一种电容电子器件自动封装设备及封装方法与流程

1.本发明涉及电容加工技术领域，尤其涉及一种电容电子器件自动封装设备及封装方法。


背景技术：

2.两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容。当电容的两个极板之间加上电压时，电容就会储存电荷。电容的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容的电容量的基本单位是法拉(f)。在电路图中通常用字母c表示电容元件。电容在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它，彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它；现有的电容在加工过程中，电容本体通过导线连接有盖板，但电容封装需要在电容本体灌入灌封胶再进行封口，现有的电容通过封口机进行封口前，需要通过人工将电容本体与盖板间进行对齐，人工操作不仅费时费力同时手动操作存在一定的危险性，从而不便于进行操作；同时在盖板与电容对齐前，需要将盖板进行移开，从而便于灌封胶向电容本体内进行注入，机械灌胶缺乏人工操作时，容易存在灌胶向盖板表面滴落的情况，从而不便于进行准确灌胶。


技术实现要素：

3.基于现有的电容不便于进行自动封装的技术问题，本发明提出了一种电容电子器件自动封装设备及封装方法。
4.本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法，包括机座，所述机座的上表面安装有送料装置，通过所述送料装置带动未封装电容行进封装，所述送料装置包括导轨，所述机座的上表面安装有封口装置，通过所述封口装置对电容的盖板进行闭合，所述封口装置包括升降柱，两个所述升降柱分别位于导轨的两侧，所述机座的上表面安装有注胶装置，所述注胶装置安装于导轨的一侧，通过所述注胶装置向封口前的电容内注入环氧树脂灌封胶，所述注胶装置包括上料机。
5.优选地，两个所述导轨的相对表面均滑动连接有输送带，所述输送带包括输送块和连接板，所述连接板的上表面与输送块的下表面固定连接，所述输送块的上表面固定连接有定位环，相邻两个所述连接板的相邻端互相铰接，所述连接板的铰接端位于相邻两个输送块之间；通过上述技术方案，利用硬制的连接板间铰接进而连接相邻的输送块，从而便于单个输送块进行偏转，进而便于将表面的电容进行倾倒。
6.优选地，所述连接板的下表面开设有触发槽，所述触发槽位于输送块的下表面，两个所述导轨的相对表面下端均开设有限位槽；通过上述技术方案，利用将触发槽开设在输送块的下表面中线部位，从而便于触发槽进行信号触发时，对输送块表面的电容进行定位。
7.优选地，所述输送块的侧壁表面固定连接有限位块，所述限位块的表面与限位槽的内壁滑动连接，所述机座的上表面安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩端与输送带的前端固定连接；通过上述技术方案，利用第一电动推杆对输送带的行进提供动力，从而便于输送带在导轨间行进，还可以将限位块的两端设置为曲面状，从而便于限位块向限位槽内卡入，并将第一电动推杆与机座的控制单元进行信号连接，从而便于对第一电动推杆的运行进行控制。
8.优选地，所述机座的内部安装有第二电动推杆，所述升降柱的下端与第二电动推杆的表面固定连接，所述升降柱的内部开设有活动腔，所述活动腔的第二电动推杆的上端位于活动腔内，所述第二电动推杆的末端呈切口状；通过上述技术方案，利用第二电动推杆的伸缩端通过下端对升降柱进行安装，并将上端伸入活动腔内，从而便于第二电动推杆对升降柱进行抬升的同时便于在活动腔内部进行活动。
9.优选地，所述升降柱的表面与机座的表面滑动插接，两个所述升降柱的相对表面上端均滑动插接有拉伸杆，所述拉伸杆的一端位于升降柱的内部，所述拉伸杆位于升降柱内部的一端与第二电动推杆的上端斜面适配，所述拉伸杆的斜面开设有推进槽，所述推进槽的内壁滑动插接有推进杆，所述推进杆的上表面固定连接有弹簧，所述拉伸杆的上表面开设有连接槽，所述连接槽的内壁表面与弹簧的表面滑动连接，所述弹簧的上端与活动腔的内顶壁固定连接，所述拉伸杆的另一端内部开设有收缩腔，所述收缩腔的内部与推进槽的内部连通；通过上述技术方案，利用弹簧对拉伸杆的表面和活动腔的内顶壁进行连接，使得拉伸杆向外推进时，对弹簧的进行拉伸弯折，从而便于在拉伸杆失去推力后，通过弹簧复位的弹力对拉伸杆进行复位。
10.优选地，所述拉伸杆另一端侧壁表面固定连接有校准块，所述校准块的表面呈圆弧状，所述校准块的内部滑动插接有扩展块，所述扩展块为的外侧表面与推进杆的一端固定连接，所述导轨的两侧安装有第一红外对射开关，所述机座的上表面安装有封口机，所述第一红外对射开关与封口机的控制单元信号连接，所述导轨的后端表面固定连接有按钮开关，所述按钮开关与第一红外对射开关电性连接；通过上述技术方案，利用校准块和扩展块的上表面均呈向内凹陷状，从而便于通过校准块的斜面和扩展块的斜面对电容盖板的下端进行抬升，进而便于电容盖板与电容的上表面进行对齐，同时扩展块为柔性布料折叠压制而成，从而便于扩展块在收缩腔内进行收束，并将第二电动推杆和封口机均与机座的控制单元进行信号连接，从而便于对第二电动推杆和封口机的运行进行控制。
11.优选地，所述上料机安装于机座的上表面，所述上料机的上表面安装有储料罐，所述储料罐的上表面安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴下端安装有旋转轴，所述旋转轴的上端位于储料罐内，所述旋转轴的表面固定连接有螺纹叶片；通过上述技术方案，利用在出料管内通过螺旋叶片对出料管内粘稠的环氧树脂灌封胶进行挤压，从而便于将环氧树脂灌封胶向下排出，同时利用螺旋叶片对出料管内的空间进行阻挡，从而便于阻碍环氧树脂灌封胶在重力的作用下自然下降，并将上料机和伺服
电机均与机座的控制单元进行信号连接，从而便于对上料机和伺服电机的运行进行控制。
12.优选地，所述上料机的表面设置有出料管，所述旋转轴的下端位于出料管的内部，所述旋转轴的下表面固定连接有连接杆，所述连接杆的末端固定连接有旋转环，所述旋转环的下表面固定连接有顶杆，所述导轨的两侧安装有第二红外对射开关，所述第二红外对射开关与上料机的控制单元信号连接；通过上述技术方案，利用旋转轴带动螺旋叶片进行注胶时，通过旋转环带动顶杆进行旋转，从而便于通过顶杆将电容表面的盖板进行拨开，进而便于环氧树脂灌封胶准确的注入电容的内部。
13.本发明中的有益效果为：1、通过设置封口装置中的封口机对电容的开口进行封口的同时，利用升降柱内的拉伸杆和推进杆在第二电动推杆上端的挤压下向外推进，并通过拉伸杆末端的校准块对电容的盖板进行校正的同时，通过推进杆带动扩展块从校准块的两侧伸出，进而增加对电容盖板的校正范围，同时通过与封口机的封口端进行配合，使得电容的盖板能够与电容本体进行对齐并进行封口，避免了人工操作进行对齐，从而使得具有便于对在电容封装对电容盖板进行准确封口同时提高安全性的特点。
14.2、通过设置注胶装置中的上料机通过出料管向电容内注入环氧树脂灌封胶，同时利用在出料管内设置伺服电机驱动螺旋叶片，通过螺旋叶片对出料管内粘稠的环氧树脂灌封胶进行挤压排出的同时，利用螺旋叶片对出料管内的空间进行阻挡，阻碍环氧树脂灌封胶在重力的作用下自然下降，并通过旋转环带动顶杆进行旋转，使得顶杆将电容表面的盖板进行拨开，对电容表面的开口进行准确注胶，从而使得具有便于对电容内进行准确注胶的特点。
15.3、通过设置送料装置中，多个输送块和连接板组合成输送带，并通过输送块表面的定位环进行电容的存放，利用多个输送块间通过连接板间的铰接呈链条状，使得输送带的一端能够进行任意角度的偏转，并在推出机座表面后向下偏转，使得表面电容能够在重力的作用下向外脱落，从而使得具有便于对电容进行输送的同时，便于对封装后的电容进行下料的特点，同时利用送料装置带动电容依次经过注胶装置和封口装置的加工，进而完成对电容的封装，从而使得具有便于便于对电容进行自动化封装的特点。
附图说明
16.图1为本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法的示意图；图2为本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法的输送块结构立体图；图3为本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法的导轨结构立体图；图4为本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法的升降柱结构剖视图；图5为本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法的拉伸杆结构剖视图；图6为本发明提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法的出料管结构剖
视图。
17.图中：1、机座；2、导轨；21、输送带；211、输送块；212、连接板；22、定位环；23、触发槽；24、限位槽；25、限位块；26、第一电动推杆；3、升降柱；31、第二电动推杆；32、活动腔；33、拉伸杆；331、推进槽；332、连接槽；333、收缩腔；34、推进杆；35、弹簧；36、校准块；37、扩展块；381、第一红外对射开关；382、按钮开关；39、封口机；4、上料机；41、储料罐；42、伺服电机；43、旋转轴；44、螺纹叶片；45、出料管；46、连接杆；47、旋转环；48、顶杆；49、第二红外对射开关。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.参照图1-6，一种电容电子器件自动封装设备及封装方法，为了便于进行电容的自动化封装，设置包括有机座1，所述机座1的上表面安装有送料装置，通过所述送料装置带动未封装电容行进封装，所述送料装置包括导轨2，所述机座1的上表面安装有封口装置，通过所述封口装置对电容的盖板进行闭合，所述封口装置包括升降柱3，两个所述升降柱3分别位于导轨2的两侧，所述机座1的上表面安装有注胶装置，所述注胶装置安装于导轨2的一侧，通过所述注胶装置向封口前的电容内注入环氧树脂灌封胶，所述注胶装置包括上料机4；为了便于对未封装电容进行输送，利用送料装置中的输送带21对未封装电容进行承载，输送带21包括输送块211和连接板212，通过输送块211表面定位环22对电容进行定位的同时，利用多个输送块211间通过连接板212间的铰接呈链条状，使得输送带21的一端能够进行任意角度的偏转，并在推出机座1表面后向下偏转，使得表面电容能够在重力的作用下向外脱落，同时通过第一电动推杆26为输送带21的运行提供动力，并在输送带21的两侧安装导轨2，利用导轨2下表面的限位槽24与输送块211两侧安装的限位块25的表面滑动连接，从而对输送带21进行限位，防止输送带21发生偏移；通过设置送料装置中，多个输送块211和连接板212组合成输送带21，并通过输送块211表面的定位环22进行电容的存放，利用多个输送块211间通过连接板212间的铰接呈链条状，使得输送带21的一端能够进行任意角度的偏转，并在推出机座1表面后向下偏转，使得表面电容能够在重力的作用下向外脱落，从而使得具有便于对电容进行输送的同时，便于对封装后的电容进行下料的特点，同时利用送料装置带动电容依次经过注胶装置和封口装置的加工，进而完成对电容的封装，从而使得具有便于便于对电容进行自动化封装的特点；为了便于对电容进行封口，利用封口装置中的第二电动推杆31推动升降柱3抬升，第二电动推杆31在第一红外对射开关381透过连接板212表面开设的触发槽23触发后启动，同时第一红外对射开关381在输送块211按压按钮开关382后开启，通过第二电动推杆31向上推动升降柱3时，第二电动推杆31的上端在活动腔32内对推进杆34和拉伸杆33的斜面进行挤压，使得推进杆34和拉伸杆33向外推出，推进杆34对连接活动腔32内顶壁和推进杆34上表面的弹簧35进行拉伸弯折，推进杆34在拉伸杆33内的推进槽331中向外伸出，并对收缩腔333内的扩展块37向外顶出，使得扩展块37通过拉伸杆33末端校准块36的两侧的向外伸
展，通过扩展块37和铰接块呈凹陷状的上表面对电容的盖板进行校正，并配和封口机39的封口端按压，进而对电容的盖板进行准确的封口；通过设置封口装置中的封口机39对电容的开口进行封口的同时，利用升降柱3内的拉伸杆33和推进杆34在第二电动推杆31上端的挤压下向外推进，并通过拉伸杆33末端的校准块36对电容的盖板进行校正的同时，通过推进杆34带动扩展块37从校准块36的两侧伸出，进而增加对电容盖板的校正范围，同时通过与封口机39的封口端进行配合，使得电容的盖板能够与电容本体进行对齐并进行封口，避免了人工操作进行对齐，从而使得具有便于对在电容封装对电容盖板进行准确封口同时提高安全性的特点；为了便于对电容进行注胶，利用注胶装置中的上料机4通过出料管45进行灌封胶的排出，并通过上料机4表面的储料罐41进行灌封胶的存放，利用储料罐41上表面的伺服电机42驱动旋转轴43转动的同时，伺服电机42在第二红外对射开关49透过连接板212表面开设的触发槽23触发后启动，旋转轴43表面的螺旋叶片对出料管45内的灌封胶向下挤压，使得灌封胶向下排出，同时利用螺旋叶片对出料管45内的空间进行阻挡，便于阻碍环氧树脂灌封胶在重力的作用下自然下降，同时旋转轴43带动螺旋叶片进行注胶时，通过旋转环47带动顶杆48进行旋转，使得顶杆48将电容表面的盖板进行拨开，进而便于环氧树脂灌封胶准确的注入电容的内部；通过设置注胶装置中的上料机4通过出料管45向电容内注入环氧树脂灌封胶，同时利用在出料管45内设置伺服电机42驱动螺旋叶片，通过螺旋叶片对出料管45内粘稠的环氧树脂灌封胶进行挤压排出的同时，利用螺旋叶片对出料管45内的空间进行阻挡，阻碍环氧树脂灌封胶在重力的作用下自然下降，并通过旋转环47带动顶杆48进行旋转，使得顶杆48将电容表面的盖板进行拨开，对电容表面的开口进行准确注胶，从而使得具有便于对电容内进行准确注胶的特点。
20.工作原理：步骤一，在输送块211的表面通过定位环22进行未封装电容的放置，通过机座1对第一电动推杆26进行启动，通过第一电动推杆26伸展对输送带21进行推进，输送带21在导轨2间行进，输送带21行进时，连接板212对第二红外对射开关49的发射端和接收端进行阻碍，同时上料机4通过储料罐41进行环氧树脂灌封胶的存放；步骤二，输送带21行进时，第二红外对射开关49通过连接板212表面的触发槽23触发，进而使得第一电动推杆26停止，同时未封装电容位于出料管45的正下方，同时上料机4驱动伺服电机42启动并设定工作时间，伺服电机42通过输出轴带动旋转轴43旋转，旋转带动螺旋叶片在出料管45内转动的同时将粘稠状的环氧树脂灌封胶从出料管45内排出，同时旋转轴43通过连接杆46带动旋转环47转动，进而带动顶杆48旋转使得未封装电容表面的盖板偏离电容的表面，使得出料管45内落下的环氧树脂灌封胶落入电容内；步骤三，上料机4定时结束后，伺服电机42停止，第一电动推杆26再次启动，第一电动推杆26伸展对输送带21再次进行推进，输送带21对按钮开关382挤压触发，第一红外对射开关381启动，输送带21行进时，第一红外对射开关381通过连接板212表面的触发槽23触发，第二电动推杆31推动升降柱3在机座1的表面抬升，第二电动推杆31的上端对活动腔32的内部进行提升，第二电动推杆31的上端对拉伸杆33和推进杆34向活动腔32的外部挤压，拉伸杆33在推进槽331内向外推进的同时对收缩腔333内的扩展块37向外推出，同时拉伸杆
33拉动连接槽332内的弹簧35下端向外弯曲，使得校准块36和扩展块37向电容的表面贴近并逐渐向上抬升；步骤四，校准块36和扩展块37对电容端盖偏离的下端向抬升，使得电容端盖在电容的表面趋于水平对齐的同时，封口机39的封口端向下伸展对电容的端盖向下按压进行封口，第一电动推杆26再次启动，第一电动推杆26伸展对输送带21再次进行推进，第二电动推杆31收缩，并带动升降柱3下降，拉伸杆33和推进杆34在活动腔32内的一端失去挤压，弹簧35的下端冲洗绷直并带动拉伸杆33箱活动腔32内收缩，同时弹簧35的表面通过连接槽332的内侧壁带动拉伸杆33向活动腔32内收缩，拉伸杆33收缩的同时拉动扩展块37向收缩槽内收缩；步骤五，随着输送带21的推进，使得输送带21的末端脱离基座的表面，输送带21末端的输送块211在连接板212的作用下向外偏转，并使得定位环22内封装后的电容在重力的作用下脱落。
21.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。