蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置的制作方法

蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置
1.本技术是申请号为2015800385793、申请日为2015年7月14日、发明名称为“蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置”的申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置。


背景技术：

3.作为蓄电装置，例如已知有锂离子电池、镍氢电池及铅蓄电池等的二次电池、以及双电层电容器等的电化学电容器。因便携设备的小型化或设置空间的限制等，要求蓄电装置的进一步的小型化，能量密度高的锂离子电池备受关注。作为锂离子电池所使用的封装材料，目前使用金属制罐体，但逐渐改用轻量、散热性高且能够以低成本制作的多层膜。
4.在将上述多层膜用于封装材料的锂离子电池中，为了防止水分向内部渗入，采用由包含铝箔层的封装材料覆盖电池内容物(正极、隔板、负极、电解液等)的构成。采用这种构成的锂离子电池被称为“铝层压型锂离子电池”。
5.就铝层压型锂离子电池而言，例如已知有在封装材料的一部分上通过冷成型形成凹部，将电池内容物收容于该凹部内，再将封装材料的其余部分折回并用热封密封周缘部分而成的压花型锂离子电池(以下有时称为“单侧成型加工电池”)。另外，近年来，出于提高能量密度的目的，也制造了一种在贴合的封装材料的两侧形成凹部，使其可容纳更多的电池内容物的锂离子电池(以下有时称为“两侧成型加工电池”)。两侧成型加工电池存在贴合封装材料彼此时不易对准的问题。但是，为了在单侧成型加工电池中获得与两侧成型加工电池同等的能量密度，需要形成更深的凹部。
6.通过冷成型形成的凹部越深，越能够提高锂离子电池的能量密度。但是，形成的凹部越深，成型时的封装材料越容易发生针孔或破裂，致使成型性降低。因此，使用成型性优异的聚酰胺膜作为封装材料的基材层，将该基材层与金属箔经由粘接层而贴合，从而保护金属箔。此时，要求基材层和粘接层的密合性。作为提高基材层和粘接层的密合性的方法，已知有对基材层的表面进行电晕处理的方法(例如，参照专利文献1及2)。
7.另外，聚酰胺膜对于作为锂离子电池的内容物的电解液的耐性较低，在锂离子电池的制造步骤中，当注入电解液时，电解液附着于聚酰胺膜，此时会使聚酰胺膜溶解而发生外观不良。因此，作为使基材层表面具有电解液耐性的封装材料，有人提出一种在聚酰胺膜的外侧进一步层叠聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜而成的封装材料(例如，参照专利文献3)。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本专利特开2013
‑
107997号公报
11.专利文献2：日本专利特开2006
‑
192676号公报
12.专利文献3：日本专利特开2004
‑
327039号公报


技术实现要素：

13.发明所要解决的课题
14.然而，在蓄电装置用封装材料中，即使如上所述对基材层的表面进行电晕处理，仍有基材层与粘接层的密合性未必充分的情况。而且，若基材层与粘接层的密合性不够充分，则基材层无法充分地保护粘接层及金属箔，当进行如上所述地在常规的封装材料形成深凹部的深冲压成型时，有时会发生粘接层及金属箔的断裂。
15.本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种可提高基材层与粘接层的密合性、且可在不发生粘接层及金属箔的断裂的情况下增大可进行深冲压成型的成型深度的蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置。
16.用于解决课题的方案
17.为了实现上述目的，本发明提供一种蓄电装置用封装材料，其具有：基材层；形成在该基材层的其中一面上的易粘接处理层；形成在该易粘接处理层的与上述基材层相反的面上的粘接层；形成在该粘接层的与上述易粘接处理层相反的面上的金属箔层；及配置在该金属箔层的与上述粘接层相反的面上的密封剂层，上述基材层为由双轴拉伸膜构成，并且在拉伸试验(试验片形状：jis k7127所规定的试验片型号5，夹头间距离：60mm，拉伸速度：50mm/min)中，四个方向(0
°
(md)、45
°
、90
°
(td)、135
°
)当中的至少一个方向的断裂强度为240mpa以上，且至少一个方向的伸长率为80％以上的层。
18.根据上述蓄电装置用封装材料，通过使用满足上述断裂强度及伸长率的条件的基材层，并使易粘接处理层存在于基材层与粘接层之间，可提高基材层与粘接层的密合性，而且，基材层可充分地保护粘接层及金属箔层，其结果是，可在不发生粘接层及金属箔的断裂的情况下增大可进行深冲压成型的成型深度(深冲压成型性)。
19.在上述蓄电装置用封装材料中，上述易粘接处理层优选为包含选自由聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸接枝聚酯树脂所组成的组中的至少一种树脂的层。由此，可大幅提高基材层与粘接层的密合性，从而能够进一步提高深冲压成型性。
20.在上述蓄电装置用封装材料中，上述基材层在上述拉伸试验中的上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度也可小于240mpa。如此，基材层虽未必在上述四个方向的所有方向上均具有高断裂强度，但即使如此，只要根据本发明的蓄电装置用封装材料，则通过具有易粘接处理层，与此同时，基材层的上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度为240mpa以上，并且，至少一个方向的伸长率为80％以上，从而可提高深冲压成型性。即，对于本发明的蓄电装置用封装材料，即使使用断裂强度具有各向异性的基材层时，也可在不发生粘接层及金属箔的断裂的情况下进行深冲压成型。
21.在上述蓄电装置用封装材料中，上述基材层优选为双轴拉伸聚酯膜或双轴拉伸聚酰胺膜。由此，可进一步提高通过基材层而得的粘接层及金属箔层的保护性能，从而能够进一步提高深冲压成型性。
22.上述蓄电装置用封装材料也可进一步具有形成在上述基材层的与上述易粘接处理层相反的面上的基材保护层。
23.在上述蓄电装置用封装材料中，上述基材层的厚度优选为6至40μm。由此，可进一步提高通过基材层而得的粘接层及金属箔层的保护性能，从而能够进一步提高深冲压成型性。
24.在上述蓄电装置用封装材料中，上述易粘接处理层的厚度优选为0.02至0.5μm。由此，可进一步提高基材层与粘接层的密合性，而能够进一步提高深冲压成型性。
25.在上述蓄电装置用封装材料中，上述粘接层也可含有颜料。
26.另外，本发明提供一种蓄电装置，其具有：包含电极的电池要素、从上述电极延伸的引线、以及容纳上述电池要素的容器，上述容器由上述本发明的蓄电装置用封装材料以所述密封剂层成为内侧的方式形成。所述蓄电装置由于使用上述本发明的蓄电装置用封装材料作为容纳电池要素的容器，因此，可在不发生断裂等情况下在容器中形成较深的凹部。
27.发明效果
28.根据本发明，可提供一种能够提高基材层与粘接层的密合性、且不会发生粘接层及金属箔的断裂从而能够增大可进行深冲压成型的成型深度的蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置。
附图说明
29.[图1]为本发明一个实施方案的蓄电装置用封装材料的示意性剖面图。
[0030]
[图2]为表示使用本发明的一个实施方案的蓄电装置用封装材料所得的压花型封装材料的图，(a)为其立体图；(b)为沿(a)所示的压花型封装材料的b
‑
b线的纵剖面图。
[0031]
[图3]为表示使用本发明的一个实施方案的蓄电装置用封装材料来制造二次电池的步骤的立体图，(a)表示制备蓄电装置用封装材料的状态；(b)表示制备经加工为压花型的蓄电装置用封装材料与电池要素的状态；(c)表示翻折蓄电装置用封装材料的一部分并将端部熔融的状态；(d)表示将翻折的部分的两侧朝上方翻折的状态。
[0032]
[图4]为本发明的另一个实施方案的蓄电装置用封装材料的示意性剖面图。
具体实施方式
[0033]
以下，参照附图对本发明优选的实施方案进行详细说明。需要说明的是，图中，对于相同或相当部分标注同一符号并省略重复的说明。
[0034]
[蓄电装置用封装材料]
[0035]
图1为示意性表示本发明的蓄电装置用封装材料的一个实施方案的剖面图。如图1所示，本实施方案的封装材料(蓄电装置用封装材料)10为依次层叠有：基材层11、形成(配置)在该基材层11的其中一面上的易粘接处理层12、形成(配置)在该易粘接处理层12的与基材层11相反的面上的粘接层13、形成(配置)在该粘接层13的与易粘接处理层12相反的面上的金属箔层14、形成(配置)在该金属箔层14的与粘接层13相反的面上的防腐蚀处理层15；及经由密封剂粘接层16形成(配置)在该防腐蚀处理层15的与金属箔层14相反的面上的密封剂层17的层叠体。在封装材料10中，以基材层11为最外层，以密封剂层17为最内层。即，封装材料10以基材层11面向蓄电装置的外部侧、以密封剂层17面向蓄电装置的内部侧的方式而使用。以下，对各层进行说明。
[0036]
(基材层11)
[0037]
基材层11为用以在制造蓄电装置时的后述的加压热熔接步骤中对封装材料10赋予耐热性、抑制加工或流通时可能引起的针孔的产生的层。另外，基材层11为由双轴拉伸膜构成，并且在拉伸试验(试验片形状：jis k7127所规定的试验片型号5，夹头间距离：60mm，
拉伸速度：50mm/min)中，四个方向(0
°
(md)、45
°
、90
°
(td)、135
°
)当中的至少一个方向的断裂强度为240mpa以上，且至少一个方向的伸长率为80％以上的层。另外，基于可得到更优异的深冲压成型性的观点，基材层11在上述拉伸试验中的上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度优选为250mpa以上。更加地，基于可得到更优异的深冲压成型性的观点，基材层11在上述拉伸试验中的上述四个方向当中的至少一个方向上的伸长率优选为90％以上。需要说明的是，上述四个方向指的是成型的挤出(流动)方向(md方向)、由md方向倾斜45
°
的方向、md方向的垂直方向(td方向)、以及由md方向倾斜135
°
的方向。
[0038]
另外，对于基材层11，只要其在上述拉伸试验中的上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度为240mpa以上，而且至少一个方向上的伸长率为80％以上即可，可以是上述四个方向的所有方向上的断裂强度均为240mpa以上，并且所有方向的伸长率均为80％以上，可以是上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度小于240mpa，也可以是上述四个方向当中的至少一个方向上的伸长率小于80％。即使在上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度小于240mpa时，或上述四个方向当中的至少一个方向上的伸长率小于80％时，只要根据本实施方案，则通过具有易粘接处理层，与此同时，基材层的上述四个方向当中的至少一个方向上的断裂强度为240mpa以上，并且，至少一个方向上的伸长率为80％以上，从而可提高深冲压成型性。
[0039]
基材层11的上述断裂强度及上述伸长率为通过将基材层11单独切成上述试验片形状(jis k7127所规定的试验片型号5)并进行拉伸试验所测得的值，若不易进行单独基材层11的测定时，也可将基材层11与易粘接处理层12的层叠体切成上述试验片形状而进行测定。由于易粘接处理层12不会影响上述断裂强度及上述伸长率的值，因此可获得与单独测定基材层11时的测定结果实质相同的测定结果。
[0040]
作为构成基材层11的双轴拉伸膜，可列举出(例如)聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜等的双轴拉伸膜。这些当中，基于可得到更优异的深冲压成型性的观点，基材层11优选为双轴拉伸聚酯膜或双轴拉伸聚酰胺膜。
[0041]
作为构成双轴拉伸聚酯膜的聚酯树脂，可列举出(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、共聚聚酯、聚碳酸酯等。
[0042]
作为构成双轴拉伸聚酰胺膜的聚酰胺树脂，可列举出(例如)尼龙6、尼龙6,6、尼龙6与尼龙6,6的共聚物、尼龙6,10、聚己二酰间苯二甲胺(mxd6)、尼龙11、尼龙12等。基于耐热性、穿刺强度及冲击强度优异的观点，双轴拉伸聚酰胺膜优选为双轴拉伸尼龙6(ony)膜。
[0043]
作为双轴拉伸膜的拉伸方法，可列举出(例如)逐次双轴拉伸法、管式双轴拉伸法、同时双轴拉伸法等。基于可得更优异的深冲压成型性的观点，构成基材层11的双轴拉伸膜优选为通过管式双轴拉伸法进行拉伸而成的膜。
[0044]
基材层11的厚度优选为6至40μm，更优选为10至30μm。基材层11的厚度为6μm以上，由此有可提高蓄电装置用封装材料10的耐针孔性及绝缘性的倾向。另一方面，基材层11的厚度为40μm以下，由此有可进一步提高蓄电装置用封装材料10的深冲压成型性的倾向。
[0045]
(易粘接处理层12)
[0046]
易粘接处理层12形成在基材层11的其中一面上，并配置在基材层11与粘接层13之间。易粘接处理层12为用以提高基材层11与粘接层13的密合性，进而提高基材层11与金属
箔层14的密合性的层。
[0047]
易粘接处理层12优选为包含选自由聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸接枝聚酯树脂所组成的组中的至少一种树脂的层。(例如)可将以选自由聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸接枝聚酯树脂所组成的组中的至少一种树脂为主成分的涂布剂涂布在基材层11的其中一面上，从而形成所述易粘接处理层12。
[0048]
<聚酯树脂>
[0049]
作为聚酯树脂，基于粘接性的观点，优选为导入共聚成分而使玻璃转化温度降低的共聚聚酯。基于涂布性的观点，共聚聚酯优选具有水溶性或者水分散性。作为这种共聚聚酯，优选使用与选自由磺酸基或其碱金属碱所组成的组中的至少一种基团键合而成的共聚聚酯(以下称为“含磺酸基的共聚聚酯”)。
[0050]
在此，含磺酸基的共聚聚酯指的是：使选自由磺酸基或其碱金属碱所组成的组中的至少一种基团键合于二羧酸成分或二醇成分的一部分而成的聚酯，其中，优选为这样的共聚聚酯，即，相对于全部酸成分，以2至10摩尔％的比例使用芳香族二羧酸成分所调制而成的共聚聚酯，其中，该芳香族二羧酸成分含有选自由磺酸基或其碱金属碱所组成的组中的至少一种基团。
[0051]
作为这种二羧酸的例子，优选为5
‑
钠磺基间苯二甲酸。在这种情况下，作为其他的二羧酸成分，可列举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对
‑
β
‑
氧基乙氧基苯甲酸、2,6
‑
萘二羧酸、4,4
’‑
二羧基联苯、4,4
’‑
二羧基二苯甲酮、双(4
‑
羧基苯基)乙烷、己二酸、癸二酸、环己烷
‑
1,4
‑
二羧酸等。
[0052]
作为用来制造含磺酸基的共聚聚酯的二醇成分，主要使用乙二醇，除此之外，也可使用丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、环己烷二甲醇、双酚a的环氧乙烷加成物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等。其中，从提高制造聚苯乙烯磺酸盐等含磺酸基的共聚聚酯时所需的与磺酸盐的相溶性的观点来看，优选使用乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、环己烷二甲醇等作为共聚成分。
[0053]
另外，作为聚酯树脂，也可使用改性聚酯共聚物，例如，经聚酯、氨基甲酸酯、环氧等改性的嵌段共聚物、接枝共聚物等。在本实施方案中，为了提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性，也可使易粘接处理层12进一步含有聚酯树脂之外的树脂。作为这种树脂，可列举出(例如)氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂等。
[0054]
<丙烯酸树脂>
[0055]
作为构成丙烯酸树脂的单体成分，可使用(例如)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯(作为烷基可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2
‑
乙基己基、月桂基、十八烷基、环己基、苯基、苄基、苯乙基等)；丙烯酸2
‑
羟基乙酯、甲基丙烯酸2
‑
羟基乙酯、丙烯酸2
‑
羟基丙酯、甲基丙烯酸2
‑
羟基丙酯等含有羟基的单体；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、n
‑
甲基丙烯酰胺、n
‑
甲基甲基丙烯酰胺、n
‑
羟甲基丙烯酰胺、n
‑
羟甲基甲基丙烯酰胺、n,n
‑
二羟甲基丙烯酰胺、n
‑
甲氧基甲基丙烯酰胺、n
‑
甲氧基甲基甲基丙烯酰胺、n
‑
苯基丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；n,n
‑
二乙基氨基乙基丙烯酸酯、n,n
‑
二乙基氨基乙基甲基丙烯酸酯等含有氨基的单体；丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的单体；丙烯酸、甲基丙烯酸及它们的盐(锂盐、钠盐、钾盐等)等含有羧基、或其盐的单体等。这些可单独使用1种，也可使用2种以上从而进行共聚合。更加地，这些可与上述以外的其他的单体并
用。
[0056]
作为其他的单体，可使用(例如)烯丙基缩水甘油醚等含有环氧基的单体；苯乙烯磺酸、乙烯基磺酸及它们的盐(锂盐、钠盐、钾盐、铵盐等)等含有磺酸基或其盐的单体；巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸、及它们的盐(锂盐、钠盐、钾盐、铵盐等)等含有羧基或其盐的单体；马来酸酐、衣康酸酐等含有酸酐的单体；异氰酸乙烯酯、异氰酸烯丙酯、苯乙烯、乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、乙烯基三烷氧基硅烷、烷基马来酸单酯、烷基富马酸单酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、烷基衣康酸单酯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯等。另外，作为丙烯酸树脂，可使用改性丙烯酸共聚物，例如经聚酯、氨基甲酸酯、环氧等改性的嵌段共聚物、接枝共聚物等。
[0057]
本实施方案中所使用的丙烯酸树脂的玻璃化转变温度(tg)没有特别限定，优选为0至90℃，更优选为10至80℃。若tg较低，则在高温高湿下的密合性会降低，若tg较高，则在拉伸时会产生裂痕，因此，基于抑制这些不良情形的观点，丙烯酸树脂的tg优选处于上述范围内。
[0058]
另外，在本实施方案中所使用的丙烯酸树脂的重均分子量优选为10万以上，更优选为30万以上。若重均分子量较低，则耐湿热性会降低。在本实施方案中，为了提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性，也可使易粘接处理层12进一步含有丙烯酸树脂之外的树脂。作为这种树脂，可列举出(例如)聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂等。
[0059]
<聚氨酯树脂>
[0060]
作为聚氨酯树脂，优选为水系聚氨酯树脂。作为水系聚氨酯树脂，基于粒径小、稳定性良好的观点，优选为自乳化型。水系聚氨酯的粒径宜形成为10至100nm左右。对于本实施方案所使用的水系聚氨酯树脂，其玻璃化转变温度(tg)优选为40至150℃。若tg为40℃以上，则有在涂布后卷取成卷筒状时，可充分抑制粘连发生的倾向。另一方面，若tg远高于涂布后的干燥温度，则不易形成均匀的膜，故tg优选为150℃以下。
[0061]
此外，在本实施方案中，也可与水系聚氨酯共同使用交联剂。作为水系聚氨酯的交联剂，可使用水溶性环氧化合物等通用的水溶性交联剂。水溶性环氧化合物为具有对水的溶解性并且具有2个以上的环氧基的化合物。作为水溶性环氧化合物，可列举出(例如)通过1摩尔的乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、1,4
‑
丁二醇、1,6
‑
己二醇、新戊二醇等二醇类与2摩尔的表氯醇的醚化而得的聚环氧化合物；以及通过1摩尔的邻苯二甲酸、对苯二甲酸、己二酸、草酸等二羧酸类与2摩尔的表氯醇的酯化而得的二环氧化合物等。但是，水溶性环氧化合物并不限定于这些。
[0062]
这些水溶性交联剂会与水系聚氨酯树脂相互交联，从而提高涂膜的耐水性、耐溶剂性，并有助于提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性。在本实施方案中，为了提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性，也可使其进一步含有氨基甲酸酯树脂以外的树脂。作为这种树脂，可列举出(例如)聚酯树脂、丙烯酸树脂等。
[0063]
另外，易粘接处理层12也能以(例如)下述方式而构成：包含作为主成分的上述树脂；及多官能异氰酸酯、多官能缩水甘油化合物、三聚氰胺系化合物等固化剂。如此，通过包含作为主成分的上述树脂，及多官能异氰酸酯、多官能缩水甘油化合物、三聚氰胺系化合物等固化剂，可引入交联结构，因而，可构成强固的易粘接处理层12。
[0064]
用于形成易粘接处理层12的涂布剂可为溶剂系或水系。对于使用水系的主剂的分
散型(分散体系)，由于分子量较大，可提高分子间凝聚力，降低醇类等的渗透性，因而优选。
[0065]
易粘接处理层12的厚度优选为0.02至0.5μm，更优选为0.04至0.3μm。若易粘接处理层12的厚度为0.02μm以上，则容易形成均匀的易粘接处理层12，从而有可得到更充分的易粘接效果的倾向。另一方面，若易粘接处理层12的厚度为0.5μm以下，则由此有可进一步提高封装材料10的深冲压成型性的倾向。
[0066]
(粘接层13)
[0067]
粘接层13为用来粘接基材层11与金属箔层14的层。粘接层13与基材层11经由易粘接处理层12而粘接。粘接层13具有用来强固地粘接基材层11与金属箔层14所需的密合力，同时也具有在进行冷成型之际，用来抑制因基材层11导致金属箔层14断裂的追随性(即使部件变形/伸缩，也不会发生剥离，从而在部件上可靠地形成粘接层13的性能)。
[0068]
作为构成粘接层13的粘接剂，可使用(例如)双液固化型聚氨酯系粘接剂，其具有包含聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸多元醇等多元醇的主剂、以及包含芳香族系或脂肪族系的异氰酸酯的固化剂。上述粘接剂中，固化剂的异氰酸酯基与主剂的羟基的摩尔比(＝nco/oh)优选为1至10，更优选为2至5。
[0069]
对于上述聚氨酯系粘接剂，在涂布后，通过(例如)在40℃下进行4天以上的老化，使主剂的羟基与固化剂的异氰酸酯基发生反应，可使基材层11与金属箔层14更强固地粘接。
[0070]
此外，基于防止封装材料10的深冲压成型部分或拉伸部分在高温条件下(例如温度80℃下放置3天)的剥落的观点，粘接层13优选含有适量的诸如无机物等的填料或颜料。
[0071]
作为上述颜料，可使用(例如)有机颜料、无机颜料、以及这些的混合物等。作为粘接层13，若使用上述双液固化型聚氨酯系粘接剂，则基于密合性的观点，作为添加到粘接层13的颜料，优选使用(例如)具有可与作为固化剂的异氰酸酯基键合的官能团的颜料。作为该官能团，可列举出(例如)羟基等。另外，作为上述填料，可使用(例如)有机填料、无机填料、以及这些的混合物等。此外，粘接层13通过含有颜料及具有着色性的填料等的着色成分，可被着色。在这种情况下，粘接层13优选被着色成与金属箔层14的颜色不同的颜色。若粘接层13被着色，则从外部观察可看出封装材料10自身被着色，因此，即使附加于基材层11的外表面的标识、或印字等被伪造，仍可由封装材料自身颜色的差异来识别正规品与伪造品。
[0072]
使粘接层13含有选自由上述说明的颜料以及填料组成的组中的一种以上，由此来调整粘接层13的弹性模量，从而可提高蓄电装置用封装材料10的深冲压或拉伸后的高温耐性、湿度耐性、及电解液耐性等的可靠性。粘接层13优选具有可抑制封装材料10的深冲压或拉伸时的金属箔层14的断裂的功能。
[0073]
对于上述颜料的种类，其在不损及粘接层13的粘接性的范围添加时，没有特别的限定。作为上述有机颜料，可使用(例如)偶氮系、酞菁系、喹吖啶酮系、蒽醌系、二噁嗪系、靛蓝系、硫靛系、紫环酮
‑
二萘嵌苯系、异假吲哚系等。
[0074]
其次，对可添加于粘接层13的具体的有机颜料进行说明。作为可着色成黄色的有机颜料，可使用(例如)异二氢吲哚酮、异吲哚啉、喹酞酮、蒽醌(黄士酮)、偶氮甲碱、呫吨等。作为可着色成橙色的有机颜料，可使用(例如)二酮吡咯并吡咯、二萘嵌苯、蒽醌、紫环酮、喹吖啶酮等。作为可着色成红色的有机颜料，可使用(例如)蒽醌、喹吖啶酮、二酮吡咯并吡咯、
二萘嵌苯、靛蓝等。
[0075]
作为可着色成紫色的有机颜料，可使用(例如)噁嗪(二噁嗪)、喹吖啶酮、二萘嵌苯、靛蓝、蒽醌、呫吨、苯并咪唑酮、蒽酮紫等。作为可着色成蓝色的有机颜料，可使用(例如)酞菁、蒽醌、靛蓝等。作为可着色成绿色的有机颜料，可使用(例如)酞菁、二萘嵌苯、偶氮甲碱等。
[0076]
作为上述无机颜料，可使用(例如)碳黑系、氧化钛系、镉系、铅系、氧化铬系、云母的微粉末、鱼鳞箔等。
[0077]
其次，对于可添加于粘接层13的具体的无机颜料进行说明。作为可着色成白色的无机颜料，可使用(例如)锌白、铅白、锌钡白、二氧化钛、沉降性硫酸钡、重晶石粉等。
[0078]
作为可着色成红色的无机颜料，可使用(例如)铅丹、红色氧化铁等。作为可着色成黄色的无机颜料，可使用(例如)铬黄、锌黄(锌黄no.1、锌黄no.2)等。作为可着色成蓝色的无机颜料，可使用(例如)群青蓝、普鲁士蓝(亚铁氰化钾)等。作为可着色成黑色的无机颜料，可使用(例如)碳黑等。
[0079]
作为添加于粘接层13的上述填料，可使用(例如)聚乙烯、聚丙烯、酚树脂、丙烯酸树脂等的树脂填料、二氧化硅、石墨等。作为填料的形状，可列举出薄片状、正球状、中空状、纤维状、无定形等。另外，若粘接层13含有弹性模量较高的填料，则从可谋求提高蓄电装置用封装材料10的可靠性出发，优选使用无机填料。粘接层13所含的颜料及填料可为一种，也可为两种以上。
[0080]
在向粘接层13添加颜料和/或填料的情况下，从可得到更高的可靠性的观点出发，粘接层13(100质量％)所含的颜料及填料的合计含量优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上。此外，从可得到优异的粘接性的观点出发，颜料及填料的合计含量优选为50质量％以下，更优选为20质量％以下。
[0081]
另外，在将粘接层13着色的情况下，从提高防伪能力的观点出发，粘接层13(100质量％)中的着色成分(颜料及具有着色性的填料)的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.5质量％以上。此外，从可得到优异的粘接性的观点出发，着色成分的含量优选为40质量％以下，更优选为20质量％以下。这些着色成分也可与不具有着色性的填料并用。
[0082]
基于可得到所希望的粘接强度、追随性、以及加工性等的观点，粘接层13的厚度优选为1至10μm，更优选为2至6μm。
[0083]
(金属箔层14)
[0084]
作为金属箔层14，可列举出铝及不锈钢等的各种金属箔，从防湿性及延展性等的加工性、以及成本方面出发，金属箔层14优选为铝箔。铝箔可为一般的软质铝箔，从耐针孔性及成形时的延展性优异的观点出发，优选为含铁的铝箔。
[0085]
在含铁的铝箔(100质量％)中，铁的含量优选为0.1至9.0质量％，更优选为0.5至2.0质量％。通过铁的含量为0.1质量％以上，可以得到具有更优良的耐针孔性及延展性的封装材料10。通过铁的含量为9.0质量％以下，可以得到柔软性更优良的封装材料10。
[0086]
另外，作为铝箔，从可赋予所希望的成形时的延展性的观点出发，更优选为进行过退火处理的软质铝箔(例如由jis规格中被称为8021材、8079材所构成的铝箔)。
[0087]
对于金属箔层14所使用的铝箔，为获得所希望的耐电解液性，优选对其进行(例如)脱脂处理。此外，为了简化制造步骤，作为上述铝箔，优选为表面未经蚀刻的铝箔。作为
上述脱脂处理，可采用(例如)湿式脱脂处理或干式脱脂处理，但基于简化制造步骤的观点，优选为干式脱脂处理。
[0088]
作为上述干式脱脂处理，可列举出(例如)在对铝箔进行退火处理的步骤中，通过延长处理时间来进行脱脂处理的方法。即使在为了使铝箔变软而进行的退火处理的时候，同时进行脱脂处理，也可获得充分的耐电解液性。
[0089]
另外，作为上述干式脱脂处理，也可采用上述退火处理以外的处理，例如火焰处理或电晕处理等处理。更加地，作为上述干式脱脂处理，也可采用(例如)以下的脱脂处理，即，通过对铝箔照射特定波长的紫外线时所产生的活性氧，从而将污染物质氧化分解及去除。
[0090]
作为上述湿式脱脂处理，可采用(例如)酸脱脂处理或碱脱脂处理等的处理。作为上述酸脱脂处理所使用的酸，可使用(例如)硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸等无机酸。这些酸可单独使用一种，也可并用两种以上。此外，作为碱脱脂处理所使用的碱，可使用(例如)蚀刻效果高的氢氧化钠。另外，也可使用掺有弱碱系物质或表面活性剂的材料来进行碱脱脂处理。上述说明的湿式脱脂处理可通过(例如)浸渍法或喷雾法来进行。
[0091]
对于金属箔层14的厚度，从阻隔性、耐针孔性及加工性的观点出发，其优选为9至200μm，更优选为15至150μm，进一步优选为15至100μm。通过金属箔层14的厚度为9μm以上，即使因成型加工而施加了应力，其也不易断裂。通过金属箔层14的厚度为200μm以下，可以降低封装材料的质量增加，能够抑制蓄电装置的重量能量密度下降。
[0092]
(防腐蚀处理层15)
[0093]
防腐蚀处理层15发挥抑制因电解液、或电解液与水分反应而产生的氢氟酸导致的金属箔层14的腐蚀的作用。另外，发挥提高金属箔层14与密封剂粘接层16的密合力的作用。
[0094]
防腐蚀处理层15可(例如)通过对作为防腐蚀处理层15的母材的层进行热水转化处理、阳极氧化处理、化学转化处理、或者这些处理组合而成的防腐蚀处理而形成。
[0095]
作为上述热水转化处理，可采用(例如)通过在添加有三乙醇胺的沸水中对金属箔层14进行浸渍处理而得到的勃姆石处理。作为上述阳极氧化处理，可采用(例如)耐酸铝处理。另外，作为上述化学转化处理，可采用(例如)铬酸盐处理、锆处理、钛处理、钒处理、钼处理、磷酸钙处理、氢氧化锶处理、铈处理、钌处理、或者将这些以两种以上组合而成的处理。
[0096]
需要说明的是，作为上述化学转化处理，并不限于湿式法，也可采用(例如)将这些处理所使用的处理剂与树脂成分相互混合并进行涂布的方法。另外，作为上述防腐蚀处理，基于使其效果最大化以及废液处理的观点，优选为涂布型铬酸盐处理。
[0097]
另外，也可仅通过上述的防腐蚀处理以外的手法，例如单纯的涂布手法来形成防腐蚀处理层15。就这种方法而言，可使用(例如)具有金属箔层14的防腐蚀效果(抑制效果)、而且在环境方面也优选的材料(具体而言，例如稀土类元素系氧化物的溶胶(例如平均粒径为100nm以下的氧化铈))。通过采用这种方法，即使为一般的涂布方法，也可对铝箔层等金属箔赋予防腐蚀效果。
[0098]
防腐蚀处理层15可为单层或多层。另外，防腐蚀处理层15中也可添加有硅烷系偶联剂等添加剂。对于防腐蚀处理层15的厚度，从防腐蚀功能、及作为锚定物的功能这一点出发，例如优选为10nm至5μm，更优选为20至500nm。
[0099]
(密封剂粘接层16)
[0100]
密封剂粘接层16是将形成有防腐蚀处理层15的金属箔层14与密封剂层17粘接的
层。根据形成密封剂粘接层16的粘接成分，封装材料10被大体分成热层压构成和干式层压构成。
[0101]
热层压构成中的形成密封剂粘接层16的粘接成分优选为将聚烯烃系树脂用酸接枝改性而成的酸改性聚烯烃系树脂。酸改性聚烯烃系树脂中，由于对非极性的聚烯烃系树脂的一部分导入了极性基团，所以可以使由非极性的聚烯烃系树脂膜等构成时的密封剂层17、和大多具有极性的防腐蚀处理层15这两者强固地密合。另外，通过使用酸改性聚烯烃系树脂，封装材料10相对于电解液等内容物的耐性提高，即使在电池内部产生氢氟酸，也能容易防止密封剂粘接层16的劣化导致的密合力的降低。
[0102]
作为酸改性聚烯烃系树脂的聚烯烃系树脂，可列举出(例如)低密度、中密度及高密度聚乙烯；乙烯
‑
α烯烃共聚物；聚丙烯；以及丙烯
‑
α烯烃共聚物等。作为共聚物时的聚烯烃树脂可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。另外，作为聚烯烃树脂，也可以使用使上述共聚物与丙烯酸或者甲基丙烯酸等极性分子共聚合而成的共聚物、或交联聚烯烃等的聚合物等。作为将聚烯烃系树脂改性的酸，可列举出羧酸、环氧化合物及酸酐等，优选为马来酸酐。密封剂粘接层16所使用的酸改性聚烯烃系树脂可以为1种，也可以为2种以上。
[0103]
热层压构成的密封剂粘接层16可以通过用挤出装置挤出上述粘接成分而形成。热层压构成的密封剂粘接层16的厚度优选为2至50μm。
[0104]
作为形成干式层压构成的密封剂粘接层16的粘接成分，可列举出(例如)与粘接层13所列举的相同的粘接剂。这种情况下，为了抑制电解液所引起的膨润或氢氟酸所引起的水解，优选将粘接剂的组成设计成主剂具有不易水解的骨架、且可提高交联密度的组成。
[0105]
在提高交联密度的情况下，可将(例如)二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸的酯或氢化物、二聚物脂肪酸的还原二醇、二聚物脂肪酸的酯或氢化物的还原二醇添加到粘接剂中。上述二聚物脂肪酸为将各种不饱和脂肪酸二聚物化而成的酸，作为其结构，可例示出非环型、单环型、多环型、芳香环型。
[0106]
作为二聚物脂肪酸的起始物质的脂肪酸没有特别的限定。另外，也能以这种二聚物脂肪酸作为主要成分，导入如一般聚酯多元醇中所使用的二元酸。作为针对构成密封剂粘接层16的主剂的固化剂，可使用(例如)也可用作聚酯多元醇的链增长剂的异氰酸酯化合物。由此，可提高粘接剂涂膜的交联密度，在使溶解性或膨润性提高的同时，通过提高氨基甲酸酯基浓度，也可期待基材密合性的提高。
[0107]
干式层压构成的密封剂粘接层16由于具有酯基及氨基甲酸酯基等水解性高的键合部位，因此，在要求更高可靠性的用途中，优选使用热层压构成的粘接成分作为密封剂粘接层16。
[0108]
通过挤出成型形成密封剂粘接层16时，由于挤出成型时所产生的应力等，使粘接树脂容易朝md方向(机械方向)取向。此时，为了缓和密封剂粘接层16的各向异性，也可将弹性体掺合到密封剂粘接层16中。作为掺合到密封剂粘接层16中的弹性体，可使用(例如)烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体等。
[0109]
上述弹性体的平均粒径优选为可提高弹性体与粘接树脂的相溶性、并可提高能缓和密封剂粘接层16的各向异性的效果的粒径。具体而言，上述弹性体的平均粒径优选为(例如)200nm以下。
[0110]
需要说明的是，弹性体的平均粒径(例如)可通过以下方式求出：利用电子显微镜
拍摄弹性体组合物的剖面经放大后的照片，其后通过影像解析，测定分散的交联橡胶成分的平均粒径。上述弹性体可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0111]
对于在将弹性体掺合到密封剂粘接层16中的情况下，添加到密封剂粘接层16(100质量％)中的弹性体的掺合量，优选为(例如)1至25质量％，更优选为10至20质量％。通过将弹性体的掺合量设定为1质量％以上，有在提高与粘接树脂的相溶性的同时、也可提高缓和密封剂粘接层16的各向异性的效果的倾向。另外，通过将弹性体的掺合量设定为25质量％以下，则有可提高抑制密封剂粘接层16因电解液而膨润的效果的倾向。
[0112]
作为密封剂粘接层16，也可使用(例如)使粘接树脂分散在有机溶剂而成的分散型粘接树脂液。
[0113]
就密封剂粘接层16的厚度而言，在为热层压构成的情况下，优选为8μm以上50μm以下，更优选为20μm以上40μm以下。通过密封剂粘接层16的厚度为8μm以上，容易获得金属箔层14与密封剂层17的充分的粘接强度，通过为50μm以下，可以容易降低从封装材料端面渗入至内部的电池要素的水分量。另外，就密封剂粘接层16的厚度而言，在干式层压构成的情况下，优选为1μm以上5μm以下。通过密封剂粘接层16的厚度为1μm以上，容易获得金属箔层14与密封剂层17的充分的粘接强度，通过为5μm以下，能够抑制密封剂粘接层16的裂纹的产生。
[0114]
(密封剂层17)
[0115]
密封剂层17是对封装材料10赋予由热封产生的密封性的层，即在蓄电装置的组装时配置在内侧并经过热熔接而成的层。作为密封剂层17，可列举出由聚烯烃系树脂、或由对聚烯烃系树脂用马来酸酐等酸进行接枝改性而成的酸改性聚烯烃系树脂所构成的树脂膜。其中，优选为可提高水蒸气的阻隔性、且在不会因热封而过度压溃的情况下构成蓄电装置的形态的聚烯烃系树脂，特别优选为聚丙烯。
[0116]
作为聚烯烃系树脂，可列举出(例如)低密度、中密度及高密度的聚乙烯；乙烯
‑
α烯烃共聚物；聚丙烯；以及丙烯
‑
α烯烃共聚物等。作为共聚物时的聚烯烃树脂可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。这些聚烯烃系树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
[0117]
另外，也可将低结晶性的乙烯
‑
丁烯共聚物、低结晶性的丙烯
‑
丁烯共聚物、由乙烯、丁烯及丙烯这三种成分的共聚物构成的三元聚合物、二氧化硅、沸石、丙烯酸树脂珠等的抗粘连剂(ab剂)、脂肪酸酰胺系增滑剂等添加到上述各类型的聚丙烯，即，无规聚丙烯、均聚聚丙烯、嵌段聚丙烯中。
[0118]
作为酸改性聚烯烃系树脂，可列举出(例如)与密封剂粘接层16中举出的树脂相同的树脂。
[0119]
密封剂层17可以为单层膜，也可以为多层膜，只要根据所需的功能选择即可。例如，在赋予防湿性这一点上，可以使用介设有乙烯
‑
环状烯烃共聚物及聚甲基戊烯等树脂的多层膜。
[0120]
另外，密封剂层17也可以含有阻燃剂、增滑剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂及粘接赋予剂等各种添加材料。
[0121]
在使用通过挤出成型而形成的热熔接性膜作为密封剂层17的情况下，有朝着该热熔接性膜的挤出方向而取向的倾向。因此，基于缓和取向所引起的密封剂层17的各向异性的观点，也可对热熔接性膜掺合弹性体。由此，在对蓄电装置用封装材料10进行冷成型而形
成凹部的时候，可抑制密封剂层17发生白化。
[0122]
作为构成密封剂层17的弹性体，可使用(例如)与例示作为构成密封剂粘接层16的弹性体的材料相同的材料。在密封剂层17为多层膜结构的情况下，也可以下述方式构成：构成多层膜结构的复数层当中的至少一层包含弹性体。例如，作为密封剂层17，在由层叠的无规聚丙烯层/嵌段聚丙烯层/无规聚丙烯层构成的3层层叠结构的情况下，弹性体可仅掺合到嵌段聚丙烯层，可仅掺合到无规聚丙烯层，也可掺合到无规聚丙烯层和嵌段聚丙烯层这两者中。
[0123]
另外，为了对密封剂层17赋予平滑性，也可使其含有润滑剂。如此，在通过冷成型而在蓄电装置用封装材料10形成凹部的时候，通过使密封剂层17含有润滑剂，可抑制蓄电装置用封装材料10中作为拉伸率较高的凹部的边或角的部分被过度拉伸的情形。由此，可抑制金属箔层14与密封剂粘接层16之间发生剥离、或抑制在密封剂层17与密封剂粘接层16中由裂痕导致的断裂或白化的发生。
[0124]
在使密封剂层17含有润滑剂的情况下，密封剂层17(100质量％)中的润滑剂的含量优选为0.001质量％至0.5质量％。若润滑剂的含量为0.001质量％以上，则有可进一步抑制冷成型时密封剂层17发生白化的倾向。另外，若润滑剂的含量为0.5质量％以下，则有可抑制密封剂层17的面和与其接触的其他层的面之间的密合强度降低的倾向。
[0125]
密封剂层17的厚度优选为10至100μm，更优选为20至60μm。通过密封剂层17的厚度为20μm以上，可以得到充分的热封强度，通过为90μm以下，可以降低水蒸气从封装材料端部的渗入量。
[0126]
以上，对于本发明的蓄电装置用封装材料的优选的实施方案已经进行了详述，但本发明不受所述特定的实施方案所限定，在申请专利范围内所记载的本发明的要旨的范围内，可进行各种变形、变更。
[0127]
例如，在图1中示出了防腐蚀处理层15形成在金属箔层14的密封剂层17侧的面上的情形，但防腐蚀处理层15也可形成在金属箔层14的基材层11侧的面上，也可形成在金属箔层14的两面上。另外，也可不形成防腐蚀处理层15。
[0128]
此外，基于对封装材料10赋予制造蓄电装置时的后述的加压热熔接步骤中的耐热性，并且抑制加工或流通时可能引起的针孔的产生等的观点，在蓄电装置用封装材料10中，也可在基材层11的与易粘接处理层12相反的面上，经由粘接层形成如下所述的基材保护层。特别是在当基材层11是以双轴拉伸聚酰胺膜构成时，基于提高电解液耐性的观点，优选形成基材保护层。需要说明的是，作为用以粘接基材层11与基材保护层的粘接层，可使用与构成上述的粘接层13的粘接剂相同的粘接剂。
[0129]
另外，基于防伪等的观点，对于用以粘接基材层11与基材保护层的粘接层，其也可由上述的着色成分(颜料及具有着色性的填料)进行着色。在这种情况下，粘接层优选着色成这样的颜色，即，与封装材料中除基材保护层及粘接层以外的层叠部分的基材层11侧的颜色不同的颜色。也就是说，优选着色成与由基材层11侧观看上述层叠部分时的颜色不同的颜色。
[0130]
(基材保护层)
[0131]
基材保护层包含(例如)聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂及聚碳酸酯树脂等而构成，优选为包含聚酯树脂而构成。
[0132]
基材保护层也可进一步包含聚酯弹性体或非晶聚酯而构成。通过使基材保护层包含聚酯弹性体或非晶聚酯，抵抗成型加工时的拉伸应力的弹性区域减少，可降低由成型加工而拉伸的部分的收缩率，从而能够减少成型后的翘曲量。
[0133]
上述聚酯弹性体包含硬质链段和软质链段。作为硬质链段，可列举出聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等的结晶性聚酯，硬质链段优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯。作为软质链段，可列举出聚四亚甲基二醇等的聚氧化烯二醇类、以及聚己内酯及聚己二酸丁二醇酯等的聚酯，软质链段优选为聚四亚甲基二醇。另外，非晶聚酯可(例如)通过将制造聚酯时的乙二醇的一部分变更为环己烷二甲醇等而得到。
[0134]
包含聚酯树脂而构成的基材保护层更优选为拉伸聚酯膜，基于穿刺强度或冲击强度优异的观点，更优选为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。
[0135]
基材保护层的厚度优选为4至20μm，更优选为10至15μm。通过基材保护层的厚度为20μm以下，可抑制由成型加工而拉伸的部位的基材保护层的收缩率的增加，能够减少成型加工后的翘曲。另外，通过基材保护层的厚度为4μm以上，可提高金属箔层的保护效果。
[0136]
另外，蓄电装置用封装材料也可具有：未经由粘接层而形成(配置)于基材层11的与易粘接处理层12相反的面上的基材保护层。图4为本发明另一实施方案的蓄电装置用封装材料的示意性剖面图。对于如图4所示的蓄电装置用封装材料20，在上述的蓄电装置用封装材料10中，在基材层11的与易粘接处理层12相反的面上进一步具有基材保护层18。以下，对于未经由粘接层而形成在基材层11上的基材保护层18进行说明。
[0137]
基材保护层18为层叠在基材层11的外侧的面上的层，优选为这样的层，其含有：使用选自由在侧链上具有含有羟基的基团的聚酯多元醇以及丙烯酸多元醇所组成的组中的至少一种(以下，有时将这些统称为“多元醇(a)”)、以及脂肪族系异氰酸酯固化剂而形成的氨基甲酸酯树脂(以下称为“氨基甲酸酯树脂(a)”)。通过基材保护层18，可抑制基材层11因电解液而发生劣化。
[0138]
在侧链上具有含有羟基的基团的聚酯多元醇(以下称为“聚酯多元醇(a1)”)为除了重复单元的末端的羟基之外，在侧链上也具有羟基的聚酯多元醇。作为聚酯多元醇(a1)，可列举出(例如)使一种以上的二元酸与一种以上的具有三个以上的羟基的化合物反应而得到的聚酯多元醇。在具有三个以上的羟基的化合物的羟基当中，未反应的羟基即为聚酯多元醇(a1)的侧链上的羟基。
[0139]
作为二元酸，可列举出(例如)琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十三烷二酸等脂肪族系二元酸；间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族系二元酸等。
[0140]
作为具有三个以上的羟基的化合物，可列举出(例如)己三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。
[0141]
另外，聚酯多元醇(a1)也可为除上述二元酸及具有三个以上的羟基的化合物之外，根据需要而进一步使二醇反应而得的化合物。
[0142]
作为二醇，可列举出(例如)乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、甲基戊二醇、己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、十二烷二醇等的脂肪族系二醇；环己二醇、氢化苯二甲基二醇等脂环族系二醇；苯二甲基二醇等芳香族二醇等。
[0143]
另外，也可使上述聚酯多元醇的两末端的羟基与一种以上的2官能以上的异氰酸酯化合物相反应从而链增长而得到聚酯氨基甲酸酯多元醇，并将该聚酯氨基甲酸酯多元醇作为聚酯多元醇(a1)而使用。
[0144]
作为2官能以上的异氰酸酯化合物，可列举出(例如)2,4
‑
或者2,6
‑
甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、异丙烯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2,2,4
‑
或者2,4,4
‑
三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1,6
‑
六亚甲基二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、4,4
’‑
二环己基甲烷二异氰酸酯、亚异丙基二环己基
‑
4,4
’‑
二异氰酸酯等。另外，也可列举出使用这些异氰酸酯化合物的加成体、缩二脲体、异氰尿酸酯体进行链增长而得到的聚酯氨基甲酸酯多元醇作为2官能以上的异氰酸酯化合物的例子。
[0145]
在侧链上具有含有羟基的基团的丙烯酸多元醇(以下称为“丙烯酸多元醇(a2)”)为除了重复单元的末端的羟基之外，在侧链上也具有羟基的丙烯酸多元醇。作为丙烯酸多元醇(a2)，可列举出(例如)至少将含有羟基的丙烯酸单体与(甲基)丙烯酸共聚合而得到的、以(甲基)丙烯酸所衍生的重复单元为主成分的共聚物。
[0146]
作为含有羟基的丙烯酸单体，可列举出(甲基)丙烯酸2
‑
羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基丙酯等。
[0147]
丙烯酸多元醇(a2)也可为使含有羟基的丙烯酸单体、(甲基)丙烯酸、以及可与它们共聚合的成分相互共聚合而成的共聚物。作为可与含有羟基的丙烯酸单体及(甲基)丙烯酸共聚合的成分，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(作为烷基可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2
‑
乙基己基、环己基等)；(甲基)丙烯酰胺、n
‑
烷基(甲基)丙烯酰胺、n,n
‑
二烷基(甲基)丙烯酰胺(作为烷基可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2
‑
乙基己基、环己基等)、n
‑
烷氧基(甲基)丙烯酰胺、n,n
‑
二烷氧基(甲基)丙烯酰胺(作为烷氧基可列举出甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丁氧基等)、n
‑
羟甲基(甲基)丙烯酰胺、n
‑
苯基(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等含有缩水甘油基的单体；(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含有硅烷的单体；(甲基)丙烯酰氧基丙基异氰酸酯等含有异氰酸酯基的单体。
[0148]
作为多元醇(a)，从电解液耐性更优异的观点出发，优选为丙烯酸多元醇(a2)。
[0149]
多元醇(a)可依据所要求的功能或性能来使用，可单独使用一种，也可并用两种以上。通过使用这些多元醇(a)、及脂肪族系异氰酸酯固化剂，可得到由氨基甲酸酯树脂(a)形成的基材保护层18。
[0150]
脂肪族系异氰酸酯固化剂为不具有芳香环的2官能以上的异氰酸酯化合物。由于不具有芳香环因而不会引起紫外线所致的苯环的醌化，并且由于可抑制变黄，因而适用于最外层。作为脂肪族系异氰酸酯固化剂，可列举出亚甲基二异氰酸酯、异丙烯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2,2,4
‑
或者2,4,4
‑
三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1,6
‑
六亚甲基二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、4,4
’‑
二环己基甲烷二异氰酸酯、亚异丙基二环己基
‑
4,4
’‑
二异氰酸酯等。另外，也可使用这些异氰酸酯化合物的加成体、缩二脲体、异氰尿酸酯体。
[0151]
作为脂肪族系异氰酸酯固化剂，从可提高电解液耐性的观点出发，优选为1,6
‑
六
亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯。除了固化剂的自我修复性能优异之外，就上述脂肪族系异氰酸酯固化剂与上述多元醇(a)的羟基的反应性而言，由于1,6
‑
六亚甲基二异氰酸酯与上述多元醇(a)的羟基的反应性也高于异佛尔酮二异氰酸酯与上述多元醇(a)的羟基的反应性，因此，根据适合于量产的观点，特别优选为1,6
‑
六亚甲基二异氰酸酯。
[0152]
脂肪族系异氰酸酯固化剂所具有的异氰酸酯基与氨基甲酸酯树脂(a)中的多元醇(a)所具有的羟基的摩尔比(nco/oh)优选为0.5至50，更优选为1至20。当上述摩尔比(nco/oh)为下限值(0.5)以上时，可提高耐擦伤性、电解液耐性。当上述摩尔比(nco/oh)为上限值(50)以下时，则容易确保与基材层11的密合性。
[0153]
另外，从通过自我修复性来提高耐擦伤性的观点出发，氨基甲酸酯树脂(a)的玻璃化转变温度tg优选为0℃以上，更优选为5℃以上。此外，从通过基材保护层18变硬而易于抑制脆化的观点出发，氨基甲酸酯树脂(a)的玻璃化转变温度tg优选为60℃以下，更优选为40℃以下，进一步优选为20℃以下。另外，氨基甲酸酯树脂(a)的玻璃化转变温度tg指的是动态粘弹性测定(dms)中的1hz下的损失正切(tanθ)的峰值温度(升温速度为5℃/分)。
[0154]
基材保护层18的厚度优选为1至10μm，更优选为1至5μm。在基材保护层18的厚度为下限值(1μm)以上的情况下，容易获得优异的电解液耐性及耐擦伤性。在基材保护层18的厚度为上限值(10μm)以下的情况下，易于使基材变薄从而易于得到拉伸性能。
[0155]
基材保护层18优选含有填料。若含有填料，即使例如基材保护层18的表面被刮伤，也可使该伤痕变得较不明显。另外，通过使基材保护层18含有填料，可得优异的抗粘连(粘住)性。
[0156]
作为填料，可列举出(例如)聚乙烯、聚丙烯、酚树脂、丙烯酸树脂等的树脂填料、二氧化硅、石墨等。作为填料的形状，可列举出薄片状、正球状、中空状、纤维状、无定形等。其中，从可提高基材保护层18的耐擦伤性的观点出发，优选为树脂填料，更优选为无定形的树脂填料。
[0157]
从易于降低表面光泽的观点出发，基材保护层18(100质量％)中的填料的含量优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上。另外，从容易防止填料的脱落的观点出发，上述填料的含量优选为50质量％以下，更优选为30质量％以下。
[0158]
另外，从可进一步降低光泽的观点出发，填料的平均粒径优选为0.8μm以上，更优选为1.0μm以上。需要说明的是，填料的平均粒径指的是通过激光衍射法所测得的值。
[0159]
此外，在基材保护层18中，除了上述填料之外，还可掺合阻燃剂、润滑剂、抗氧化剂、光稳定剂、增粘剂、流平剂、消泡剂等添加剂。作为润滑剂，可列举出(例如)油酸酰胺、芥酸酰胺、硬脂酸酰胺、二十二酸酰胺、乙烯双油酸酰胺、乙烯双芥酸酰胺等脂肪酸酰胺。这些添加剂可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0160]
对于基材保护层18的外表面，优选进行消光处理。由此，可提高基材保护层18表面的平滑性，更容易抑制在冷成型中封装材料20与模具过度密合的情形，从而能够提高成型性。另外，也可获得消光效果。
[0161]
另外，基材保护层18也可由上述的着色成分(颜料及具有着色性的填料)着色。这种情况下，基材保护层18优选着色成这样的颜色，即，与封装材料20中除基材保护层18以外的层叠部分(以下称为“层叠部分a”)的基材层11侧的颜色不同的颜色。也就是说，优选着色成与由基材层11侧观看上述层叠部分a时的颜色不同的颜色。例如，在基材层11、易粘接处
理层12及粘接层13为无色透明的情况下，层叠部分a的基材层11侧的颜色为金属箔层14的颜色，基材保护层18优选着色成与金属箔层14的颜色不同的颜色。此外，在基材层11、易粘接处理层12及粘接层13为透明且被着色的情况下，优选着色成与包含基材层11、易粘接处理层12及粘接层13的颜色的、且由基材层11侧观看层叠部分a的颜色不同的颜色。
[0162]
需要说明的是，与层叠部分a的基材层11侧的颜色不同的颜色指的是：能以光学手法判别与层叠部分a的基材层11侧的颜色有差异的颜色。作为光学手法，可列举出(例如)利用分光光度计的方法、或通过对利用激光或ccd所拍摄的影像进行处理而根据浓淡的差异予以检查出的方法等。另外，本说明书中的透明指的是：可见光穿透率，即，穿透光相对于可见光区域(380至700nm)的所有光量的比例为10％以上。
[0163]
如此地，通过使基材保护层18着色，由此在封装材料20的制造中形成基材保护层18的时候，容易检测出瑕疵(可提高瑕疵检出性)。也就是说，通过将基材保护层18着色成与层叠部分a的基材层11侧的颜色不同的颜色，若在形成基材保护层18的时候发生涂布脱落、鱼眼等瑕疵，则只会在基材保护层18的瑕疵部分露出层叠部分a的基材层11侧的颜色。因此，能以光学手法等判别基材保护层18中的瑕疵部分与除此之外的部分的颜色的差异，由此可容易地检测出瑕疵。因而，可避免制品中混入有形成基材保护层18时发生涂布脱落、鱼眼等瑕疵的制品，从而提高所得封装材料20的品质。
[0164]
对于将基材保护层18着色的着色成分的种类，在不损及基材保护层18的电解液耐性的范围内，只要为可着色成与层叠部分a的基材层11侧的颜色不同的颜色，则没有特别的限定。作为着色成分，可使用与粘接层13的说明中所列举的着色成分相同的着色成分。此外，作为着色成分，从与基材保护层18中的以上述多元醇及固化剂所形成的氨基甲酸酯树脂的密合性的观点出发，优选使用具有可与上述固化剂的异氰酸酯基键合的官能团的着色成分。
[0165]
基材保护层18中所含的着色成分可为一种或两种以上。对于基材保护层18的颜色，只要其依据层叠部分a的基材层11侧的颜色适当进行选择即可。
[0166]
为了使瑕疵的检出容易(为了获得优异的瑕疵检出性)，基材保护层18(100质量％)中的着色成分的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.5质量％以上。另外，从可得到优异的电解液耐性的观点出发，上述着色成分的含量优选为80质量％以下，更优选为50质量％以下。此外，从与基材层11的密合性的观点出发，着色成分与填料相加的含量优选为40质量％以下，更优选为20质量％以下。
[0167]
[封装材料的制造方法]
[0168]
其次，对封装材料10的制造方法进行说明。需要说明的是，封装材料10的制造方法不限于以下的方法。
[0169]
作为封装材料10的制造方法，可举出例如具有下述步骤s11至s14的方法。
[0170]
步骤s11：在金属箔层14的其中一面上形成防腐蚀处理层15的步骤。
[0171]
步骤s12：在基材层11的其中一面上形成易粘接处理层12，从而得到层叠体的步骤。
[0172]
步骤s13：将金属箔层14的另一面(形成有防腐蚀处理层15的一侧的相反侧的面)经由粘接层13而与上述层叠体的易粘接处理层12侧的面进行贴合的步骤。
[0173]
步骤s14：在防腐蚀处理层15上经由密封剂粘接层16而形成密封剂层17的步骤。
[0174]
(步骤s11)
[0175]
在步骤s11中，在金属箔层14的其中一面上形成防腐蚀处理层15。具体而言，(例如)通过在金属箔层14的其中一面上涂布防腐蚀处理剂(防腐蚀处理层15的母材)，其后，依次进行干燥、固化、烘烤，从而形成防腐蚀处理层15。作为上述防腐蚀处理剂，可使用(例如)涂布型铬酸盐处理用的防腐蚀处理剂等。防腐蚀处理剂的涂布方法没有特别限定，可以采用(例如)凹版涂布法、凹版逆转涂布法、辊涂布法、逆辊涂布法、模头涂布法、棒涂布法、吻合涂布法、逗号涂布法等方法。需要说明的是，作为金属箔层14，可使用未经处理的金属箔层，也可使用通过湿式脱脂处理或干式脱脂处理而进行了脱脂处理的金属箔层。
[0176]
(步骤s12)
[0177]
在步骤s12中，在基材层11的其中一面上形成易粘接处理层12。在此，作为易粘接处理层12的形成方法的一个例子，对于串联涂布(
インラインコート
)法进行说明。首先，制备含有分散体的水性涂布液，该分散体通过使作为易粘接处理层12的主成分的上述树脂用分散剂分散而成。接着，对结晶取向完成前的热塑性树脂膜(基材层11的母材)的其中一面涂布上述水性涂布液。其次，干燥涂布的上述水性涂布液，其后，对热塑性树脂膜朝至少一个轴方向进行拉伸。
[0178]
其次，通过热处理，使热塑性树脂膜的取向完成，由此可得到在基材层11的其中一面上形成有易粘接处理层12的层叠体。通过利用这种串联涂布法形成易粘接处理层12，可提高基材层11与易粘接处理层12的密合性。需要说明的是，易粘接处理层12的形成方法不限于上述方法，可采用任何方法。另外，形成易粘接处理层12的时间点也不限定于本实施方案。
[0179]
(步骤s13)
[0180]
在步骤s13中，使用形成粘接层13的粘接剂并通过干式层压等手法，将金属箔层14的另一面(形成有防腐蚀处理层15的一侧的相反侧的面)与上述层叠体的易粘接处理层12侧的面进行贴合。在步骤s13中，为了促进粘接性，也可以在室温至100℃的范围进行老化(熟化)处理。老化时间(例如)为1至10天。
[0181]
(步骤s14)
[0182]
在步骤s13之后，在按顺序层叠有基材层11、易粘接处理层12、粘接层13、金属箔层14及防腐蚀处理层15的层叠体的防腐蚀处理层15上，经由密封剂粘接层16形成密封剂层17。密封剂层17可以通过干式层压及夹心式层压等层叠，也可以与密封剂粘接层16一同通过共挤出法进行层叠。就密封剂层17而言，从提高粘接性的观点出发，优选为例如通过夹心式层压而层叠、或与密封剂粘接层16一同通过共挤出法而层叠，更优选通过夹心式层压而层叠。
[0183]
通过以上说明的步骤s11至s14，得到封装材料10。需要说明的是，封装材料10的制造方法的步骤顺序不限于依次实施上述步骤s11至s14的方法。例如也可以在进行步骤s12后再进行步骤s11等适当变更实施的步骤的顺序。
[0184]
另外，在制造封装材料20时，除了上述步骤s11至s14之外，也进一步进行下述步骤s15。
[0185]
步骤s15：在基材层11的与易粘接处理层12相反的面上形成基材保护层18的步骤。
[0186]
(步骤s15)
[0187]
在步骤s15中，在基材层11的外侧的面上(与易粘接处理层12相反的面上)形成(层叠)基材保护层18。作为层叠基材保护层18的方法，可列举出(例如)以下方法：调制用来形成基材保护层18的氨基甲酸酯树脂的分散型涂布液，以浸渍、喷雾法等各种涂布方法进行涂布后，进行加热而使溶剂挥发，再进行烘烤。另外，基材保护层18也可通过使上述氨基甲酸酯树脂熔融并挤出的挤出成型等而形成。此外，也可对基材保护层18的外表面进行消光处理等的加工。
[0188]
封装材料20的制造方法的步骤顺序不限于依次实施上述步骤s11至s15的方法。例如也可以在进行步骤s15后再进行步骤s11等适当变更实施的步骤的顺序。
[0189]
[蓄电装置]
[0190]
其次，对具备封装材料10作为容器的蓄电装置进行说明。蓄电装置具备：包含电极的电池要素1、从上述电极延伸的引线2、以及容纳电池要素1的容器，上述容器由蓄电装置用封装材料10以密封剂层17为内侧的方式形成。上述容器可以将两个封装材料以密封剂层17彼此对向的方式重合，并将重合的封装材料10的周缘部进行热熔接而得到，另外，也可以将一个封装材料折回并重合，并同样地将封装材料10的周缘部进行热熔接而得到。作为蓄电装置，可列举出(例如)锂离子电池、镍氢电池、以及铅蓄电池等二次电池、以及双电层电容器等电化学电容器。需要说明的是，在蓄电装置中，也可使用封装材料20来替代封装材料10。
[0191]
引线2由以密封剂层17为内侧而形成容器的封装材料10夹持并密封。引线2也可以经由接头片密封层而由封装材料10夹持。
[0192]
[蓄电装置的制造方法]
[0193]
其次，对使用上述的封装材料10制造蓄电装置的方法进行说明。需要说明的是，也可使用封装材料20来替代封装材料10。另外，在此，举出使用压花型封装材料30来制造二次电池40的情况进行说明。图2是表示上述压花型封装材料30的图。图3的(a)～(d)是表示使用封装材料10的单侧成型加工电池的制造步骤的立体图。作为二次电池40，也可以为设有两个压花型封装材料30那样的封装材料，并将这样的封装材料彼此一边调整对准度一边进行贴合而制成的两侧成型加工电池。
[0194]
作为单侧成型加工电池的二次电池40可以通过例如以下的步骤s21至s25来制造。
[0195]
步骤s21：制备封装材料10、包含电极的电池要素1、以及从上述电极延伸的引线2的步骤。
[0196]
步骤s22：在封装材料10的单面形成用于配置电池要素1的凹部32的步骤(参照图3(a)及图3(b))。
[0197]
步骤s23：在压花型封装材料30的成型加工区域(凹部32)配置电池要素1，以盖部34覆盖凹部32的方式折回压花型封装材料30并重叠，并以夹持从电池要素1延伸的引线2的方式将压花型封装材料30的一边进行加压热熔接的步骤(参照图3(b)及图3(c))。
[0198]
步骤s24：留下夹持引线2的边以外的一边，将另一边进行加压热熔接，其后，从留存的一边注入电解液，并在真空状态下将留存的一边进行加压热熔接的步骤(参照图3(c))。
[0199]
步骤s25：切除夹持引线2的边以外的加压热熔接边端部，并向成型加工区域(凹部32)侧弯折的步骤(参照图3(d))。
[0200]
(步骤s21)
[0201]
在步骤s21中，制备封装材料10、包含电极的电池要素1、以及从上述电极延伸的引线2。封装材料10基于上述的实施方式来制备。作为电池要素1及引线2，没有特别限制，可以使用周知的电池要素1及引线2。
[0202]
(步骤s22)
[0203]
在步骤s22中，在封装材料10的密封剂层17侧形成用于配置电池要素1的凹部32。凹部32的平面形状作成与电池要素1的形状一致的形状，例如俯视呈矩形。凹部32例如通过将具有矩形的压力面的按压部件相对于封装材料10的一部分沿其厚度方向按压而形成。另外，按压的位置，即凹部32形成于距切成长方形的封装材料10的中央处偏向封装材料10的长度方向的一端部的位置。由此，在成型加工后可以将未形成凹部32的另一端部侧折回而形成盖(盖部34)。
[0204]
作为形成凹部32的方法，更具体而言可举出使用模具的成型加工(深冲压成型)。作为成型方法，可举出使用配置成具有封装材料10的厚度以上的间隙的母模和公模，将公模与封装材料10一同向母模压入的方法。通过调整公模的压入量，可以将凹部32的深度(深冲压量)调整成所需的量。通过在封装材料10形成凹部32，得到压花型封装材料30。该压花型封装材料30具有例如如图2所示的形状。在此，图2(a)是压花型封装材料30的立体图；图2(b)是沿着图2(a)所示的压花型封装材料30的b
‑
b线的纵剖面图。
[0205]
(步骤s23)
[0206]
在步骤s23中，在压花型封装材料30的成型加工区域(凹部32)内配置由正极、隔板及负极等构成的电池要素1。另外，从电池要素1延伸并与正极及负极分别接合的引线2从成型加工区域(凹部32)向外部引出。其后，压花型封装材料30在其长度方向的大致中央处折回，并以密封剂层17彼此为内侧的方式重合，并将压花型封装材料30的夹持引线2的一边进行加压热熔接。加压热熔接通过温度、压力及时间这三个条件控制，可以适宜设定。加压热熔接的温度优选为使密封剂层17熔解的温度以上。
[0207]
需要说明的是，密封剂层17热熔接前的厚度相对于引线2的厚度优选为40％以上80％以下。通过密封剂层17的厚度为上述下限值以上，有热熔接树脂可以充分填充引线2端部的倾向，通过为上述上限值以下，可以适度抑制二次电池40的封装材料10端部的厚度，能够降低水分从封装材料10端部的渗入量。
[0208]
(步骤s24)
[0209]
在步骤s24中，留下夹持引线2的边以外的一边，进行另一边的加压热熔接。其后，从留存的一边注入电解液，并在真空状态下将留存的一边进行加压热熔接。加压热熔接的条件与步骤s23相同。
[0210]
(步骤s25)
[0211]
切除夹持引线2的边以外的周缘加压热熔接边端部，去除从端部露出的密封剂层17。之后，将周缘加压热熔接部向成型加工区域32侧折回，形成折回部42，由此得到二次电池40。
[0212]
以上，对于本发明的蓄电装置用封装材料及蓄电装置的制造方法的优选的实施方案已经进行了详述，但本发明不受所述特定的实施方案所限定，在申请专利范围内所记载的本发明的要旨的范围内，可进行各种变形、变更。
[0213]
[实施例]
[0214]
以下，基于实施例对本发明进行更具体地说明，但本发明不限于以下实施例。
[0215]
(易粘接处理层形成用的涂布剂的调制)
[0216]
作为易粘接处理层形成用的涂布剂，调制下述组成的涂布剂a至d。
[0217]
涂布剂a：向东亚合成株式会社制的水溶性聚酯
“アロンメルト
pes
‑
1000”中以95/5/0.5的掺合比(质量比)添加
“ニホンポリウレタン
工業株式会社”制的自乳化型聚异氰酸酯
“アクアネ
一
ト
100”及日本触媒化学工业株式会社制的正球状的二氧化硅微粒
“シ
一
ホスタ
一ke
‑
p30”(平均粒径为0.3μm)，并用水进行稀释。
[0218]
涂布剂b：向中央理化学工业株式会社制的水溶性甲基丙烯酸甲酯共聚物
“リカボンド
sa
‑
r615a”(tg为67℃)中以75/25/0.5的掺合比(质量比)添加
“ナガセ
化成工業株式会社”制的水溶性聚环氧化合物
“デコナ
一
ル
ex
‑
521”(聚甘油聚缩水甘油醚)及日本触媒化学工业株式会社制的正球二氧化硅微粒
“シ
一
ホスタ
一ke
‑
p30”(平均粒径为0.3μm)，并用水进行稀释。
[0219]
涂布剂c：向武田药品工业株式会社制的自乳化型聚氨酯树脂
“タケシク
w
‑
0610”中以70/30/0.05/5的掺合比(质量比)添加
“ナガセ
化成工業株式会社”的水溶性聚环氧化合物
“デコナ
一
ル
ex
‑
521”(聚甘油聚缩水甘油醚)、日信化学工业株式会社制的
“サ
一
フイノ
一
ル
440”、以及日产化学工业株式会社制的胶体二氧化硅
“スノ
一
テツクス
st
‑
c”(平均粒径为10至20nm)，并用水进行稀释。
[0220]
涂布剂d：将住友化学工业社制的酸改性聚烯烃树脂分散体lx4110、“日本酢
じポバ
一
ル
社”制的聚乙烯醇水溶液vc10、以及
“アデカ
社制”的
アデカレジン
em
‑
051r以相对于100质量份的酸改性聚烯烃树脂固含量，使得vc10的固含量为80质量份、em
‑
051r的固含量为8质量份的方式进行混合。
[0221]
(实施例1)
[0222]
在实施例1中，通过以下的手法来制作蓄电装置用封装材料10。首先，作为金属箔层14，制备厚度为40μm的软质铝箔8079材(“東洋
アルミニウム
株式会社”制)。接着，通过凹版涂布，在金属箔层14的其中一面上涂布使用蒸馏水作为溶剂且调整为固含量浓度为10质量％的多磷酸钠稳定化氧化铈溶胶(防腐蚀处理剂)。此时，相对于100质量份的氧化铈，磷酸为10质量份。
[0223]
其次，将涂布的多磷酸钠稳定化氧化铈溶胶干燥后，通过依次进行烘烤处理，从而形成防腐蚀处理层15。此时，作为烘烤条件，温度设定为150℃，处理时间设定为30秒。
[0224]
接着，制备在基材层11的单面上形成有易粘接处理层12的层叠体(以下称为“层叠体p1”)。作为基材层11，使用由逐次双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜。对于易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂a，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为0.1μm的易粘接处理层12。
[0225]
其次，对金属箔层14的另一面(位于形成有防腐蚀处理层15的面的相反侧的面)涂布作为粘接层13的聚氨酯系粘接剂(“三井化学
ポリウレタン
株式会社”制，商品名：a525/a50)。随后，通过干式层压法，经由粘接层13将金属箔层14与层叠体p1的易粘接处理层12侧的面进行粘接。其后，通过将包含基材层11、易粘接处理层12、粘接层13、金属箔层14及防腐蚀处理层15的结构体在温度为60℃的环境中放置6天，从而进行老化处理。
[0226]
接着，在防腐蚀处理层15的与金属箔层14相反侧的面上形成密封剂粘接层16。此时，密封剂粘接层16通过挤出作为密封剂粘接层16的母材的马来酸酐改性聚丙烯(三井化学社制，商品名：
アドマ
一)来形成。此时，密封剂粘接层16的厚度设定为20μm。随后，通过夹心层压法，经由密封剂粘接层16，将作为密封剂层17的厚度为40μm的聚烯烃膜(未拉伸聚丙烯膜的密封剂粘接层16侧的面经过电晕处理的膜，“三井化学東
セロ
社”制，商品名：ghc)粘接(加热压接)到防腐蚀处理层15上。由此，制成了蓄电装置用封装材料10。
[0227]
(实施例2)
[0228]
在实施例2中，除了将构成易粘接处理层12的材料变更为以下材料之外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。对于实施例2的易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11(由逐次双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜)的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂b，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为约0.1μm的易粘接处理层12。
[0229]
(实施例3)
[0230]
在实施例3中，除了将构成易粘接处理层12的材料变更为以下材料之外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。对于实施例3的易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11(由逐次双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜)的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂c，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为约0.1μm的易粘接处理层12。
[0231]
(实施例4)
[0232]
在实施例4中，除了将构成易粘接处理层12的材料变更为以下材料之外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。对于实施例3的易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11(由逐次双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜)的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂d，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为约0.1μm的易粘接处理层12。
[0233]
(实施例5)
[0234]
在实施例5中，除了将基材层11变更为以下的膜之外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在实施例5中，作为基材层11，使用由管式双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜。
[0235]
(实施例6)
[0236]
在实施例6中，除了将构成易粘接处理层12的材料变更为以下材料之外，以与实施例5同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。对于实施例6的易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11(由管式双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜)的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂b，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为约0.1μm的易粘接处理层12。
[0237]
(实施例7)
[0238]
在实施例7中，除了将构成易粘接处理层12的材料变更为以下材料之外，以与实施例5同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。对于实施例7的易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11(由管式双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜)的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂c，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为约
0.1μm的易粘接处理层12。
[0239]
(实施例8)
[0240]
在实施例8中，除了将构成易粘接处理层12的材料变更为以下材料之外，以与实施例5同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。对于实施例8的易粘接处理层12，利用串联涂布法，对基材层11(由管式双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜)的单面涂布作为易粘接处理层12的母材的涂布剂d，使其固含量达到0.1g/cm2，再进行干燥，由此形成厚度为约0.1μm的易粘接处理层12。
[0241]
(比较例1)
[0242]
在比较例1中，除了未使用构成实施例1的蓄电装置用封装材料10的易粘接处理层12，取而代之地，对基材层11的与粘接层13粘接的一侧的面进行电晕处理来作为易粘接处理以外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。
[0243]
(比较例2)
[0244]
在比较例2中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与比较例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在比较例2中，作为基材层11，使用由管式双轴拉伸法制成的厚度为25μm的尼龙6膜。
[0245]
<基材层的断裂强度及伸长率的测定>
[0246]
对于实施例1至8以及比较例1至2所使用的基材层，通过依据jis k7127的拉伸试验(试验片形状：jis k7127所规定的试验片型号5，夹头间距离：60mm，拉伸速度：50mm/min)，测定四个方向(0
°
(md)、45
°
、90
°
(td)、135
°
)的断裂强度及伸长率。拉伸试验使用万能试验机(type4443、
“インストロン
社”制)。伸长率根据下式求得。结果示于表1中。
[0247]
伸长率(％)＝{(拉伸试验中至断裂前的夹头的移动距离(mm)
×
100)/40(mm)}
[0248]
<成型深度的评价>
[0249]
对于实施例1至8以及比较例1至2所制作的蓄电装置用封装材料10，依照以下方法评价可进行深冲压成型的成型深度。首先，将蓄电装置用封装材料10以密封剂层17面朝上方的方式配置在成型装置内。将成型装置的成型深度按每0.5mm设定为3.5至9mm，在室温为23℃、露点温度为
‑
35℃的环境下进行冷成型。需要说明的是，凸模使用具有70mm
×
80mm的长方形横截面、底面具有1.00mm的凸模半径(rp)、侧面具有1.00mm的凸模圆角半径(rcp)的凸模。另外，凹模使用开口部上表面具有1.00mm的凹模半径(rd)的凹模。一边对封装材料10照光一边以目视确认进行了冷成型的部分有无断裂及针孔，求出断裂及针孔均未发生而能够进行深冲压成型的成型深度的最大值。结果示于表1中。
[0250]
[表1]
[0251][0252]
由表1所示的结果可明确得知，相较于未形成易粘接处理层12而通过电晕处理对基材层11进行易粘接处理的情况，通过在基材层11的表面上形成易粘接处理层12，可提高成型性。
[0253]
(实施例9)
[0254]
在实施例9中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在实施例9中，作为基材层11，使用由逐次双轴拉伸法制成的厚度为15μm的尼龙6膜。
[0255]
(实施例10)
[0256]
在实施例10中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在实施例10中，作为基材层11，使用由管式双轴拉伸法制成的厚度为15μm的尼龙6膜。
[0257]
(比较例3)
[0258]
在比较例3中，除了未使用构成实施例9的蓄电装置用封装材料10的易粘接处理层12，取而代之地，对基材层11的与粘接层13粘接的一侧的面进行电晕处理来作为易粘接处理以外，以与实施例9同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。
[0259]
(比较例4)
[0260]
在比较例4中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与比较例3同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在比较例4中，作为基材层11，使用由管式双轴拉伸法制成的厚度为15μm的尼龙6膜。
[0261]
<基材层的断裂强度及伸长率的测定>
[0262]
对于实施例9至10以及比较例3至4所使用的基材层，根据与上述的实施例1等同样的试验方法，测定四个方向的断裂强度及伸长率。结果示于表2中。
[0263]
<成型深度的评价>
[0264]
对于实施例9至10以及比较例3至4所制作的蓄电装置用封装材料10，根据与上述的实施例1等同样的试验方法，评价可进行深冲压成型的成型深度。结果示于表2中。
[0265]
[表2]
[0266][0267]
由表2所示的结果可明确得知，相较于未形成易粘接处理层12而通过电晕处理对基材层11进行易粘接处理的情况，即使在减薄基材层11的厚度的情况下，通过在基材层11的表面上形成易粘接处理层12，也可提高成型性。
[0268]
(实施例11)
[0269]
在实施例11中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在实施例11中，作为基材层11，使用由逐次双轴拉伸法制成的厚度为12μm的尼龙6膜。
[0270]
(实施例12)
[0271]
在实施例12中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与实施例1同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在实施例12中，作为基材层11，使用由管式双轴拉伸法制成的厚度为12μm的尼龙6膜。
[0272]
(比较例5)
[0273]
在比较例5中，除了未使用构成实施例11的蓄电装置用封装材料10的易粘接处理层12，取而代之地，对基材层11的与粘接层13粘接的一侧的面进行电晕处理来作为易粘接处理以外，与实施例11同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。
[0274]
(比较例6)
[0275]
在比较例6中，除了将基材层11变更为以下的膜以外，以与比较例5同样的方式，制成蓄电装置用封装材料10。在比较例6中，作为基材层11，使用由管式双轴拉伸法制成的厚度为12μm的尼龙6膜。
[0276]
<基材层的断裂强度及伸长率的测定>
[0277]
对于实施例11至12以及比较例5至6所使用的基材层，根据与上述的实施例1等同样的试验方法，测定四个方向的断裂强度及伸长率。结果示于表3中。
[0278]
<成型深度的评价>
[0279]
对于实施例11至12以及比较例5至6所制作的蓄电装置用封装材料10，根据与上述的实施例1等同样的试验方法，评价可进行深冲压成型的成型深度。结果示于表3中。
[0280]
[表3]
[0281][0282]
由表3所示的结果可明确得知，相较于未形成易粘接处理层12而通过电晕处理对基材层11进行易粘接处理的情况，即使在进一步减薄基材层11的厚度的情况下，通过在基
材层11的表面上形成易粘接处理层12，仍然可提高成型性。
[0283]
符号说明
[0284]
1...电池要素、2...引线、10、20...封装材料(蓄电装置用封装材料)、11...基材层、12...易粘接处理层、13...粘接层、14...金属箔层、15...防腐蚀处理层、16...密封剂粘接层、17...密封剂层、18...基材保护层、30...压花型封装材料、32...成型加工区域(凹部)、34...盖部、40...二次电池。