基板的封装方法、显示面板以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置。


背景技术：

2.microled、miniled等微led显示技术已经发展成未来显示技术的热点之一，和目前的lcd以及oled显示器件相比，微led显示技术具有反应快、高色域、高像素密度和低能耗等优势。
3.led的传统封装是先将led芯片固定到基板上，然后在基板上采用硅胶等封装胶整面涂覆于led芯片上进行实现封装工艺，这种采用封装胶封装工艺形成的led器件，一方面，在封装过程中，led芯片可能会出现移动的现象，造成led芯片封装的位置精度不高，而且还会影响到led芯片与基板的导电性能，很容易导致基板短路；另一方面，硅胶等封装胶的厚度均匀性难以控制，导致封装胶均一性差，透光率较低，且防水氧能力较差，从而影响显示均一性。


技术实现要素：

4.本技术提供一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，以解决基板封装效果差的问题。
5.一方面，本技术提供一种基板的封装方法，包括：
6.提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；
7.提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；
8.将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿；
9.将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。
10.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一衬底包括相互贴合的第一玻璃衬底和第一柔性衬底，所述开关器件制作于所述第一柔性衬底上；
11.所述第二衬底包括相互贴合的第二玻璃衬底和第二柔性衬底，所述发光二极管制作于所述第二柔性衬底上；
12.所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤之后还包括：
13.将所述第一玻璃衬底从所述第一柔性衬底上剥离以及将所述第二玻璃衬底从所述第二柔性衬底上剥离。
14.在本技术一种可能的实现方式中，所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤包括：
15.将所述开关基板和所述发光基板对齐；
16.采用真空装置对所述将所述开关基板和所述发光基板进行抽真空；
17.将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶压合；
18.打破真空装置的真空状态，将所述开关基板和所述发光基板取出。
19.在本技术一种可能的实现方式中，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：
20.采用光学胶将所述发光二极管粘合在所述第二衬底上。
21.对所述发光基板进行高温烘烤，使光学胶层固化。
22.在本技术一种可能的实现方式中，所述提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板的步骤还包括：
23.在所述开关基板上制作焊接端子，所述焊接端子与所述开关器件连接；
24.在所述焊接端子上制作焊接层；
25.通过所述焊接层将所述发光二极管与所述焊接端子焊接。
26.在本技术一种可能的实现方式中，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：
27.在所述发光二极管上制作焊接电极；
28.所述通过所述焊接层将所述发光二极管与所述焊接端子焊接的步骤包括：
29.将所述焊接电极通过所述焊接层焊接于所述焊接端子上。
30.另一方，本技术还提供一种显示面板，包括：
31.开关基板，所述开关基板上设有多个焊接端子；
32.发光基板，与所述开关基板相对设置，所述发光基板上设置有发光二极管，所述焊接端子与所述发光二极管连接；
33.框胶，与所述开关基板和所述发光基板之间的边沿密封连接，所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。
34.在本技术一种可能的实现方式中，所述开关基板、所述发光基板以及所述框胶之间形成一真空腔体，所述发光二极管位于所述真空腔体内。
35.在本技术一种可能的实现方式中，所述发光二极管朝向所述开关基板的一面设有焊接电极，所述焊接端子朝向所述发光基板的一面设有焊接层，所述焊接电极和所述焊接层连接。
36.另一方，本技术还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。
37.本技术提供的一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，通过将制作有开关器件的开关基板和制作有发光二极管以形成发光基板，并将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿，再将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，从而将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间，本技术的封装的方法相比于采用封装胶封装工艺，由于第一衬底和第二衬底硬度大，厚度均匀，且平整度高，通过开关基板和发光基板配合框胶实现发光二极管的密封可以提高封装效果，有利于避免硅胶膜层不均匀带来的防水氧能力较差的问题，有利于提高显示的均一性，也可以避免硅胶膜层不均带来的透光率低的问题，从而有利于提高显示面板的出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。
附图说明
38.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
39.图1为本技术实施例提供的基板的封装方法的工艺流程示意图。
40.图2为本技术实施例提供的基板的封装方法的流程示意图。
41.图3为本技术实施例提供的基板的封装方法的又一工艺流程示意图。
42.图4为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
44.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
45.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
46.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。
47.本技术提供一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，以下分别进行详细介绍。
48.请参考图1
‑
3，本技术实施例提供一种基板的封装方法，包括以下步骤s101
‑
s104。
49.s101、提供第一衬底11，在第一衬底11上制作开关器件12以形成开关基板10。
50.其中，开关器件12为薄膜晶体管(tft)，薄膜晶体管在第一衬底11上阵列设置，开关基板10为tft基板，用于驱动控制发光基板20提供发光。
51.s102、提供第二衬底21，在第二衬底21上制作发光二极管22以形成发光基板20。
52.其中，发光二极管22(led)为带有驱动芯片的发光器件，发光二极管22至少包括依次阵列排布的红光led、绿光led和蓝光led。
53.第一衬底11、第二衬底21可以是刚性衬底，例如玻璃衬底、石英衬底等，也可以是柔性衬底，例如pi(聚亚酰胺)衬底等。其中，第一衬底11或第二衬底21的厚度可以是0.2mm
‑
0.5mm，例如第二衬底21可以选择0.2mm、0.3mm、0.5mm等，由于第二衬底21上设置有发光二极管22，光线可以从第二衬底21射出，通过将第二衬底21的厚度设置在合理的范围内，从而
可以防止第二衬底21厚度太大而对产生折射率产生较大影响，有利于保证光的透射效果。
54.s103、将框胶30涂布于开关基板10的边沿或发光基板20的边沿。
55.其中，框胶30可以涂布于开关基板10的边沿，也可以涂布在发光基板20的边沿，均可以实现两个基板之间的贴合。
56.s104、将开关基板10和发光基板20通过框胶30粘合，将发光二极管22密封于开关基板10和发光基板20之间。
57.由于开关基板10带有第一衬底11，发光基板20带有第二衬底21，因此可以通过提高抗水氧能力。
58.本技术实施例的基板的封装方法通过将制作有开关器件12的开关基板10和制作有发光二极管22以形成发光基板20，并将框胶30涂布于开关基板10的边沿或发光基板20的边沿，再将开关基板10和发光基板20通过框胶30粘合，从而将发光二极管22密封于开关基板10和发光基板20之间，本技术的封装的方法相比于采用封装胶封装工艺，由于第一衬底11和第二衬底21硬度大，厚度均匀，且平整度高，通过开关基板10和发光基板20配合框胶实现发光二极管的密封可以提高封装效果，有利于避免硅胶膜层不均匀带来的防水氧能力较差的问题，有利于提高显示的均一性，也可以避免硅胶膜层不均带来的透光率低的问题，从而有利于提高显示面板的出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。
59.在一些实施例中，以开关基板10和发光基板20的衬底均为柔性衬底为例，则制作时提供的第一衬底11包括相互贴合的第一玻璃衬底111和第一柔性衬底112，开关器件12制作于第一柔性衬底112上，提供的第二衬底21包括相互贴合的第二玻璃衬底211和第二柔性衬底212，发光二极管22制作于第二柔性衬底212上。
60.如图3所示，步骤s104将开关基板10或发光基板20对齐并通过框胶30粘合，之后还包括以下步骤s105：
61.s105、将第一玻璃衬底111从第一柔性衬底112上剥离以及将第二玻璃衬底211从第二柔性衬底212上剥离。
62.由于柔性衬底在实现开关基板10和发光基板20贴合时，由于刚性不够可能导致led芯片对位时产生错位，因此先在柔性衬底上贴合玻璃衬底，以提供足够的刚性制成，当完成对位贴合后，再将玻璃衬底剥离，从而可以提高基板对位的精度，有利于提高制作良率。
63.在一些实施例中，步骤s104、将开关基板10或发光基板20对齐并通过框胶30粘合的步骤包括以下步骤s401
‑
步骤s404。
64.s401、将开关基板10和发光基板20对齐。
65.s402、采用真空装置对将开关基板10和发光基板20进行抽真空。
66.s403、将开关基板10和发光基板20通过框胶30压合。
67.s404、打破真空装置的真空状态，将开关基板10和发光基板20取出。
68.通过对开关基板10和发光基板20对齐后进行抽真空，以使得发光基板20、开关基板10和框胶30之间形成的腔体为真空腔体201，从而防止发光二极管22和开关器件12与空气中的水氧接触，从而可以进一步提高封装后的基板的防水氧能力，有利于延长使用寿命。
69.在一些实施例中，步骤s102、提供第二衬底21，在第二衬底21上制作发光二极管22以形成发光基板20，还包括步骤s201
‑
s202。
70.s201、采用光学胶(图未示)将发光二极管22粘合在第二衬底21上。
71.s202、对发光基板20进行高温烘烤，使光学胶层固化。
72.其中，光学胶无色透明、光透过率高，高温固化后收缩小，固化后发生交联反应，粘力上升。其中，光学胶可以例如为丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂、酚醛树脂等。其中，高温烘烤固化的温度和时间参数可以根据不同的光学胶材料进行不同的选择，一般而言，温度越高，烘烤时间越短。具体地，高温烘烤的温度范围可以是80℃
‑
180℃，时间范围可以是5分钟
‑
2小时。
73.示例性地，以光学胶采用酚醛树脂为例，当酚醛树脂的烘烤固化温度采用180℃时，烘烤时间为2小时，当环氧树脂的烘烤温度采用120℃时，烘烤时间为10分钟。以光学胶采用环氧树脂为例，当环氧树脂的烘烤固化温度采用80℃时，烘烤时间可以为30分钟。以光学胶采用聚氨酯为例，高温固化的参数可以是温度为110℃，烘烤时间为6分钟。
74.在一些实施例中，步骤s101、提供第一衬底11，在第一衬底11上制作开关器件12以形成开关基板10，还包括以下步骤s11
‑
s13。
75.s11、在开关基板10上制作焊接端子121，焊接端子121与开关器件12连接。
76.s12、在焊接端子121上制作焊接层122。其中，焊接层122可以通过采用丝网印刷工艺或喷墨工艺制作形成。
77.s13、通过焊接层122将发光二极管22与焊接端子121焊接。
78.在一些实施例中，步骤s102、提供第二衬底21，在第二衬底21上制作发光二极管22以形成发光基板20，还包括：
79.s203、在发光二极管22上制作焊接电极221。其中焊接电极221包括间隔设置的正极和负极。
80.步骤s13、通过焊接层将发光二极管与焊接端子焊接，包括：
81.s131、将焊接电极221通过焊接层122焊接于焊接端子121上。
82.请参考图4，为了更好地实施本技术的基板的封装方法，本技术实施例还包括一种显示面板，包括开关基板10、发光基板20以及框胶30。
83.开关基板10上设有多个焊接端子121。开关基板10包括第一衬底11和开关器件12，开关器件12设置于第一衬底11上。
84.发光基板20与开关基板10相对设置，发光基板20包括第二衬底21和发光二极管22。发光基板20上设置有发光二极管22，焊接端子121与发光二极管22连接，发光二极管22设置于第二衬底21上。具体地，发光二极管22设置于朝向开关基板10的一面上，发光二极管22产生的光源由第二衬底21背向开关基板10的一面射出。
85.框胶30与开关基板10和发光基板20之间的边沿密封连接，发光二极管22密封于开关基板10和发光基板20之间。
86.本技术实施例的基板的封装方法通过将制作有开关器件12的开关基板10和制作有发光二极管22以形成发光基板20，并将框胶30涂布于开关基板10的边沿或发光基板20的边沿，再将开关基板10和发光基板20通过框胶30粘合，从而将发光二极管22密封于开关基板10和发光基板20之间，本技术的封装的方法相比于采用封装胶封装工艺，由于第一衬底11和第二衬底21硬度大，厚度均匀，且平整度高，通过开关基板10和发光基板20配合框胶实现发光二极管的密封可以提高封装效果，有利于避免硅胶膜层不均匀带来的防水氧能力较
差的问题，有利于提高显示的均一性，也可以避免硅胶膜层不均带来的透光率低的问题，从而有利于提高显示面板的出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。
87.在一些实施例中，开关基板10、发光基板20以及框胶30之间形成一真空腔体201，发光二极管22位于真空腔体201内。通过对开关基板10和发光基板20对齐后进行抽真空，以使得发光基板20、开关基板10和框胶30之间形成的腔体为真空腔体201，从而防止发光二极管22和开关器件12与空气中的水氧接触，从而可以进一步提高封装后的基板的防水氧能力，有利于延长使用寿命。
88.在一些实施例中，发光二极管22朝向开关基板10的一面设有焊接电极221，焊接端子121朝向发光基板20的一面设有焊接层122，焊接电极221和焊接层122连接。其中，焊接层122的材料可以是银浆或锡膏，通过焊接层122焊接可以提高发光二极管22和开关基板10之间连接的稳固性。
89.本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括所述的显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。本技术实施例对于所述显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。
90.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
91.具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
92.以上对本技术实施例所提供的一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。