显示基板、显示面板和显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示基板，还涉及包含有该显示基板的显示面板和显示装置。


背景技术：

2.窄边框设计是当今显示器领域的主流方向，常规的窄边框主要是goa设计以及goa layout窄边框设计，来优化左右侧的边框大小，而上下侧尤其是dp侧的边框由于需要绑定ic和fpc，很难进行窄边框设计。
3.为了减小dp侧的边框距离，相关技术会采用将fpc绑定区置于ic绑定区两侧的设计，采用此设计后可以保证dp侧边框的宽度小于左右侧边框的宽度，但是在完成检测后，与ic绑定区和fpc绑定区电连接的测试电极所在区域会被切掉，导致连接导线会被裸露，进一步导致信号线存在直接接触水氧环境而被腐蚀的风险。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示基板，还提供了包含有该显示基板的显示面板和显示装置，以解决相关技术中存在的测试电极所在区域被切掉后，导致连接导线会被裸露，进一步导致信号线存在直接接触水氧环境而被腐蚀的风险的技术问题。
5.为了实现上述目的，根据发明实施例的一个方面，提供了一种显示基板。
6.根据本发明实施例第一方面的显示基板，其包括显示区和周边区，其特征在于，所述周边区包括第一连接线和与驱动电路连接的信号线，所述第一连接线的一端用于与电学测试区连接；
7.所述显示基板上设置第一过孔、第二过孔和第一导电层，所述第一过孔和所述第二过孔在所述显示基板上的正投影无交叠区域，所述第一导电层通过所述第一过孔与所述信号线电连接，所述第一导电层通过所述第二过孔与所述第一连接线电连接。
8.在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示基板包括依次层叠设置的钝化层和栅绝缘层，所述第一连接线位于所述栅绝缘层的表面且被所述钝化层覆盖，所述信号线位于所述栅绝缘层内，所述第一过孔依次贯穿所述钝化层和所述栅绝缘层直至所述信号线的表面，所述第二过孔贯穿所述钝化层直至所述第一连接线的表面。
9.在本发明实施例的一种实现方式中，所述第一过孔与所述第二过孔之间的距离为100
‑
600μm。
10.在本发明实施例的一种实现方式中，所述信号线为goa信号线或source信号线。
11.在本发明实施例的一种实现方式中，所述第一连接线上形成有断口，所述断口两侧的第一连接线之间通过第二导电层实现电连接。
12.在本发明实施例的一种实现方式中，所述第二导电层位于所述第一连接线的下方且分别与所述断口的两侧的第一连接线搭接；或所述第二导电层填充于所述断口内。
13.在本发明实施例的一种实现方式中，所述断口位于栅线的正上方，且所述断口的
宽度大于所述栅线的宽度。
14.在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示基板还包括电学测试区，所述电学测试区与所述第一连接线电连接。
15.在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示基板包括由中部向左右两侧依次布置的ic输出绑定区、信号线、ic输入绑定区、fpc绑定区和电学测试区，所述电学测试区通过所述第一连接线与所述信号线电连接，所述ic输入绑定区和所述fpc绑定区位于所述第一连接线的同一侧。
16.在本发明实施例的一种实现方式中，所述fpc绑定区和电学测试区之间形成用于切除所述电学测试区的切割线，所述切割线在所述第一连接线的切割点与所述信号线之间的距离大于3mm。
17.为了实现上述目的，根据发明实施例的第二个方面，还提供了一种显示面板，该显示面板包括本发明实施例第一方面提供显示基板。
18.为了实现上述目的，根据发明实施例的第三个方面，还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明实施例第二方面提供显示面板。
19.采用本发明实施例提供显示基板，用于与电学测试区连接的第一连接线和信号线之间通过第一过孔、第二过孔以及第一导电层进行连接，不与ic绑定区直接相连，第一连接线被切断产生断点后，外界环境的腐蚀趋势会被分离设置的第一过孔和第二过孔相阻隔，并且第一导电层的材料相较于第一连接线具有更优的抗腐蚀性能，以此确保产品的信赖性测试通过。
附图说明
20.构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，使得本技术的其它特征、目的和优点变得更明显。本技术的示意性实施例附图及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
21.图1为相关技术中一种显示面板布线区的结构示意图；
22.图2为相关技术中另一种显示面板布线区的结构示意图；
23.图3为本发明实施例提供的显示面板的分区平面图；
24.图4为本发明实施例提供的显示面板布线区域的平面图；
25.图5为本发明实施例1提供的第一连接线与信号线连接区域的剖面图；
26.图6为本发明实施例2提供的第一连接线断口区域的剖面图一；
27.图7为本发明实施例2提供的第一连接线断口区域的剖面图二；
28.图8为本发明实施例2提供的第一连接线断口区域的剖面图三；以及
29.图9为本发明实施例3提供的金属基本布线区的布线结构图。
30.图中：
31.1、第一连接线；2、电学测试区；3、信号线；4、第一过孔；5、第二过孔；6、第一导电层；7、钝化层；8、栅绝缘层；9、断口；10、第二导电层；11、栅线；12、ic输出绑定区；13、ic输入绑定区；14、fpc绑定区；15、切割线；16、衬底。
具体实施方式
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
33.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其单元。
34.在本技术中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
35.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
36.此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
37.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
38.图1为相关技术中常规显示产品的显示基板dp侧的设计示意图，图中dp侧的下方区域(未示出)为显示基板的显示区，电学测试区位于ic绑定区的两侧，ic绑定区的远离显示区的一侧设置有fpc绑定区。该平面布局结构中fpc绑定区和ic绑定区纵向排布，导致dp侧的边框较大，远大于显示基板左右侧边框。
39.为了解决图1中显示基板的布线方式dp侧边框过宽的问题，相关技术中采用了如图2所示的双侧布线设计，其中，显示基板的周边区包括由中部向左右两侧依次布置的ic输出绑定区、goa信号线、ic输入绑定区和fpc绑定区，电学测试区位于ic输入绑定区和fpc绑定区远离显示区的一侧，电学测试区通过测试信号线与goa信号线连接，在完成电学测试后，电学测试区会沿着图2中的切割线(cutting)切除，在裁切线处会存在裸露的测试信号线，导致在信赖性测试中存在测试信号线直接接触水氧环境而被腐蚀，并进一步导致goa信号线被腐蚀的风险。通过对实际产品走线腐蚀长度统计，最远腐蚀距离大于1.2mm，严重影响产品的信赖性。
40.为了解决相关技术问题，本发明提供了如下的实施例1
‑
3，以期能够以降低相关技术中存在的电学测试区被切掉后，测试信号线被裸露，导致与测试信号线直接连接的goa信号线直接接触水氧环境而被腐蚀的风险。
41.实施例1
42.如图3所示，本发明实施例提供的显示基板包括显示区和周边区，本实施例的改进
点即是对周边区的结构进行的改进，尤其适用于对周边区dp侧布线设计的改进。
43.如图4和5所示，所述周边区包括第一连接线1和信号线3，该信号线3用于与驱动电路连接，所述第一连接线1的一端用于与电学测试区2连接，另一端用于与信号线3连接。所述显示基板上设置有第一过孔4第一连接线和第二过孔5，所述第一过孔4和所述第二过孔5在所述显示基板上正投影无交叠区域。所述显示基板上还设置有第一导电层6，所述第一导电层6通过所述第一过孔4与所述信号线3电连接，所述第一导电层6通过所述第二过孔5与所述第一连接线1电连接。
44.在上面的实施例中，用于与电学测试区2连接的第一连接线1和信号线3之间通过第一过孔4、第二过孔5以及第一导电层6进行连接，不与ic绑定区14直接相连，第一连接线1被切断后，外界环境的腐蚀趋势会被分离设置的第一过孔4和第二过孔5相阻隔，并且通常第一连接线1的材质为金属，第一导电层6相较于第一连接线1具有更优的抗腐蚀性能，以此确保产品的信赖性测试通过。第一导电层6的材质选择为抗水氧腐蚀性能比金属更优的金属氧化物，例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)或铝锌氧化物(azo)中的至少一种，优选为氧化铟锡(ito)。
45.如图5所示，所述显示基板包括依次层叠设置的钝化层7、栅绝缘层8和衬底16，所述第一连接线1位于所述栅绝缘层8的表面且被所述钝化层7覆盖，所述信号线3位于所述衬底16的表面且被所述栅绝缘层8覆盖，所述第一过孔4依次贯穿所述钝化层7和所述栅绝缘层8直至所述信号线3的表面，所述第二过孔5贯穿所述钝化层7直至所述第一连接线1的表面。
46.其中栅绝缘层8的厚度优选为栅绝缘层8可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或多种，可以是单层、多层或复合层；其中钝化层7的厚度优选为钝化层7可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或多种，可以是单层、多层或复合层。
47.在上述实施例的基础上，所述第一过孔4与所述第二过孔5之间的距离为100
‑
600μm。具体可以根据第一连接线1和信号线3之间的走向关系来进行调整，通常第一连接线1和信号线3在过孔连接区域的走向正交设置，第一连接线1与最近的信号线3之间通过过孔连接时，可以控制第一过孔4与所述第二过孔5之间的距离为100μm左右，第一连接线1与最远的信号线3之间通过过孔连接时，可以控制第一过孔4与所述第二过孔5之间的距离为600μm左右。在该设计中，第一连接线1与信号线3之间的连接距离远大于常规过孔的距离10μm，可以充分发挥第一导电层6的导线性和抗腐蚀性能，进一步增加第一连接线1的抗腐蚀能力，提升器件产品的信赖性。
48.在上面的实施例中，用于与第一连接线1通过过孔连接的信号线3可以为goa信号线，也可以为source信号线。在显示基板中，如果与goa信号线连接的第一连接线1会在裁切阶段切断产生腐蚀暴露点，则第一连接线1与goa信号线之间通过上述实施例中的第一过孔4、第二过孔5以及第一导电层6进行连接，第一过孔4贯穿至goa信号线的表面；在显示基板中，如果与source信号线连接的第一连接线1会在裁切阶段切断产生腐蚀暴露点，则第一连接线1与source信号线之间通过上述实施例中的第一过孔4、第二过孔5以及第一导电层6进行连接，第一过孔4贯穿至source信号线的表面；在显示基板中，如果与source信号线连接的第一连接线1和与goa信号线连接的第一连接线1均会在裁切阶段切断产生腐蚀暴露点，
则第一连接线1与source信号线之间、第一连接线1与goa信号线之间均通过上述实施例中的第一过孔4、第二过孔5以及第一导电层6进行连接。
49.在上面的实施例中，为了方便第一导电层6在器件表面的沉积，优选将第一过孔4和第二过孔5的孔壁倾斜设置，如图6所示，在远离信号线3的方向上，第一过孔4的宽度渐扩，形成开口宽底部窄的结构；同样的，在远离第一连接线1的方向上，第二过孔5的宽度渐扩，形成开口宽底部窄的结构。其中，第一过孔4的顶部宽度与第一过孔4的底部宽度的比值为(1.5～2)：1，第二过孔5的顶部宽度与第二过孔5的底部宽度的比值为(1.05～1.2)：1，例如第一过孔4的顶部宽度为10.5μm，第一过孔4的底部宽度为5.5μm，第二过孔5的顶部宽度为10.5μm，第二过孔5的底部宽度为9.5μm。
50.实施例2
51.如图3所示，本发明实施例提供的显示基板包括显示区和周边区，本实施例的改进点即是对周边区的结构进行的改进，尤其适用于对周边区dp侧布线设计的改进。
52.如图4和6
‑
8所示，所述周边区包括第一连接线1和信号线3，该信号线3用于与驱动电路连接，所述第一连接线1的一端用于与电学测试区2连接，其另一端用于与信号线3连接。所述第一连接线1上形成有断口9，所述断口9两侧的第一连接线1之间通过第二导电层10实现电连接。其中第二导电层10的材质可以选择抗水氧腐蚀性能比金属更优的金属氧化物，例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)或铝锌氧化物(azo)中的至少一种，优选为氧化铟锡(ito)。
53.在上面的实施例中，用于与电学测试区2连接的第一连接线1在断口9处被打断，并通过抗腐蚀性能更强的第二导电层10连接，第一连接线1被切断后，外界环境的腐蚀趋势会被该断口9相阻隔，可以减缓或者阻止腐蚀趋势跨过该断口9进行延伸，以此确保产品的信赖性测试通过。
54.如图6
‑
8所示，所述显示基板包括依次层叠设置的钝化层7、栅绝缘层8和衬底16，所述第一连接线1位于所述栅绝缘层8的表面且被所述钝化层7覆盖，所述断口9依次贯穿所述钝化层7和所述第一连接线1直至所述栅绝缘层8的表面。其中栅绝缘层8的厚度优选为栅绝缘层8可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或多种，可以是单层、多层或复合层；其中钝化层7的厚度优选为钝化层7可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或多种，可以是单层、多层或复合层。
55.在上面的实施例中，第二导电层10的具体设置形式可以有两种。可选地，如图6所示，所述第二导电层10填充于所述断口9内，其底面和顶面均与第一连接线1平齐，底部形成在栅绝缘层8上，顶部被钝化层7覆盖；可选地，如图7所示，所述第二导电层10位于所述第一连接线1的下方且分别与所述断口9的两侧的第一连接线1搭接，而断口9内被钝化层7所填充。该两种具体的实施方式对于发明目的和效果而言不会产生本质影响，本领域技术人员可以根据需要和设计需求来具体限定，从制备工艺的角度考量，优选采用如图7所示的第二导电层10设置形式，在通过刻蚀形成断口9后，无需再次沉积金属氧化物，直接形成钝化层7即可，制程更加简单。
56.在一些实施方式中，如图8所示，显示基板的栅线11与第一连接线1之间存在交叉，
此时所述断口9位于栅线11的正上方，且所述断口9的宽度大于所述栅线11的宽度。该实施方式的目的在于，在周边区的走线设计中，避免第一连接线1和栅线11存在交叠区域，防止出现静电放电(electro
‑
static discharge，简称为esd)问题，本设计中利用第二导电层10连接断口9两端第一连接线1，一方面可以延缓腐蚀，另外一方面可以避免出现第一连接线1和栅线11的交叠。优选地，栅线11的宽度为50
‑
150μm，断口9的宽度为100
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300μm，第二导电层10采用搭接的方式与断口9两侧的第一连接线1连接时，第二导电层10的宽度为200
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400μm。
57.实施例3
58.如图3和9所示，本发明实施例提供的显示基板包括显示区和周边区，本实施例的改进点即是对周边区的结构进行的改进，尤其适用于对周边区dp侧布线设计的改进。
59.显示基板的周边区包括由中部向左右两侧依次布置的ic输出绑定区12、信号线3、ic输入绑定区13、fpc绑定区14和电学测试区2，所述电学测试区2通过所述第一连接线1与所述信号线3电连接，所述ic输入绑定区13和所述fpc绑定区14位于所述第一连接线1的同一侧。如图9所示，在左右方向上，布线形成呈对称设置。
60.上面实施例中的布线方式，电学检测区分别位于布线区的左右两端，无需占据上下方向上的空间，可以应用于显示基板的dp侧，显著降低dp侧的边框宽度。
61.具体的，所述fpc绑定区14和电学测试区2之间形成用于切除所述电学测试区2的切割线15，在单个面板贴合完成后可以通过电学测试区2进行电学性能检测，完成检测之后，可以沿着切割线15切除电学测试区2，进一步降低边框的尺寸。由于将电学测试区2单独设置在周边区的左右两端，电学测试区2通常通过第一连接线1仅与goa信号线连接，在切除电学检测区的过程中，第一连接线1被切断，断点处的腐蚀仅会对goa信号线造成影响，而不会影响到source走线，腐蚀导致的异显风险会降低一些。而反观图2中的布局方式，图中的切割线15(cutting)在切断goa信号线的同时会同样切断source走线(图中未示出)，腐蚀风险更大。
62.在本实施例中，由于所述ic输入绑定区13和所述fpc绑定区14位于所述第一连接线1的同一侧，即ic输入绑定区13和所述fpc绑定区14整体会和第一连接线1并排设置，由于ic输入绑定区13和所述fpc绑定区14在左右方向上存在的物理尺寸空间，使得第一连接线1的切割点与所述信号线3之间的距离至少可以达到3mm，该尺寸已经远远大于相关技术中如图所展示的最远腐蚀距离，抗腐蚀效果可以明显加强。在图2中相关技术的布线方式中，由于电学检测区与其他区域上下方向布局，为了降低边框宽度，切割后的goa走线距离仅有不足0.2mm，完全无法抵挡环境的腐蚀。
63.需要说明的是，本发明上述实施例1
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3中的技术方案并不是孤立的，可以相互组合使用来提升显示面板的抗环境腐蚀提升信赖性的技术效果，例如，在显示面板中，可以一方面将第一连接线1和信号线3之间通过实施例1中的第一过孔4、第二过孔5以及第一导电层6进行连接，另一方面在第一连接线1中通过实施例2中的断口9进行隔断，再一方面，采用实施例3中布线布局形式。
64.本发明实施例还提供了一种显示面板及显示装置，该显示面板采用了本发明实施例提供的显示基板。
65.显示面板包括显示基板和封装盖板。显示基板为本发明上述实施例所提供的显示
基板，其可以包括驱动基板、形成在所述驱动基板上的像素界定层、形成在所述像素界定层上的发光层、以及形成在所述发光层上的顶电极等相关结构。
66.本技术实施例提供的显示装置可以为：液晶面板、电子纸、有机发光二极管(oled)面板、有源矩阵有机发光二极管(amoled)面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。本技术实施例所公开的显示装置由于包括上述实施例提供的显示基板，因此具有该显示基板的显示面板和显示装置也具有上述所有的技术效果，在此不再一一赘述。显示面板和显示装置的其他构成、原理以及制备方法对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。
67.本说明书中部分实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
68.以上仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。