模制的空气腔封装及包括该封装的装置的制作方法

1.本发明涉及模制的空气腔封装。此外，本发明涉及一种包括该空气腔封装的装置。本发明特别涉及用于射频“rf”应用(包括但不限于rf功率放大器)的模制的空气腔封装。


背景技术：

2.根据本发明的模制的空气腔封装的一些实施例具有图1中示意性示出的封装的结构特征。更具体地，根据本发明的模制的空气腔封装的一些实施例包括导热安装衬底1，例如呈铜、铝或其它金属或合金衬底的形式。替代性地，可以使用层压衬底、印刷电路板或引线框架管芯焊盘。在图1所示的导热安装衬底1上安装有半导体管芯2。通常，焊料层、胶层或ag烧结层(未示出)被用于将半导体管芯2安装到安装衬底1上。需进一步注意的是，可使用倒装芯片管芯附接技术(flip
‑
chip die attach techniques)来安装半导体管芯2。在这种情况下，印刷电路板可以用作半导体管芯2被倒装在其上的安装衬底。
3.该模制的空气腔封装还包括呈引线3形式的多个封装接触部，每个引线3具有相应的引线端3a。引线3被配置成用于将电信号输送到模制的空气腔封装和从模制的空气腔封装将电信号输送出来。引线3可以是平坦的，如图1所示，或者引线3可以具有弯曲的形状，有时被称为鸥翼引线。
4.通常，导热安装衬底1的下表面1a暴露在模制的空气腔封装的外表面上。暴露的表面1a可以物理地连接到印刷电路板上的接地面上，而模制的空气腔封装可以安装在该印刷电路板上。更具体地说，暴露的下表面1a允许热和电流通过。注意，当芯片焊盘被用作安装衬底时，则下表面的暴露可能不适用。
5.图1的模制的空气腔封装还包括固化的模制化合物形成的主体，该主体以间隔开的方式将多个引线3相对于导热安装衬底1固定，从而使多个引线3与导热安装衬底1电气隔离。所述固化的模制化合物可以例如是热固性材料，例杜罗普拉斯特热固性塑料(duroplast)，或热塑性材料，例如液晶聚合物。为了制造模制的空气腔封装，引线3和导热安装衬底1被设置在模具中，同时保持有预定距离。液态的模制化合物将使用注射模制或转移模制技术而被加入到模具中，之后模制化合物将固化。
6.主体包括下部4和整体连接到下部4的上部5。这里，应当注意，通篇描述中的术语“上”和“下”将用于指示相对于导热安装衬底1的下表面1a的位置。类似地，当芯片焊盘被用作安装衬底时，其下表面可用作参考。
7.下部4具有相对于封装的中心而言的内部区域4a和外部区域4b。在所有附图中，区域4a和4b之间的边界由虚线b表示。此外，下部4固定连接至导热衬底1和引线3。上部5形成整体连接到下部4的外部区域4b的环。多个引线3延伸穿过固化的模制化合物形成的主体。每个引线3的引线端3a不具有固化的模制化合物，并且被支撑在下部4的内部区域4a的支撑表面6上或嵌入在下部4的内部区域4a的支撑表面6中。通常，引线端3a的上表面与支撑表面6的其余部分共面。
8.该模制的空气腔封装还包括键合线7，键合线用于将引线端3a连接到半导体管芯
2，或更具体地连接到半导体管芯2上的一个或多个集成电路。
9.该模制的空气腔封装还包括盖8，该盖8具有盖基座8a和盖侧壁8b，盖侧壁从盖基座8a的边缘朝向上部5突出。盖侧壁8b的下表面9使用粘合剂固定连接到上部5的上表面10。在图1中，粘合剂(未示出)布置在由上表面10和下表面9限定出的沟道12中。以这种方式，盖8、固化的模制化合物形成的主体和导热安装衬底1限定出了半导体管芯2布置在其中的空气腔11。
10.与陶瓷环被用于将引线相对于导热安装衬底或管芯焊盘固定的陶瓷封装相比，上述类型的封装提供了相对低成本的解决方案。还应注意的是，术语“空气腔封装”并不排除空腔内部存在不同于环境空气的气态混合物的实施例。与封装的内部完全充满模制化合物的这种封装相比，模制的空气腔封装具有提高rf性能的优点，这是由于在覆盖半导体管芯和/或键合线的模制化合物内不存在介电损耗。
11.根据权利要求1的前序并且如图1所示的一般结构可从us 10199303b1获知。除了图1所示的特征之外，us 10199303b1的实施例还包括限定在上部5的上表面10和盖侧壁8b的下表面9中的硬止动(hard
‑
stop)特征。图1中使用箭头13指示了这些硬止动特征的位置。如上所述，上部5的上表面10和盖侧壁8b的下表面9限定出了沟道12，用于将盖8和主体连接的粘合剂布置在沟道12中。硬止动特征彼此抵接，从而限定封装高度并限定沟道12的容积。此外，硬止动特征将通道封闭，以防止粘合剂流出封装。在us 10199303b1中声称，通过限定沟道12的容积，可以更好地控制用于保证充分密封的粘合剂的量。
12.在us 10199303b1的实施例中，上部5的上表面10和盖侧壁8b的下表面9各自还包括具有角度的表面(图1中未示出)，所述具有角度的表面能够在将盖8附接到主体的过程中使得盖8相对于主体自对准。
13.图2a示出了图1的封装的示意性俯视图，示出了不同材料之间的一些边界。例如，线a标记封装的外侧，线b标记盖侧壁8b的内表面并指示出了区域4a和4b之间的边界，线c标记导热衬底1的周边。
14.us 10199303b1的封装的缺点与通常存在于封装的下部(例如主体)中的翘曲有关。图2b示出了这一问题，图2b示意性地示出了封装的依据图2a中箭头d的侧视图。在此，使用附图标记14共同表示封装的下部。在实际应用中，下部14中可能存在一些翘曲或扭曲。由于已知的封装的硬止动特征围绕封装的整个周边延伸，布置盖子8可能导致盖子8相对于下部14处于不可预测的倾斜姿态。这种姿态可能导致在盖8和下部14之间出现大的间隙。这种间隙可能会带来漏气的风险，从而减少封装的寿命。此外，盖子8相对于下部14的不可预测的姿态可能导致沟道12在封装上具有变化的容量。这可能在某些姿态导致沟道中存在过多的粘合剂，使得具有粘合剂流动到封装内部的风险，例如流到引线端3a上，这可能导致场失效。


技术实现要素：

15.本发明的目的是提供一种模制的空气腔封装，其中不发生上述问题或至少在较小程度上不发生上述问题。根据本发明，使用权利要求1的模制的空气腔封装来实现该目的，模制的空气腔封装的特征在于，所述下部相对于所述封装的中心具有内部区域和外部区域，并且所述模制的空气腔封装还包括多个单独的第一盖支撑元件以及多个单独的第二盖
支撑元件，所述多个单独的第一盖支撑元件形成在所述内部区域和所述盖基座中的一者中，所述多个单独的第二盖支撑元件形成在所述内部区域和所述盖基座中的另一者中，其中，每个第一盖支撑元件朝向相应的第二盖支撑元件延伸并抵接相应的第二盖支撑元件，从而形成布置为与所述上部和盖侧壁间隔开的相应的柱。
16.作为使用以连续的方式围绕封装的整个周边布置的硬止动特征的替代，本发明提出使用由第一盖支撑元件和第二盖支撑元件形成的间隔开的柱。通过仅使用有限数量(例如三或四个)的柱，能够以更可预测的方式限定盖相对于主体的位置。这在柱布置在封装的外边角的情况下尤其适用。此外，通过不将第一盖支撑元件和第二盖支撑元件布置在盖侧壁的上部的上表面或下表面中，而是布置在盖基座或内部区域中，可以实现对盖支撑元件的更可靠的限定。更具体地说，本技术人已经发现，盖基座和内部区域的制造公差小于盖侧壁的下表面和上部的上表面的制造公差。此外，通过将硬止动特征布置成远离上表面和盖侧壁，更多的区域可用于布置粘合剂，从而提高密封的可靠性。
17.上部的上表面和盖侧壁的下表面可以共同限定出沟道，粘合剂布置在所述沟道中。所述沟道可以从腔中起始并并且出口位于封装的外表面上。此外，粘合剂封阻沟道，从而提供封装的气密密封。沟道可以围绕模制的空气腔封装的周边延伸。此外，所述盖侧壁的下表面和所述上部的上表面优选地不彼此抵接，而仅使用中间粘合剂连接。以这种方式，仅使用第一盖支撑元件和第二盖支撑元件来实现盖在盖的最终位置相对于主体的对准。
18.当从所述腔的内部观察时，优选地，所述沟道朝着所述沟道的出口渐宽。这种渐宽的目的是在将盖固定到主体的过程中促使沟道内的粘合剂相对于模制的空气腔封装中心向外流动。以这种方式，可以防止粘合剂流入到所述腔中的情况。
19.盖可以由与主体相同或不同的模制化合物制成。例如，所述盖和/或所述主体的模制化合物可包括热固性化合物，例如罗普拉斯特热固性塑料，或热塑性化合物，例如液晶聚合物。
20.所述主体能够以间隔开的方式将所述多个封装接触部相对于所述安装衬底固定，从而将所述多个封装接触部与所述安装衬底电气隔离，并且其中，所述上部可形成整体连接到所述下部的外部区域的环；此外，封装接触部可各自包括引线，封装接触端可各自包括引线端，其中，多个引线延伸穿过固化的模制化合物形成的主体，其中，每个引线端支撑在所述下部的所述内部区域的支撑表面上或嵌入在所述下部的所述内部区域的支撑表面中。模制的空气腔封装可进一步包括用于将引线端连接到半导体管芯的键合线。在这种情况下，所述多个单独的第一盖支撑元件形成在所述内部区域的所述支撑表面和所述盖基座中的一者中，并且所述多个单独的第二盖支撑元件形成在所述内部区域的所述支撑表面和所述盖基座中的另一者中。
21.对于每个引线，所述支撑表面包括凹部，相应的所述引线被至少部分地接纳在所述凹部中。通常，在模制过程中，引线端被按压到模具上。在不存在引线的位置处，将布置模制化合物。因此，在一些实施例中，每个引线的上表面将与支撑表面的其余部分共面。
22.所述第一盖支撑元件中的至少一个(优选地，所有第一盖支撑元件)可被形成在所述内部区域的所述支撑表面中并且可被整体连接到所述主体，并且，相应的所述第二盖支撑元件可被形成在所述盖基座中并且可被整体连接到所述盖基座。此外，盖基座可以呈四边形形状，例如正方形或矩形，并且第二盖支撑元件中的一些可以形成在盖基座的与盖侧
壁间隔开的相应边角中。多个第二盖支撑元件包括三个所述第二盖支撑元件并且每个所述第二盖支撑元件布置在所述盖基座的相应的边角中，并且优选地包括四个所述第二盖支撑元件。
23.替代性地，所述第二盖支撑元件中的至少一个可被形成在所述内部区域的所述支撑表面中并且可被整体连接到所述主体，并且，相应的所述第一盖支撑元件可被形成在所述盖基座中并且可被整体连接到所述盖基座。此外，盖基座可以呈四边形形状，并且第一盖支撑元件中的一些可以形成在盖基座的与盖侧壁间隔开的相应边角中。多个第一盖支撑元件包括三个所述第一盖支撑元件并且每个所述第一盖支撑元件布置在所述盖基座的相应的边角中，并且优选地包括四个所述第一盖支撑元件。
24.每个所述第二盖支撑元件可由所述内部区域的支撑表面的非凹陷且非突出的区域形成，或者由盖基座的非凹陷且非突出的区域形成。优选地，所述非凹陷且非突出的区域是平坦的。
25.每个所述封装接触部包括信号焊盘，所述信号焊盘的向内的表面形成相应的封装接触端。在这种情况下，所述模制的空气腔封装还包括用于将所述信号焊盘的向内的表面连接到所述半导体管芯的键合线。模制的空气腔可以为四方扁平无引脚封装、功率四方扁平无引脚封装或双边扁平无引脚封装中的一个。在这种或其它封装中，安装衬底可以是管芯焊盘和/或可以提供半导体管芯上的电路与安装封装的印刷电路板上的接地面之间的热和电接触。替代性地，诸如铜或铜基衬底的导热衬底可用于这种或其它封装中。
26.替代性地，所述模制的空气腔封装可为焊垫网格阵列封装，其中，所述安装衬底包括印刷电路板，其中，所述封装接触部各自包括形成在所述印刷电路板的外表面上的相应焊垫。在这种情况下，所述封装接触部各自还包括形成在所述印刷电路板的内表面上的焊盘，所述焊盘形成相应的封装接触端。所述半导体管芯可使用形成在所述印刷电路板的内表面上的所述焊盘倒装到所述印刷电路板上。替代性地，所述模制空气腔封装进一步包括用于将所述封装接触端连接到所述半导体管芯的键合线。
27.每个所述第二盖支撑元件可朝向相应的第一盖支撑元件延伸并抵接相应的第一盖支撑元件以共同形成相应的柱。在该实施例中，第一盖支撑元件和第二盖支撑元件都是柱形的。
28.替代性地，每个所述第二盖支撑元件可包括凹部，对应的第一盖支撑元件被接纳在所述凹部中。
29.例如，多个第二盖支撑元件包括至少三个第二盖支撑元件，其中，在将所述盖布置在所述主体上期间，所述至少三个第二盖支撑元件中的两个第二盖支撑元件的凹部的形状限制了所述盖和所述主体之间向平行于所述安装衬底的相互不同的方向的相对运动。例如，所述第二盖支撑元件的所述凹部包括凹槽和细长槽中的一个。其余的第二盖支撑元件不需要具有对相对运动的限制功能。
30.替代性地，多个第二盖支撑元件包括至少三个第二盖支撑元件，其中，所述至少三个第二盖支撑元件中的两个第二盖支撑元件的凹部具有与相应的第一盖支撑元件的形状互补的形状，使得：在将所述盖布置在所述主体上期间限制所述盖和主体之间的在所有平行于所述安装衬底的方向上的相对运动。
31.所述上部的上表面可包括一个或多个第一对准结构，并且，所述盖侧壁的下表面
可包括一个或多个第二对准结构，其中，所述第一对准结构和所述第二对准结构被配置成在将所述盖布置在所述主体上期间配合，以促使所述盖和所述主体相互移动到使所述第一盖支撑元件和所述第二盖支撑元件彼此抵接的位置。所述一个或多个第一对准结构和第二对准结构可以被配置为执行粗略对准，在粗略对准期间，在所述第一对准结构和第二对准结构之间存在物理接触。此后，盖子和主体可以相互移动，以使盖子和主体进入如下所述的位置：在所述位置，第一盖支撑元件和第二盖支撑元件对准并彼此抵接，并且在所述位置，第一对准结构和第二对准结构不再直接物理接触。第一对准结构和第二对准结构可至少部分地形成所述沟道的壁。例如，第一对准结构可包括上部的上表面中的凹部，第二对准结构可包括朝向上部的上表面中的凹部延伸的相应突起，或者反之亦然。附加地或替代性地，第一对准结构和第二对准结构可包括匹配的成角度的表面，所述成角度的表面相对于封装的中心和导热衬底的下表面向上和向外延伸。
32.安装衬底可包括导热衬底。在后一种情况下，所述半导体可包括导电的硅衬底，横向扩散金属氧化物半导体“ldmos”晶体管布置在所述导电的硅衬底上，并且，所述ldmos晶体管的接地通过所述硅衬底和所述导热衬底实现。替代性地，所述半导体可包括绝缘的氮化镓衬底，场效应晶体管“fet”布置在所述绝缘的氮化镓衬底上，并且，所述fet的接地通过所述氮化镓衬底中的通孔和所述导热衬底实现。ldmos晶体管或fet可以形成多尔蒂(doherty)放大器的一部分。在此，应注意的是，绝缘的氮化镓衬底还包括生长在诸如硅、碳化硅或蓝宝石的绝缘衬底上的绝缘的氮化镓外延层。
33.此外，本发明不限于单个半导体管芯。相反，多个半导体管芯可以安装在相同或不同的导热衬底或管芯焊盘上。
34.根据另一方面，本发明提供了一种电子设备，其包括如上文限定的模制的空气腔封装。这种设备可以包括用于移动通讯的基站或基站发射机，或者固态烹饪设备。
附图说明
35.接下来，将参照附图更详细地描述本发明，在附图中：
36.图1示出了模制的空气腔封装的总体结构；
37.图2a和2b分别示出了图1的封装的总体俯视图和侧视图；
38.图3a和3b示出了根据本发明的模制的空气腔封装的实施例的两个相应的截面图；
39.图4a至图4d示出了根据本发明的布置柱体的不同可行方案；
40.图5示出了根据本发明的模制的空气腔封装的第一详细实施例；
41.图6示出了根据本发明的模制的空气腔封装的第二详细实施例；
42.图7示出了根据本发明的模制的空气腔封装的第三详细实施例；
43.图8示出了根据本发明的模制的空气腔封装的第四详细实施例；
44.图9a至图9c示出了根据本发明的为qfn、pqfn或dfn类型的模制的空气腔封装的详细实施例；以及
45.图10a和图10b示出了根据本发明的为lga类型的模制的空气腔封装的详细实施例。
具体实施方式
46.图3a和图3b示出了根据本发明的模制的空气腔封装的实施例的两个相应的截面图。更具体地说，图3a示出了引线3的位置处的截面图。与图1的总体结构相比，图3a中的实施例包括布置在封装的边角中的柱100。该柱在图3b中示出。
47.图3b示出了柱100的位置处的截面图。如图所示，柱100从盖基座8a向下延伸并抵接支撑表面6。图3b中的支撑表面6与图3a中的引线端3a的上表面共面。
48.在图3b所示的实施例中，第一盖支撑元件由柱状突起形成，而第二盖支撑元件由支撑表面6的平坦部分形成。
49.尽管图3a和图3b示出了单个柱100，但应注意，本发明特别涉及具有四个柱的实施例，每个柱布置在封装的相应边角中。然而，本发明不限于四个柱，因为具有更多或更少的(例如三个)柱的实施例，是同样可能的。
50.图4a至图4d示出了根据本发明的布置柱体的不同可行方案，但是这并不排除本技术的其它的可行方案。在这些实施例中，呈柱状的第一盖支撑元件100从盖基座8向下延伸。第一盖支撑元件100可以具有任何形状，并且可以实施为圆柱体或条形体。此外，第一盖支撑元件100的面朝下方的端部可以是锥形的、倒圆的和/或倒角的。
51.图4a中所示的实施例包括四个第一盖支撑元件100，每个第一盖支撑元件100布置在盖基座8a的相应边角中并相对于盖侧壁8b偏移。上部4的支撑表面6包括四个凹部201、202，第一盖支撑元件100被接纳在所述凹部中。如图4a所示，凹部201呈细长形状，第一盖支撑元件100在凹部中的运动被限制在一个维度上。例如，左上角示出的凹部201将第一盖支撑元件100的运动限制在与右下角所示的凹部201不同的方向上。凹部201沿两条不同的剖切线(即，线i和线ii)的形状在图4a的底部示出。
52.凹部限制了盖8在两个正交方向(所述两个正交方向都平行于导热衬底1的下表面1a)上的移动，盖8相对于主体的对准通过凹部201实现。凹部202不需要对主体和盖8之间的相互运动具有非常强的限制作用。然而，第一盖支撑元件100与凹部201、202之间的抵接决定了盖8在垂直于导热衬底1的下表面1a的方向上相对于主体如何定位。
53.图4d示出了图4a的替代方案，其中一个细长凹部202由具有与第一盖支撑元件100的形状互补的形状的凹部203代替。例如，凹部203的形状和尺寸可以与第一盖支撑元件100的形状和尺寸类似，以实现紧密配合。其它凹部202可以具有较宽松的配合。
54.图4b示出了不同的实施例，其中，两个凹部203的形状在形状和尺寸上都与第一盖支撑元件100的形状互补。凹部202具有宽得多的形状，并且不涉及或不过多涉及盖8相对于主体在平行于下表面1a的方向上的对准。
55.图4c示出了第二盖支撑元件采取呈成形为v形槽的形式的凹槽，第一盖支撑元件100被接纳在该凹槽中。直接对置的第二盖支撑元件204的凹槽被对准。穿过直接对置的第二盖支撑元件204的中心线l1、l2优选地在封装中的中心位置c处交叉。
56.图5示出了根据本发明的模制的空气腔封装的第一详细实施例在封装的边角处截取的截面图。如在底部的详细视图中所示，第一盖支撑元件100为柱状，与盖基座8a整体连接，并且抵接支撑表面6的平坦部分。此外，下表面9和上表面10设置有对准结构。更具体地说，下表面9包括凹部9a，上表面10包括部分地延伸到凹部9a中的突起10a。上表面10和下表面9一起限定出沟道12，用于将盖8固定连接到主体上的粘合剂(未示出)布置在该沟道中。
如图所示，沟道12沿从腔到封装外侧的方向渐宽。因此，沟道12中的液体粘合剂将趋于沿向外的方向流动，因为这种流动的流动阻力小于沿向内的方向流动。因此，降低了液体粘合剂流入腔中的风险。
57.如图所示，当盖8被正确对准时，凹部9a和突起10a不发生物理接触。然而，在对准盖8的初始阶段期间，当粘合剂尚未完全散布在沟道12上时，凹部9a和突起10a可以物理接触以进行路径对准。
58.图6至图8示出了不同的实施例，当与图5相比时，所述实施例在实现第一盖支撑元件和第二盖支撑元件的方式上不同。在图6中，支撑表面6包括朝向盖基座8a延伸的柱100。更具体地说，柱100抵接盖基座8a的平坦部分，盖基座8a的平坦部分形成第二盖支撑元件。另一方面，在图7中，柱100a从盖基座8a延伸，并且支撑表面6包括朝向柱100a延伸的柱100b。当正确对准时，突起100a、100b形成单个柱。
59.虽然图5至图8示出了盖侧壁8b的下表面9包括凹部9a并且上部4的上表面10包括突起10a的实施例，但是应当理解，不同形状的沟道限定结构同样是可能的，例如图1所示的平行表面。此外，本发明同样涉及上表面10具有凹部且下表面9具有突起的实施例。
60.图9a至图9c示出根据本发明的为qfn、pqfn或dfn类型的模制的空气腔封装的详细实施例。在这种情况下，管芯焊盘1可以用作半导体管芯2被安装在其上的安装衬底。管芯焊盘1通过固化的模制化合物4a固定连接至信号焊盘3。图9a所示的截面图处于信号焊盘3所在的位置处，而图9b所示的截面图处于不存在信号焊盘3的位置处。
61.可以在主体的下部4的内部区域4a和外部区域4b之间再次进行区分，其中，外部区域4b固定连接到上部5。
62.图9c示出了形成在盖基座8a中的柱100的位置处的截面图。柱100抵接内部区域4a的上表面。
63.图10a和图10b示出了根据本发明的为lga类型的模制的空气腔封装的详细实施例。在本实施例中，安装衬底由印刷电路板1形成，印刷电路板1的外表面上形成多个焊垫(land)，用于将封装安装在例如另一印刷电路板上。在图10a中，示出了连接到印刷电路板1的内表面上的焊盘3a的单个焊垫3。焊垫3和焊盘3a使用通孔3b来连接。键合线7用于将焊垫3中的每一个电连接到半导体管芯2上的电路。应当理解，封装可以包括形成在印刷电路板的外表面上的更多的焊垫3。此外，印刷电路板1可在印刷电路板内部包括金属片(coin)或其它导热材料，以改善半导体2与安装封装的另一印刷电路板之间的热接触。
64.图10b示出了柱100的位置处的截面图。如图所示，柱100被支撑在下部4的内部区域4a的上表面上。柱100被支撑在印刷电路板1的上表面上的实施例也是可能的。
65.应当注意的是，半导体100被倒装到印刷电路板1上而不是使用键合线7的实施例也是可能的。
66.例如，当使用闭合的周缘而不是由第一盖支撑元件和第二盖支撑元件形成的间隔开的柱时，可以同样地获得上述优点中的至少一些优点。然而，该周缘也可以具有多个相邻布置并整体连接的柱。
67.一种模制的空气腔封装，在该空气腔封装中使用了闭合的周缘而不是间隔开的柱，该空气腔封装可以如权利要求1的前序中所限定的方式构造，并且进一步的特征可以在于，所述模制的空气腔封装包括形成在所述内部区域和所述盖基座中的一者中的第一盖支
撑元件以及形成在所述内部区域和所述盖基座中的另一个中的第二盖支撑元件，其中，所述第一盖支撑元件朝向所述第二盖支撑元件延伸并抵接所述第二盖支撑元件，从而形成与所述上部和盖侧壁间隔开的闭合周缘。
68.在从属权利要求中描述的与间隔开的柱相关的其它有利实施例可以被修改为包括闭合周缘。例如，第二盖支撑元件可包括凹部，第一盖支撑元件被接纳在凹部中。第二盖支撑元件的凹部可包括环形凹槽。环形凹槽通常具有矩形形状，并且可以与第一盖支撑元件的形状互补。
69.具有闭合的周缘使得提供了对向内流动的粘合剂的额外的屏障。此外，具有环形凹槽可有助于使盖相对于固化的模制化合物形成的主体正确地对准。
70.在上文中，已经使用本发明的详细实施例来阐释本发明。然而，本发明不限于这些实施例。相反，对这些实施例的不同修改是可能的，只要不偏离由所附权利要求及其等同物限定的本发明的范围。