述导电部201为沉铜，所述沉铜沉积在所述沉槽202中，所述沉铜的沉积长度大于所述容置槽4的轴向长度，且与终端适配为宜。

进一步地，所述金属壳体结构1包括主壳体101、上壳体102和下壳体103，所述容置槽4设置于所述主壳体101，所述type-c陶瓷舌片2安装于所述主壳体101，所述上壳体102和所述下壳体103对合连接且夹持于所述主壳体101的两侧。

进一步地，所述上壳体102与所述下壳体103均具有多个通孔104，所述上壳体102和所述下壳体103与所述主壳体101在所述通孔104处点焊连接，使得所述上壳体102、下壳体103分别与所述主壳体101连接可靠。

进一步地，所述主壳体101具有中空的壳体结构，所述上壳体102和下壳体103分别具有沿所述主壳体101两侧面向外翻边的第一弯折部1021和第二弯折部1031，所述第一弯折部1021和所述第二弯折部1031配合连接；本发明所提供的实施例中的防水陶瓷type-c连接器，第一弯折部1021设置通孔，与第二弯折部1031设置凸起相适配；当然，在其它的实施例中，也可以在第一弯折部1021设置凸起，与第二弯折部1031设置通孔104相适配；另，作为可选的替代方案，本实施例中的第一弯折部1021和第二弯折部1031可设置通孔104，可通过在通孔104处点焊将第一弯折部1021与第二弯折部1031连接。

进一步地，定义所述液态玻璃填充件3穿设所述容置槽4轴向方向靠后的端面为后端面301，所述后端面301与所述主壳体101对应的端面平齐设置。本发明提供的实施例中的液态玻璃填充件3的后端面301与即主壳体后侧面1011平齐设置，以使所述防水陶瓷type-c连接器在保证填充的液态玻璃有效作用下，外观上保持平整。具体地，如图7和8所示，作为一种可选的实施例，本发明提供的实施例中所述的主壳体101和type-c陶瓷舌片2放置于所述载具5中，载具5设置多个载具容纳部51可同步完成多个防水陶瓷type-c连接器中注入液态玻璃的制程，本实施例提供的载具容纳部51设置有第一插槽52和第二插槽53，第二插槽53的一端伸出于载具5，第一插槽52和第二插槽53贯通，type-c陶瓷舌片2的一端伸入并夹持于第一插槽52，主壳体101放置于第二插槽53，第二槽体53与主壳体101的外形大小相适配，再将液态玻璃填充于第二插槽52内除type-c陶瓷舌片2以外，且填充的液体玻璃小于第二插槽52的深度，液体玻璃紧贴第二槽体的槽底填充以使所形成的液态玻璃填充件3的后端面301与主壳体后侧面1011平齐设置。

本发明还提供了一种具有防水陶瓷type-c连接器的移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体具有上述防水陶瓷type-c连接器。所述具有上述防水陶瓷type-c连接器的移动终端，其耐高温性能更佳，防水性能进一步提升。

本发明还提供了一种防水陶瓷type-c连接器的制造方法，用于制造上述的防水陶瓷type-c连接器，包含以下步骤：

制备金属壳体结构1和具有导电部201的type-c陶瓷舌片2；

将所述type-c陶瓷舌片2置入所述金属壳体结构1的容置槽4；

将液态玻璃填充于所述容置槽4内，使所述type-c陶瓷舌片2的外周与所述容置槽4的内壁之间由所述液态玻璃隔开，所述液态玻璃固化后形成液态玻璃填充件3。

具体地，作为本实施例制造方法的其中一种可选实施方式，金属壳体结构1可以通过金属板材拉伸成型，可采用金属板材，将上壳体102、下壳体103、主壳体101拉伸成型，合理利用板材，提高板材的使用率和成型的效率。

具体地，type-c陶瓷舌片2可通过陶瓷烧结形成，通过在type-c陶瓷舌片2的表面设置多个沉槽202，在所述沉槽202上利用沉铜工艺沉积沉铜形成导电部201。

具体地，可通过特定的载具5，type-c陶瓷舌片2的一端伸入并夹持于第一插槽52，主壳体101放置于第二插槽53，第二槽体53与主壳体101的外形大小相适配，再将液态玻璃填充于第二插槽52内除type-c陶瓷舌片2以外，且填充的液体玻璃小于第二插槽52的深度，液体玻璃紧贴第二槽体的槽底填充以使所形成的液态玻璃填充件3的后端面301与主壳体后侧面1011平齐设置。在其他实施中也可利用隔板紧贴主壳体后侧面1011，将液态玻璃填充其中，待液态玻璃凝固后可将载具进行移除；以使填充的液态玻璃在凝固成型后，后端面301与主壳体后侧面1011保持平齐。

具体地，在拉伸成型的上壳体102、下壳体103、主壳体101开设多个通孔，通过在通孔104处点焊连接，使得上壳体102、下壳体103、主壳体101的连接更为可靠。

本发明实施例所提供的一种防水陶瓷type-c连接器、移动终端及制造方法，采用液体玻璃填充件，其疏水疏油及耐高温的特性，能避免大电流充电过程中由于温度升高而导致连接器失效或影响连接器的防水性能，提高了防水陶瓷type-c连接器、移动终端的防水性能；本发明采用的type-c陶瓷舌片2和液态玻璃填充件3，两者均具优越的耐高温性，提高了防水陶瓷type-c连接器、移动终端整体的耐高温性能，不会出现温度高而烧毁type-c连接器本体，避免造成电路短路或烧机；液体玻璃填充件屏蔽性能更优，本发明所述的防水陶瓷type-c连接器、移动终端对避免电路中的高频电磁波串扰具有优势。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。