具有共存天线结构的无线设备的制作方法

文档序号:29207252发布日期:2022-03-12 02:05阅读:88来源:国知局
具有共存天线结构的无线设备的制作方法
具有共存天线结构的无线设备
1.本专利申请要求2021年4月5日提交的美国专利申请第17/222,557号以及2020年9月11日提交的美国临时专利申请第63/077,419号的优先权,这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。


背景技术:

2.本公开整体涉及电子设备,并且更具体地涉及具有无线通信能力的电子设备。
3.诸如便携式计算机和蜂窝电话的电子设备通常具有无线通信能力。为了满足消费者对小外形无线设备的需求,制造商一直在不懈努力来实现使用紧凑结构的无线通信电路,诸如天线部件。同时,期望无线设备覆盖越来越多的通信频带。
4.由于天线可能会彼此干扰以及干扰无线设备中的部件,因此在将天线结合到电子设备中时必须多加小心。此外,必须小心确保设备中的天线和无线电路能够在一系列工作频率范围内表现出令人满意的性能并具有令人满意的效率带宽。
5.因此,希望能够为无线电子设备提供改善的无线通信电路。


技术实现要素:

6.电子设备可设置有无线电路以及具有外围导电外壳结构和导电支撑板的外壳。这些外围导电外壳结构可包括位于设备下端处的第一区段和第二区段。第一区段和第二区段可通过隙缝与导电支撑板分开。第一区段可形成用于第一天线的第一天线谐振元件臂。第二区段可形成用于第二天线的开口隙缝天线谐振元件的一部分。
7.可使用第一区段上的第一正天线馈电端子和联接到第一正天线馈电端子的第一射频传输线来对第一天线进行馈电。可使用第二区段上的第二正天线馈电端子和联接到第二正天线馈电端子的第二射频传输线来对第二天线进行馈电。第一导电路径可将第一正天线馈电端子联接到第二正天线馈电端子。第二导电路径可将第一导电路径上的节点联接到导电支撑板。第一天线的返回路径可将第一区段联接到导电支撑板。用于第一天线的第一天线调谐部件可插置在第一导电路径上。用于第一天线的第二天线调谐部件可插置在第二导电路径上。用于第一天线的第三天线调谐部件可插置在返回路径上。
8.柔性印刷电路可安装到导电支撑板和外围导电外壳结构。该柔性印刷电路可具有扩展坞部分。扩展坞可安装到该扩展坞部分。该柔性印刷电路可具有从扩展坞部分的第一侧延伸的第一尾部和第二尾部。该柔性印刷电路可具有从扩展坞部分的第二侧延伸的第三尾部。该柔性印刷电路可具有在第三尾部的端部处的第一部分和从第三尾部的一侧延伸的第二部分。第三天线可形成在第二部分上,并且可使用第三射频传输线进行馈电。第一射频传输线可通过第一部分、第三尾部和扩展坞部分联接到第一正天线馈电端子。第二射频传输线可通过第三尾部的一部分和扩展坞部分联接到第二正天线馈电端子。
9.塑料支撑块可安装到第三尾部。第三尾部可具有折叠部分。第三尾部的折叠部分和柔性印刷电路的第一部分可包裹在塑料支撑块周围。该塑料支撑块可具有按扣挂钩夹,该按扣挂钩夹将柔性印刷电路的第一部分保持在该柔性印刷电路的第二部分上方的适当
位置。桥接夹片可将第一部分联接到第二天线的馈电夹片。
附图说明
10.图1是根据一些实施方案的例示性电子设备的透视图。
11.图2是根据一些实施方案的电子设备中例示性电路的示意图。
12.图3是根据一些实施方案的例示性无线电路的示意图。
13.图4是根据一些实施方案的具有可用于形成天线结构的外壳结构的电子设备的横截面侧视图。
14.图5是根据一些实施方案的具有用于形成电子设备的多个天线的外围导电外壳结构的隙缝和区段的例示性电子设备的顶部内视图。
15.图6是示出根据一些实施方案的例示性电子设备可如何在该电子设备的不同端部处包括多个天线的图示。
16.图7是根据一些实施方案的可由电子设备中的天线覆盖的例示性频率带的图表。
17.图8是根据一些实施方案的例示性电子设备的具有共存天线的拐角的顶部内视图。
18.图9是根据一些实施方案的天线性能(天线效率)根据例示性天线的频率而变化的曲线图。
19.图10是根据一些实施方案的具有用于共存天线的结构的例示性柔性印刷电路的立体图。
20.图11是示出根据一些实施方案的图10所示类型的例示性柔性印刷电路可如何折叠以集成在设备内的立体图。
21.图12是示出根据一些实施方案的例示性柔性印刷电路的一部分可如何围绕塑料支撑块折叠的立体图。
22.图13是示出根据一些实施方案的例示性柔性印刷电路的一部分可如何围绕塑料支撑块折叠并集成在设备内的立体图。
23.图14是根据一些实施方案的可用于将折叠的柔性印刷电路联接到天线接地部的例示性夹片结构的立体图。
24.图15是示出根据一些实施方案的例示性柔性印刷电路可如何螺纹连接到设备中的顶部内视图。
具体实施方式
25.电子设备诸如图1的电子设备10可设置有包括天线的无线电路。该天线可用于发送和/或接收无线射频信号。
26.设备10可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如,设备10可为膝上型计算机、平板计算机、稍小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机设备、听筒设备或其他可佩戴或微型设备)、手持设备(诸如蜂窝电话)、媒体播放器或其他小型便携式设备。设备10还可以是机顶盒、台式计算机、已集成有计算机或其他处理电路的显示器、没有集成计算机的显示器、无线接入点、无线基站,并入报刊亭、建筑物或车辆的电子设备,或者其他合适的电子装备。
27.设备10可包括外壳诸如外壳12。外壳12(有时可被称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下,外壳12的部件可由电介质或其他低导电率材料(例如玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下,外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。
28.如果需要,设备10可具有显示器诸如显示器14。显示器14可被安装在设备10的正面上。显示器14可以是结合电容式触摸电极的或者可对触摸不灵敏的触摸屏。外壳12的背面(即,设备10的与设备10的正面相对的面)可具有基本平坦的外壳壁,诸如后部外壳壁12r(例如,平面外壳壁)。后部外壳壁12r可具有完全穿过后部外壳壁的隙缝,并且因此将外壳12的部分彼此分开。后部外壳壁12r可包括导电部分和/或介电部分。如果需要,后部外壳壁12r可包括由薄层或电介质涂层诸如玻璃、塑料、蓝宝石或陶瓷(例如,电介质覆盖层)覆盖的平面金属层。外壳12也可具有不完全穿过外壳12的浅槽。可利用塑料或其他电介质材料来填充隙缝或槽。如果需要,可通过内部导电结构(例如,桥接狭槽的金属片或其他金属构件)来将外壳12的(例如,通过贯通狭槽)彼此分离的部分接合。
29.外壳12可包括外围外壳结构诸如外围结构12w。外围结构12w的导电部分和后部外壳壁12r的导电部分在本文中有时可被统称为外壳12的导电结构。外围结构12w可围绕设备10和显示器14的外围延伸。在设备10和显示器14具有带有四个边缘的矩形形状的配置中,外围结构12w可使用外围外壳结构来实现,该外围外壳结构具有带四个对应边缘的矩形环形状,并且从后部外壳壁12r延伸至设备10的正面(作为示例)。换句话讲,设备10可具有长度(例如,平行于y轴线所测量的)、小于长度的宽度(例如,平行于x轴线所测量的)和小于宽度的高度(例如,平行于z轴线所测量的)。如果需要,外围结构12w或外围结构12w的一部分可用作显示器14的外框(例如,围绕显示器14的所有四侧和/或有助于将显示器14保持到设备10的装饰性修饰件)。如果需要,外围结构12w可形成设备10的侧壁结构(例如,通过形成具有垂直侧壁、弯曲侧壁等的金属带)。
30.外围结构12w可由导电材料(诸如金属)形成,并且因此有时可被称为外围导电外壳结构、导电外壳结构、外围金属结构、外围导电侧壁、外围导电侧壁结构、导电外壳侧壁、外围导电外壳侧壁、侧壁、侧壁结构或外围导电外壳构件(作为示例)。外围导电外壳结构12w可由金属诸如不锈钢、铝、合金或其他合适材料形成。一种、两种或多于两种单独结构可用于形成外围导电外壳结构12w。
31.外围导电外壳结构12w不一定具有均匀横截面。例如,如果需要,外围导电外壳结构12w的顶部可具有有助于将显示器14保持在适当位置的向内突出的凸缘。外围导电外壳结构12w的底部还可具有加大的唇缘(例如,在设备10的背面的平面中)。外围导电外壳结构12w可具有基本上笔直的竖直侧壁,可具有弯曲的侧壁,或者可具有其他合适的形状。在一些配置中(例如,当外围导电外壳结构12w用作显示器14的外框时),外围导电外壳结构12w可围绕外壳12的唇缘延伸(即,外围导电外壳结构12w可仅覆盖围绕显示器14而非外壳12的其余侧壁的外壳12的边缘)。
32.后部外壳壁12r可位于与显示器14平行的平面中。在设备10的构形中,其中后部外壳壁12r的一些或全部由金属形成,可能需要将外围导电外壳结构12w的一部分形成为形成后部外壳壁12r的外壳结构的集成部分。例如,设备10的后部外壳壁12r可包括平面金属结
构,并且外壳12的侧面上的外围导电外壳结构12w的一部分可被形成为平面金属结构的平坦的或弯曲的竖直延伸的集成金属部分(例如,外壳结构12r和12w可以由单体构形的连续金属片形成)。如果需要,外壳结构诸如这些外壳结构可由金属块加工而成,和/或可包括被组装在一起以形成外壳12的多个金属件。后部外壳壁12r可具有一个或多个、两个或多个或者三个或多个部分。外围导电外壳结构12w和/或后部外壳壁12r的导电部分可形成设备10的一个或多个外表面(例如,设备10的用户可见的表面),并且/或者可使用不形成设备10的外表面的内部结构(例如,设备10的用户不可见的导电外壳结构,诸如覆盖有层(诸如薄装饰层、保护涂层、和/或可包括电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂层)的导电结构)或其他结构来实现,这些其他结构形成设备10的外表面和/或用于隐藏外围导电外壳结构12w和/或后部外壳壁12r的导电部分以免被用户看到。
33.显示器14可具有形成有效区域aa的像素阵列,该有效区域aa显示设备10的用户的图像。例如,有效区域aa可以包括显示像素阵列。像素阵列可由液晶显示器(lcd)部件、电泳像素阵列、等离子显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素或其他发光二极管像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或基于其他显示器技术的显示器像素形成。如果需要,有效区域aa可以包括触摸传感器,诸如触摸传感器电容电极、力传感器或用于收集用户输入的其他传感器。
34.显示器14可以具有沿着有效区域aa的一个或多个边缘延伸的无效边界区域。显示器14的无效区域ia可没有用于显示图像的像素,并且可与外壳12中的电路和其他内部设备结构重叠。为了阻止这些结构被设备10的用户检视,显示器覆盖层的下侧或显示器14中与无效区域ia重叠的其他层可以在无效区域ia中涂覆有不透明遮蔽层。不透明掩蔽层可具有任何合适的颜色。无效区域ia可包括凹陷区域,诸如延伸到有效区域aa中的凹口24。有效区域aa可例如由显示器14的显示模块(例如,包括像素电路、触摸传感器电路等的显示模块)的横向区域限定。显示模块可在设备10的上部区域20中具有没有有效显示电路(即,形成无效区域ia的凹口24)的凹陷或凹口。凹口24可以是基本上为矩形的区域,其三侧被有效区域aa围绕(限定),而第四侧被外围导电外壳结构12w围绕。
35.可使用显示器覆盖层来保护显示器14,显示器覆盖层诸如透明玻璃、透光塑料、透明陶瓷、蓝宝石或其他透明结晶材料层、或一个或多个其他透明层。显示器覆盖层可具有平面形状、凸形弯曲轮廓、带有平面和弯曲部分的形状、包括在一个或多个边缘上围绕的平面主区域(其中一个或多个边缘的一部分从平面主区域的平面弯折出来)的布局、或其他合适的形状。显示器覆盖层可以覆盖设备10的整个正面。在另一种合适的布置中,显示器覆盖层可以基本上覆盖设备10的所有正面或仅覆盖设备10的正面的一部分。可在显示器覆盖层中形成开口。例如,可在显示器覆盖层中形成开口,以容纳按钮。还可在显示器覆盖层中形成开口,以容纳端口诸如凹口24中的扬声器端口16或麦克风端口。如果需要,可以在外壳12中形成开口以形成通信端口(例如,音频插孔端口、数字数据端口等)和/或用于音频部件的音频端口,诸如扬声器和/或麦克风。
36.显示器14可包括导电结构,诸如触摸传感器的电容电极阵列、用于寻址像素的导电线、驱动器电路等。外壳12可包括内部导电结构诸如金属框架构件和跨越外壳12的壁(例如,由焊接或以其他方式连接在外围导电外壳结构12w的相对侧面之间的一个或多个金属部分形成的基本上矩形的片材)的平面导电外壳构件(有时被称为导电支撑板或背板)。导
电支撑板可形成设备10的外后表面,或者可由电介质覆盖层(诸如薄装饰层、保护性涂层和/或可包括电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂层)或其他结构覆盖,这些其他结构形成设备10的外表面和/或用于隐藏导电支撑板以免被用户看到(例如,导电支撑板可形成后部外壳壁12r的一部分)。设备10还可包括导电结构,诸如印刷电路板、被安装在印刷电路板上的部件、以及其他内部导电结构。例如,可用在形成设备10中的接地层的这些导电结构可在显示器14的有效区域aa下延伸。
37.在区域22和区域20中,可在设备10的导电结构内(例如,在外围导电外壳结构12w和相对的导电接地结构(诸如后部外壳壁12r的导电部分、印刷电路板上的导电迹线、显示器14中的导电电子部件等)之间)形成开口。如果需要,有时可被称为间隙的这些开口可被填充有空气、塑料和/或其他电介质并可用于形成设备10中的一个或多个天线的隙缝天线谐振元件。
38.设备10中的导电外壳结构和其他导电结构可以用作设备10中的天线的接地层。区域22和区域20中的开口可用作开放式隙缝天线或封闭式隙缝天线中的隙缝,可用作被环形天线中材料的导电路径围绕的中心电介质区域,可用作将天线谐振元件(诸如带状天线谐振元件或倒f形天线谐振元件)与接地层分开的空间,可有助于寄生天线谐振元件的性能,或者可以以其他方式用作区域22和区域20中形成的天线结构的一部分。如果需要,在设备10中的显示器14和/或其他金属结构的有效区域aa下的接地层可具有延伸至设备10的一部分端部中的部分(例如,接地部可朝向区域22和区域20中的电介质填充的开口延伸),从而缩窄区域22和区域20中的狭槽。区域22在本文中有时可被称为设备10的下部区域22或下端22。区域20在本文中有时可被称为设备10的上部区域20或上端20。
39.一般来讲,设备10可包括任何适当数量的天线(例如,一个或多个,两个或更多个,三个或更多个,四个或更多个,等等)。设备10中的天线可沿设备外壳的一个或多个边缘而位于细长设备外壳的相对的第一端部和第二端部处(例如,在图1的设备10的下部区域22和/或上部区域20处)、位于设备外壳的中心中、位于其他适当位置中,或者位于这些位置中的一个或多个位置中。图1的布置仅为例示性的。
40.外围导电外壳结构12w的部分可设置有外围间隙结构。例如,外围导电外壳结构12w可设置有一个或多个电介质填充间隙,诸如图1所示的间隙18。外围导电外壳结构12w中的间隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料或这些材料的组合来填充。间隙18可将外围导电外壳结构12w分成一个或多个外围导电区段。如果需要,以这种方式形成的导电区段可形成设备10中的一部分天线。其他电介质开口可形成在外围导电外壳结构12w(例如,除间隙18之外的电介质开口)中,并且可用作被安装在设备10的内部内的天线的电介质天线窗口。设备10内的天线可与电介质天线窗口对准,以用于传送射频信号通过外围导电外壳结构12w。设备10内的天线还可与显示器14的无效区域ia对准,以用于传送射频信号通过显示器14。
41.为了向设备10的终端用户提供尽可能大的显示器(例如,最大化用于显示媒体、运行应用程序等的设备的区域),可期望增加在设备10的正面处被显示器14的有效区域aa覆盖的区域量。增大有效区域aa的尺寸可以减小设备10内的无效区域ia的尺寸。这可减小显示器14后面可用于设备10内天线的区域。例如,显示器14的有效区域aa可包括导电结构,该导电结构用于阻止由被安装在有效区域aa后面的天线处理的射频信号辐射通过设备10的
正面。因此,希望能够提供占用设备10内的少量空间的天线(例如,允许尽可能大的显示有效区域aa),同时仍然允许天线与设备10外部的无线装备通信,具有令人满意的效率带宽。
42.在典型的场景中,设备10可具有一个或多个上部天线和一个或多个下部天线。例如,上部天线可形成在设备10的上部区域20中。例如,下部天线可形成在设备10的下部区域22中。如果需要,附加天线可沿在区域22和区域20之间延伸的外壳12的边缘形成。其中设备10包括三个或四个上部天线和五个下部天线的示例在本文中作为示例进行描述。天线可单独用于覆盖相同的通信频带、重叠的通信频带或单独的通信频带。该天线可用于实现天线分集方案或多输入多输出(mimo)天线方案。用于覆盖任何其他所需频率的其他天线还可被安装在设备10的内部内任何所需位置处。图1的示例仅为例示性的。如果需要,外壳12可具有其他形状(例如,正方形形状、圆柱形形状、球形形状、这些形状的组合和/或不同形状等)。
43.图2示出了可用在设备10的例示性部件的示意图。如图2所示,设备10可包括控制电路38。控制电路38可包括存储装置诸如存储电路30。存储电路30可包括硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如,闪存存储器或被配置为形成固态驱动器的其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如,静态或动态随机存取存储器)等。
44.控制电路38可包括处理电路诸如处理电路32。处理电路32可用于控制设备10的操作。处理电路32可包括一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、主机处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路、中央处理单元(cpu)等。控制电路38可被配置为使用硬件(例如,专用硬件或电路)、固件和/或软件在设备10中执行操作。用于在设备10中执行操作的软件代码可被存储在存储电路30上(例如,存储电路30可包括存储软件代码的非暂态(有形)计算机可读存储介质)。该软件代码可有时被称为程序指令、软件、数据、指令、或代码。被存储在存储电路30上的软件代码可由处理电路32执行。
45.控制电路38可用于运行设备10上的软件,诸如互联网浏览应用程序、互联网语音协议(voip)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装备交互,控制电路38可用在实现通信协议。可使用控制电路38实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网协议(例如,ieee 802.11协议—有时被称为)、用于其他近程无线通信链路的协议诸如协议或其他wpan协议、ieee802.11ad协议、蜂窝电话协议、mimo协议、天线分集协议、卫星导航系统协议、基于天线的空间测距协议(例如,无线电检测和测距(radar)协议或用于以毫米波和厘米波频率传送的信号的其他期望的距离检测协议)等。每个通信协议可与指定用于实现协议的物理连接方法的对应无线电接入技术(rat)相关联。
46.设备10可包括输入-输出电路26。输入-输出电路26可包括输入-输出设备28。输入-输出设备28可用于允许将数据供应至设备10且允许将数据从设备10提供至外部设备。输入-输出设备28可包括用户界面设备、数据端口设备、传感器和其他输入-输出部件。例如,输入-输出设备可包括触摸屏、不具有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔、以及其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、陀螺仪、加速度计、或可检测运动和相对于地球的设备定向的其他部件、电容传感器、接近传感器(例如,电容接近传感器和/或红外接近传感器)、
磁性传感器,以及其他传感器和输入-输出部件。
47.输入-输出电路26可包括无线电路,诸如用于无线传送射频信号的无线电路34。虽然为了清楚起见,图2的示例中的控制电路38与无线电路34分开示出,但是无线电路34可包括形成处理电路32的一部分的处理电路和/或形成控制电路38的存储电路30的一部分的存储电路(例如,可在无线电路34上实现的控制电路38的部分)。例如,控制电路38可包括基带处理器电路或形成无线电路34的一部分的其他控制部件。
48.无线电路34可包括由一个或多个集成电路、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源射频(rf)部件、一个或多个天线、传输线和用于处理rf无线信号的其他电路形成的射频(rf)收发器电路。也可使用光(例如,使用红外通信)来发送无线信号。
49.无线电路34可包括用于处理各种射频通信频带中的射频信号的传输和/或接收的射频收发器电路36。例如,射频收发器电路36可处理无线局域网(wlan)通信频带诸如2.4ghz和5ghz(ieee 802.11)频带、无线个人局域网(wpan)通信频带诸如2.4ghz通信频带、蜂窝电话通信频带诸如蜂窝低频带(lb)(例如,600mhz至960mhz)、蜂窝低中频带(lmb)(例如,1400mhz至1550mhz)、蜂窝中频带(mb)(例如,1700mhz至2200mhz)、蜂窝高频带(hb)(例如,2300mhz至2700mhz)、蜂窝超高频带(uhb)(例如,3300mhz至5000mhz)或在约600mhz和约5000mhz之间的其他蜂窝通信频带(例如,3g频带、4g lte频带、低于10ghz的5g新无线电频率范围1(fr1)频带、处于在20ghz和60ghz之间的毫米波长和厘米波长的5g新无线电频率范围2(fr2)频带等)、近场通信(nfc)频带(例如,13.56mhz)、卫星导航频带(例如,1575mhz的l1全球定位系统(gps)频带、1176mhz的l5 gps频带、全球导航卫星系统(glonass)频带、beidou导航卫星系统(bds)频带等)、由ieee 802.15.4协议和/或其他uwb通信协议支持的超宽带(uwb)通信频带(例如,6.5ghz的第一uwb通信频带和/或8.0ghz的第二uwb通信频带)和/或任何其他期望的通信频带。由射频收发器电路36处理的通信频带在本文中有时可被称为频率带或简称为“频带”并且可跨越对应的频率范围。
50.在本文中作为示例进行描述的一种合适的布置中,由射频收发器电路36处理的uhb频带可包括在3300mhz和5000mhz之间的4g频带诸如长期演进(lte)频带b42(例如,3400mhz-3600mhz)、b46(例如,5150mhz-5925mhz)和/或b48(例如,3500mhz-3700mhz),以及低于6ghz的5g频带(例如,5g nr fr1频带),诸如5g频带n77(例如,3300mhzmhz-4200mhz)、n78(例如,3300mhz-3800mhz)和/或n79(例如,4400mhz-5000mhz)。由射频收发器电路36处理的uwb通信频带可基于使用频带受限数据脉冲的脉冲无线电信令方案。uwb频率带中的射频信号可具有任何期望带宽,诸如在499mhz和1331mhz之间的带宽、大于500mhz的带宽等。基带中存在更低频率有时可允许超宽带信号穿透物体诸如墙壁。例如,在ieee 802.15.4系统中,一对电子设备可交换无线时间戳消息。可分析消息中的时间戳以确定消息的飞行时间,从而确定设备之间的距离(范围)和/或设备之间的角度(例如,传入射频信号的到达角)。
51.射频收发器电路36可包括处理这些频率带中的每个频率带的相应收发器(例如,收发器集成电路或芯片)或处理这些频率带中的两个或更多个频率带的任何期望数量的收发器。在不同收发器耦接到同一天线的场景中,滤波器电路(例如,双工器电路、双讯器电路、低通滤波器电路、高通滤波器电路、带通滤波器电路、带阻滤波器电路等)、开关电路、多路复用电路或者任何其他期望的电路可用于隔离由每个收发器通过同一天线传送的射频
信号(例如,滤波电路或多路复用电路可被插置在由收发器共享的射频传输线上)。射频收发器电路36可包括一个或多个集成电路(芯片)、集成电路封装(例如,安装在系统级封装设备中的公共印刷电路上的多个集成电路、安装在不同基板上的一个或多个集成电路等)、功率放大器电路、上变频电路、下变频电路、低噪声输入放大器、无源射频部件、开关电路、传输线结构,以及用于处理射频信号和/或用于在射频、中频和/或基带频率之间转换信号的其他电路。
52.一般来讲,射频收发器电路36可覆盖(处理)任何感兴趣的期望频率带。如图2所示,无线电路34可包括天线40。射频收发器电路36可使用一个或多个天线40来传送射频信号(例如,天线40可为收发器电路传送射频信号)。如本文所用,术语“传送射频信号”意指射频信号的传输和/或接收(例如,用于执行与外部无线通信装备的单向和/或双向无线通信)。天线40可通过将射频信号(或通过居间设备结构诸如电介质覆盖层)辐射到自由空间中来发射射频信号。除此之外或另选地,天线40可(例如,通过居间设备结构诸如电介质覆盖层)从自由空间接收射频信号。天线40对射频信号的传输和接收各自涉及由天线的操作频带内的射频信号对天线中的天线谐振元件上的天线电流的激励或谐振。
53.无线电路34中的天线40可使用任何合适的天线类型形成。例如,天线40可包括具有谐振元件的天线,该天线由堆叠贴片天线结构、环形天线结构、贴片天线结构、倒f形天线结构、隙缝天线结构、平面倒f形天线结构、波导结构、单极天线结构、偶极天线结构、螺旋天线结构、八木(yagi-uda)天线结构、这些设计的混合等形成。在另一种合适的布置中,天线40可包括具有电介质谐振元件的天线,诸如电介质谐振天线。如果需要,一个或多个天线40可以是背腔天线。如果需要,两个或更多个天线40可被布置成相控天线阵列(例如,用于传送厘米和/或毫米波信号)。可针对不同的频带和频带组合来使用不同类型的天线。
54.图3是示出给定天线40可如何由射频收发器电路36馈电的示意图。如图3所示,天线40可具有对应的天线馈电部50。天线40可包括天线谐振元件和天线接地部。天线馈电部50可具有联接到天线谐振元件的正天线馈电端子52和联接到接地部的接地天线馈电端子44。
55.射频收发器电路36可使用射频传输线路径42(在本文中有时被称为传输线路径42)联接到天线馈电部50。传输线路径42可包括信号导体,诸如信号导体46(例如,正信号导体)。传输线路径42可包括接地导体,诸如接地导体48。接地导体48可联接到天线馈电部50的接地天线馈电端子44。信号导体46可联接到天线馈电部50的正天线馈电端子52。
56.传输线路径42可包括一个或多个射频传输线。射频传输线路径42中的射频传输线可包括带状线传输线(在本文中有时被简称为带状线)、同轴电缆、由金属化通孔实现的同轴探针、微带传输线、边缘联接的微带传输线、边缘联接的带状线传输线、波导结构、这些结构的组合等。可使用多种类型的射频传输线来形成传输线路径42。如果需要,滤波器电路、开关电路、阻抗匹配电路、移相器电路、放大器电路和/或其他电路可被插置在传输线路径42上。用于在一个或多个频带中调节天线40的频率响应的一个或多个天线调谐部件可插置在传输线路径42上并且/或者可集成在天线40内(例如,联接在天线40的天线接地部和天线谐振元件之间,联接在天线40的天线谐振元件的不同部分之间等)。
57.如果需要,传输线路径42中的射频传输线中的一个或多个射频传输线可集成到陶瓷基板、刚性印刷电路板和/或柔性印刷电路中。在一种合适的布置中,可将射频传输线集
成在多层层压结构内(例如,在没有介入粘合剂的情况下被层压在一起的导电材料(诸如铜)层和电介质材料(诸如树脂)层),该多层层压结构可在多个维度(例如,二维或三维)折叠或弯曲,并且在弯曲之后保持弯曲形状或折叠形状(例如,多层层压结构可折叠成特定的三维形状以围绕其他设备部件布线,并且可具有足够刚性以在折叠之后保持其形状,而无需被加强件或其他结构保持在适当位置)。层压结构的所有多个层可以在没有粘合剂的情况下分批层压在一起(例如,在单个压制过程中)(例如,与进行多个压制过程以将多个层用粘合剂层压在一起相反)。
58.如果需要,导电电子设备结构诸如外壳12的导电部分(图1)可用于形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的至少一部分。图4是设备10的横截面侧视图,其示出了可用于形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的例示性导电电子设备结构。
59.如图4所示,外围导电外壳结构12w可围绕设备10的横向外围延伸(例如,如在图1的x-y平面中所测量的)。外围导电外壳结构12w可从后部外壳壁12r(例如,在设备10的背面处)延伸到显示器14(例如,在设备10的正面处)。换句话讲,外围导电外壳结构12w可形成设备10的导电侧壁,这些导电侧壁中的第一导电侧壁(例如,沿设备10的边缘延伸并且跨设备10的宽度或长度延伸的给定侧壁)在图4的横截面侧视图中示出。
60.显示器14可具有显示模块诸如显示模块62(有时被称为显示面板)。显示模块62可包括像素电路、触摸传感器电路、力传感器电路和/或用于形成显示器14的有效区域aa的任何其他所需电路。显示器14可包括电介质覆盖层,诸如与显示模块62重叠的显示器覆盖层64。显示器覆盖层64可包括塑料、玻璃、蓝宝石、陶瓷和/或任何其他期望的电介质材料。显示模块62可发射图像光并且可通过显示器覆盖层64接收传感器输入(例如,触摸和/或力传感器输入)。显示器覆盖层64和显示器14可被安装到外围导电外壳结构12w。显示器14的不与显示模块62重叠的横向区域可形成显示器14的无效区域ia。
61.如图4所示,后部外壳壁12r可安装到外围导电外壳结构12w(例如,与显示器14相对)。后部外壳壁12r可包括导电层,诸如导电支撑板58。导电支撑板58可跨设备10的整个宽度(例如,如图1所示在设备10的左边缘和右边缘之间)延伸。导电支撑板58可具有通过电介质填充隙缝60(在本文中有时被称为开口60、间隙60或孔60)与外围导电外壳结构12w分开的边缘54。可利用空气、塑料、陶瓷和/或其他电介质材料来填充隙缝60。如果需要,导电支撑板58可为设备10提供结构支撑和机械支撑。
62.如果需要,后部外壳壁12r可包括电介质覆盖层,诸如电介质覆盖层56。电介质覆盖层56可包括玻璃、塑料、蓝宝石、陶瓷、一个或多个电介质涂层或其他电介质材料。电介质覆盖层56可层叠在导电支撑板58下方(例如,导电支撑板58可联接到电介质覆盖层56的内表面)。如果需要,电介质覆盖层56可跨设备10的整个宽度和/或设备10的整个长度延伸。电介质覆盖层56可与隙缝60重叠。如果需要,电介质覆盖层56设置有有助于隐藏设备10的内部以免被看到的着色和/或不透明掩蔽层(例如,油墨层)。在另一种合适的布置中,可省略电介质覆盖层56,并且可利用固体电介质材料来填充隙缝60。
63.导电外壳结构诸如导电支撑板58和/或外围导电外壳结构12w(例如,外围导电外壳结构12w的在隙缝60处与导电支撑板58相对的部分)可用于形成用于设备10中的天线40中的一个或多个天线的天线结构。例如,导电支撑板58可用于形成用于设备10中的天线40中的一个或多个天线的接地层和/或形成用于设备10中的天线40的隙缝天线谐振元件(例
如,由隙缝60形成的隙缝天线谐振元件)的一个或多个边缘。外围导电外壳结构12w可形成用于设备10中的天线40中一个或多个天线的天线谐振元件臂(例如,倒f形天线谐振元件臂)。如果需要,外围导电外壳结构12w的一部分和/或导电支撑板58的一部分(例如,在隙缝60的边缘54处)可形成用于形成天线40的环形天线谐振元件的导电环路的一部分,该环形天线谐振元件在nfc频带中传送射频信号。
64.如果需要,设备10可包括多个隙缝60,并且外围导电外壳结构12w可包括将外围导电外壳结构划分成区段的多个电介质间隙(例如,图1的电介质间隙18)。图5是示出设备10可如何包括多个隙缝60并且可包括将外围导电外壳结构划分成区段的多个电介质间隙的顶部内视图。为了清楚起见,已从图5所示的视图中移除了显示器14和其他内部部件。
65.如图5所示,外围导电外壳结构12w可包括位于设备10的左边缘处的第一导电侧壁、位于设备10的顶部边缘处的第二导电侧壁、位于设备10的右边缘处的第三导电侧壁,以及位于设备10的底部边缘处的第四导电侧壁(例如,在器件10具有基本上矩形的横向形状的示例中)。外围导电外壳结构12w可被电介质填充间隙18(诸如第一间隙18-1、第二间隙18-2、第三间隙18-3、第四间隙18-4、第五间隙18-5和第六间隙18-6)分段。可利用塑料、陶瓷、蓝宝石、玻璃、环氧树脂或其他电介质材料来填充间隙18-1、18-2、18-3、18-4、18-5和18-6。如果需要,间隙中的电介质材料可与设备10的外表面处的外围导电外壳结构12w齐平。
66.间隙18-1可划分第一导电侧壁,以将外围导电外壳结构12w的区段76与外围导电外壳结构12w的区段66分开。间隙18-2可划分第二导电侧壁,以将区段66与外围导电外壳结构12w的区段68分开。间隙18-3可划分第三导电侧壁,以将区段68与外围导电外壳结构12w的区段70分开。间隙18-4可划分第三导电侧壁,以将区段70与外围导电外壳结构12w的区段72分开。间隙18-5可划分第四导电侧壁,以将区段72与外围导电外壳结构12w的区段74分开。间隙18-6可划分第一导电侧壁,以将区段74与区段76分开。
67.在该示例中,区段66形成设备10的左上拐角(例如,区段66可在拐角处具有弯曲部),并且由外围导电外壳结构12w的第一导电侧壁和第二导电侧壁形成(例如,在设备10的上部区域20中)。区段68形成设备10的右上拐角(例如,区段68可在拐角处具有弯曲部),并且由外围导电外壳结构12w的第二导电侧壁和第三导电侧壁形成(例如,在设备10的上部区域20中)。区段72形成设备10的右下拐角,并且由外围导电外壳结构12w的第三导电侧壁和第四导电侧壁形成(例如,在设备10的下部区域22中)。区段74形成设备10的左下拐角,并且由外围导电外壳结构12w的第四导电侧壁和第一导电侧壁形成(例如,在设备10的下部区域22中)。
68.导电支撑板58可在外围导电外壳结构12w的相对侧壁之间延伸。例如,导电支撑板58可从外围导电外壳结构12w的区段76延伸(例如,平行于x轴线跨设备10的宽度延伸)到区段70。导电支撑板58可焊接或以其他方式附连到区段76和70。在另一种合适的布置中,导电支撑板58、区段76和区段70可由单个整体式(连续)机加工金属件形成(例如,呈一体式构型)。
69.如图5所示,设备10可包括多个隙缝60(图4),诸如上部区域20中的上部隙缝60u和下部区域22中的下部隙缝60l。上部隙缝60u的下边缘可由导电支撑板58的上边缘54u(例如,导电支撑板58的边缘,诸如图4的边缘54)限定。上部隙缝60u的上边缘可由区段66和68
1可将射频收发器电路36的第一收发器端口84联接到天线40-1的天线馈电部50-1。传输线路径42-2可将第二收发器端口84联接到天线40-2的天线馈电部50-2。类似地,传输线路径42-3、42-4、42-5、42-6、42-7、42-8和42-9可各自将相应的收发器端口84分别联接到天线40-3的天线馈电部50-3、天线40-4的天线馈电部50-4、天线40-5的天线馈电部50-5、天线40-6的天线馈电部50-6、天线40-7的天线馈电部50-7、天线40-8的天线馈电部50-8和天线40-9的天线馈电部50-9。
76.射频前端电路78可插置在每个传输线路径42上(例如,第一前端电路78-1可插置在传输线路径42-1上,第二前端电路78-2可插置在传输线路径42-2上,第三前端电路78-3可插置在传输线路径42-3上,等等)。前端电路78可各自包括开关电路、滤波器电路(例如,双工器和/或双讯器电路、陷波滤波器电路、低通滤波器电路、高通滤波器电路、带通滤波器电路等)、用于将传输线路径42的阻抗与对应的天线40匹配的阻抗匹配电路、有源和/或无源部件(诸如天线谐振部件)的网络、用于收集天线阻抗测量值的射频耦合器电路或任何其他期望的射频电路。如果需要,前端电路78可包括被配置为将天线40-1至40-9选择性地联接到不同的相应收发器端口84的开关电路(例如,使得每个天线可基于前端电路78中的开关电路的状态随时间处理不同收发器端口84的通信)。如果需要,前端电路78可包括允许对应天线(例如,使用频域双工(fdd)方案)同时在一个或多个频率带中发送和接收射频信号的滤波电路(例如,双工器和/或双讯器)。一般来讲,天线的任何期望的组合可在给定时间发送和/或接收射频信号。
77.放大器电路诸如一个或多个功率放大器可插置在传输线路径42上(例如,前端电路78或其他地方内),并且/或者可形成在射频收发器电路36内,以在通过天线40传输之前放大由射频收发器电路36输出的射频信号。放大器电路诸如一个或多个低噪声放大器可插置在传输线路径42上(例如,前端电路78或其他地方内),并且/或者可形成在射频收发器电路36内,以在将天线40所接收的射频信号传送到射频收发器电路36之前放大所接收的信号。在图3的示例中,单独的前端电路78插置在每个传输线路径42上。这仅是例示性的。如果需要,两个或更多个传输线路径42可共享同一前端电路78。
78.射频收发器电路36可例如包括用于将从基带处理器80接收的基带信号转换为对应的射频信号的电路。例如,射频收发器电路36可包括用于在通过天线40传输之前将基带信号上变频为射频的混频器电路。射频收发器电路36可包括用于在数字域与模拟域之间转换信号的数模转换器(dac)电路和/或模数转换器(adc)电路。射频收发器电路36可包括用于将通过传输线路径42从天线40接收的射频信号转换为对应的基带信号的电路。例如,射频收发器电路36可包括用于在将基带信号传送到基带处理器80之前将射频信号下变频为基带频率的混频器电路。基带处理器80、前端电路78和/或射频收发器电路36可形成在同一基板、同一集成电路、同一集成电路封装或同一模块上,或者这些部件中的两个或更多个部件可形成在不同的基板、集成电路、集成电路封装或模块上。
79.如果需要,天线40-1至40-9中的每个天线可处理一个或多个频率带中的射频通信。图7示出了表86,其示出了图6的天线40-1至40-9可如何共同覆盖设备10的每个操作频率带。
80.表86的列88列出了设备10的不同操作频率带。表86的列90列出了对应于列88中的频率带的示例性频率范围。表86的列92列出了天线40-1至40-9是否被配置为覆盖列88中所
列出的频率带中的每个频率带。如果需要,可使用多输入多输出(mimo)方案来覆盖由两个或更多个天线覆盖的频率带。
81.如表86的列88和90所示,天线40-1至40-9可共同覆盖蜂窝低频带(lb)(例如,600mhz至960mhz)、1176mhz的l5 gps频带、蜂窝低中频带(lmb)(例如,1400mhz至1550mhz)、1575mhz的l1 gps频带、蜂窝中频带(mb)(例如,1700mhz至2200mhz)、蜂窝高频带(hb)(例如,2300mhz至2700mhz)、2.4ghz的wlan和wpan频带(例如,2400mhz至2480mhz)、蜂窝超高频带(uhb)(例如,3300mhz至5000mhz,并且包括5g nr fr1频带n77、n78和/或n79)、5ghz的wlan频带(例如,约5180mhz至约5825mhz)和一个或多个uwb频带(例如,约6250mhz至8250mhz的频带,诸如6.5ghz的第一uwb频带和8.0ghz的第二uwb频带)。
82.如表86的列92所示,天线40-1和40-2可各自覆盖蜂窝低频带和蜂窝低中频带。天线40-3可覆盖l5 gps频带。天线40-2可覆盖l1 gps频带。天线40-1、40-2、40-3和40-4可各自覆盖蜂窝中频带和蜂窝高频带。天线40-3和40-4可各自覆盖2.4ghz的wlan和wpan频带。天线40-4、40-7、40-8和40-9(和任选地天线40-6)可各自覆盖蜂窝超高频带。天线40-5和40-6可各自覆盖5ghz的wlan频带。如果需要,天线40-5和40-6还可覆盖lte频带b46(例如,5150mhz至5925mhz)。
83.天线40-6或天线40-8可覆盖uwb频带。在本文中有时作为示例进行描述的第一种合适的布置中,天线40-8可被省略,并且天线40-6可覆盖5ghz的wlan频带、uwb频带和蜂窝超高频带。在本文中有时作为示例进行描述的第二种合适的布置中,天线40-6可覆盖5ghz的wlan频带和uwb频带而不覆盖蜂窝超高频带,并且天线40-8可覆盖蜂窝超高频带而不覆盖uwb频带。在本文中有时作为示例进行描述的第三种合适的布置中,天线40-6可覆盖5ghz的wlan频带而不覆盖uwb频带或蜂窝超高频带,并且天线40-8可覆盖uwb频带和蜂窝超高频带。如果需要,覆盖uwb频带的天线可在设备10的正面(例如,图1的显示器14)上方的半球内和/或在设备10的背面下方的半球内在uwb频带中传送射频信号。虽然在表86中未示出,但天线40-2和40-4的部分也可用于形成用于nfc天线的环形天线谐振元件,该nfc天线在nfc频带中辐射。
84.为了增加无线电路34的总体数据吞吐量(图2),可使用多输入多输出(mimo)方案来操作多个天线。当使用mimo方案操作时,设备10上的两个或更多个天线可用于以相同频率同时传送多个独立的无线数据流。相对于仅使用单个天线的场景,这样可显著增加设备10与外部通信装置之间的总体数据吞吐量。一般来讲,用于根据mimo方案传送无线数据的天线的数量越大,则无线电路34的总体吞吐量越大。
85.如果需要,无线电路可执行所谓的双流(2x)mimo操作(在本文中有时被称为2x mimo通信或使用2x mimo方案的通信),其中两个天线40用于以相同频率传送两个独立的射频信号流。如果需要,表86中由两个或更多个天线40覆盖的频带可用于在那些频率带中执行2x mimo操作。例如,无线电路可在以下频带中执行2x mimo操作:蜂窝低频带(例如,使用天线40-1和40-2)、蜂窝低中频带(例如,使用天线40-1和40-2)、蜂窝中频带(例如,使用天线40-1至40-4中任一对期望的天线)、蜂窝高频带(例如,使用天线40-1至40-4中任一对期望的天线)、2.4ghz的wlan频带(例如,使用天线40-3和40-4)、蜂窝超高频带(例如,使用天线40-4、40-6、40-7、40-8和40-9中任一对期望的天线)和/或5ghz的wlan频带(例如,使用天线40-5和40-6)。
86.如果需要,无线电路可执行所谓的四流(4x)mimo操作(在本文中有时被称为4x mimo通信或使用4x mimo方案的通信),其中四个天线40用于以相同频率传送四个独立的射频信号流。如果需要,表86中由四个或更多个天线40覆盖的频率带可用于在那些频率带中执行4x mimo操作。例如,无线电路可在以下频带中执行4x mimo操作:蜂窝中频带(例如,使用天线40-1至40-4)、蜂窝高频带(例如,使用天线40-1至40-4)和/或蜂窝超高频带(例如,使用天线40-4、40-6、40-7、40-8和40-9中的四个天线)。执行4x mimo操作可以支持比2x mimo操作更高的总体数据吞吐量,因为4x mimo操作涉及四个独立的无线数据流,而2x mimo操作仅涉及两个独立的无线数据流。载波聚合方案也可用于利用天线40-1至40-9执行无线操作。
87.这样,天线中的每个天线可共同覆盖表86中所示的频率带中的每个频率带,从而具有令人满意的天线效率和最大数据吞吐量。图7的示例仅为例示性的。一般来讲,设备10可包括用于覆盖在任何期望频率下的任何期望数量的频率带的任何期望数量的天线。
88.如果不小心,则由于紧密的物理接近,设备10的左下拐角中的天线40-3、40-5和40-9(图6)可能难以各自以令人满意的天线效率在图7的列92中所示的对应频率带中传送射频信号。图8是示出天线40-3、40-5和40-9可如何以使得天线各自覆盖对应频率带从而具有令人满意的天线效率的方式形成在设备10内的顶部内视图。
89.如图8所示,外围导电外壳结构12w的至少区段76和导电支撑板58可在设备10的下部区域22中(例如,在设备10的左下拐角中)形成天线40-3、40-5和40-9的天线接地部的一部分。附加导电部件诸如导电外壳结构、来自电子部件的导电结构、印刷电路板迹线、导体条诸如导线条或金属箔条、导电显示部件和/或其他导电结构也可形成天线接地部的一部分。
90.天线40-9可以是具有由下部隙缝60l的延伸部分96形成的开口隙缝天线谐振元件(例如,具有由导电支撑板58、区段76和/或天线接地部的其他部分限定的边缘并且在间隙18-6处具有开口端的开口隙缝天线谐振元件)的开口隙缝天线。下部隙缝60l的延伸部分96可在区段76和导电支撑板58之间沿纵向轴线在+y方向上从下部隙缝60l在间隙18-6处的第一端部延伸。例如,下部隙缝60l的延伸部分96可具有封闭端98,该封闭端延伸超过区段76的端部100(例如,区段76在间隙18-6处的端部)非零距离。虽然下部隙缝60l的延伸部分96与下部隙缝60l相连,但延伸部分96在本文中有时可被称为隙缝96(例如,从下部隙缝60l在间隙18-6处的端部延伸的开口隙缝)。
91.天线40-9可使用天线馈电部50-9来馈电。可跨下部隙缝60l的延伸部分96联接天线馈电部50-9。例如,天线馈电部50-9可具有联接到区段76的正天线馈电端子52-9(例如,在端部100处或附近),并且可具有联接到导电支撑板58的接地天线馈电端子44-9。天线馈电部50-9可通过传输线路径42-9联接到收发器电路36的对应端口84(图6)。传输线路径42-9可包括联接到正天线馈电端子52-9的信号导体46-9和联接到接地天线馈电端子44-9的接地导体48-9。
92.传输线路径42-9和天线馈电部50-9可在蜂窝超高频带中传送射频信号。下部隙缝60l的延伸部分96可在蜂窝超高频带中谐振。天线40-9的对应天线电流(例如,蜂窝超高频带中的电流)可围绕下部隙缝60l的延伸部分96的周边流动,如箭头101所示。
93.如果需要,用于天线40-9的前端电路102可插置在传输线路径40-9上。例如,前端
电路102可形成图6的前端电路78-9的一部分。前端电路102可包括一个或多个天线调谐部件(例如,具有以任何期望的布置联接在一起的固定和/或可调节的电感器、电容器、电阻器、滤波器和/或开关的部件)、阻抗匹配电路、开关电路和/或用于控制天线40-9的射频操作/性能的任何其他期望的电路。如果需要,可除此之外或另选地跨下部隙缝60l的延伸部分96联接一个或多个天线调谐部件。天线40-9的频率响应可由例如下部隙缝60l的延伸部分96的周边的长度、延伸部分96的一种或多种谐波模式、来自一个或多个寄生元件的贡献、跨下部隙缝60l的延伸部分96联接的天线调谐部件和/或前端电路102来确定。
94.如图8所示,天线40-3可具有由外围导电外壳结构12w的区段74形成的天线谐振元件臂(例如,倒f形天线谐振元件臂)。天线40-3可使用天线馈电部50-3来馈电。可跨下部隙缝60l联接天线馈电部50-3。例如,天线馈电部50-3可具有联接到区段74的正天线馈电端子52-3,并且可具有联接到导电支撑板58的接地天线馈电端子44-3。天线馈电部50-3可通过传输线路径42-3联接到收发器电路36的对应端口84(图6)。传输线路径42-3可包括联接到正天线馈电端子52-3的信号导体46-3和联接到接地天线馈电端子44-3的接地导体48-3。
95.传输线路径42-3、天线馈电部50-3和天线40-3可在l5 gps频带、蜂窝中频带、蜂窝高频带和2.4ghz的wlan和wpan频带中传送射频信号。天线40-3的对应天线电流(例如,l5 gps频带、蜂窝中频带、蜂窝高频带和2.4ghz的wlan和wpan频带中的电流)可沿区段74和导电支撑板58(例如,在下边缘54l处)流动。
96.如果需要,天线40-3可包括联接在区段74和天线接地部之间的一个或多个返回路径,诸如由天线调谐部件120形成的返回路径。天线调谐部件120可具有联接到导电支撑板58的第一端子118(例如,在下边缘54l处)和联接到区段74的第二端子122。端子122可插置在区段74上正天线馈电端子52-3和间隙18-5之间。天线调谐部件120可包括以任何期望的方式布置在端子118和122之间的任何期望的电容部件、电阻部件、电感部件和/或开关部件。在另一种合适的布置中,天线调谐部件120可在天线40-3的操作频率下形成从端子122到接地部的短路路径。
97.如果需要,用于天线40-3的前端电路104可插置在传输线路径40-3上。例如,前端电路104可形成图6的前端电路78-3的一部分。前端电路104可包括一个或多个天线调谐部件(例如,具有以任何期望的布置联接在一起的固定和/或可调节的电感器、电容器、电阻器、滤波器和/或开关的部件)、阻抗匹配电路、开关电路和/或用于控制天线40-3的射频操作/性能的任何其他期望的电路。天线40-3的频率响应可由例如区段74的长度(例如,从正天线馈电端子52-3的一侧或两侧延伸的区段74的长度)、区段74的一种或多种谐波模式和/或下部隙缝60l、前端电路104和/或天线调谐部件120来确定。如果需要,将正天线馈电端子52-3朝向间隙18-6移动并将端子122朝向间隙18-5移动可用于增加天线40-3的高频带频率响应。
98.天线40-5可具有由柔性印刷电路或另一个基板(为清楚起见,图8中未示出)上的导电迹线形成的天线谐振元件臂94。天线谐振元件臂94可至少部分地(例如,完全地)与下部隙缝60l重叠。天线40-5可以使用天线馈电部50-5来馈电。可跨下部隙缝60l联接天线馈电部50-5。例如,天线馈电部50-5可具有联接到天线谐振元件臂94的正天线馈电端子52-5,并且可具有联接到导电支撑板58的接地天线馈电端子44-5。天线馈电部50-5可通过传输线路径42-5联接到收发器电路36的对应端口84(图6)。传输线路径42-5可包括联接到正天线
馈电端子52-5的信号导体46-5和联接到接地天线馈电端子44-5的接地导体48-5。
99.传输线路径42-5、天线馈电部50-5和天线40-5可在5ghz的wlan频带中传送射频信号。天线40-5的对应天线电流(例如,5ghz的wlan频带中的电流)可沿区段74和导电支撑板58(例如,在下边缘54l处)流动。如果需要,天线40-5可包括联接在天线谐振元件臂94和天线接地部之间的一个或多个返回路径,诸如由天线调谐部件126形成的返回路径。天线调谐部件126可具有联接到导电支撑板58的第一端子128(例如,在下边缘54l处)和联接到天线谐振元件臂94的第二端子124。在一种合适的布置中,端子128插置在接地天线馈电端子44-5和接地天线馈电端子44-3之间的下边缘54l上,而接地天线馈电端子44-3插置在端子128和118之间。如果需要,接地天线馈电端子44-5、端子128、接地天线馈电端子44-3和端子118中的两者或更多者可联接到导电支撑板58上的相同位置(点)(例如,使用相同的接地螺钉)。
100.如果需要,用于天线40-5的前端电路106可插置在传输线路径40-5上。例如,前端电路106可形成图6的前端电路78-5的一部分。前端电路106可包括一个或多个天线调谐部件(例如,具有以任何期望的布置联接在一起的固定和/或可调节的电感器、电容器、电阻器、滤波器和/或开关的部件)、阻抗匹配电路、开关电路和/或用于控制天线40-5的射频操作/性能的任何其他期望的电路。天线40-5的频率响应可由例如天线谐振元件臂94的长度、天线谐振臂94的一种或多种谐波模式、前端电路106和/或天线调谐部件126来确定。
101.如果需要,下部隙缝60l的延伸部分96也可有助于天线40-3的频率响应。天线40-3可包括导电路径,诸如将正天线馈电端子52-3联接到正天线馈电端子52-9的导电路径108。天线馈电部50-9和天线40-9在天线40-3操作时可以是不活动的(例如,断开的),或者如果需要,在天线40-3操作时可保持为活动的(例如,天线馈电部50-9和传输线路径42-9可继续在蜂窝超高频带中传送射频信号,同时天线40-3在l5 gps频带中接收射频信号)。
102.在实践中,下部隙缝60l的延伸部分96本身可能太短,使得天线40-3无法覆盖较低频率,诸如l5 gps频带中的频率。天线调谐部件诸如天线调谐部件110可插置在导电路径108上,以帮助恢复天线40-3在l5 gps频带中的频率响应。天线调谐部件110可包括以任何期望的方式布置的任何期望的电阻部件、电感部件、电容部件和/或开关部件。在一种合适的布置中,天线调谐部件110可包括一个或多个电容器,当天线40-3正在l5 gps频带中接收射频信号时,该一个或多个电容器被打开以增大天线调谐部件110的电容(例如,导电路径108上增大的电容可用于有效地增大下部隙缝60l的延伸部分96的长度,从而将天线40-3的响应拉引到包括l5 gps频带的较低频率)。如果需要,当天线40-3不在l5 gps频带中传送射频信号时,可关闭电容器以减小天线调谐部件110的电容。如果需要,电容器还可用于增加天线40-3的蜂窝高频带响应。
103.为了恢复天线40-3在蜂窝中频带和蜂窝高频带两者中的频率响应(例如,使得天线40-3可同时在蜂窝中频带和蜂窝高频带两者中传送射频信号),附加导电路径诸如导电路径114可将导电路径108联接到导电支撑板58。例如,如图8所示,导电路径114可将导电路径108上的节点112联接到导电支撑板58上的端子118。例如,节点112可插置在天线调谐部件110和正天线馈电端子52-3之间的导电路径108上。在另一种合适的布置中,导电路径114可联接到导电支撑板58上除端子118之外的点。
104.天线调谐部件诸如天线调谐部件116可插置在导电路径114上。天线调谐部件116
可包括以任何期望的方式布置的任何期望的电阻部件、电感部件、电容部件和/或开关部件。一般来讲,可调节天线调谐部件116、天线调谐部件110和/或前端电路104中的天线调谐部件的状态,以允许天线40-3在任何给定时间覆盖蜂窝中频带和蜂窝高频带中的选定的一者或两者。图8的示例仅为例示性的。下部隙缝60l、区段74、区段72和天线谐振元件臂94可具有其他形状(例如,具有任何期望数量的笔直部分和/或弯曲部分以及任何期望数量的笔直边缘和/或弯曲边缘的形状)。
105.图9是天线效率根据天线40-3的频率而变化的曲线图。如图9所示,虚线曲线132绘出了当天线调谐部件116被置于第一状态时天线40-3的频率响应,在该第一状态下,天线调谐部件116在节点112和端子118(图8)之间形成开路,并且在该第一状态下,天线调谐部件110被置于天线调谐部件110表现出给定电容(例如,1pf)的第一状态。如曲线132所示,当以这种方式配置时,天线40-3可在蜂窝高频带(hb)以及2.4ghz的wlan和wpan频带中表现出响应峰值。该响应峰值还可覆盖蜂窝中频带(mb)的较高频率。然而,当以这种方式配置时,天线40-3可在蜂窝中频带或l5gps频带中的较低频率下表现出效率不足。
106.曲线130绘出了当天线调谐部件116被置于第一状态(例如,在该第一状态下,天线调谐部件116在节点112和端子118之间形成开路)时以及当天线调谐部件110被置于第二状态(在该第二状态下,天线调谐部件110表现出给定电感(例如,1.8nh))时天线40-3的频率响应。如曲线130所示,当以这种方式配置时,天线40-3可在蜂窝中频带和蜂窝高频带中表现出响应峰值。这些响应峰值还可覆盖2.4ghz的wlan和wpan频带。虽然该状态可能涉及比与曲线132相关联的状态更低的蜂窝高频带效率,但是如果需要,在该状态下,天线40-3仍然可在蜂窝高频带中传送射频信号(例如,当中频带通信优先于高频带通信时,可使用与曲线130相关联的状态)。然而,当以这种方式配置时,天线40-3仍然可在蜂窝中频带或l5 gps频带中的较低频率下表现出效率不足。
107.曲线134绘出了当天线调谐部件116被置于第二状态(例如,在该第二状态下,天线调谐部件116在节点112和端子118之间形成短路路径)时以及当天线调谐部件110被置于第三状态(例如,在该第三状态下,天线调谐部件110在节点112和正天线馈电端子52-9之间形成短路阻抗)时天线40-3的频率响应。如曲线130所示,当以这种方式配置时,天线40-3可在l5 gps频带、蜂窝高频带以及2.4ghz的wlan和wpan频带中表现出响应峰值。这些响应峰值也可覆盖蜂窝中频带。虽然该状态可能涉及比与曲线130相关联的状态更低的蜂窝中频带效率,但是如果需要,在该状态下,天线40-3仍然可在蜂窝中频带中传送射频信号。除了蜂窝中频带、蜂窝高频带以及2.4ghz的wlan和wpan频带之外,该状态可允许天线40-3同时覆盖l5gps频带。
108.图9的示例仅为例示性的。曲线130、132和134在实践中可具有其他形状。天线40-3可在任何期望的频率下具有任何期望数量的响应峰值。在另一种合适的布置中,可从天线40-3中省略导电路径114和天线调谐部件116(图8)。在该布置中,可选择天线调谐部件110的阻抗(例如,通过在节点112和正天线馈电端子52-9之间选择性地联接期望电感和/或电容),使得天线40-3可同时在l5 gps频带、蜂窝中频带、2.4ghz的wlan和wpan频带以及蜂窝高频带中的每一者中传送射频信号。
109.如果需要,前端电路104(图8)中一个或多个天线调谐部件的状态也可用于选择天线40-3的期望频率响应。例如,前端电路104可包括串联单刀四掷(sp4t)开关,该sp4t开关
将三个串联电感器中的选定电感器或分流电阻器联接到天线馈电部40-3。在这种情况下,天线40-3可具有第一状态,在该第一状态下,天线调谐部件110具有第一电感(例如,56nh),天线调谐部件116在节点112和端子118之间形成短路阻抗,并且sp4t具有第一构型。在该第一状态下,天线40-3可在蜂窝高频带、2.4ghz的wlan和wpan频带以及l5 gps频带中传送射频信号。天线40-4还可具有第二状态,在该第二状态下,天线调谐部件110具有第二电感(例如,3.4nh),天线调谐部件116在节点112和端子118之间形成短路阻抗,并且sp4t具有第二构型。在该第二状态下,天线40-3可在蜂窝中频带中传送射频信号。天线40-4还可具有第三状态,在第三状态下,天线调谐部件110具有第三电感(例如,1.8nh),天线调谐部件116在节点112和端子118之间形成开路阻抗,并且sp4t具有第三构型。在该第三状态下,天线40-3可在蜂窝中频带中传送射频信号。这些示例仅是例示性的,并且一般来讲,天线40-3可具有任何期望的调谐状态。
110.如果需要,用于支持天线40-9、天线40-3和天线40-5的射频部件可安装到设备10中的同一柔性印刷电路。图10是包括用于支持天线40-9、40-3和40-5的射频部件的例示性柔性印刷电路的立体图。
111.如图10所示,柔性印刷电路诸如柔性印刷电路136可设置在设备10中。柔性印刷电路136可具有主要部分156。扩展坞(dock)端口诸如扩展坞154可安装到主要部分156。扩展坞154可与外围导电外壳结构12w(图1)中的开口对准。例如,扩展坞154可接收有线电力并且/或者可利用外部装置传送数据。因此,主要部分156在本文中有时被称为扩展坞部分156,并且柔性印刷电路136在本文中有时被称为扩展坞柔性件136。
112.扩展坞柔性件136可具有第一柔性印刷电路尾部和第二柔性印刷电路尾部,诸如从扩展坞部分156的第一侧(例如,在+y或“北方”方向上)延伸的尾部138和140。扩展坞柔性件136可具有第三柔性印刷电路尾部,诸如从扩展坞部分156的第二侧(例如,在-y或“南方”方向上)延伸的尾部166。当安装在设备10内时,尾部138和140可朝向设备10的上部区域20(图1)延伸,而尾部166朝向外围导电外壳结构12w的区段74(图8)延伸。
113.射频连接器诸如射频连接器142(例如,射频板对板连接器)可安装到尾部138的端部。天线40-9、40-3和40-5的传输线路径42-9、42-3和42-5(图8)可穿过尾部138从扩展坞部分156延伸到射频连接器142。天线40-1和40-7(图6)的传输线也可延伸穿过尾部138和扩展坞部分156。例如,射频连接器142可联接到用于安装收发器电路36(图6)的主逻辑板。
114.板对板连接器诸如板对板连接器144可安装到尾部140。板对板连接器144可联接到控制电路16(图1)和/或设备10中的其他部件。导电路径诸如控制路径、电源线、数据路径和/或任何其他期望的导电路径可通过尾部140联接到板对板连接器144。导电路径可包括例如用于控制前端电路102、104和106(图8)的操作的控制路径、联接到扩展坞154的数据线和电源线等。
115.如果需要,尾部138和140可通过切割用于形成扩展坞柔性件136的柔性印刷电路材料的片材来形成。尾部138可沿其长度邻接尾部140,以使扩展坞柔性件136上用于传输线和导电路径的空间最大化。扩展坞柔性件136可在尾部138和140的基部处(例如,尾部138和140与扩展坞部分156相接的地方)包括接头开口148。例如,接头开口148可允许尾部138和140相对于扩展坞部分156折叠,同时使尾部138和140的宽度最大化。如果需要,尾部138和140中的一者或两者可在沿其相应长度的一个或多个位置处接地。
116.如图10所示,导电馈电夹片(诸如馈电夹片192)可安装到扩展坞柔性件136的扩展坞部分156。当安装在设备10内时,馈电夹片192可联接到外围导电外壳结构12w的区段76以形成天线40-9的正天线馈电端子52-9(图8)(例如,使用插入穿过馈电夹片192中的孔并附接到外围导电外壳结构中的螺纹螺钉孔的导电螺钉)。扩展坞部分156还可包括开口,诸如开口164。导电接地夹片诸如接地夹片160可与开口164重叠。接地夹片160可用于形成图8的接地天线馈电端子44-9(例如,使用通过开口164将接地夹片160联接到导电支撑板58的导电螺钉)。
117.用于天线40-9的前端电路102(图8)还可安装到扩展坞柔性件136的扩展坞部分156(例如,图8的传输线路径42-9可从射频连接器142延伸,穿过尾部138和扩展坞部分156,到达前端电路102)。电磁屏蔽层诸如机罩162可覆盖扩展坞部分156上的前端电路102。机罩162可包括铁氧体和/或导电材料(例如,具有金属覆盖层的塑料片),这些材料有助于屏蔽天线40-9、40-5和/或40-3,使其免于设备10中的其他部件的干扰。机罩162可例如用于提高至少天线40-5的天线效率(例如,通过增强天线40-5和设备10中的其他部件诸如图1的显示器14之间的电磁隔离)。
118.扩展坞柔性件136可包括联接到尾部166的一侧(从该侧延伸)的第一部分(区域)168。扩展坞柔性件136还可在尾部166的端部处包括第二部分(区域)170(例如,尾部166可将第二部分170联接到扩展坞柔性件136的扩展坞部分156)。用于天线40-5的天线谐振元件臂94可由例如第一部分168上的导电迹线形成。用于天线40-5的前端电路106也可安装(例如,表面安装)到第一部分168(例如,图8的传输线路径42-5可从射频连接器142延伸,穿过尾部138、扩展坞部分156和尾部166,通过前端电路106,到达天线谐振元件臂94)。导电接地夹片诸如接地夹片176可在第一部分168处安装到尾部166。接地夹片176可用于形成图8的接地天线馈电端子44-5和/或端子128(例如,使用将接地夹片176联接到导电支撑板58的导电螺钉)。
119.电介质基板诸如塑料支撑块172可在第一部分168处安装到尾部166。例如,塑料支撑块172可由注塑塑料形成。如果需要,接地夹片176可模塑在塑料支撑块172内。当将扩展坞柔性件136安装到设备10中时,塑料支撑块172可用于支撑尾部166的折叠。
120.用于天线40-3的前端电路104(图8)可安装(例如,表面安装)到扩展坞柔性件136的第二部分170。导电接地夹片诸如接地夹片178可安装到扩展坞柔性件136的第二部分170。接地夹片178可用于形成图8的接地天线馈电端子44-3和/或端子118(例如,使用将接地夹片178联接到导电支撑板58的导电螺钉)。如果需要,图8的天线调谐部件116和/或天线调谐部件110也可安装到扩展坞柔性件136的第二部分170。
121.导电馈电夹片诸如馈电夹片190可安装(例如,表面安装)到扩展坞柔性件136的第二部分170。当安装在设备10内时,馈电夹片190可联接到外围导电外壳结构12w的区段74以形成天线40-3的正天线馈电端子52-3(图8)(例如,使用插入穿过馈电夹片190中的孔并附接到外围导电外壳结构中的螺纹螺钉孔的导电螺钉)。图8的传输线路径42-3可例如从射频连接器142延伸,穿过尾部138、扩展坞部分156、尾部166和前端电路104,到达馈电夹片190。
122.导电桥接夹片诸如桥接夹片180可安装(例如,表面安装)到扩展坞柔性件136的第二部分170。当安装在设备10内时,桥接夹片180可联接到馈电夹片192和外围导电外壳结构12w的区段76(例如,在图8的正天线馈电端子52-9处)。扩展坞柔性件136的第二部分170上
的导电迹线可将第二部分170上的天线调谐部件110联接在馈电夹片192和桥接夹片180之间。这样,馈电夹片190、导电迹线、天线调谐部件110和桥接夹片180可形成图8的导电路径108,以用于将天线40-3的正天线馈电端子52-3联接到天线40-9的正天线馈电端子52-9。
123.在图10的示例中,扩展坞柔性件136处于平坦的未折叠状态。如果需要,扩展坞柔性件136可围绕一个或多个轴线折叠以安装在设备10内。例如,尾部140可围绕轴线158折叠。尾部138可围绕轴线150和152折叠。尾部138也可相对于扩展坞部分156围绕轴线148折叠。尾部166可围绕轴线174折叠。图11是处于一个例示性折叠状态的扩展坞柔性件136的立体图。
124.如图11所示,尾部138可围绕轴线146(例如,在接头开口148处)向上折叠。例如,轴线146可平行于图11的y轴线延伸。尾部138也可围绕轴线150向右折叠,并且围绕轴线152向左折叠。例如,轴线150和152可平行于图11的z轴线延伸。围绕轴线148折叠(弯曲)尾部138可允许尾部138沿设备10的电池的外围延伸(例如,尾部138的竖直部分可横向地插置在电池的外围边缘和图5的外围导电外壳结构12w的区段76之间)。
125.同时,尾部140可在电池的底部表面下方延伸(例如,尾部140可插置在电池和导电支撑板58之间)。围绕轴线150和152折叠尾部138可允许尾部138包裹在设备10的逻辑板和/或sim卡托盘周围。尾部140可围绕轴线158(例如,平行于图11的x轴线延伸的轴线)折叠,以将射频连接器142安装到逻辑板上的对应射频连接器。以此方式折叠扩展坞柔性件136可允许天线40-3、40-5和40-9被馈电,同时占据设备10中的最小体积,从而允许尽可能多的空间用于设备10中的其他部件(例如,比以其他方式装配在设备10内的电池更大的电池)。
126.如图11所示,尾部166可围绕轴线174并且围绕塑料支撑块172(例如,围绕塑料支撑块172的面向设备10的下端的南方侧)折叠。例如,轴线174可平行于图11的x轴线延伸。尾部166的折叠(弯曲)部分可横向地插置在塑料支撑块172和外围导电外壳结构12w的区段74(图8)之间。类似地,塑料支撑块172可横向地插置在尾部166的折叠部分和扩展坞柔性件136的扩展坞部分156之间。例如,相对于尾部166未折叠的场景,围绕塑料支撑块172的南方侧折叠尾部166可用于提高天线40-5的天线效率。
127.围绕轴线174折叠尾部166可将扩展坞柔性件136的第二部分170放置在塑料支撑块172的顶表面上方(例如,塑料支撑块172可竖直地插置在扩展坞柔性件136的第一部分168和第二部分170之间,并且第二部分170可至少部分地与第一部分168重叠)。这也可用于将桥接夹片180放置在扩展坞部分156上的馈电夹片192上方。如果需要,可将相同的导电螺钉插入桥接夹片180和馈电夹片192中,以将这些夹片联接到外围导电外壳结构12w的区段76(例如,以经由馈电夹片192将传输线路径42-9的信号导体46-9联接到正天线馈电端子52-9,并且以经由桥接夹片180、馈电夹片190和图8的导电路径108将正天线馈电端子52-3联接到正天线馈电端子52-9)。
128.同时,当折叠时,第二部分170上的接地夹片178可被放置成与接地夹片176接触。例如,可将相同的导电螺钉插入接地夹片176和178中,以将接地夹片176和178短接到导电支撑板58(图8)上的同一个点。当折叠时,馈电夹片190可以允许馈电夹片190联接到(例如,螺纹连接到)外围导电外壳结构12w的区段74的方式取向。
129.图10和图11的示例仅是例示性的。一般来讲,扩展坞柔性件136可具有含有任何期望数量的尾部的任何期望形状。扩展坞柔性件136可由单个柔性印刷电路或由表面安装在
一起的多个柔性印刷电路形成。图12是示出扩展坞柔性件136的第二部分170可如何固定到塑料支撑块172(例如,处于图11的折叠构型)的立体图。
130.如图12所示,用于天线40-9的前端电路102可安装到扩展坞柔性件136的扩展坞部分156。天线40-9的接地夹片160可与扩展坞柔性件136的扩展坞部分156中的开口164重叠。馈电夹片192还可安装到扩展坞柔性件136的扩展坞部分156。尾部138可向上折叠并且可延伸远离扩展坞柔性件136的扩展坞部分156。
131.尾部166可包裹在塑料支撑块172周围,以将扩展坞柔性件136的第二部分170保持在扩展坞柔性件136的第一部分168上方。用于形成天线谐振元件臂94的导电迹线可印刷到扩展坞柔性件136的第一部分168上。任选的加强件层诸如加强件194可层叠在扩展坞柔性件136的第二部分170上。当折叠时,第二部分170上的前端电路104可面向扩展坞柔性件136的第一部分168上的前端电路106。
132.接地夹片178可联接到塑料支撑块172的顶表面。如果需要,接地夹片178可至少部分地嵌入(例如,模塑)在塑料支撑块172内。接地夹片176也可至少部分地嵌入在塑料支撑块172内。接地夹片178可与接地夹片176重叠并接触。相同的导电螺钉或销可延伸穿过接地夹片176和178,以将这些接地夹片联接到导电支撑板58(图8)。
133.塑料支撑块172可包括接合结构,诸如按扣挂钩夹196。按扣挂钩夹196可例如由塑料支撑块172的延伸部或突块形成。接地夹片178可包括接合部分198。接合部分198可包括开口。按扣挂钩夹196可突出穿过接地夹片178的接合部分198中的开口。按扣挂钩夹196可将接合部分198保持(例如,扣合)到塑料支撑块172上,从而将第二部分170保持在扩展坞柔性件136的第一部分168上方的适当位置。这可例如确保尾部166中的折叠部随时间推移保持在适当位置。
134.当扩展坞柔性件136的第二部分170通过按扣挂钩夹196保持在适当位置时,桥接夹片180可被放置成与馈电夹片192接触。如果需要,馈电夹片192可包括接合结构,诸如突块193。突片193可将桥接夹片180保持(例如,扣合)在馈电夹片192上的适当位置。其中突块193从馈电夹片192的顶部边缘向下延伸的图12的示例仅是例示性的。在另一种合适的布置中,突块193可以从馈电夹片192的底部边缘向上延伸。在这个示例中,如果需要,馈电夹片192还可包括与桥接夹片180上的接合特征配合的开口。
135.在图12的示例中,按扣挂钩夹196形成在塑料支撑块172的北面173上,并且接地夹片178和176从塑料支撑块172的东面175延伸。这仅是例示性的。在另一种合适的布置中,按扣挂钩夹196可位于塑料支撑块172的东面175上。图13是示出按扣挂钩夹196可如何位于塑料支撑块172的东面175上的立体图。图13还示出了扩展坞柔性件136可如何安装到设备10的一个示例。在图13的示例中,为了清楚起见,未示出接地夹片160、前端电路102和天线谐振元件臂94。
136.如图13所示,按扣挂钩夹196可形成在塑料支撑块172的东面175上。接地夹片178和176也可从塑料支撑块172的东面175延伸。接地夹片178可包括开口。按扣挂钩夹196可突出穿过该开口,以将扩展坞柔性件136的第二部分170保持(扣合)在塑料支撑块172上的适当位置。如果需要,在该示例中,塑料支撑块172的北面173可不含导电材料。
137.扩展坞柔性件136可安装到设备10。例如,外围导电外壳结构12w的区段76可包括附接结构,诸如螺纹螺钉孔200。桥接夹片180和馈电夹片192可被放置在螺钉孔200上方和
9的接地导体48-9)联接到导电支撑板58。导电螺钉诸如螺钉208可将图8的天线调谐部件120联接到外围导电外壳结构12w的区段74(例如,在端子122处)。在另一种合适的布置中,螺钉208可将图8的天线调谐部件120和116联接到导电支撑板58(例如,在端子118处)。在该布置中,例如,螺钉208可用于形成端子118,而螺钉210用于形成图8的端子128、接地天线馈电端子44-3和/或接地天线馈电端子44-5。
145.图15的示例仅为例示性的。如果需要,设备10可在螺钉212、210和208的位置中的一个或多个位置处包括导电弹簧。这些导电弹簧可将这些位置联接到图1的显示器14中的导电结构(例如,以在这些位置处延伸天线接地部以包括显示器14的导电部分,从而优化天线性能)。如果需要,图15的螺钉212、214、206、210和/或208可被替换为任何其他期望的导电互连结构(例如,焊料、焊接件、导电弹簧、导电销、导电泡沫、导电垫圈、导电支架、导电迹线、金属片构件、导电螺钉、它们的组合等)。
146.在图15的示例中,扩展坞柔性件136的弯曲尾部166可邻近螺钉210和208定位(例如,定位在这两个螺钉之间或至少部分地定位在这两个螺钉之间)。例如,相对于扩展坞柔性件136的弯曲尾部166位于螺钉206和208之间的场景,这可用于提高天线40-3的天线效率。该示例仅是例示性的,并且在另一种合适的布置中,扩展坞柔性件136的弯曲尾部166可位于(例如,插入在)螺钉206和208之间。此外,相对于尾部166完全平坦的场景(例如,如图10所示),一般来说,在尾部166处(例如,从南方方向)折叠扩展坞柔性件136可用于将天线40-5的总体天线效率提高多达5db-10db。这样,天线40-5、40-3和40-9可被构造成在设备10的左下拐角处的非常小的体积内共存,同时在天线40-5、40-3和40-9的工作频率带中的每个工作频率带中提供令人满意的射频性能。
147.根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括:外壳,该外壳具有外围导电结构;电介质填充间隙,该电介质填充间隙位于这些外围导电结构中并且将这些外围导电结构划分成第一区段和第二区段;天线接地部;第一隙缝,该第一隙缝将该天线接地部与第一区段分开;第二隙缝,该第二隙缝从第一隙缝的端部延伸并且超过这些外围导电结构中的该电介质填充间隙的边缘,该第二隙缝具有由该天线接地部和第二区段限定的边缘;第一天线馈电部,该第一天线馈电部具有联接到第一区段的第一正天线馈电端子和联接到该天线接地部的第一接地天线馈电端子;第一射频传输线,该第一射频传输线联接到第一天线馈电部;第二天线馈电部,该第二天线馈电部具有联接到第二区段的第二正天线馈电端子和联接到该天线接地部的第二接地天线馈电端子;第二射频传输线,该第二射频传输线联接到第二天线馈电部;和导电路径,该导电路径将第一正天线馈电端子联接到第二正天线馈电端子。
148.根据另一个实施方案,该电子设备包括返回路径,该返回路径联接在第一区段和天线接地部之间。
149.根据另一个实施方案,该电子设备包括:第一天线调谐部件,该第一天线调谐部件插置在返回路径上;和第二天线调谐部件,该第二天线调谐部件插置在导电路径上。
150.根据另一个实施方案,电子设备包括附加导电路径,该附加导电路径将导电路径上的节点联接到天线接地部,该节点插置在第二天线调谐部件和第一正天线馈电端子之间的导电路径上。
151.根据另一个实施方案,该电子设备包括第三天线调谐部件,该第三天线调谐部件
插置在该附加导电路径上。
152.根据另一个实施方案,第一区段、第一天线馈电部和第一射频传输线被配置为在l5全球定位系统(gps)频率带中接收射频信号,第二天线馈电部、第二隙缝和第二射频传输线被配置为在蜂窝超高频带中传送射频信号。
153.根据另一个实施方案,该电子设备包括:柔性印刷电路,该柔性印刷电路至少部分地与第一隙缝重叠,并且包括尾部、从该尾部的一侧延伸的第一部分和在该尾部的端部处的第二部分;天线谐振元件臂,该天线谐振元件臂由该柔性印刷电路的第一部分上的导电迹线形成;第三天线馈电部,该第三天线馈电部联接在该天线谐振元件臂和该天线接地部之间;和第三射频传输线,该第三射频传输线联接到第三天线馈电部。
154.根据另一个实施方案,该电子设备包括塑料支撑块,该塑料支撑块安装到该柔性印刷电路的尾部,该尾部具有包裹在该塑料支撑块周围的折叠部分,该塑料支撑块插置在该柔性印刷电路的第一部分和第二部分之间,并且该柔性印刷电路的折叠部分横向地插置在该塑料支撑块和第一区段之间。
155.根据另一个实施方案,该电子设备包括:第一接地夹片,该第一接地夹片安装到该柔性印刷电路的尾部;第二接地夹片,该第二接地夹片安装到该柔性印刷电路的第二部分;和导电螺钉,该导电螺钉将第一接地夹片和第二接地夹片联接到该天线接地部。
156.根据另一个实施方案,该塑料支撑块包括按扣挂钩夹,该按扣挂钩夹将该柔性印刷电路的第二部分保持在该柔性印刷电路的第一部分上方的适当位置。
157.根据另一个实施方案,第一接地夹片包括突块,第二接地夹片包括开口,并且该突块插入该开口中以将该柔性印刷电路的第二部分保持在该柔性印刷电路的第一部分上方的适当位置。
158.根据另一个实施方案,该电子设备包括:馈电夹片,该馈电夹片安装到该柔性印刷电路,并且将第二射频传输线联接到第二正天线馈电端子;桥接夹片,该桥接夹片安装到该柔性印刷电路的第二部分,该桥接夹片形成导电路径的一部分;和导电螺钉,该导电螺钉在第二正天线馈电端子处将该馈电夹片和该桥接夹片联接到第二区段。
159.根据另一个实施方案,第三天线馈电部包括第三接地天线馈电端子,该电子设备包括:第四天线调谐部件,该第四天线调谐部件联接在该天线谐振元件臂和该天线接地部之间;第一导电螺钉,该第一导电螺钉在第一端子处将第一天线调谐部件和该附加导电路径联接到该天线接地部;第二导电螺钉,该第二导电螺钉在不同于第一端子的第二端子处将第一接地天线馈电端子、第三接地天线馈电端子和第四天线调谐部件联接到该天线接地部。
160.根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括:外围导电外壳结构;柔性印刷电路,该柔性印刷电路安装到这些外围导电外壳结构,该柔性印刷电路包括第一部分、联接在该柔性印刷电路的第一部分和第二部分之间的尾部,以及从该尾部的一侧延伸的第三部分;用于第一天线的第一前端电路,该第一前端电路安装到该柔性印刷电路的第一部分;用于第二天线的第二前端电路,该第二前端电路安装到该柔性印刷电路的第二部分;用于第三天线的天线谐振元件臂,该天线谐振元件臂位于该柔性印刷电路的第三部分上;和塑料支撑块,该塑料支撑块位于该尾部上,该柔性印刷电路的尾部和第二部分包裹在该塑料支撑块周围,该柔性印刷电路的第二部分与该柔性印刷电路的第三部分至少部分
地重叠。
161.根据另一个实施方案,该塑料支撑块包括按扣挂钩夹,该按扣挂钩夹被构造成将该柔性印刷电路的尾部和第二部分保持在适当位置。
162.根据另一个实施方案,第二天线包括由外围导电外壳结构的区段形成的天线谐振元件臂,该尾部的至少一些部分横向地插置在该塑料支撑块和该外围导电外壳结构的区段之间。
163.根据另一个实施方案,第一天线包括缝天线谐振元件,该隙缝天线谐振元件具有由这些外围导电外壳结构的附加区段限定的边缘,该电子设备包括:馈电夹片,该馈电夹片安装到该柔性印刷电路的第一部分,并且将第一前端电路联接到这些外围导电外壳结构的附加区段;和桥接夹片,该桥接夹片安装到该柔性印刷电路的第二部分,第二前端电路包括用于第二天线的天线调谐部件,并且该桥接夹片将该天线调谐部件联接到该馈电夹片和这些外围导电外壳结构的附加区段。
164.根据另一个实施方案,该电子设备包括机罩,该机罩位于第一前端电路上。
165.根据另一个实施方案,该电子设备包括:导电支撑板;用于第三天线的第一接地夹片;用于第二天线的第二接地夹片,第一接地夹片和第二接地夹片至少部分地嵌入在该塑料支撑块中;和导电螺钉,该导电螺钉将第一接地夹片和第二接地夹片联接到该导电支撑板。
166.根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括:柔性印刷电路,该柔性印刷电路具有第一部分、第二部分和第三部分、从第一部分的第一侧延伸的第一尾部和第二尾部,以及从第一部分的第二侧延伸的第三尾部,第二部分联接到第三尾部的端部,第三部分联接到第三尾部的一侧,并且第一尾部相对于第一部分折叠;第一板对板连接器,该第一板对板连接器位于第一尾部上;第二板对板连接器,该第二板对板连接器位于第二尾部上;扩展坞端口,该扩展坞端口位于第一部分上并且通过数据路径联接到第二板对板连接器,该数据路径延伸穿过第二尾部和第一部分的至少一些部分;塑料支撑块,该塑料支撑块位于第三尾部上,第三尾部和第二部分包裹在该塑料支撑块周围;按扣挂钩夹,该按扣挂钩夹位于该塑料支撑块上并且被构造成将第二部分保持在该塑料支撑块上的适当位置;用于第一天线的第一射频传输线,该第一射频传输线从第一板到板连接器延伸,穿过第一尾部、第一部分的至少一些部分、第三尾部,以及第二部分的至少一些部分;第二天线,该第二天线位于第三部分上;和用于第二天线的第二射频传输线,该第二射频传输线从第一板到板连接器延伸,穿过第一尾部、第一部分的至少一些部分,以及第三尾部的至少一些部分。
167.前文仅为例示性的,并且在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下,本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。
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