沟槽型MOS器件的制作方法与流程

沟槽型mos器件的制作方法
技术领域
1.本技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种沟槽型mos器件的制作方法。


背景技术：

2.沟槽型mos器件(trench mosfet)是一种栅极垂直于衬底表面的器件，具有导通电阻小、饱和电压低、沟道密度高等特点。
3.目前，在形成沟槽型mos器件过程中，先在外延层上形成沟槽栅结构，再通过离子注入工艺形成源极。
4.然而，在进行源极注入的过程中，掺杂离子大剂量注入会对栅多晶硅11的表面造成损害，如图1所示，导致沟槽型mos器件的饱和源漏电流(idss)的性能表现不符合器件设计要求。


技术实现要素：

5.为了解决相关技术中的问题，本技术提供了一种沟槽型mos器件的制作方法。该技术方案如下：
6.一方面，本技术实施例提供了一种沟槽型mos器件的制作方法，该方法包括：
7.形成沟槽栅结构；
8.进行阱区离子注入；
9.在高温炉管中进行推阱，且在推阱过程中向高温炉管中通入二氯乙烷和氧气；
10.在沟槽栅结构外侧形成源极。
11.可选的，形成沟槽栅结构包括：
12.在衬底表面形成外延层；
13.在外延层中形成沟槽；
14.通过氧化工艺形成栅氧化层，栅氧化层覆盖沟槽表面和外延层表面；
15.沉积多晶硅填充沟槽；
16.去除高于外延层表面的多晶硅，形成沟槽栅结构。
17.可选的，去除高于外延层表面的多晶硅，形成沟槽栅结构之前，该方法还包括：
18.向多晶硅中注入掺杂离子。
19.可选的，在外延层中形成沟槽，包括：
20.在外延层表面形成硬掩膜层；
21.通过光刻和刻蚀工艺在硬掩膜层中形成沟槽区域图案；
22.以硬掩膜层为掩膜刻蚀外延层，形成沟槽。
23.可选的，在沟槽栅结构外侧形成源极，包括：
24.通过光刻工艺定义源区掺杂区域；
25.通过离子注入工艺进行源区掺杂；
26.通过光刻工艺和接触孔隔断工艺在沟槽栅结构外侧形成源极。
27.本技术技术方案，至少包括如下优点：
28.通过形成沟槽栅结构，进行阱区离子注入，在高温炉管中进行推阱，且在推阱过程中向高温炉管中通入二氯乙烷和氧气，在沟槽栅结构外侧形成源极；解决了目前沟槽型mos器件中多晶硅栅容易出现缺陷的问题；达到了改善沟槽型mos器件的饱和源漏电流性能的效果。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1是一种沟槽栅结构中多晶硅的缺陷示意图；
31.图2是本技术实施例提供的一种沟槽型mos器件的制作方法的流程图；
32.图3是本技术实施例提供的沟槽型mos器件制作过程中的结构剖视图；
33.图4是本技术实施例提供的沟槽型mos器件制作过程中的结构剖视图；
34.图5是本技术实施例提供的沟槽型mos器件制作过程中的结构剖视图；
35.图6是本技术实施例提供的沟槽型mos器件的idss曲线图；
36.图7是一种现有的沟槽型mos器件的idss曲线图。
具体实施方式
37.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
38.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
41.请参考图2，其示出了本技术实施例提供的一种沟槽型mos器件的制作方法的流程图，该方法至少包括如下步骤：
42.步骤101，形成沟槽栅结构。
43.提供制作沟槽型mos器件的衬底和外延层，在外延层中形成沟槽栅结构。
44.步骤102，进行阱区离子注入。
45.通过离子注入工艺向外延层中注入阱区掺杂离子。
46.步骤103，在高温炉管中进行推阱，且在推阱过程中向高温炉管中通入二氯乙烷和氧气。
47.将进行阱区离子注入之后的衬底送入高温炉管中，进行阱区的推阱，在推阱过程中向高温炉管内通入二氯乙烷和氧气，在高温炉管推阱的过程中，二氯乙烷可以去除器件表面碱金属电荷，并且通入的氧可以在多晶硅表面形成一层二氧化硅(sio2)保护层，避免了后续的高剂量离子注入过程中对多晶硅的表面的损伤。
48.步骤104，在沟槽栅结构外侧形成源极。
49.通过离子注入工艺向衬底注入源极掺杂离子，在沟槽栅结构外侧形成源极。
50.由于沟槽栅结构的表面形成了一层二氧化硅且二氯乙烷去除了表面的碱金属电荷，在大剂量的源极掺杂离子注入时，沟槽栅结构中的多晶硅被表面的二氧化硅保护，避免了多晶硅缺陷的产生，同时也避免了电荷聚集导致的击穿。
51.综上所述，本技术实施例提供的沟槽型mos器件的制作方法，通过形成沟槽栅结构，进行阱区离子注入，在高温炉管中进行推阱，且在推阱过程中向高温炉管中通入二氯乙烷和氧气，在沟槽栅结构外侧形成源极；解决了目前沟槽型mos器件中多晶硅栅容易出现缺陷的问题；达到了改善沟槽型mos器件的饱和源漏电流性能的效果。
52.本技术另一实施例提供一种沟槽栅型mos器件的制作方法，该方法包括如下步骤：
53.步骤201，在衬底表面形成外延层。
54.可选的，通过外延生长工艺在衬底表面形成外延层。
55.步骤202，在外延层中形成沟槽。
56.在外延层表面形成硬掩膜层。
57.可选的，在外延层表面形成一层垫氧化层，在垫氧化层表面形成硬掩膜层。
58.可选的，硬掩膜层为氮化硅层。
59.步骤203，通过光刻和刻蚀工艺在硬掩膜层中形成沟槽区域图案。
60.在硬掩膜层表面涂布光刻胶，通过光刻工艺在光刻胶层中形成沟槽区域图案。
61.以光刻胶层为掩膜刻蚀硬掩膜层，在硬掩膜层中形成沟槽区域图案，去除硬掩膜层表面残余的光刻胶。
62.沟槽区域图案对应的外延区域用于形成沟槽。
63.步骤204，以硬掩膜层为掩膜刻蚀外延层，形成沟槽。
64.步骤205，通过氧化工艺形成栅氧化层，栅氧化层覆盖沟槽表面和外延层表面。
65.沟槽的侧面和底部均被栅氧化层覆盖。
66.步骤206，沉积多晶硅填充沟槽。
67.沉积多晶硅，利用多晶硅完全填充沟槽。
68.如图3所示，沉积的多晶硅33位于栅氧化层32的上层，外延层31表面也形成有多晶硅33。
69.可选的，用于形成沟槽栅结构的多晶硅为掺杂多晶硅；在沉积多晶硅之后，通过离子注入工艺向多晶硅中注入掺杂离子。
70.可选的，用于形成沟槽栅结构的多晶硅为非掺杂多晶硅。
71.步骤207，去除高于外延层表面的多晶硅，形成沟槽栅结构。
72.可选的，对多晶硅进行回刻蚀，去除高于外延层表面的多晶硅。
73.如图4所示，外延层31上方的多晶硅被去除，外延层31中形成沟槽栅结构。
74.步骤208，进行阱区离子注入。
75.通过离子注入工艺向衬底中注入阱区掺杂离子。
76.步骤209，在高温炉管中进行推阱，且在推阱过程中向高温炉管中通入二氯乙烷和氧气。
77.将进行阱区离子注入之后的衬底送入高温炉管中，进行阱区的推阱，在推阱过程中向高温炉管内通入二氯乙烷和氧气。
78.如图5所示，在高温炉管推阱的过程中，沟槽栅结构中的多晶硅33表面形成一层二氧化硅(sio2)34。
79.步骤210，通过光刻工艺在外延层表面定义源区掺杂区域。
80.可选的，在外延层表面涂布光刻胶，通过光刻工艺在光刻胶层中形成源区掺杂图案，源区掺杂图案对应的衬底区域用于形成源区。
81.步骤211，通过离子注入工艺进行源区掺杂。
82.通过离子注入工艺，向源区掺杂图案对应的外延层中注入源极掺杂离子。
83.由于栅多晶硅33的表面有一层二氧化硅34，在注入源极掺杂离子过程中起到保护栅多晶硅33作用，可以防止栅多晶硅33的表面出现缺陷，有助于改善沟槽型mos器件的饱和源漏电流(idss)性能。
84.步骤212，通过光刻工艺和接触孔隔断工艺在沟槽栅外侧形成源极。
85.在一个例子中，对采用本技术实施例提供的沟槽型mos器件的制作方法制作的沟槽型mos器件进行idss性能测试，得到的idss曲线如图6所示；对采用现有技术制作的沟槽型mos器件进行idss性能测试，得到的idss曲线如图7所示；比较图6和图7，可以看出，本技术实施例提供的沟槽型mos器件的制作方法改善了器件的idss性能。
86.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。