一种具有失效分断功能的TVS防护器件的制作方法

一种具有失效分断功能的tvs防护器件
技术领域
1.本发明涉及二极管技术领域，具体涉及到一种具有失效分断功能的tvs防护器件。


背景技术：

2.目前，瞬态抑制二极管(trans ient vo ltage suppressor，tvs)作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。tvs是利用硅半导体材料制成的特殊功能的二极管，当tvs管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。
3.在实际应用中，当脉冲能量超过tvs管所能承受的能量时，tvs管就会产生过电应力损伤，从而导致tvs管失效。tvs管最常见的失效模式是短路失效，此时，即使脉冲电路衰减，tvs管也不会恢复到起始状态，而是一直处于短路状态，从而改变原本的电路结构，导致电子设备无法正常使用，也可能因为电流或电压发生变化导致其余电子元件遭到破坏，违反tvs管的使用初衷。若tvs管因短路电流过大、温度过高而发生炸裂时,此时为断路失效，而炸裂本身会对电子设备和电子元件的影响将更为严重，甚至造成其他不可预料的损失。
4.因此，由于tvs管在承受超过所允许流过的最大脉冲能量时，因为不能及时从所在线路中安全脱离，从而无法在可靠性要求高的场合中使用。


技术实现要素：

5.为了解决上述现有技术中的不足之处，本发明提出一种具有失效分断功能的tvs防护器件，通过添加通过能量略低于tvs芯片烧毁能量的第一熔断接线以及第二熔断接线，在tvs芯片承受最大的能量烧毁前，第一熔断接线以及第二熔断接线熔断，断开电路的连接，保证了本器件既不会出现短路失效模式也不会出现炸裂等危险情况，可靠性高，安全性好。
6.为了实现上述技术效果，本发明采用如下方案：
7.一种具有失效分断功能的tvs防护器件，包括封装外壳，所述封装外壳的中心封装有包括双向芯片组，所述双向芯片组包括位于上方的第一tvs芯片以及位于下方的第二tvs芯片，所述第一tvs芯片的正极面与第二tvs芯片的负极面通过第一焊接层焊接，所述第一tvs芯片的上表面通过第二焊接层焊接有第一基岛，所述第一基岛通过第一熔断接线连接第一引线架，所述第一引线架包括第一连接片，所述第一连接片竖直设置，所述第一连接片的上端与第一熔断接线连接，所述第一连接片的下端伸出封装外壳连接第一引脚，所述第二tvs芯片的下表面通过第三焊接层焊接有第二基岛，所述第二基岛通过第二熔断接线连接第二引线架，所述第二引线架包括第二连接片，所述第二连接片竖直设置，所述第二连接片的上端与第一熔断接线连接，所述第二连接片的下端伸出封装外壳连接第二脚。
8.优选的技术方案，所述所述第一基岛与第一tvs芯片连接的一面上朝向第一tvs芯片凸出设有若干第一凸起；所述第二基岛与第二tvs芯片连接的一面上朝向第二tvs芯片凸
出设有若干第二凸起。
9.优选的技术方案，所述封装外壳的上表面具有第一安装槽，所述第一安装槽内胶粘设有第一散热板，所述第一散热板的下表面具有若干插入封装外壳内的第一导热柱；所述封装外壳的下表面具有第二安装槽，所述第二安装槽内胶粘设有第二散热板，所述第二散热板的上表面具有若干插入封装外壳内的第二导热柱。
10.优选的技术方案，所述第一tvs芯片与第一基岛之间焊接有第一过流芯片层，所述第二tvs芯片与第二基岛之间焊接有第二过流芯片层。
11.优选的技术方案，所述封装外壳为黑胶体。
12.与现有技术相比，有益效果为：
13.本发明结构简单，使用方便，第一熔断接线连接第一基岛与第一连接片，第二熔断接线连接第二基岛与第二连接片，第一熔断接线与第二熔断接线的最大通过容量略小于tvs芯片的烧毁能量，在通过tvs芯片的能量超出tvs芯片的承受力之前熔断断开电路，保证了本器件既不会出现短路失效模式也不会出现炸裂等危险情况，可靠性高，安全性好。
附图说明
14.图1是发明剖面结构示意图。
15.附图标记：1、封装外壳；2、第一tvs芯片；3、第二tvs芯片；4、第一焊接层；5、第一基岛；6、第一连接片；7、第一引脚；8、第二基岛；9、第二连接片；10、第二引脚；11、第一凸起；12、第二凸起；13、第一散热板；14、第一导热柱；15、第二散热板；16、第二导热柱；17、第一熔断接线；18、第二熔断接线。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
17.一种具有失效分断功能的tvs防护器件，包括封装外壳1，所述封装外壳1的中心封装有包括双向芯片组，所述双向芯片组包括位于上方的第一tvs芯片2以及位于下方的第二tvs芯片3，所述第一tvs芯片2的正极面与第二tvs芯片3的负极面通过第一焊接层4焊接，所述第一tvs芯片2的上表面通过第二焊接层焊接有第一基岛5，所述第一基岛5通过第一熔断接线17连接第一引线架，所述第一引线架包括第一连接片6，所述第一连接片6竖直设置，所述第一连接片6的上端与第一熔断接线17连接，所述第一连接片6的下端伸出封装外壳1连接第一引脚7，所述第二tvs芯片3的下表面通过第三焊接层焊接有第二基岛8，所述第二基岛8通过第二熔断接线18连接第二引线架，所述第二引线架包括第二连接片9，所述第二连接片9竖直设置，所述第二连接片9的上端与第一熔断接线17连接，所述第二连接片9的下端伸出封装外壳1连接第二引脚10。
18.优选的技术方案，所述所述第一基岛5与第一tvs芯片2连接的一面上朝向第一tvs芯片2凸出设有若干第一凸起11；所述第二基岛8与第二tvs芯片3连接的一面上朝向第二tvs芯片3凸出设有若干第二凸起12。
19.优选的技术方案，所述封装外壳1的上表面具有第一安装槽，所述第一安装槽内胶粘设有第一散热板13，所述第一散热板13的下表面具有若干插入封装外壳1内的第一导热
柱14；所述封装外壳1的下表面具有第二安装槽，所述第二安装槽内胶粘设有第二散热板15，所述第二散热板15的上表面具有若干插入封装外壳1内的第二导热柱16。
20.优选的技术方案，所述第一tvs芯片2与第一基岛5之间焊接有第一过流芯片层，所述第二tvs芯片3与第二基岛8之间焊接有第二过流芯片层。
21.优选的技术方案，所述封装外壳1为黑胶体。
22.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。