一种天线及通信设备的制作方法

1.本技术涉及通信设备技术领域，尤其涉及到一种天线及通信设备。


背景技术：

2.天线是基站上用来发射以及接收电磁波的核心部件，目前，基站塔上的天线越来越多，而可用的空间又是有限的，因此，将多个频段的天线阵列进行集成的多频天线逐渐成为天线的主流发展方向。常见的多频天线包括双频天线和三频天线。在多频天线中，低频天线振子与高频天线振子共存，且低频天线振子正常工作时，低频天线振子的辐射场在高频天线振子上感应出低频共模电流，这种电流会再次辐射并与原来低频天线振子辐射出的电磁场叠加，最终使得低频天线振子增益下降。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种天线及通信设备，以提高天线的性能。
4.第一方面，本技术提供了一种天线，该天线可包括至少一个第一天线振子以及至少一个第二天线振子，第一天线振子的工作频段高于第二天线振子的工作频段。其中，第一天线振子可包括第一介质基板、辐射体、第一巴伦以及第一馈电端。具体设置时，第一介质基板上可设置有地层。辐射体可包括第二介质基板以及第一辐射臂和第二辐射臂，第一辐射臂和第二辐射臂均设置在第二介质基板上。第三介质基板以及第一接地线路、第一馈电线路和第一金属线，第一接地线路、第一馈电线路和第一金属线均可设置在第三介质基板上；第三介质基板可支撑于第一介质基板于第二介质基板之间，其可包括位置相对的第一侧和第二侧；第一接地线路可与地层电性连接，包括第一支路和第二支路，第一支路可设置于第三介质基板的第一侧，且所述第一支路与所述第一辐射臂电性连接，第二支路可设置于第三介质基板的第二侧，且第二支路与第二辐射臂电性连接；第一馈电线路可分别与第一馈电端以及第一支路和第二支路电性连接；第一金属线可包括第一部分和第二部分，第一部分的第一端可与第一支路电性连接，第二部分的第一端可与第二支路电性连接，第一部分的第二端则可与第二部分的第二端电性连接。
5.上述方案中，通过设置第一金属线，第二天线振子在第一天线振子的第一巴伦上的感应电流可以形成环路，且这种感应电流可以部分抵消，从而达到抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流的目的，减小对第二天线振子的不良影响，提高天线的整体性能。
6.在一些可能的实施方案中，第一金属线的长度可大致为第二天线振子的工作频率对应波长的四分之一，通过这种长度的设置，能够更有效地抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流。
7.示例性地，第一金属线的长度可以根据需要抑制的信号的频率不同而不同，例如，可以为35mm～120mm。
8.在一些可能的实施方案中，第一金属线可以为对称结构，也即第一部分与第二部
分可以相互对称，两者的长度可以大致相同。或者，第一金属线也可以为非对称结构，第一部分的长度可以大于或小于第二部分的长度。
9.在具体设置第一部分时，第一部分可设置于第三介质基板的第一侧，且第一部分可包括第一枝节和第二枝节，其中，第一枝节可设置于第三介质基板靠近辐射体的一端，第二枝节则可设置于第三介质基板靠近第一介质基板的一端，第一枝节的一端可与第一支路电性连接，另一端可与第二枝节的一端电性连接。第二部分可设置于第三介质基板的第二侧，且第二部分可包括第三枝节和第四枝节，其中，第三枝节可设置于第三介质基板靠近辐射体的一端，第四枝节则可设置于第三介质基板靠近第一介质基板的一端，第三枝节的一端可与第二支路电性连接，另一端可与第四枝节的一端电性连接，第四枝节的另一端则可与第二枝节的另一端电性连接。采用这种设计，第一部分可在第三介质基板的第一侧与第一支路形成环路，第二部分可在第三介质基板的第二侧与第二支路形成环路，第二天线振子在第三介质基板两侧环路产生的共模电流方向相反，从而可以相互抵消，进而抑制第二天线振子的低频共模电流。
10.在一些可能的实施方案中，第一枝节与第二枝节可以异面设置，以简化第一巴伦上各个结构的布局难度。具体设置时，第一枝节可设置于第三介质基板的第一面，第二枝节可设置于第三介质基板的第二面，第一枝节与第二枝节可以通过过孔电性连接。类似地，第三枝节与第四枝节也可以异面设置，第三枝节可设置于第三介质基板的第一面，第四枝节可设置于第三介质基板的第二面，第三枝节与第四枝节可以通过过孔电性连接。
11.在另外一些可能的实施方案中，第一枝节与第二枝节还可以共面设置，以简化第一枝节与第二枝节的连接难度，例如，第一枝节与第二枝节可以均位于第三介质基板的第一面，或者，第一枝节与第二枝节也可以均位于第三介质基板的第二面。类似地，第三枝节与第四枝节也可以共面设置，例如，第三枝节与第四枝节可以均位于第三介质基板的第一面，或者，第三枝节与第四枝节也可以均位于第三介质基板的第二面。
12.在一些可能的实施方案中，第一金属线的宽度可以相对较小，例如可以设置为小于4mm，这样第一金属线对于第一天线振子自身的高频段而言属于高阻抗，第一天线振子工作时的高频辐射电流无法通过，从而不会影响第一天线振子自身的工作特性。
13.另外，沿第一金属线的延伸方向，第一金属线各处的宽度可以相等，或者也可以不等，本技术对此不作限制。
14.在一些可能的实施方案中，第一金属线的类型可以为带线、微带线、或者设置于第三介质基板的金属走线等多种金属线结构，本技术对此不作限制，只要能够在第三介质基板的两侧分别形成可使共模电流流通的环路即可。
15.在一些可能的实施方案中，第三介质基板靠近第一介质基板的一端可设置有第一接地片。第一支路可包括第一金属体和第二金属体，其中，第一金属体可设置于第三介质基板的第一面，且第一金属体与第一接地片电性连接，从而实现第一支路的接地；第二金属体可设置于第三介质基板的第二面，第二金属体可与第一辐射臂电性连接，且第二金属体与第一金属体之间可形成平板电容结构，从而形成耦合连接，进而将第一金属体上的信号传递给第一辐射臂。
16.第二支路可包括第三金属体和第四金属体，其中，第三金属体可设置于第三介质基板的第一面，且第三金属体可与地层电性连接，从而实现第二支路的接地；第四金属体可
设置于第三介质基板的第二面，第四金属体可与第二辐射臂电性连接，且第四金属体与第三金属体之间可形成平板电容结构，从而形成耦合连接，进而将第三金属体上的信号传递给第二辐射臂。
17.在另外一些可能的实施方案中，第一金属体与第二金属体还可以设置于第三介质基板的同一面，这时，第一金属体与第二金属体之间可具有一定的间隙，第一金属体上的信号可通过该间隙耦合至第二金属体上。类似地，第三金属体与第四金属体也可以设置于第三介质基板的同一面，这时，第三金属体与第四金属体之间可具有一定的间隙，第三金属体上的信号可通过该间隙耦合至第四金属体上。
18.在一些可能的实施方案中，第一金属体可由第三介质基板靠近所述辐射体的一端延伸至其另一端，第二金属体则可设置于第三介质基板靠近辐射体的一端，这时第一金属体的部分可与第二金属体位置相对，从而两者间可形成平行板电容结构。类似地，第三金属体可由第三介质基板靠近所述辐射体的一端延伸至其另一端，第四金属体则可设置于第三介质基板靠近辐射体的一端，这时第三金属体的部分可与第四金属体位置相对，从而两者间可形成平行板电容结构。
19.在一些可能的实施方案中，第一部分的第一端具体可与第一金属体电性连接，且沿第一介质基板指向辐射体的方向，第一部分与第一金属体的连接位置可以靠近第二金属体远离辐射体的一端设置，这种设计可以更加有效地抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流。类似地，第二部分的第一端可与第三金属体电性连接，且沿第一介质基板指向辐射体的方向，第二部分与第三金属体的连接位置可以靠近第四金属体远离辐射体的一端设置。
20.示例性地，沿第一介质基板指向辐射体的方向，第一部分的第一端与第一金属体的连接位置与第二金属体远离辐射体的一端的距离可以小于5mm。同理，第二部分的第一端与第三金属体的连接位置与第四金属体远离辐射体的一端的距离可以小于5mm。
21.在一些可能的实施方案中，第三金属体与地层之间具体可以通过焊接的方式实现电性连接。
22.在一些可能的实施方案中，第三介质基板的第一面靠近第一介质基板的一端可设置有第一馈电片，这时，第一馈电片即可以形成为前述第一馈电端。第一馈电线路可设置于第三介质基板的第二面，第一馈电线路可通过过孔与第一馈电片电性连接，且第一馈电线路与第一金属体和第三金属体分别耦合连接，从而将馈电信号传输给第一支路和第二支路。
23.在另外一些可能的实施方案中，第一馈电片与第一金属体或者第三金属体之间也可以通过过孔直接连接，以将馈电信号传输给第一支路或者第二支路。
24.在一些可能的实施方案中，辐射体还可以包括第三辐射臂和第四辐射臂，这时，第一辐射臂与第二辐射臂可沿第一方向设置，第三辐射臂与第四辐射臂可沿第二方向设置，第一方向与第二方向相互垂直。第一天线振子还可以包括第二巴伦和第二馈电端，第二巴伦可包括第四介质基板以及第二接地线路、第二馈电线路和第二金属线，第二接地线路、第二馈电线路和第二金属线均设置在第四介质基板上。其中，第四介质基板可支撑于第一介质基板于第二介质基板之间，其可包括位置相对的第一侧和第二侧。第二接地线路可包括第三支路和第四支路，第三支路可设置于第四介质基板的第一侧，且第三支路可与第三辐
射臂电性连接；第四支路可设置于第四介质基板的第二侧，且第四支路可与第四辐射臂电性连接。第二馈电线路可分别与第二馈电端以及第三支路和第四支路电性连接。第二金属线可包括第三部分和第四部分，第三部分的第一端可与第三支路电性连接，第四部分的第一端可与第四支路电性连接，第三部分的第二端则可与第四部分的第二端电性连接。
25.上述方案中，通过设置第二金属线，第二天线振子在第一天线振子的第二巴伦上的感应电流也可以形成环路，且这种感应电流可以部分抵消，从而达到抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流的目的，减小对第二天线振子的不良影响，提高天线的整体性能。
26.在一些可能的实施方案中，第二金属线的长度可大致为第二天线振子的工作频率对应波长的四分之一，以有效抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流。
27.示例性地，第二金属线的长度可以为35mm～120mm。
28.在一些可能的实施方案中，第二金属线可以为对称结构，也即第三部分与第四部分可以相互对称，两者的长度可以大致相同。或者，第二金属线也可以为非对称结构，第三部分的长度可以大于或小于第四部分的长度。
29.在具体设置第三部分时，第三部分可设置于第四介质基板的第一侧，且第三部分可包括第五枝节和第六枝节，其中，第五枝节可设置于第四介质基板靠近辐射体的一端，第六枝节则可设置于第四介质基板靠近第一介质基板的一端，第五枝节的一端可与第三支路电性连接，另一端可与第六枝节的一端电性连接。第四部分可设置于第四介质基板的第二侧，且第四部分可包括第七枝节和第八枝节，其中，第七枝节可设置于第四介质基板靠近辐射体的一端，第八枝节则可设置于第四介质基板靠近第一介质基板的一端，第七枝节的一端可与第四支路电性连接，另一端可与第八枝节的一端电性连接，第八枝节的另一端则可与第六枝节的另一端电性连接。采用这种设计，第三部分可在第四介质基板的第一侧与第三支路形成环路，第四部分可在第四介质基板的第二侧与第四支路形成环路，第二天线振子在第四介质基板两侧环路产生的共模电流方向相反，从而可以相互抵消，进而抑制第二天线振子的低频共模电流。
30.在一些可能的实施方案中，第五枝节与第六枝节可以异面设置，以简化第二巴伦上各个结构的布局难度。具体设置时，第五枝节可设置于第四介质基板的第一面，第六枝节可设置于第四介质基板的第二面，第五枝节与第六枝节可以通过过孔电性连接。类似地，第七枝节与第八枝节也可以异面设置，第七枝节可设置于第四介质基板的第一面，第八枝节可设置于第四介质基板的第二面，第七枝节与第八枝节可以通过过孔电性连接。
31.在另外一些可能的实施方案中，第五枝节与第六枝节还可以共面设置，以简化第五枝节与第六枝节的连接难度，例如，第五枝节与第六枝节可以均位于第四介质基板的第一面，或者，第五枝节与第六枝节也可以均位于第四介质基板的第二面。类似地，第七枝节与第八枝节也可以共面设置，例如，第七枝节与第八枝节可以均位于第四介质基板的第一面，或者，第七枝节与第八枝节也可以均位于第四介质基板的第二面。
32.在一些可能的实施方案中，第二金属线的宽度可以相对较小，例如可以设置为小于4mm，这样第二金属线对于第一天线振子自身的高频段而言属于高阻抗，第一天线振子工作时的高频辐射电流无法通过，从而不会影响第一天线振子自身的工作特性。
33.另外，沿第二金属线的延伸方向，第二金属线各处的宽度可以相等，或者也可以不
等，本技术对此不作限制。
34.在一些可能的实施方案中，第二金属线的类型可以为带线、微带线、或者设置于第四介质基板的金属走线等多种金属线结构，本技术对此不作限制，只要能够在第四介质基板的两侧分别形成可使共模电流流通的环路即可。
35.在一些可能的实施方案中，第四介质基板靠近第一介质基板的一端可设置有第二接地片。第三支路可包括第五金属体和第六金属体，其中，第五金属体可设置于第四介质基板的第一面，且第五金属体可与地层电性连接，从而实现第三支路的接地；第六金属体可设置于第四介质基板的第二面，第六金属体可与第三辐射臂电性连接，且第六金属体与第五金属体之间可形成平板电容结构，从而形成耦合连接，进而将第五金属体上的信号传递给第三辐射臂。
36.第四支路可包括第七金属体和第八金属体，其中，第七金属体可设置于第四介质基板的第一面，且第七金属体与第二接地片电性连接，从而实现第四支路的接地；第八金属体可设置于第四介质基板的第二面，第八金属体可与第四辐射臂电性连接，且第八金属体与第七金属体之间可形成平板电容结构，从而形成耦合连接，进而将第七金属体上的信号传递给第八辐射体。
37.在另外一些可能的实施方案中，第五金属体与第六金属体还可以设置于第四介质基板的同一面，这时，第五金属体与第六金属体之间可具有一定的间隙，第五金属体上的信号可通过该间隙耦合至第六金属体上。类似地，第七金属体与第八金属体也可以设置于第四介质基板的同一面，这时，第七金属体与第八金属体之间可具有一定的间隙，第七金属体上的信号可通过该间隙耦合至第八金属体上。
38.在一些可能的实施方案中，第五金属体可由第四介质基板靠近所述辐射体的一端延伸至其另一端，第六金属体则可设置于第四介质基板靠近辐射体的一端，这时第五金属体的部分可与第六金属体位置相对，从而两者间可形成平行板电容结构。类似地，第七金属体可由第四介质基板靠近所述辐射体的一端延伸至其另一端，第八金属体则可设置于第四介质基板靠近辐射体的一端，这时第七金属体的部分可与第八金属体位置相对，从而两者间可形成平行板电容结构。
39.在一些可能的实施方案中，第三部分的第一端具体可与第五金属体电性连接，且沿第一介质基板指向辐射体的方向，第三部分与第五金属体的连接位置可以靠近第六金属体远离辐射体的一端设置，这种设计可以更加有效地抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流。类似地，第四部分的第一端可与第七金属体电性连接，且沿第一介质基板指向辐射体的方向，第四部分与第七金属体的连接位置可以靠近第八金属体远离辐射体的一端设置。
40.示例性地，沿第一介质基板指向辐射体的方向，第三部分的第一端与第五金属体的连接位置与第六金属体远离辐射体的一端的距离可以小于5mm。同理，第四部分的第一端与第七金属体的连接位置与第八金属体远离辐射体的一端的距离可以小于5mm。
41.在一些可能的实施方案中，第五金属体与地层之间具体可以通过焊接的方式实现电性连接。
42.在一些可能的实施方案中，第四介质基板的第一面靠近第一介质基板的一端可设置有第二馈电片，这时，第二馈电片即可以形成为前述第二馈电端。第二馈电线路可设置于
第四介质基板的第二面，第二馈电线路可通过过孔与第二馈电片电性连接，且第二馈电线路与第五金属体和第七金属体分别耦合连接，从而将馈电信号传输给第三支路和第四支路。
43.在另外一些可能的实施方案中，第二馈电片与第五金属体或者第七金属体之间也可以通过过孔直接连接，以将馈电信号传输给第三支路或者第四支路。
44.在一些可能的实施方案中，第三介质基板的第一侧与第二侧之间可设置有第一开缝，第一开缝可延伸至第三介质基板靠近辐射体的一端；第四介质基板的第一侧与第二侧之间可设置有第二开缝，第二开缝可延伸至第四介质基板靠近第一介质基板的一端。第三介质基板与第四介质基板可交叉设置，第二开缝可经过第一开缝卡接于第三介质基板，第一开缝可经过第二开缝卡接于第四介质基板，这样可以降低第一巴伦及第二巴伦与辐射体的连接难度，并节省第一巴伦与第二巴伦的占用空间。
45.第二方面，本技术还提供了一种通信设备，该通信设备可包括射频处理单元以及前述任一可能的实施方案中的天线，射频处理单元可与天线的第一馈电端电性连接，以将电信号馈入天线并通过辐射体转化为电磁信号辐射出去，以及将天线接收的电磁能量转化为电流能量川东道射频处理单元，式通信设备实现信号收发功能。该通信设备的天线辐射性能较好。
附图说明
46.图1为本技术实施例适用的一种系统架构示意图；
47.图2展示了图1所示的一种实施例的基站的天线馈电系统的结构示意图；
48.图3为一种可能的双频天线的低频天线振子工作时的电流分布示意图，以及低频天线振子在高频天线振子上感应出的共模电流示意图；
49.图4为图3中所示的低频天线振子的方向图与共模电流形成的方向图所叠加形成的新方向图；
50.图5为本技术实施例提供的天线的结构示意图；
51.图6为本技术实施例提供的一种第一天线振子的结构示意图；
52.图7为本技术实施例提供的辐射体的平面结构示意图；
53.图8a为本技术实施例提供的第一巴伦一侧的平面结构示意图；
54.图8b为本技术实施例提供的第一巴伦另一侧的平面结构示意图；
55.图9为本技术实施例提供的第二天线振子工作时的电流分布示意图，以及其在第一天线振子上感应出的共模电流示意图；
56.图10为本技术实施例提供的第一天线振子工作时的电流分布示意图；
57.图11a为未设置第一金属线时第二天线振子在第一天线振子的第一巴伦上感应出的共模电流仿真图；
58.图11b为增加第一金属线后第二天线振子在第一天线振子的第一巴伦上感应出的共模电流仿真图；
59.图12a为本技术实施例提供的第二巴伦一侧的平面结构示意图；
60.图12b为本技术实施例提供的第二巴伦另一侧的平面结构示意图；
61.图13a为一种可能的天线的结构示意图；
62.图13b为另外一种可能的天线的结构示意图；
63.图13c为本技术实施例提供的天线的结构示意图；
64.图14为图13a、图13b、图13c中各个天线在低频段的最大增益对比曲线图；
65.图15为图13a、图13b、图13c中各个天线的低频隔离端口s21幅度对比曲线图；
66.图16为图13b和图13c中两个天线在高频段的最大增益对比曲线图；
67.图17为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的结构示意图；
68.图18为图17中所示的第一天线振子的第一巴伦一侧的平面结构示意图；
69.图19为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的结构示意图；
70.图20a为图19中所示的第一天线振子的第二巴伦一侧的平面结构示意图；
71.图20b为图19中所示的第一天线振子的第二巴伦另一侧的平面结构示意图；
72.图21a为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图；
73.图21b为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图；
74.图21c为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图；
75.图21d为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图；
76.图21e为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图；
77.图21f为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。
78.附图标记：
79.100-天线；200-抱杆；300-天线调整支架；400-天线罩；500-射频处理单元；
80.600-信号处理单元；01-低频天线振子；02-高频天线振子；03-馈电结构；04-辐射体；
81.110-反射板；120-第一天线振子；130-第二天线振子；10-底座；20-辐射体；30-巴伦结构；
82.11-第一介质基板；21-第二介质基板；22-第一辐射臂；23-第二辐射臂；24-第三辐射臂；
83.25-第四辐射臂；31-第一巴伦；32-第二巴伦；311-第三介质基板；312-第一接地线路；
84.313-第一馈电线路；314-第一金属线；3111-第三介质基板的第一侧；
85.3112-第三介质基板的第二侧；3113-第一开缝；3114-第一凸出部；3115-第二凸出部；
86.221-第一延伸孔；231-第二延伸孔；3116-第三凸出部；3121-第一支路；3122-第二支路；
87.3117-第三介质基板的第一面；3118-第三介质基板的第二面；31211-第一金属体；
88.31212-第二金属体；40-第一接地片；31221-第三金属体；31222-第四金属体；
89.50-第一馈电片；51-第一馈电端；3131-第一连接段；3132-第二连接段；
90.3133-第三连接段；3141-第一部分；3142-第二部分；31411-第一枝节；31412-第二枝节；
91.31421-第三枝节；31422-第四枝节；321-第四介质基板；322-第二接地线路；
92.323-第二馈电线路；324-第二金属线；3211-第四介质基板的第一侧；
93.3212-第四介质基板的第二侧；3213-第二开缝；3214-第四凸出部；3215-第五凸出
部；
94.241-第四延伸孔；251-第五延伸孔；3216-第六凸出部；3221-第三支路；3222-第四支路；
95.3217-第四介质基板的第一面；3218-第四介质基板的第二面；32211-第五金属体；
96.32212-第六金属体；32221-第七金属体；32222-第八金属体；60-第二接地片；
97.3231-第四连接段；3232-第五连接段；3233-第六连接段；70-第二馈电片；
98.71-第二馈电端；3241-第三部分；3242-第四部分；32411-第五枝节；32412-第六枝节；
99.32421-第七枝节；32422-第八枝节；3119-第一焊盘；3219-第二焊盘。
具体实施方式
100.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
101.图1示例性示出本技术实施例适用的一种系统架构示意图。如图1所示，该系统架构中可以包括无线接入网络通信设备和终端，如包括但不限于图1所示的基站。通信设备和终端之间可以实现无线通信。该通信设备可以位于基站子系统(base station subsystem，bbs)、陆地无线接入网(umts terrestrial radio access network，utran)或者演进的陆地无线接入网(evolved universal terrestrial radio access，e-utran)中，用于进行无线信号的小区覆盖以实现终端设备与无线网络射频端之间的衔接。具体来说，基站可以是gsm或cdma系统中的基站(base transceiver station，bts)，也可以是wcdma系统中的基站(nodeb，nb)，还可以是长期演进(long term evolution，lte)系统中的演进型基站(evolutional nodeb，enb或enodeb)，还可以是云无线接入网络(cloud radio access network，cran)场景下的无线控制器，或者该基站也可以为中继站、接入点、车载设备、可穿戴设备以5g网络中的基站或者未来演进的公共陆地移动网(public land mobile network，plmn)中的基站等，例如，新无线基站，本技术实施例并不限定。
102.图2展示了图1所示的一种实施例的基站的天线馈电系统的结构示意图。基站的天线馈电系统通常可以包括天线100、抱杆200、天线调整支架300等结构。其中，基站的天线100包括天线罩400，天线罩400在电气性能上具有良好的电磁波穿透特性，机械性能上能经受外部恶劣环境的影响，从而可起到保护天线系统免受外部环境影响的作用。天线罩400可通过天线调整支架300安装于抱杆200或者铁塔上，以便于天线100信号的接收或者发射。
103.另外，基站还可以包括射频处理单元500和信号处理单元600。例如，射频处理单元500可用于对天线100接收到的信号进行选频、放大以及变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给信号处理单元600，或者射频处理单元500用于将信号处理单元600或中频信号经过上变频以及放大处理通过天线100转换成电磁波发送出去。信号处理单元600可通过射频处理单元500与天线100的馈电结构连接，用于对射频处理单元500发送的中频信号或基带信号进行处理。
104.在一些实施例中，射频处理单元500可与天线100一体设置，信号处理单元600位于天线100的远端。在另外一些实施例中，还可以使射频处理单元50和信号处理单元60同时位于天线100的远端。射频处理单元500与信号处理单元600可以通过电缆线700连接。
105.天线100是基站上用来发射以及接收电磁波的核心部件，目前，基站上的天线越来越多，而可用的空间又是有限的，因此，将多个频段的天线阵列进行集成的多频天线逐渐成为天线的主流发展方向。常见的多频天线包括双频天线和三频天线，可以理解的是，双频天线即为具有两个工作频段的天线，三频天线即为具有三个工作频段的天线。需要说明的是，对于多频天线来说，每个工作频段里还可以包括多个子频段，也就是说每个工作频段不一定是完整全部可用的，也可以是分成多段可用的子频段。其中，每一工作频段都对应由不同的天线振子覆盖实现，而每一工作频段内的多个子频段则可由同一天线振子覆盖实现，也就是说，多频天线中至少包括两种天线振子。
106.以双频天线为例，参考图3所示，图3为示出了一种可能的双频天线的简化结构示意图。该双频天线可包括低频天线振子01和高频天线振子02，各个天线振子可分别包括馈电结构03和辐射体04，其中，馈电结构03可分别与射频处理单元500和辐射体04连接，以将射频处理单元500处理过的电信号传输到辐射体04，以及将来自辐射体04的电信号传输给后端设备；辐射体04则可用于将来自馈电结构03的电信号转化为电磁信号辐射出去，以及将空间中的电磁信号转化为电信号传输给馈电结构03，使通信设备实现信号收发功能。
107.应当理解的是，天线振子的尺寸与对应传输的电磁波的波长相关，电磁波的频率越高，波长越小，天线振子的物理尺寸也越小。因此，高频天线振子02的尺寸要小于低频天线振子01的尺寸。在多频天线中，不同频段的天线振子需要共享一定的物理空间，这就要求各天线振子之间的距离很接近。例如，在图3所示的多频天线中，高频天线振子02的尺寸较小，高度较低，而低频天线振子01的尺寸较大，高度较高，因此低频天线振子01的辐射体04会部分覆盖在高频天线振子02的辐射体04之上。对于低频天线振子01来讲，低频天线振子01的辐射体04辐射出的电磁场会因为电磁感应在高频天线振子02上产生共模电流。需要说明的是，图3中低频天线振子01上的实线箭头可表示低频天线振子01的辐射电流，高频天线振子02上的虚线箭头可表示低频天线振子01在高频天线振子02上感应出的共模电流。
108.图4为图3中所示的低频天线振子的方向图与共模电流形成的方向图所叠加形成的新方向图。结合图3和图4所示，低频天线振子01与高频天线振子02共存且低频天线振子01正常工作时，低频天线振子01的辐射场在高频天线振子02的馈电结构03上感应出低频共模电流，这种电流会再次辐射并与原来低频天线振子01辐射出的电磁场叠加，形成最终的辐射方向图。由图4可以看出，由于高频天线振子02上共模电流的存在，使得叠加后的方向图增益会低于低频天线振子01单独工作时的增益。
109.为了解决这一问题，本技术实施例中对高频天线振子的结构进行了改进，在传统的天线振子结构的基础上增加了具有一定长度的金属线结构，并通过对金属线的结构及其连接方式进行设置，使其可以在不影响低频天线振子自身工作特性的前提下，抑制低频天线振子在高频天线振子上感应的共模电流，从而提高低频天线振子的性能。下面将结合附图对本技术实施例提供的天线作进一步地详细描述。
110.参考图5所示，图5为本技术实施例提供的天线的结构示意图。该天线可包括反射板110、第一天线振子120及第二天线振子130，其中，反射板110也可以称为底板、天线面板或者金属反射板等，反射板110可以把天线信号发射聚集在接收点上，第一天线振子120和第二天线振子130可设置于反射板110的一侧表面，这样可以起到增强天线信号的接收与发射能力，另外还能够起到阻挡、屏蔽来自反射板另一侧表面的其它电磁波对天线信号接收
的干扰作用。本实施例中，第一天线振子120的工作频段可高于第二天线振子130的工作频段，也即，第一天线振子120可以为高频天线振子，第二天线振子130可以为低频天线振子。示例性地，第一天线振子120可以工作于1.4～2.2ghz频段，第二天线振子130可以工作于0.69～0.96ghz频段。
111.该多频天线中，第一天线振子120的数量可以为至少一个，第二天线振子130的数量也可以为至少一个。示例性地，每个第二天线振子130的周侧可设置四个第一天线振子120，四个第一天线振子120在第二天线振子130的周侧排布，例如，四个第一天线振子120可等间隔设置于第二天线振子130的周侧。这时，这五个天线振子可形成为一个振子组合，天线可包括多组这种振子组合，具体实施时，多组振子组合可沿图中的x方向阵列设置。
112.图6为本技术实施例提供的一种第一天线振子的结构示意图。参考图6所示，第一天线振子120可包括底座10、辐射体20及巴伦(balance-unbalance，balun)结构30，其中，底座10可以包括第一介质基板11以及设置在第一介质基板11上的地层；辐射体20可包括第二介质基板21以及第一辐射臂22和第二辐射臂23，第一辐射臂22和第二辐射臂23设置于第二介质基板21的一侧表面；巴伦结构30可近似竖直地支撑在底座10与辐射体20之间，其可作为馈电结构将电信号传输给辐射体20，以及将来自辐射体20的电信号传输给后端设备。
113.在本技术实施例中，第一介质基板11与第二介质基板21可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，或者也可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等，本技术对此不作具体限制。这里，fr-4是一种耐燃材料等级的代号，rogers介质板为一种高频板。另外，第一介质基板11在垂直于其厚度方向的横截面形状不仅限于图6中所示的矩形，在其它一些实施方式中，第一介质基板11的横截面还可以为圆形、长圆形或者其它规则或不规则的形状，本技术对此不作限制。类似地，第二介质基板21在垂直于其厚度方向的横截面形状可以为图6中所示的矩形，或者也可以为圆形、长圆形或者其它规则或不规则的形状，此处不再过多赘述。
114.图7为本技术实施例提供的辐射体的平面结构示意图。请一并参考图6和图7，本实施例中，第一辐射臂22与第二辐射臂23的形状不限，例如可以为环形结构，例如图6中所示的矩形环，或者也可以为圆形环、椭圆形环或者其它规则或不规则的环形形状。在其它一些实施例中，第一辐射臂22和第二辐射臂23还可以为矩形、圆形、椭圆形、菱形或者条形结构，等等。另外，第一辐射臂22与第二辐射臂23的形状可以相同，也可以不同，具体可以根据实际需求进行设计，本技术对此不作限制。
115.在一些可能的实施例中，第一辐射臂22与第二辐射臂23可呈对称设置，例如，当第二介质基板21为矩形基板时，第一辐射臂22与第二辐射臂23可分别设置于第二介质基板21的一对对角处，此时第一辐射臂22与第二辐射臂23可形成为一个对称振子天线的两个辐射臂。
116.为了提升天线的辐射性能，在一些实施例中，第一天线振子120可以为双极化天线，这时，除第一辐射臂22和第二辐射臂23之外，第一天线振子还可以包括第三辐射臂24和第四辐射臂25，第三辐射臂24和第四辐射臂25的结构形式可参考上述对第一辐射臂22及第二辐射臂23的描述，此处不再进行赘述。具体实施时，第三辐射臂24和第四辐射臂25可对称设置于第二介质基板21的另外一对对角处，形成为另一个对称振子天线的两个辐射臂。为便于区分，将第一辐射臂22与第二辐射臂23所在的对称振子天线称为第一对称振子，将第
三辐射臂24与第四辐射臂25所在的对称振子天线称为第二对称振子，可以看出，第一对称振子沿负45度放置(定义此方向为第一方向y)，第二对称振子沿正45度放置(定义此方向为第二方向z)，两个对称振子呈垂直交叉设置。
117.应当理解的是，为了实现对第一对称振子以及第二对称振子各自辐射臂的馈电，在本实施例中，巴伦结构30可包括与第一对称振子对应的第一巴伦31，以及与第二对称振子对应的第二巴伦32，具体设置时，第一巴伦31可用于对第一对称振子的第一辐射臂22和第二辐射臂23进行馈电，第二巴伦32可用于对第二对称振子的第三辐射臂24和第四辐射臂25进行馈电。下面分别对第一巴伦31和第二巴伦32的结构进行具体说明。
118.图8a为本技术实施例提供的第一巴伦一侧的平面结构示意图，图8b为本技术实施例提供的第一巴伦另一侧的平面结构示意图。一并参考图8a和图8b所示，第一巴伦31可包括第三介质基板311、第一接地线路312、第一馈电线路313以及第一金属线314，其中，第一接地线路312、第一馈电线路313以及第一金属线314分别设置在第三介质基板311上。
119.具体实施时，第三介质基板311可以采用fr-4介质板，也可以采用rogers介质板，或者也可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等，本技术对此不作具体限制。第三介质基板311在垂直于其厚度方向的横截面形状不限，例如可以为图中的近似十字形的形状，或者也可以为矩形或其它多边形等形状，此处不再过多赘述，以下实施例具体以第三介质基板311的横截面形状为近似十字形为例进行说明。此时，沿第一方向y，第三介质基板311可包括位置相对的第一侧3111和第二侧3112，以图8a中所展示的方位为例，第一侧3111和第二侧3112可分别对应第一巴伦31的左侧和右侧，以图8b中所展示的方位为例，第一侧3111和第二侧3112可分别对应第一巴伦31的右侧和左侧。第一侧3111可至少部分位于第一辐射臂22的下方，第二侧3112可至少部分位于第二辐射臂23的下方，且第一侧3111与第二侧3112之间设置有第一开缝3113，该第一开缝3113可延伸至第三介质基板311的顶部。
120.另外，请一并参考图6、图7和图8a、8b所示，为了便于将第一巴伦31与辐射体20固定连接，沿竖直方向，第三介质基板311的顶部可设置有第一凸出部3114和第二凸出部3115，第一凸出部3114和第二凸出部3115可分别位于第一开缝3113的两侧。相应地，第二介质基板21可设置有第一开口和第二开口(图中未示出)，其中，第一开口可部分或全部位于第一辐射臂22的下方，第二开口可部分或全部位于第二辐射臂23的下方，这时，第一辐射臂22与第一开口对应的位置可设置第一延伸孔221，第二辐射臂23与第二开口对应的位置可设置第二延伸孔231。在将第一巴伦31与辐射体20组装时，第一凸出部3114可依次插接进第一开口和第一延伸孔221内，第二凸出部3115可依次插接进第二开口和第二延伸孔231内。
121.类似地，为了将第一巴伦31与底座10固定连接，沿竖直方向，第三介质基板311的底部可设置有第三凸出部3116，相应地，第一介质基板11可设置有第三开口(图中未示出)，在将第一巴伦31与底座10固定连接时，第三凸出部3116可插接于第三开口内。
122.当然，在其它一些实施例中，第三介质基板311的顶部也可以不穿过第二介质基板21，这时，第三介质基板311可以与第二介质基板21朝向底座10的一侧表面固定连接。类似地，第三介质基板311的底部也可以不穿过第一介质基板11，这时，第三介质基板311的底部可以与第一介质基板11朝向辐射体20的一侧表面固定连接。
123.需要说明的是，本技术实施例中的第一天线振子120所采用“顶”“底”“上”“下”等方位用词主要依据第一天线振子120于图6中的展示方位进行阐述，并不形成对第一天线振
子120于实际应用场景中的方位的限定。
124.请继续参考图6、图7和图8a、8b所示，第一接地线路312可包括第一支路3121和第二支路3122，第一支路3121的一端可接地设置，另一端可与第一辐射臂22电性连接，第二支路3122的一端可接地设置，另一端可与第二辐射臂23电性连接。在本实施例中，第一支路3121具体可位于第三介质基板311的第一侧3111，第二支路3122则可位于第三介质基板311的第二侧3112，以使第一支路3121与第一辐射臂22之间、以及第二支路3122与第二辐射臂23之间能够方便地进行连接。
125.其中，第一支路3121可以包括第一金属体31211和第二金属体31212，第一金属体31211和第二金属体31212之间可以耦合连接。在一些实施例中，第一金属体31211和第二金属体31212可以位于第三介质基板311的不同面，例如，第一金属体31211可以位于第三介质基板311的第一面3117，第二金属体31212可以位于第三介质基板311的第二面3118。具体设置时，第一金属体31211可以从第三介质基板311的底部延伸至其顶部，第二金属体31212则靠近第三介质基板311的顶部设置，且第一金属体31211靠近第三介质基板311的顶部的部分与第二金属体31212位置相对，这时第一金属体31211与第二金属体31212之间可形成平板电容结构，第一金属体31211上的信号可通过第一金属体31211与第二金属体31212的板间距离(即第三介质基板311的厚度)耦合至第二金属体31212上。
126.在将第一支路3121接地设置时，第一天线振子120还可以包括第一同轴线(图中未示出)以及第一接地片40，其中，第一同轴线的内导体可与射频处理单元连接，以在第一天线振子120与射频处理单元之间传递射频信号；第一同轴线的外导体接地设置，并且第一同轴线的外导体可与第一接地片40电性连接。第一接地片40可设置于第三介质基板311的第二面3118，具体可设置于第三凸出部3116上，这时，第一接地片40与第一金属体31211的底部部分具有重合区域，第一接地片40可通过过孔与第一金属体31211连接，从而使第一金属体31211实现接地。
127.另外，第二金属体31212可覆盖前述第一凸出部3114，这样，当第一凸出部3114与第一辐射臂22的第一延伸孔221插接后，第二金属体31212即可与第一辐射臂22实现电性连接，进而可以将第一支路3121上的信号传递给第一辐射臂22，或者将第一辐射臂22上的信号传递给第一支路3121。需要说明的是，第二金属体31212与第一辐射臂22可以通过焊接相互固定，以提高两者间电性连接的可靠性。
128.需要说明的是，在其它一些实施例中，第一金属体31211和第二金属体31212还可以位于第三介质基板311的同一面，这时，第一金属体31211可以靠近第三介质基板311的底部设置，第二金属体31212可以靠近第三介质基板311的顶部设置，第一金属体31211的顶部一端与第二金属体31212的底部一端相对设置且具有一定的间隙，第一金属体31211上的信号可通过该间隙耦合至第二金属体31212上。
129.第二支路3122可以包括第三金属体31221和第四金属体31222，第三金属体31221和第四金属体31222之间可以耦合连接。在一些实施例中，第三金属体31221和第四金属体31221可以位于第三介质基板311的不同面，例如，第三金属体31221可以位于第三介质基板311的第一面3117，第四金属体31222可以位于第三介质基板311的第二面3118。具体设置时，第三金属体31221可以从第三介质基板311的底部延伸至其顶部，第四金属体31222则靠近第三介质基板311的顶部设置，且第三金属体31221与第一金属体31211之间相间隔，第四
金属体31222与第二金属体31212之间相间隔。第三金属体31221与第四金属体31222之间可形成平板电容结构，第三金属体31221上的信号可通过第三金属体31222与第四金属体31222的板间距离(即第三介质基板311的厚度)耦合至第四金属体31222上。
130.本实施例中，在将第二支路3122接地设置时，第三金属体31221的底部可延伸至第三凸出部3116，当第三凸出部3116插接于底座10后，第三金属体31221即可与底座10的地层实现电性连接。为了提高连接可靠性，第三金属体31221与地层可通过焊接相互固定并实现电性连接。第四金属体31222可覆盖前述第二凸出部3115，这样，当第二凸出部3115与第二辐射臂23上的第二延伸孔231插接后，第四金属体31222即可与第二辐射臂23实现电性连接，进而可以将第二支路3122上的信号传递给第二辐射臂23，或者将第二辐射臂23上的信号传递给第二支路3122。类似地，第四金属体31222与第二辐射臂23也可以通过焊接相互固定并实现电性连接。
131.当然，在其它实施例中，第三金属体31221和第四金属体31222也可以位于第三介质基板311的同一面，具体设置方式可参考上述对第一金属体31211及第二金属体31212位于同一面时的描述，此处不再进行赘述。
132.需要说明的是，在本技术的另外一些实施例中，第一支路3121还可以只包括第一金属体31211，这时，第一金属体31211的底部可与第一接地片40通过过孔连接，第一金属体31211的顶部可延伸至第一凸出部3114，当第一凸出部3114与第一辐射臂22的第一延伸孔221插接后，第一金属体31211可直接与第一辐射臂22电性连接，进而将第一支路3121上的信号传递给第一辐射臂22，或者将第一辐射臂22上的信号传递给第一支路3121。类似地，第二支路3122也可以只包括第三金属体31221，第三金属体31221的底部可延伸至第三凸出部3116，当第三凸出部3116插接于底座10后，第三金属体31221即可与底座10的地层实现电性连接；以及，第三金属体31221的顶部可延伸至第二凸出部3115，当第二凸出部3115与第二辐射臂23上的第二延伸孔231插接后，第三金属体31221可直接与第二辐射臂23电性连接，进而将第二支路3122上的电信号传递给第二辐射臂23，或者将第二辐射臂23上的信号传递给第二支路3122。
133.请继续参考图6、图7和图8a、8b，第一馈电线路313可用于将射频处理单元与第一辐射臂22及第二辐射臂23电性连接，具体实施时，第一馈电线路313可设置于第三介质基板311的第二面3118，具体可位于第二金属体31212和第四金属体31222的下方。在一些实施例中，第一馈电线路313可以包括依次连接的第一连接段3131、第二连接段3132及第三连接段3133，其中，第一连接段3131与第三连接段3133之间可近似平行，例如两者均可沿竖直方向设置，且第一连接段3131位于第三介质基板311的第一侧3111，第三连接段3133位于第三介质基板311的第二侧3112，第二连接段3132连接于第一连接段3131的顶端与第三连接段3133的顶端之间。
134.在将第一馈电线路313与射频处理单元电性连接时，第一天线振子120还可以包括第一馈电片50，在本实施例中，第一馈电片50可设置于第三介质基板311的第一面3117，并与第一同轴线的内导体电性连接。这时，第一馈电片50与第一同轴线的内导体连接的端点即为第一馈电端51，第一馈电片50可通过过孔与第二面3118的第一馈电线313路连接，从而使第一馈电线路313能够接入或输出射频信号。
135.在一些实施例中，第一连接段3131可与第一面3117的第一金属体31211位置相对，
第三连接段3133可与第一面3117的第三金属体31221位置相对，第一馈电线路313上的信号可分别在第一金属体31211与第三金属体31221感应出大小相等、方向相反的两个信号，进而可以由第一金属体31211及第三金属体31221分别将这两个信号传递给第一辐射臂22和第二辐射臂23。
136.在另外一些实施例中，第一馈电线路313还可以直接与第一支路3121或者第二支路3122电性连接，例如，第一馈电线路313可以通过过孔与第一金属体31211或者第三金属体31221电性连接，进而使第一馈电线路313与第一支路3121或第二支路3122之间实现信号的传递。
137.请再次参考图8a和图8b，在本技术实施例中，第一金属线314可以包括第一部分3141和第二部分3142，第一部分3141可位于第三介质基板311的第一侧3111，第二部分3142可位于第三介质基板311的第二侧3112，且第一部分3141与第二部分3142可以呈对称设置。第一部分3141的第一端可与第一支路3121电性连接，第二部分3142的第一端可与第二支路3122电性连接，第一部分3141的第二端则可与第二部分3142的第二端电性连接。
138.具体实施时，第一金属线314可以为带线、微带线、同轴线等多种金属线结构，或者也可以为印制于第三介质基板311上的走线，本技术对此不做具体限制。另外，沿第一金属线314的延伸方向，第一金属线314各处的宽度可以相等也可以不等，本技术对此同样不作限制。示例性地，第一金属线314的宽度设置为小于4mm。
139.以第一金属线314为第三介质基板311上的走线为例，第一部分3141又可以包括第一枝节31411和第二枝节31412，其中，第一枝节31411可以靠近第三介质基板311的顶部设置，第二枝节31412位于第一枝节31411的下方。第一枝节31411的一端可与第一支路3121的第一金属体31211电性连接，另一端则与第二枝节31412电性连接。为了便于将第一枝节31411与第一金属体31211连接，在本实施例中，第一枝节31411可与第一金属体31211共面设置，也即，第一枝节31411可以位于第三介质基板311的第一面3117。这时，第一枝节31411具体可以设置于第一金属体31211与第三介质基板311的第一侧边之间，示例性地，第一枝节31411可以大致为u形结构，且第一枝节31411的开口可朝向第三介质基板311的第二侧边设置。第二枝节31412可以与第一枝节31411异面设置，也即，第二枝节31412可以位于第三介质基板311的第二面3118，示例性地，第二枝节31412可以大致为l形结构，第二枝节31412的一端可通过过孔与第一枝节31411的一端电性连接，另一端则朝向第三介质基板311的第二侧边延伸。
140.需要说明的是，在一些实施例中，沿第一介质基板指向辐射体的方向，即竖直方向，第一枝节31411与第一金属体31211的连接位置可在第二金属体31212的底端附近，示例性地，第一枝节31411与第一金属体31211的连接位置与第二金属体31212的底端之间的距离可以小于5mm。也就是说，以第二金属体31212的底端为基准线，第一枝节31411与第一金属体31211的连接位置可以位于该基准线的上方5mm的范围内，也可以位于该基准线的下方5mm的范围内。
141.类似地，第二部分3142又可以包括第三枝节31421和第四枝节31422，其中，第三枝节31421可以靠近第三介质基板311的顶部设置，第四枝节31422位于第三枝节31421的下方。第三枝节31421的一端可与第二支路的第三金属体31221电性连接，另一端则与第四枝节31422电性连接。第三枝节31421可位于第三介质基板311的第一面3117，这时第三枝节
31421与第三金属体31221共面设置，从而可以简化两者的连接难度。第三枝节31421具体可以设置于第三金属体31221与第三介质基板311的第二侧边之间，示例性地，第三枝节31421可以大致为u形结构，且第三枝节31421的开口可朝向第三介质基板311的第一侧边设置。第四枝节31422可以位于第三介质基板311的第二面3118，示例性地，第四枝节31422可以大致为l形结构，第四枝节31422的一端可通过过孔与第三枝节31421的一端电性连接，另一端则朝向第三介质基板311的第一侧边延伸，并可与第二枝节31412电性连接。另外，为了便于将第四枝节31422与第二枝节31412电性连接，第四枝节31422朝向第三介质基板311的第一侧边延伸的一端可由第一馈电线路的底端与第一接地片的顶端之间穿过。
142.在一些实施例中，沿第一介质基板指向辐射体的方向，即竖直方向，第三枝节31421与第三金属体31221的连接位置可在第四金属体31222的底端附近，示例性地，第三枝节31421与第三金属体31221的连接位置与第四金属体31222的底端之间的距离可以小于5mm。也就是说，以第四金属体31222的底端为基准线，第三枝节31421与第三金属体31221的连接位置可以位于该基准线的上方5mm的范围内，也可以位于该基准线的下方5mm的范围内。
143.图9为本技术实施例提供的第二天线振子工作时的电流分布示意图，以及其在第一天线振子上感应出的共模电流示意图，图10为本技术实施例提供的第一天线振子工作时的电流分布示意图。一并参考图9和图10所示，图9中第二天线振子130上的实现箭头可表示第二天线振130子自身的辐射电流，第一天线振子120上的虚线电流可表示第二天线振子130在第一天线振子120上感应出的共模电流，图10中的点划线箭头可表示第一天线振子120自身的辐射电流。可以看出，第一金属线314的第一部分3141可在第三介质基板的第一侧与第一支路3121形成环路，第一金属线314的第二部分3142可在第三介质基板的第二侧与第二支路3122形成环路，第二天线振子130在第一天线振子120的第一巴伦31上的感应电流会在两个环路上以相反的方向流动，两个环路上的感应电流可以部分抵消，从而可以减小对第二天线振子130的影响。并且，由于第一金属线314相对较细，因此第一金属线314对于高频而言属于高阻抗，第一天线振子120工作时的高频辐射电流无法通过，从而不会影响第一天线振子120自身的工作特性。另外，当第一金属线314的第一部分3141与第二部分4142为对称结构时，第一部分3141所在的环路与第二部分3142所在的环路可以产生幅度相等、相位相反的共模电流，在远场处表现为场的抵消，因此可以有效地消除第一天线振子120对第二天线振子130的影响。
144.另外，根据抑制的低频共模电流的不同，第一金属线314的长度(第一部分3141与第二部分3142长度之和)也不同，在本技术实施例中，第一金属线314的长度可以设置在35mm～120mm之间，接近第二天线振子130工作频率的对应波长的四分之一(简称四分之一波长)。示例性地，第一金属线的长度可以为35mm，50mm，80mm，100mm，120mm，等等。可以理解，本领域技术人员可以实际应用场景来并通过实验、测试等方法来确定跟四分之一波长接近的尺寸。
145.图11a为未设置第一金属线时第二天线振子在第一天线振子的第一巴伦上感应出的共模电流仿真图，图11b为增加第一金属线后第二天线振子在第一天线振子的第一巴伦上感应出的共模电流仿真图。由11a和图11b可以看出，通过设置第一金属线，第一天线振子的第一巴伦可以有效地抑制第二天线振子在第一天线振子上的低频共模电流。
146.图12a为本技术实施例提供的第二巴伦一侧的平面结构示意图，图12b为本技术实施例提供的第二巴伦另一侧的平面结构示意图。一并参考图12a和图12b所示，第二巴伦32可包括第四介质基板321、第二接地线路322、第二馈电线路323以及第二金属线324，其中，第二接地线路322、第二馈电线路323以及第二金属线324分别设置在第四介质基板321上。
147.具体实施时，第四介质基板321可以采用fr-4介质板，也可以采用rogers介质板，或者也可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等，本技术对此不作具体限制。第四介质基板321在垂直于其厚度方向的横截面形状不限，例如可以为图中的近似十字形的形状，或者也可以为矩形或其它多边形等形状，此处不再过多赘述，以下实施例具体以第四介质基板321的横截面形状为近似十字形为例进行说明。此时，沿第二方向z，第四介质基板321可包括位置相对的第一侧3211和第二侧3212，第一侧3211可至少部分位于第三辐射臂24的下方，第二侧3212可至少部分位于第四辐射臂25的下方，且第一侧3211与第二侧3212之间设置有第二开缝3213，该第二开缝3213可延伸至第四介质基板321的底部。
148.请一并参考图6、图7和图12a、12b所示，为了便于将第二巴伦32与辐射体20连接，沿竖直方向，第四介质基板321的顶部可设置有第四凸出部3214和第五凸出部3215，第四凸出部3214和第五凸出部3215可分别位于第四介质基板321的第一侧3211和第二侧3212。相应地，第二介质基板21可设置有第四开口和第五开口(图中未示出)，其中，第四开口可部分或全部位于第三辐射臂24的下方，第五开口可部分或全部位于第四辐射臂25的下方，这时，第三辐射臂24与第四开口对应的位置可设置第四延伸孔241，第四辐射臂25与第五开口对应的位置可设置第五延伸孔251。在将第二巴伦32与辐射体20组装时，第四凸出部3214可依次插接进第四开口和第四延伸孔241内，第五凸出部3215可依次插接进第五开口和第五延伸孔251内。
149.类似地，为了将第二巴伦32与底座10固定连接，沿竖直方向，第四介质基板321的底部可设置有第六凸出部3216，相应地，第一介质基板11可设置有第六开口(图中未示出)，在将第二巴伦32与底座10固定连接时，第六凸出部3216可插接于第六开口内。
150.此外，请一并参考图6、图8a、图8b、图12a以及图12b所示，在将第二巴伦32与第一巴伦31进行组装时，可将第二巴伦32由第一巴伦31的上方插接进第一巴伦31上，此时，第二巴伦31的第二开缝3213可以卡接于第一巴伦31的第一开缝3113的下方，第一巴伦31的第一开缝3113可以卡接于第二巴伦32的第二开缝3213的上方，第二巴伦32与第一巴伦31之间呈十字交叉设置。
151.一并参考图6、图7和图12a、12b，在本实施例中，第二接地线路322可包括第三支路3221和第四支路3222，第三支路3221的一端可接地设置，另一端可与第三辐射臂24电性连接，第四支路3222的一端可接地设置，另一端可与第四辐射臂25电性连接。具体实施时，第三支路3221具体可位于第四介质基板321的第一侧3211，第四支路3222则可位于第四介质基板321的第二侧，以使第三支路3221与第三辐射臂24之间、以及第四支路3222与第四辐射臂25之间能够方便地进行连接。
152.其中，第三支路3221可以包括第五金属体32211和第六金属体32212，第五金属体32211和第六金属体32212之间可以耦合连接。在一些实施例中，第五金属体32211和第六金属体32212可以位于第四介质基板321的不同面，例如，第五金属体32211可以位于第四介质基板321的第一面3217，第六金属体32212可以位于第四介质基板321的第二面3218。具体设
置时，第五金属体32211可以从第四介质基板321的底部延伸至其顶部，第六金属体32212则靠近第四介质基板321的顶部设置，且第五金属体32211靠近第四介质基板321的顶部的部分与第六金属体32212位置相对，这时第五金属体32211与第六金属体32212之间可形成平板电容结构，第五金属体32211上的信号可通过第五金属体32211与第六金属体32212的板间距离(即第四介质基板321的厚度)耦合至第六金属体32212上。
153.在将第三支路3221接地设置时，第五金属体32211的底部可延伸至第六凸出部3216，当第六凸出部3216插接于底座10后，第五金属体32211即可与底座10的地层实现电性连接。为了提高连接可靠性，第五金属体32211与地层可通过焊接相互固定并实现电性连接。以及，第六金属体32212可覆盖前述第四凸出部3214，这样，当第四凸出部3214与第三辐射臂24上的第四延伸孔241插接后，第五金属体32211即可与第三辐射臂24实现电性连接，进而可以将第三支路3221上的信号传递给第三辐射臂24，或者将第三辐射臂24上的信号传递给第三支路3221。类似地，第六金属体32212与第三辐射臂24可以通过焊接相互固定，以提高两者间电性连接的可靠性。
154.需要说明的是，在其它一些实施例中，第五金属体32211和第六金属体32212还可以位于第四介质基板321的同一面，这时，第五金属体32211可以靠近第四介质基板321的底部设置，第六金属体32212可以靠近第四介质基板321的顶部设置，第五金属体32211的顶部一端与第六金属体32212的底部一端相对设置且具有一定的间隙，第五金属体32211上的信号可通过该间隙耦合至第六金属体32212上。
155.第四支路3222可以包括第七金属体32221和第八金属体32222，第七金属体32221和第八金属体之间可以耦合连接。在一些实施例中，第七金属体32221和第八金属体32222可以位于第四介质基板321的不同面，例如，第七金属体32221可以位于第四介质基板321的第一面3217，第八金属体32222可以位于第四介质基板321的第二面3218。具体设置时，第七金属体32221可以从第四介质基板321的底部延伸至其顶部，第八金属体32222则靠近第四介质基板321的顶部设置。第七金属体32221与第八金属体32222之间可形成平板电容结构，第七金属体32221上的信号可通过第七金属体32221与第八金属体32222的板间距离(即第四介质基板321的厚度)耦合至第八金属体32222上。
156.在将第四支路3222接地设置时，第一天线振子120还可以包括第二同轴线以及第二接地片60，其中，第二同轴线的内导体可与射频处理单元连接，以在第一天线振子120与射频处理单元之间传递射频信号；第二同轴线的外导体接地设置，并且第二同轴线的外导体可与第二接地片60电性连接。第二接地片60可设置于第四介质基板321的第二面3218，具体可设置于第六凸出部3216上，这时，第二接地片与第七金属体32221的底部部分具有重合区域，第二接地片60可通过过孔与第七金属体32221连接，从而使第七金属体32221实现接地。
157.另外，第八金属体32222可覆盖前述第五凸出部3215，这样，当第五凸出部3215与第四辐射臂25的第五延伸孔251插接后，第八金属体32222即可与第四辐射臂25实现电性连接，进而可以将第四支路3222上的信号传递给第四辐射臂25，或者将第四辐射臂25上的信号传递给第四支路3222。需要说明的是，第八金属体32222与第四辐射臂25可以通过焊接相互固定，以提高两者间电性连接的可靠性。
158.当然，在其它实施例中，第七金属体32221和第八金属体32222也可以位于第四介
质基板321的同一面，具体设置方式可参考上述对第五金属体32211及第六金属体32212位于同一面时的描述，此处不再进行赘述。
159.需要说明的是，在本技术的另外一些实施例中，第三支路3221还可以只包括第五金属体32211，这时，第五金属体32211的底部可与第二接地片60通过过孔连接，第五金属体32211的顶部可延伸至第四凸出部3214，当第四凸出部3214与第三辐射臂24的第四延伸孔241插接后，第五金属体32211可直接与第三辐射臂24电性连接，进而将第三支路3221上的信号传递给第三辐射臂24，或者将第三辐射臂24上的信号传递给第三支路3221。类似地，第四支路3222也可以只包括第七金属体32221，第七金属体32221的底部可以延伸至第六凸出部3216，当第六凸出部3216插接于底座10后，第七金属体32221即可与底座10的地层实现电性连接；以及，第七金属体32221的顶部可延伸至第五凸出部3215，当第五凸出部3215与第四辐射臂25上的第五延伸孔251插接后，第七金属体32221可直接与第四辐射臂25电性连接，进而将第四支路3222上的电信号传递给第四辐射臂25，或者将第四辐射臂25上的信号传递给第四支路3222。
160.请继续参考图6、图7和图12a、12b，第二馈电线路323可用将射频处理单元与第三辐射臂24及第四辐射臂25电性连接，具体实施时，第二馈电线路323可设置于第四介质基板321的第二面3218，具体可位于第六金属体32212和第八金属体32222的下方。在一些实施例中，第二馈电线路323可以包括依次连接的第四连接段3231、第五连接段3232及第六连接段3233，其中，第四连接段3231与第六连接段3233之间可近似平行，例如两者均可沿竖直方向设置，且第四连接段3231位于第四介质基板321的第一侧3211，第六连接段3233位于第四介质基板321的第二侧3212，第五连接段3232连接于第四连接段3231的顶端与第六连接段3233的顶端之间。
161.在将第二馈电线路323与射频处理单元连接时，第一天线振子120还可以包括第二馈电片70，本实施例中，第二馈电片70可设置于第四介质基板321的第一面3217，并与第二同轴线的内导体电性连接。这时，第二馈电片70与第二同轴线的内导体连接的端点即为第二对称振子的第二馈电端71，第二馈电片70可通过过孔与第二面3218的第二馈电线路323连接，从而使第二馈电线路323接入或输出射频信号。
162.在一些实施例中，第四连接段3231可与的第一面3217第五金属体32211位置相对，第六连接段3233可与第一面的第七金属体32221位置相对，第二馈电线路323上的信号可分别在第五金属体32211和第七金属体32221上感应出大小相等、方向相反的两个信号，进而可以由第五金属体32211及第七金属体32221分别将这两个信号传递给第三辐射臂24和第四辐射臂25。
163.在另外一些实施例中，第二馈电线路323还可以直接与第三支路3221或者第四支路3222电性连接，例如，第二馈电线路323可以通过过孔与第五金属体32211或者第七金属体32221电性连接，进而使第二馈电线路323与第三支路3221或第四支路3222之间实现信号的传递。
164.请再次参考图12a和图12b，在本实施例中，第二金属线324可以包括第三部分3241和第四部分3242，第三部分3241可位于第四介质基板321的第一侧3211，第四部分3242可位于第四介质基板321的第二侧3212，且第三部分3241与第四部分3242可以呈对称设置。第三部分3241的第一端可与第三支路3221连接，第四部分3242的第一端可与第四支路3222电性
连接，第三部分3241的第二端则可与第四部分3242的第二端电性连接。
165.与前述第一金属线类似，第二金属线324也可以为带线、微带线、同轴线等多种金属线结构，或者也可以为印制于第四介质基板321上的走线，本技术对此不做具体限制。另外，沿第二金属线324的延伸方向，第二金属线324各处的宽度可以相等也可以不等，本技术对此同样不作限制。示例性地，第二金属线324的宽度设置为小于4mm。
166.以第二金属线324为第四介质基板321上的走线为例，第三部分3241又可以包括第五枝节32411和第六枝节32412，其中，第五枝节32411可以靠近第四介质基板321的顶部设置，第六枝节32412位于第五枝节32411的下方。第五枝节32411的一端可与第三支路3221的第五金属体32211电性连接，另一端则与第六枝节32412电性连接。为了便于将第五枝节32411与第五金属体32211连接，在本实施例中，第五枝节32411可与第五金属体32211共面设置，也即，第五枝节32411可以位于第四介质基板321的第一面3217。这时，第五枝节32411具体可以设置于第五金属体32211与第四介质基板321的第一侧边之间，示例性地，第五枝节32411可以大致为u形结构，且第五枝节32411的开口可朝向第四介质基板321的第二侧边设置。第六枝节32412可以与第五枝节32411异面设置，也即，第六枝节32412可以位于第四介质基板321的第二面3218，示例性地，第六枝节32412可以大致为l形结构，第六枝节32412的一端可通过过孔与第五枝节32411的一端电性连接，另一端则朝向第四介质基板321的第二侧边延伸。
167.需要说明的是，在一些实施例中，沿第一介质基板指向辐射体的方向，即竖直方向，第五枝节32411与第五金属体32211的连接位置可在第六金属体32212的底端附近，示例性地，第五枝节32411与第五金属体32211的连接位置与第六金属体32212的底端之间的距离可以小于5mm。也就是说，以第六金属体32212的底端为基准线，第五枝节32411与第五金属体32211的连接位置可以位于该基准线的上方5mm的范围内，也可以位于该基准线的下方5mm的范围内。
168.类似地，第四部分3242又可以包括第七枝节32421和第八枝节32422，其中，第七枝节32421可以靠近第四介质基板321的顶部设置，第八枝节32422位于第七枝节32421的下方。第七枝节32421的一端可与第四支路3222的第七金属体32221电性连接，另一端则与第八枝节32422电性连接。第七枝节32421可位于第四介质基板321的第一面3217，这时第七枝节32421与第七金属体32221共面设置，从而可以简化两者的连接难度。第七枝节32421具体可以设置于第七金属体32221与第四介质基板321的第二侧边之间，示例性地，第七枝节32421可以大致为u形结构，且第七枝节32421的开口可朝向第四介质基板321的第一侧边设置。第八枝节32422可以位于第四介质基板321的第二面3218，示例性地，第八枝节32422可以大致为l形结构，第八枝节32422的一端可通过过孔与第七枝节32421的一端电性连接，另一端则朝向第四介质基板321的第一侧边延伸，并可与第六枝节32412电性连接。需要说明的是，为了便于将第六枝节32412与第八枝节32422电性连接，第六枝节32412朝向第四介质基板321的第一侧边延伸的一端可由第二馈电线路323的底端与第二接地片60的顶端之间穿过。
169.在一些实施例中，沿第一介质基板指向辐射体的方向，即竖直方向，第七枝节32421与第七金属体32221的连接位置可在第八金属体32222的底端附近，示例性地，第七枝节32421与第七金属体32221的连接位置与第八金属体32222的底端之间的距离可以小于
5mm。也就是说，以第八金属体32222的底端为基准线，第七枝节32421与第七金属体32221的连接位置可以位于该基准线的上方5mm的范围内，也可以位于该基准线的下方5mm的范围内。
170.与第一对称振子类似，本实施例中通过设置第二金属线324，第二天线振子在第一天线振子的第二巴伦上的感应电流会形成环路，且这种感应电流可以部分抵消，从而可以减小对第二天线振子的影响。并且，由于第二金属线324相对较细，因此第二金属线432对于高频而言属于高阻抗，第一天线振子工作时的高频辐射电流无法通过，从而不会影响第一天线振子自身的工作特性。
171.另外，根据抑制的低频共模电流的不同，第二金属线324的长度(第三部分3241与第四部分3242长度之和)也不同，在本技术实施例中，第二金属线324的长度可以设置在35mm～120mm之间，接近第二天线振子工作频率的对应波长的四分之一。示例性地，第二金属线的长度可以为35mm，50mm，80mm，100mm，120mm，等等。
172.需要说明的是，在一些实施例中，第一金属线与第二金属线之间也可以电性连接，具体设置时，请一并参考图8a、图8b、图12a以及图12b所示，第三介质基板311上可设置有第一焊盘3119，第一焊盘3119具体可位于第三介质基板311的第一面3117，且第一焊盘3119可通过过孔与第二枝节31412电性连接；第四介质基板321上可设置有第二焊盘3219，第二焊盘3219具体可位于第四介质基板321的第一面，且第二焊盘3219可通过过孔与第八枝节32422电性连接。这样，通过将第二焊盘3219与第一焊盘3119进行连接，即可实现第一金属线314与第二金属线324之间的电性连接，而通过将第一金属线314与第二金属线324连接，可以增加第一天线振子的隔离度带宽，从而可以在一定的频率里，降低第一对称振子与第二对称振子之间的相互影响。
173.图13a为一种可能的天线的结构示意图，该天线中只包括单独的第二天线振子130；图13b为另外一种可能的天线的结构示意图，该天线中包括四个第一天线振子120以及一个第二天线振子130，四个第一天线振子120间隔设置于第二天线振子130的周侧，且各个第一天线振子120的巴伦结构上未设置第一金属线和第二金属线；图13c为本技术实施例提供的天线的结构示意图，该天线中包括四个第一天线振子120以及一个第二天线振子130，四个第一天线振子120间隔设置于第二天线振子130的周侧，且各个第一天线振子120的巴伦结构上分别设置有第一金属线314和第二金属线(图中未示出)。需要说明的是，在本技术实施例中，第二天线振子也可以包括底座、辐射体以及巴伦结构等部件，其中，底座及辐射体的结构与第一天线振子的底座及辐射体大致相同，只是第二天线振子的巴伦结构可无需再设置第一金属线及第二金属线，这里不再对第二天线振子的具体结构进行过多赘述。
174.图14为图13a、图13b及图13c中各个天线在低频段的最大增益对比曲线图，其中，实线表示图13a中的天线100的第二天线振子130的最大增益曲线，点划线表示图13b中的天线100的第二天线振子130的最大增益曲线，虚线表示图13c中的天线100的第二天线振子130的最大增益曲线。可以看出，图13b中未设置第一金属线与第二金属线的天线100相比于图13a中只有第二天线振子130的天线，增益在0.69ghz时恶化大约1.3db；而图13c中的天线100在设置第一金属线与第二金属线后相比于图13b中未设置第一金属线与第二金属线的天线100，增益在0.69ghz时改善了大约1.3db。
175.图15为图13a、图13b及图13c中各个天线的低频隔离端口s21幅度对比曲线图，其
中，实线表示13a中的天线100的低频隔离端口隔离度曲线，点划线表示图13b中的天线100的低频隔离端口隔离度曲线，虚线表示图13c中的天线100的低频隔离端口隔离度曲线。可以看出，图13b中未设置第一金属线与第二金属线的天线100相比于图13a中只有第二天线振子130的天线，隔离度在0.69ghz时恶化大约5.6db；而图13c中的天线100在设置第一金属线与第二金属线后相比于图13b中未设置第一金属线与第二金属线的天线100，隔离度在0.69ghz时改善了大约3db。
176.图16为图13b和图13c中两个天线在高频段的最大增益对比曲线图，其中，实线表示图13b中的天线100的第一天线振子120的最大增益曲线，虚线表示图13c中的天线100的第一天线振子120的最大增益曲线。可以看出，相比于未设置第一金属线与第二金属线的天线100，图13c中的天线100在引入第一金属线与第二金属线后，对第一天线振子120的最大增益几乎没有影响。
177.需要说明的是，在一些实施例中，天线的阵列排布有时是不对称的，以由四个第一天线振子、一个第二天线振子组合所形成的振子组合为例，四个第一天线振子在第二天线振子的周侧可以采用非等间隔排布，也就是说，第二天线振子可以更加靠近或者远离其中的某一个或者几个第一天线振子，这时，为了使得第一巴伦或者第二巴伦两侧的环路仍然可以产生幅度相等、相位相反的共模电流，第一金属线与第二金属线还可以采用非对称结构。
178.参考图17所示，图17为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的结构示意图，图18为图17中所示的第一天线振子的第一巴伦一侧的平面结构示意图。一并参考图17和图18所示，该实施例中，第一天线振子120也可以包括底座10、辐射体20以及巴伦结构30，巴伦结构30又可以包括第一巴伦31和第二巴伦32，第一巴伦31上可设置有第一接地线路312、第一馈电线路(图中未示出)以及第一金属线314，第二巴伦32上可设置有第二接地线路、第二馈电线路以及第二金属线。其中，底座10、辐射体20以及巴伦结构30上除第一金属线314及第二金属线外的其它部件的结构特征以及相对位置关系可参阅上述实施例的设置方式，这里不再赘述。所不同的是，在本技术实施例中，第一金属线314与第二金属线可采用不对称的结构。
179.以第一巴伦31上的第一金属线314为例，第一金属线314可以包括第一部分3141和第二部分3142，第一部分3141可位于第三介质基板311的第一侧3111，第二部分3142可位于第三介质基板311的第二侧3112。其中，第一部分3141又可以包括第一枝节31411和第二枝节(图中未示出)，第一枝节31411可以靠近第三介质基板311的顶部设置，且第一枝节31411可位于第三介质基板311的第一面；第二枝节设置于第一枝节31411的下方，且第二枝节可位于第三介质基板311的第二面。第二部分3142又可以包括第三枝节31421和第四枝节，第三枝节31421可以靠近第三介质基板311的顶部设置，且第三枝节31421可位于第三介质基板311的第一面3117；第四枝节设置于第三枝节31421的下方，且第四枝节可位于第三介质基板311的第二面。
180.如图18中所示，第一枝节31411与第三枝节31421均可以大致为u形的结构，第一枝节31411在的长度可小于第三枝节31421的长度，且第一枝节31411与第一金属体31211的连接位置的高度低于第三枝节31421与第三金属体31221的连接位置的高度。采用这种设计时，第二天线振子130在第一天线振子120的第一巴伦31上的感应电流仍可以形成环路，配
合振子组合的非对称结构设计，第一巴伦31两侧的环路也可以产生幅度相等、相位相反的共模电流，从而可以相互抵消，减小对第二天线振子120的影响，实现与前述实施例大致相同的技术效果。
181.图19为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的结构示意图，图20a为图19中所示的第一天线振子的第二巴伦一侧的平面结构示意图，图20b为图19中所示的第一天线振子的第二巴伦另一侧的平面结构示意图。一并参考图19、图20a、图20b所示，该实施例中，第一天线振子120可以包括底座10、辐射体20以及巴伦结构30，巴伦结构30又可以包括第一巴伦31和第二巴伦32，第一巴伦31上可设置有第一接地线路、第一馈电线路以及第一金属线，第二巴伦32上可设置有第二接地线路322、第二馈电线路323以及第二金属线324。其中，底座10、辐射体20的结构特征以及相对位置关系可参阅上述实施例的设置方式，这里不再赘述。所不同的是，在本技术实施例中，巴伦结构30上金属线与馈电片和接地片的相对位置有所调整。
182.以第二巴伦32为例，第二金属线324可以包括第三部分3241和第四部分3242，第三部分3241可位于第四介质基板321的第一侧3211，第四部分3242可位于第四介质基板321的第二侧3212。其中，第三部3241分又可以包括第五枝节32411和第六枝节32412，第五枝节32411可以靠近第四介质基板321的顶部设置，且第五枝节32411可位于第四介质基板321的第一面3217；第六枝节32412设置于第五枝节32411的下方，具体设置时，第六枝节32412可以延伸至第四介质基板321的底部，且第六枝节32412可位于第三介质基板311的第二面3218。第四部分3242又可以包括第七枝节32421和第八枝节32422，第七枝节32421可以靠近第四介质基板321的顶部设置，且第七枝节32421可位于第四介质基板321的第一面3217；第八枝节32422设置于第七枝节32421的下方，具体设置时，第八枝节32422也可以延伸至第四介质基板321的底部，且第八枝节32422可位于第三介质基板311的第二面3218。
183.第二馈电线路323可以设置于第四介质基板321的第二面3218，具体实施时，第二馈电线路323的底端位于第六枝节32412及第八枝节32422的底端的上方，也即，第二馈电线路323与第二金属线324之间没有交叉。在将第二馈电线路323与第二馈电片70连接时，第二馈电片70也可以设置于第四介质基板321的第二面3218，这时第二馈电线路323与第二馈电片70可以直接连接，无需设置过孔结构，从而可以简化第一天线振子120的结构。以及，在将第七金属体32221与第二接地片60电性连接时，第二接地片60可与第七金属体共同设置于第四介质基板321的第一面3217，这时，第七金属体32221与第二接地片60之间也可以直接连接，从而可以简化第一天线振子120的结构。
184.图21a为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。参考图21a所示，该实施例中，第一天线振子120的第一金属线314在第三介质基板(图中未示出)的两侧还可以采用近似方波形的走线形状，同样地，第二金属线在第四介质基板的两侧也可以采用近似方波形的走线形状。
185.图21b为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。参考图21b所示，该实施例中，第一天线振子120的第一金属线314在第三介质基板的两侧还可以采用近似锯齿形的走线形状，同样地，第二金属线在第四介质基板的两侧也可以采用近似锯齿形的走线形状。
186.图21c为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。参考
图21c所示，该实施例中，第一天线振子120的第一金属线314在第三介质基板的两侧还可以采用螺旋形的走线形状，同样地，第二金属线在第四介质基板的两侧也可以采用螺旋形的走线形状。
187.图21d为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。参考图21d所示，该实施例中，第一天线振子120的第一金属线314可包括第一部分3141和第二部分3142，其中，第一部分3141又可包括第一枝节31411和第二枝节31412，第一枝节31411靠近第三介质基板的顶部设置，第二枝节31412靠近第三介质基板的底部设置，第一枝节31411与第二枝节31412之间可具有两个相间隔的第一连接枝节31413，第一枝节31411可以通过任意一条第一连接枝节31413与第二枝节31412电性连。第二部分3142可包括第三枝节31421和第四枝节31422，第三枝节31421靠近第三介质基板的顶部设置，第四枝节31422靠近第三介质基板的底部设置，第三枝节31421与第四枝节31422之间也可具有两个第二连接枝节31423，第三枝节31421可以通过任意一个第二连接枝节与第四枝节31422电性连。类似地，第二金属线也可以采用与第一金属线相同或者相近的结构形式，这里不再赘述。
188.图21e为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。参考图21e所示，该实施例中，第一天线振子120的第一金属线314可包括第一部分3141和第二部分3142，其中，第一部分3141又可包括第一枝节31411和第二枝节31412，第一枝节31411靠近第三介质基板的顶部设置，第二枝节31412靠近第三介质基板的底部设置，第一枝节31411与第二枝节31412之间可具有三个相间隔的第一连接枝节31413，第一枝节31411可以通过任意一条第一连接枝节31413与第二枝节31412电性连。第二部分3142可包括第三枝节31421和第四枝节31422，第三枝节31421靠近第三介质基板的顶部设置，第四枝节31422靠近第三介质基板的底部设置，第三枝节31421与第四枝节31422之间也可具有三个第二连接枝节31423，第三枝节31421可以通过任意一个第二连接枝节31423与第四枝节31422电性连。可以理解的是，在其它一些实施例中，第一枝节31411与第二枝节31412之间、以及第三枝节31421与第四枝节31422的连接枝节的数量还可以多于三个，从而在第一枝节31411与第二枝节31412之间、第三枝节31421与第四枝节31422之间形成更多的通路。类似地，第二金属线也可以采用与第一金属线相同或者相近的结构形式，这里不再赘述。
189.图21f为本技术实施例提供的另一种第一天线振子的局部简化结构示意图。参考图21f所示，该实施例中，第一天线振子120的第一金属线314可以包括第一部分3141和第二部分3142，其中，第一部分3141又可包括第一枝节31411和两个第二枝节31412，第一枝节31411靠近第三介质基板的顶部设置，两个第二枝节31412分别设置在第一枝节31411的下方，第一枝节31411与每个第二枝节31412之间分别通过第一连接枝节31413电性连接，相邻的两个第一连接枝节31413之间间隔设置。第二部分3142可包括第三枝节31421和两个第四枝节31422，第三枝节31421靠近第四介质基板的顶部设置，两个第四枝节31422分别设置在第三枝节31421的下方，第三枝节31421与每个第四枝节31422之间分别通过第二连接枝节31423电性连接。这时，第一金属线314的结构近似于“凹”字形，第一部分3141和第二部分3142在第三介质基板的两侧可分别形成两个环路。可以理解的是，在其它一些实施例中，第二枝节31412或者第四枝节31422的数量还可以多于两个，从而可以在第三介质基板的两侧形成更多的环路。类似地，第二金属线也可以采用与第一金属线相同或者相近的结构形式，这里不再赘述。
190.在上述图21a至图21f所示的各个第一天线振子中，第二天线振子在第一天线振子的第一巴伦上的感应电流仍然可以形成环路，从而可以抵消部分共模电流，减小对第二天线振子的影响，实现与前述实施例大致相同的技术效果。
191.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。