1.本发明的形态一般涉及一种静电吸盘以及半导体制造装置。
背景技术:2.在进行蚀刻、cvd(chemical vapor deposition)、溅射(sputtering)、离子注入、抛光等的等离子体处理腔室内,作为吸附保持半导体晶片或玻璃基板等处理对象物的手段而使用静电吸盘。静电吸盘是对内置的电极外加静电吸附用电力,通过静电力吸附硅片等基板的装置。
3.近年来,在包含晶体管等半导体元件的ic芯片中,要求小型化及处理速度的提高。与此相伴,当在晶片上形成半导体元件时,要求提高蚀刻等的加工精度。蚀刻的加工精度是指通过对晶片的加工是否能够形成具有与设计一致的宽度、深度的图案。通过提高蚀刻等的加工精度,能够微细化半导体元件,能够提高集成密度。即,通过提高加工精度,能够实现芯片的小型化及高速度化。
4.已周知蚀刻等的加工精度依赖加工时的晶片温度。于是,在具有静电吸盘的基板处理装置中,为了蚀刻程度的均匀化,要求控制加工时的晶片面内的温度分布。作为控制晶片面内的温度分布的方法,已周知使用内置加热器(发热体)的静电吸盘的方法。
5.尤其,近年来,伴随半导体元件的微细化,要求通过更加迅速的加热来严密地控制面内温度分布,作为实现此的手段,研究了将加热器做成主加热器及辅助加热器这2层构造的技术(专利文献1)。
6.专利文献专利文献1:国际公开第2016/080502号公报
技术实现要素:7.但是,只是将加热器做成主加热器及辅助加热器这2层构造,则并不充分,要求进一步提高晶片面内温度分布的均匀性。
8.本发明是基于这样的课题的认识而进行的,所要解决的技术问题是提供一种静电吸盘以及半导体制造装置,其能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
9.第1发明是一种静电吸盘,具备:陶瓷电介体基板,具有放置处理对象物的第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面;基座板,支撑所述陶瓷电介体基板;及加热器部,加热所述陶瓷电介体基板,其特征为,所述加热器部具有第1加热器元件,所述第1加热器元件具有多个辅助区,所述多个辅助区具有第1辅助区,所述第1辅助区具有:因电流的流动而发热的辅助加热器线;向所述辅助加热器线供电的第1辅助供电部;及向所述辅助加热器线供电的第2辅助供电部,当沿着垂直于所述第1主面的z方向观察时,所述第1辅助区具有:位于所述第1辅助区的中央的中央区域;及位于所述中央区域的外侧的外周区域,所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部的至少任意一个设置于所述中央区域。
10.根据该静电吸盘,由于将当加热第1加热器元件时温度比辅助加热器线更容易变
低的第1辅助供电部、第2辅助供电部,设置于与外周区域相比温度更容易变高的中央区域,因此能够提高第1辅助区的面内温度分布的均匀性。由此,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
11.第2发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1发明中,所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部设置于所述中央区域。
12.根据该静电吸盘,由于将第1辅助供电部及第2辅助供电部这双方设置于中央区域,因此能够进一步提高第1辅助区的面内温度分布的均匀性。
13.第3发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1或第2发明中,所述加热器部还具有第2加热器元件,所述第2加热器元件具有因电流的流动而发热的主加热器线,所述辅助加热器线在所述z方向上与所述主加热器线发生重叠,所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部设置于在所述z方向上并不与所述主加热器线发生重叠的位置。
14.根据该静电吸盘,当辅助加热器线在z方向上与主加热器线发生重叠时,将第1辅助供电部及第2辅助供电部设置于在z方向上并不与主加热器线发生重叠的位置。即,由于主加热器线的热并不供给到与第1辅助供电部、第2辅助供电部发生重叠的位置,因此第1辅助供电部及第2辅助供电部的温度更容易变低。由于第1辅助供电部、第2辅助供电部设置在与外周区域相比温度更容易变高的中央区域,因此能够抑制第1辅助区的面内温度分布的均匀性降低。
15.第4发明为如下静电吸盘,其特征为,在第3发明中,所述第1加热器元件在所述z方向上设置于所述第2加热器元件与所述第1主面之间。
16.根据该静电吸盘,由于第1加热器元件在z方向上设置于第2加热器元件与第1主面之间,因此能够使第1加热器元件与处理对象物之间的距离小于第2加热器元件与处理对象物之间的距离。由此,通过第1加热器元件容易控制处理对象物的温度。即,通过第1加热器元件容易抑制起因于第2加热器元件的图案的处理对象物面内的温度不均。从而,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
17.第5发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第4的任意一个发明中,所述第1辅助区还具有提升销用孔,其设置成用于支撑所述处理对象物的提升销可通过,所述提升销用孔设置于所述中央区域。
18.根据该静电吸盘,由于将当加热第1加热器元件时因并未设置有辅助加热器线而与其他部分相比温度更容易变低的提升销用孔,设置于第1辅助区中的与外周区域相比温度更容易变高的中央区域,因此能够提高第1辅助区的面内温度分布的均匀性。
19.第6发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第5的任意一个发明中,还具备设置在所述陶瓷电介体基板的内部的吸附电极,所述第1辅助区还具有吸附电极端子用孔,其设置成用于向所述吸附电极供给电流的吸附电极端子可通过,所述吸附电极端子用孔设置于所述中央区域。
20.根据该静电吸盘,由于将当加热第1加热器元件时因并未设置有辅助加热器线而与其他部分相比温度更容易变低的吸附电极端子用孔,设置于第1辅助区中的与外周区域相比温度更容易变高的中央区域,因此能够提高第1辅助区的面内温度分布的均匀性。
21.第7发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第6的任意一个发明中,所述第1辅助区还具有冷却气体用孔,其设置成用于冷却所述处理对象物的冷却气体可通过,所述冷却
气体用孔设置于所述中央区域。
22.根据该静电吸盘,由于将当加热第1加热器元件时因并未设置有辅助加热器线而与其他部分相比温度更容易变低的冷却气体用孔,设置于第1辅助区中的与外周区域相比温度更容易变高的中央区域,因此能够提高第1辅助区的面内温度分布的均匀性。
23.第8发明为如下静电吸盘,其特征为,在第3发明中,所述加热器部还具有旁路层,其为向所述第1加热器元件及所述第2加热器元件的供电路径,所述旁路层直接接触所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部,由此电连接于所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部。
24.根据该静电吸盘,通过设置旁路层,能够提高供电端子的配置自由度。例如,通过分散配置容易成为温度的奇异点的供电端子,使热容易在奇异点的周边扩散。由此,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。另外,通过设置旁路层,能够做成并不将热容量较大的供电端子直接连接于第1加热器元件及第2加热器元件的结构。由此,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。另外,通过设置旁路层,还可以并不将供电端子直接连接于较薄的第1加热器元件及第2加热器元件。由此,能够提高加热器部的可靠性。另外,由于旁路层直接接触第1辅助供电部、第2辅助供电部而电连接于第1辅助供电部、第2辅助供电部,因此供电端子的配置自由度提高。
25.第9发明为如下静电吸盘,其特征为,在第8发明中,所述第2加热器元件在所述z方向上设置于所述旁路层与所述第1加热器元件之间。
26.根据该静电吸盘,由于第2加热器元件在z方向上设置于旁路层与第1加热器元件之间,因此能够在旁路层的一侧配置第1加热器元件及第2加热器元件。由此,在将供电端子连接于旁路层时,能够从第1加热器元件、第2加热器元件的相反侧将供电端子连接于旁路层。从而,不需要设置用于将供电端子通向第1加热器元件、第2加热器元件的孔部,能够提高第1加热器元件、第2加热器元件的面内温度分布的均匀性。
27.第10发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第9的任意一个发明中,所述第1加热器元件产生少于所述第2加热器元件的热量。
28.根据该静电吸盘,由于第1加热器元件产生少于第2加热器元件的热量,因此能够通过第1加热器元件抑制起因于第2加热器元件的图案的处理对象物的面内的温度不均。从而,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
29.第11发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第9的任意一个发明中,所述第1加热器元件的体积电阻率高于所述第2加热器元件的体积电阻率。
30.根据该静电吸盘,由于第1加热器元件的体积电阻率高于第2加热器元件的体积电阻率,因此能够使第1加热器元件的输出低于第2加热器元件的输出。由此,能够通过第1加热器元件抑制起因于第2加热器元件的图案的处理对象物的面内的温度不均。从而,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
31.第12发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第11的任意一个发明中,所述加热器部设置在所述陶瓷电介体基板与所述基座板之间。
32.第13发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第11的任意一个发明中,所述加热器部设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间。
33.根据这些静电吸盘,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
34.第14发明为如下静电吸盘,其特征为,在第1~第13的任意一个发明中,所述第1辅助区包含所述第1加热器元件的外周缘,所述第1辅助区具有:内周部,位于与在径向上将所述第1辅助区一分为二的径向的中心线相比更靠近径向内侧的位置;及外周部,位于与所述径向的中心线相比更靠近径向外侧的位置且包含所述外周缘,所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部的至少任意一个设置在所述内周部。
35.第15发明是一种静电吸盘,具备:陶瓷电介体基板,具有放置处理对象物的第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面;基座板,支撑所述陶瓷电介体基板;及加热器部,加热所述陶瓷电介体基板,其特征为,所述加热器部具有第1加热器元件,所述第1加热器元件具有多个辅助区,所述多个辅助区具有包含所述第1加热器元件的外周缘的第1辅助区,所述第1辅助区具有:因电流的流动而发热的辅助加热器线;向所述辅助加热器线供电的第1辅助供电部;及向所述辅助加热器线供电的第2辅助供电部,所述第1辅助区具有:内周部,位于与在径向上将所述第1辅助区一分为二的径向的中心线相比更靠近径向内侧的位置;及外周部,位于与所述径向的中心线相比更靠近径向外侧的位置且包含所述外周缘,所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部的至少任意一个设置在所述内周部。
36.处理对象物的最外周部与内侧部分相比温度更容易变低。根据这些静电吸盘,当第1辅助区包含第1加热器元件的外周缘时(即,在位于第1加热器元件的最外周部的第1辅助区中),将当加热第1加热器元件时温度比辅助加热器线更容易变低的第1辅助供电部、第2辅助供电部,设置于第1辅助区的内周部,因此能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
37.第16发明为如下静电吸盘,其特征为,在第14或第15发明中,所述第1辅助供电部及所述第2辅助供电部设置在所述内周部。
38.根据该静电吸盘,由于将第1辅助供电部及第2辅助供电部这双方设置在内周部,因此能够进一步提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
39.第17发明是一种半导体制造装置,其特征为,具备第1~第16的任意一个发明的静电吸盘。
40.根据本发明的形态,提供一种静电吸盘以及半导体制造装置,其能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
附图说明
41.图1是模式化表示实施方式所涉及的静电吸盘的立体图。图2(a)及图2(b)是模式化表示实施方式所涉及的静电吸盘的一部分的剖视图。图3(a)及图3(b)是模式化表示实施方式的变形例所涉及的静电吸盘的一部分的剖视图。图4是模式化表示实施方式所涉及的加热器部的分解立体图。图5是模式化表示实施方式所涉及的加热器部的分解剖视图。图6是模式化表示第1实施方式所涉及的第2加热器元件的主区的俯视图。图7是模式化表示第1实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的俯视图。图8是模式化表示第1实施方式所涉及的第2加热器元件的主区的一部分的俯视图。
图9是模式化表示第1实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图10是模式化表示第1实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的其他一部分的俯视图。图11是模式化表示第2实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的俯视图。图12是模式化表示第2实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图13是模式化表示第2实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的其他一部分的俯视图。图14是模式化表示第3实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的俯视图。图15是模式化表示第3实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图16是模式化表示实施方式所涉及的第2加热器元件的主加热器线与第1加热器元件的第1、第2辅助供电部的位置关系的俯视图。图17是模式化表示实施方式所涉及的第1加热器元件的一部分的俯视图。图18是模式化表示第1实施方式的变形例所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图19是模式化表示实施方式所涉及的加热器部的一部分的剖视图。图20是模式化表示实施方式所涉及的晶片处理装置的剖视图。图21是模式化表示实施方式的变形例所涉及的加热器部的分解剖视图。图22是模式化表示第4实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图23是模式化表示第5实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。符号说明10-静电吸盘;100-陶瓷电介体基板;101-第1主面;102-第2主面;111-电极层(吸附电极);113-凸部;115-槽;200、200a-加热器部;210-第1支撑板;211-面;220-第1绝缘层;231-第1加热器元件;231a、231b-第1、第2辅助供电部;231c-辅助加热器线;231e-外周缘;232-第2加热器元件;232a、232b-第1、第2主供电部;232c-主加热器线;232e-外周缘;232h-避让部;240-第2绝缘层;245-第3绝缘层;250-旁路层;251、251a~251j-旁路部;260-第4绝缘层;270-第2支撑板;271-面;273-孔;280、280a~280j-供电端子;290-孔部;300-基座板;301-连通路;303-下面;321-导入路;403-粘接层;410-上部电极;500-半导体制造装置;501-处理容器;502-处理气体导入口;503-排气口;504-高频电源;510-上部电极;600、601~603-主区;700、701a~701f、702a~702m、703a~703q、704a-辅助区;701~704-第1~第4区域;710-第1辅助区;711-中央区域;712-外周区域;714a-提升销用孔;714b-吸附电极端子用孔;714c-冷却气体用孔;715-中心;716a~716h-第1~第8边;717a~717d-第1~第4角;718a~718d-第1~第4中点;721-内周端;722-外周端;723、724-第1、第2侧端;751-内周部;752-外周部;cl1~cl3-中心线;ct1、ct2-中心;dc-周向;dr-径向;dl1、dl2-对角线;lm1~lm3、ls1~ls4-径向宽度;lw1~lw3-宽度;rl1~rl3-中心线;w-处理对象物。
具体实施方式
42.以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。并且,在各附图中,对相同的构成要素标注相同符号并适当省略详细说明。
43.图1是模式化表示实施方式所涉及的静电吸盘的立体图。图2(a)及图2(b)是模式化表示实施方式所涉及的静电吸盘的一部分的剖视图。为了便于说明,图1中表示了静电吸盘的一部分剖视图。图2(a)是沿向图1所示的a1-a1线的剖视图。图2(b)是图2(a)所示的区域b1的放大图。并且,图2(b)中省略了处理对象物w。
44.如图1、图2(a)、图2(b)所示,实施方式所涉及的静电吸盘10具备陶瓷电介体基板100、加热器部200、基座板300。
45.陶瓷电介体基板100是例如由多结晶陶瓷烧结体构成的平板状的基材,具有:放置半导体晶片等处理对象物w的第1主面101;及第1主面101相反侧的第2主面102。
46.本技术说明书中,将垂直于第1主面101的方向作为z方向。换言之,z方向是连接第1主面101与第2主面102的方向。换言之,z方向是从基座板300朝向陶瓷电介体基板100的方向。另外,将与z方向正交的1个方向作为x方向,将与z方向、x方向正交的方向作为y方向。本技术说明书中,“面内”例如是x-y平面内。另外,本技术说明书中,“俯视观察”是表示沿着z方向观察的状态。
47.作为包含于陶瓷电介体基板100的结晶材料,例如可例举al2o3、y2o3及yag等。通过使用这样的材料,能够提高陶瓷电介体基板100的红外线透过性、绝缘强度及抗等离子性。
48.陶瓷电介体基板100内部设置有电极层111。电极层111设置在第1主面101与第2主面102之间。即,电极层111形成为插入陶瓷电介体基板100中。电极层111呈一体地烧结于陶瓷电介体基板100。
49.并且,电极层111并不限定为设置在第1主面101与第2主面102之间,还可以附加设置于第2主面102。
50.通过对静电吸盘10的电极层111外加吸附保持用电压,从而在电极层111的第1主面101侧产生电荷,通过静电力吸附保持处理对象物w。
51.沿着第1主面101及第2主面102设置有电极层111。电极层111是用于吸附保持处理对象物w的吸附电极。电极层111既可以是单极型还可以是双极型。另外,电极层111还可以是三极型以及其他的多极型。可适当选择电极层111的数量及电极层111的配置。
52.基座板300设置在陶瓷电介体基板100的第2主面102侧,支撑陶瓷电介体基板100。基座板300中设置有连通路301。即,连通路301设置在基座板300内部。作为基座板300的材料,例如可例举铝。
53.基座板300发挥对陶瓷电介体基板100进行温度调整的作用。例如,当冷却陶瓷电介体基板100时,向连通路301流入冷却介质,使冷却介质通过连通路301而从连通路301流出。由此,通过冷却介质吸收基座板300的热,能够冷却安装在其上的陶瓷电介体基板100。
54.另外,在陶瓷电介体基板100的第1主面101侧,根据需要设置有凸部113。在相互相邻的凸部113之间设置有槽115。槽115相互连通。在搭载于静电吸盘10的处理对象物w的背面与槽115之间形成空间。
55.槽115中连接有穿通基座板300及陶瓷电介体基板100的导入路321。当在吸附保持
有处理对象物w的状态下从导入路321导入氦(he)等传热气体时,传热气体在设置于处理对象物w与槽115之间的空间中流动,能够通过传热气体直接加热或冷却处理对象物w。
56.加热器部200对陶瓷电介体基板100进行加热。由于加热器部200对陶瓷电介体基板100进行加热,因此介由陶瓷电介体基板100对处理对象物w进行加热。在该例子中,加热器部200与陶瓷电介体基板100呈分体,加热器部200设置在陶瓷电介体基板100与基座板300之间。
57.在基座板300与加热器部200之间设置有粘接层403。在加热器部200与陶瓷电介体基板100之间设置有粘接层403。作为粘接层403的材料,可例举具有比较高的热传导性的硅胶等耐热性树脂。粘接层403的厚度例如为约0.1毫米(mm)以上、1.0mm以下左右。粘接层403的厚度相同于基座板300与加热器部200之间的距离,或相同于加热器部200与陶瓷电介体基板100之间的距离。
58.图3(a)及图3(b)是模式化表示实施方式的变形例所涉及的静电吸盘的一部分的剖视图。图3(b)是图3(a)所示的区域b2的放大图。并且,图3(b)中省略了处理对象物w。如图3(a)及图3(b)所示,在该例子中,加热器部200设置在第1主面101与第2主面102之间。即,加热器部200还可以形成为插入陶瓷电介体基板100中。换言之,加热器部200还可以内置于陶瓷电介体基板100。此时,省略粘接层403。
59.图4是模式化表示实施方式所涉及的加热器部的分解立体图。图5是模式化表示实施方式所涉及的加热器部的分解剖视图。并且,图4、5中,以如图2所示地将加热器部200设置在陶瓷电介体基板100与基座板300之间的情况为例进行说明。在该例子中,虽然加热器部200具备支撑板(第1支撑板210及第2支撑板270),但是还可以并未设置有支撑板。当如图3所示地将加热器部200设置在陶瓷电介体基板100的第1主面101与第2主面102之间时,还可以省略第1支撑板210、第2支撑板270。如图4及图5所示,在该例子中,加热器部200具有第1支撑板210、第1绝缘层220、第1加热器元件231、第2绝缘层240、第2加热器元件232、第3绝缘层245、旁路层250、第4绝缘层260、第2支撑板270、供电端子280。
60.第1支撑板210设置在第1加热器元件231、第2加热器元件232、旁路层250等上。第2支撑板270设置在第1加热器元件231、第2加热器元件232、旁路层250等下。第1支撑板210的面211(上面)形成加热器部200的上面。第2支撑板270的面271(下面)形成加热器部200的下面。并且,在将加热器部200内置于陶瓷电介体基板100时,可以省略第1支撑板210及第2支撑板270。
61.第1支撑板210及第2支撑板270是支撑第1加热器元件231及第2加热器元件232等的支撑板。在该例子中,第1支撑板210及第2支撑板270夹住第1绝缘层220、第1加热器元件231、第2绝缘层240、第2加热器元件232、第3绝缘层245、旁路层250、第4绝缘层260并支撑这些。
62.第1绝缘层220设置在第1支撑板210与第2支撑板270之间。第1加热器元件231设置在第1绝缘层220与第2支撑板270之间。像这样,第1加热器元件231设置成与第1支撑板210发生重叠。换言之,第1绝缘层220设置在第1支撑板210与第1加热器元件231之间。在将加热
器部200内置于陶瓷电介体基板100时,陶瓷电介体基板100兼作第1绝缘层220。
63.第2绝缘层240设置在第1加热器元件231与第2支撑板270之间。第2加热器元件232设置在第2绝缘层240与第2支撑板270之间。像这样,第2加热器元件232设置于与设置有第1加热器元件231的层不同的层。第2加热器元件232的至少一部分在z方向上与第1加热器元件231发生重叠。第3绝缘层245设置在第2加热器元件232与第2支撑板270之间。旁路层250设置在第3绝缘层245与第2支撑板270之间。第4绝缘层260设置在旁路层250与第2支撑板270之间。
64.换言之,第1加热器元件231设置在第1绝缘层220与第2绝缘层240之间。换言之,第2加热器元件232设置在第2绝缘层240与第3绝缘层245之间。换言之,旁路层250设置在第3绝缘层245与第4绝缘层260之间。
65.第1加热器元件231例如分别接触第1绝缘层220及第2绝缘层240。第2加热器元件232例如分别接触第2绝缘层240及第3绝缘层245。旁路层250例如分别接触第3绝缘层245及第4绝缘层260。
66.并且,根据需要设置旁路层250及第4绝缘层260且可省略。当并未设置有旁路层250及第4绝缘层260时,第3绝缘层245接触第2支撑板270。以下,以加热器部200具有旁路层250及第4绝缘层260的情况为例进行说明。
67.第1支撑板210具有比较高的热传导率。例如,第1支撑板210的热传导率高于第1加热器元件231的热传导率,高于第2加热器元件232的热传导率。作为第1支撑板210的材料,例如可例举包含铝、铜、镍中的至少任意一种的金属及多层构造的石墨等。第1支撑板210的厚度(z方向的长度)例如为约0.1mm以上、3.0mm以下左右。更优选第1支撑板210的厚度例如为0.3mm以上、1.0mm以下左右。第1支撑板210提高加热器部200的面内温度分布的均匀性。第1支撑板210例如作为均热板而发挥功能。第1支撑板210抑制加热器部200发生卷曲。第1支撑板210提高加热器部200与陶瓷电介体基板100之间的粘接强度。
68.第2支撑板270的材料、厚度及功能分别与第1支撑板210的材料、厚度及功能相同。例如,第2支撑板270的热传导率高于第1加热器元件231的热传导率,高于第2加热器元件232的热传导率。并且,实施方式中,还可以省略第1支撑板210及第2支撑板270的至少任意一个。
69.作为第1绝缘层220的材料,例如可使用树脂、陶瓷等绝缘性材料。作为当第1绝缘层220为树脂时的例子,可例举聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等。作为当第1绝缘层220为陶瓷时的例子,可例举al2o3、y2o3及yag等。第1绝缘层220的厚度(z方向的长度)例如为约0.01mm以上、0.20mm以下左右。第1绝缘层220相互接合第1支撑板210与第1加热器元件231。第1绝缘层220对第1支撑板210与第1加热器元件231之间进行电绝缘。像这样,第1绝缘层220具有电绝缘功能及面接合功能。并且,第1绝缘层220至少具有绝缘功能即可,例如还可以具有热传导功能、扩散防止功能等其他功能。
70.第2绝缘层240的材料及厚度为分别与第1绝缘层220的材料及厚度相同的程度。第3绝缘层245的材料及厚度为分别与第1绝缘层220的材料及厚度相同的程度。第4绝缘层260的材料及厚度为分别与第1绝缘层220的材料及厚度相同的程度。
71.第2绝缘层240接合第1加热器元件231与第2加热器元件232。第2绝缘层240对第1加热器元件231与第2加热器元件232之间进行电绝缘。像这样,第2绝缘层240具有电绝缘功
能、面接合功能。并且,第2绝缘层240至少具有绝缘功能即可,例如还可以具有热传导功能、扩散防止功能等其他功能。
72.第3绝缘层245接合第2加热器元件232与旁路层250。第3绝缘层245对第2加热器元件232与旁路层250之间进行电绝缘。像这样,第3绝缘层245具有电绝缘功能、面接合功能。并且,第3绝缘层245至少具有绝缘功能即可,例如还可以具有热传导功能、扩散防止功能等其他功能。
73.第4绝缘层260接合旁路层250与第2支撑板270。第4绝缘层260对旁路层250与第2支撑板270之间进行电绝缘。像这样,第4绝缘层260具有电绝缘功能、面接合功能。并且,第4绝缘层260至少具有绝缘功能即可,例如还可以具有热传导功能、扩散防止功能等其他功能。
74.作为第1加热器元件231的材料,例如可例举包含不锈钢、钛、铬、镍、铜、铝、inconel(外国注册商标)、钼、钨、钯、白金、银、钽、碳化钼及碳化钨的至少任意一个的金属等。第1加热器元件231的厚度(z方向的长度)例如为约0.01mm以上、0.20mm以下左右。第2加热器元件232的材料及厚度为分别与第1加热器元件231的材料及厚度相同的程度。第1加热器元件231及第2加热器元件232例如分别电连接于旁路层250。另一方面,第1加热器元件231及第2加热器元件232分别电绝缘于第1支撑板210及第2支撑板270。
75.第1加热器元件231及第2加热器元件232分别因电流的流动而发热。通过第1加热器元件231及第2加热器元件232的发热,对陶瓷电介体基板100进行加热。第1加热器元件231及第2加热器元件232例如介由陶瓷电介体基板100对处理对象物w进行加热,由此使处理对象物w的面内温度分布趋于均匀。或者,第1加热器元件231及第2加热器元件232例如介由陶瓷电介体基板100对处理对象物w进行加热,由此还可以有意地使处理对象物w的面内温度存在差异。
76.旁路层250如下,与第1支撑板210大致平行配置,与第2支撑板270大致平行配置。旁路层250具有多个旁路部251。在该例子中,旁路层250具有8个旁路部251。旁路部251的数量并不限定于“8个”。旁路层250呈板状。
77.旁路层250例如具有导电性。旁路层250例如电连接于第1加热器元件231及第2加热器元件232。旁路层250是第1加热器元件231及第2加热器元件232的供电路径。另一方面,旁路层250例如通过绝缘层电绝缘于第1支撑板210及第2支撑板270。
78.旁路层250的厚度(z方向的长度)例如为约0.03mm以上、0.30mm以下左右。旁路层250的厚度比第1绝缘层220的厚度更厚。旁路层250的厚度比第2绝缘层240的厚度更厚。旁路层250的厚度比第3绝缘层245的厚度更厚。旁路层250的厚度比第4绝缘层260的厚度更厚。
79.例如,旁路层250的材料与第1加热器元件231、第2加热器元件232的材料相同。另一方面,旁路层250的厚度比第1加热器元件231的厚度更厚,比第2加热器元件232的厚度更厚。因此,旁路层250的电阻低于第1加热器元件231的电阻,低于第2加热器元件232的电阻。由此,即使在旁路层250的材料与第1加热器元件231、第2加热器元件232的材料相同时,也能够抑制旁路层250如第1加热器元件231及第2加热器元件232那样发热。即,抑制旁路层250的电阻,能够抑制旁路层250的发热量。
80.并且,抑制旁路层250的电阻而抑制旁路层250的发热量的手段,还可以通过使用
体积电阻率较低的材料来实现,而不是通过旁路层250的厚度来实现。即,旁路层250的材料还可以不同于第1加热器元件231及第2加热器元件232的材料。作为旁路层250的材料,例如可例举包含不锈钢、钛、铬、镍、铜及铝的至少任意一个的金属等。
81.供电端子280电连接于旁路层250。在将加热器部200设置于基座板300与陶瓷电介体基板100之间的状态下,供电端子280设置成从加热器部200朝向基座板300。供电端子280将从静电吸盘10外部供给的电力介由旁路层250供向第1加热器元件231及第2加热器元件232。供电端子280例如还可以直接连接于第1加热器元件231及第2加热器元件232。由此,能够省略旁路层250。
82.另一方面,当第1加热器元件231及/或第2加热器元件232例如具有20以上或50以上或者100以上的多个区时,难以配置对应各区的供电端子280。通过设置旁路层250,与在配置于每个区时相比,提高供电端子280的配置自由度。
83.加热器部200具有多个供电端子280。在该例子中,加热器部200具有8个供电端子280。供电端子280的数量并不限定于“8个”。1个供电端子280电连接于1个旁路部251。即,供电端子280的数量与旁路部251的数量相同。孔273穿通第2支撑板270。供电端子280通过孔273电连接于旁路部251。
84.第1加热器元件231具有第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b、辅助加热器线231c。辅助加热器线231c电连接于第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b。第1辅助供电部231a设置在辅助加热器线231c的一端,第2辅助供电部231b设置在辅助加热器线231c的另一端。辅助加热器线231c因电流的流动而发热。第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b向辅助加热器线231c供电。第1加热器元件231在第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b电连接于旁路层250。
85.如图5所示的箭头c1及箭头c2,当从静电吸盘10外部向供电端子280供给电力时,电流从供电端子280流向旁路层250。如图5所示的箭头c3及箭头c4,流向旁路层250的电流,从旁路层250流向第1加热器元件231。如图5所示的箭头c5及箭头c6,流向第1加热器元件231的电流,在第1加热器元件231的规定区域中流动而从第1加热器元件231流向旁路层250。更具体而言,流向旁路层250的电流介由第1辅助供电部231a流向辅助加热器线231c,介由第2辅助供电部231b流向旁路层250。如图5所示的箭头c7及箭头c8,流向旁路层250的电流,从旁路层250流向供电端子280。如图5所示的箭头c9,流向供电端子280的电流,流向静电吸盘10的外部。
86.第2加热器元件232具有第1主供电部232a、第2主供电部232b、主加热器线232c。主加热器线232c电连接于第1主供电部232a、第2主供电部232b。第1主供电部232a设置在主加热器线232c的一端,第2主供电部232b设置在主加热器线232c的另一端。主加热器线232c因电流的流动而发热。第1主供电部232a及第2主供电部232b向主加热器线232c供电。第2加热器元件232在第1主供电部232a及第2主供电部232b电连接于旁路层250。
87.如图5所示的箭头c11及箭头c12,当从静电吸盘10外部向供电端子280供给电力时,电流从供电端子280流向旁路层250。如图5所示的箭头c13及箭头c14,流向旁路层250的电流,从旁路层250流向第2加热器元件232。如图5所示的箭头c15及箭头c16,流向第2加热器元件232的电流,在第2加热器元件232的规定区域中流动而从第2加热器元件232流向旁路层250。更具体而言,流向旁路层250的电流介由第1主供电部232a流向主加热器线232c,
介由第2主供电部232b流向旁路层250。如图5所示的箭头c17及箭头c18,流向旁路层250的电流,从旁路层250流向供电端子280。如图5所示的箭头c19,流向供电端子280的电流,流向静电吸盘10的外部。
88.例如,分别控制在第1加热器元件231中流动的电流及第2加热器元件232中流动的电流。在该例子中,连接于第1加热器元件231(第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b)的旁路部251与连接于第2加热器元件232(第1主供电部232a及第2主供电部232b)的旁路部251分别不同。连接于第1加热器元件231(第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b)的旁路部251与连接于第2加热器元件232(第1主供电部232a及第2主供电部232b)的旁路部251还可以相同。
89.第1加热器元件231产生少于第2加热器元件232的热量。即,第1加热器元件231是低输出的辅助加热器,第2加热器元件232是高输出的主加热器。
90.像这样,由于第1加热器元件231产生少于第2加热器元件232的热量,因此通过第1加热器元件231能够抑制起因于第2加热器元件232的图案的处理对象物w面内的温度不均。从而,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
91.第1加热器元件231的体积电阻率例如高于第2加热器元件232的体积电阻率。并且,第1加热器元件231的体积电阻率是辅助加热器线231c的体积电阻率。即,第1加热器元件231的体积电阻率是第1辅助供电部231a与第2辅助供电部231b之间的体积电阻率。换言之,第1加热器元件231的体积电阻率是在图5的箭头c5所示的路径上的体积电阻率。同样,第2加热器元件232的体积电阻率是主加热器线232c的体积电阻率。即,第2加热器元件232的体积电阻率是第1主供电部232a与第2主供电部232b之间的体积电阻率。换言之,第2加热器元件232的体积电阻率是在图5的箭头c15所示的路径上的体积电阻率。
92.像这样,通过使第1加热器元件231的体积电阻率高于第2加热器元件232的体积电阻率,由此能够使第1加热器元件231的输出(发热量、消耗电力)低于第2加热器元件232的输出(发热量、消耗电力)。由此,通过第1加热器元件能够抑制起因于第2加热器元件的图案的处理对象物面内的温度不均。从而,能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
93.供电端子280的周边容易成为温度的奇异点(温度较大地不同于周围区域的点)。与此相对,通过设置旁路层250,能够提高供电端子280的配置自由度。例如,能够分散配置容易成为温度奇异点的供电端子280,热在奇异点周边容易扩散。由此,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
94.通过设置旁路层250,可以做成并不将热容量较大的供电端子280直接连接于第1加热器元件231及第2加热器元件232的结构。由此,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。另外,通过设置旁路层250,还可以并不将供电端子280直接连接于较薄的第1加热器元件231及第2加热器元件232。由此,能够提高加加热器部200的可靠性。
95.如前所述,供电端子280设置成从加热器部200朝向基座板300。因此,能够从基座板300的下面303(参照图2(a)及图2(b))侧介由称为插座等的构件向供电端子280供给电力。由此,抑制供电端子280露出于设置静电吸盘10的腔室内,同时实现加热器的配线。
96.在该例子中,第1加热器元件231位于比第2加热器元件232更靠近上方的位置。换言之,第1加热器元件231设置在第2加热器元件232与第1主面101之间。第1加热器元件231的位置与第2加热器元件232的位置还可以相反。即,第2加热器元件232还可以位于比第1加
热器元件231更靠近上方的位置。换言之,第2加热器元件232还可以设置在第1主面101与第1加热器元件231之间。从温度控制的观点考虑,优选第1加热器元件231位于比第2加热器元件232更靠近上方的位置。
97.当第1加热器元件231位于比第2加热器元件232更靠近上方的位置时,第1加热器元件231与处理对象物w之间的距离小于第2加热器元件232与处理对象物w之间的距离。由于第1加热器元件231离处理对象物w比较近,因此通过第1加热器元件231容易控制处理对象物w的温度。即,通过第1加热器元件231容易抑制起因于第2加热器元件232的图案的处理对象物w面内的温度不均。从而,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
98.另一方面,当第2加热器元件232位于比第1加热器元件231更靠近上方的位置时,高输出的第2加热器元件232离处理对象物w比较近。由此,能够提高处理对象物w的温度响应性(升温速度、降温速度)。
99.另外,在该例子中,第2加热器元件232在z方向上设置于旁路层250与第1加热器元件231之间。即,旁路层250位于比第1加热器元件231及第2加热器元件232更靠近下方的位置。
100.像这样,通过将第2加热器元件232在z方向上设置于旁路层250与第1加热器元件231之间,从而能够在旁路层250的一侧配置第1加热器元件231及第2加热器元件232。由此,在将供电端子280连接于旁路层250时,能够从第1加热器元件231、第2加热器元件232的相反侧将供电端子280连接于旁路层250。从而,不需要设置用于将供电端子280通向第1加热器元件231、第2加热器元件232的孔部,能够减少加热器图案上的温度奇异点,能够提高第1加热器元件231、第2加热器元件232的面内温度分布的均匀性。
101.并且,旁路层250还可以位于比第1加热器元件231及第2加热器元件232更靠近上方的位置。即,旁路层250还可以设置在第1支撑板210与第1加热器元件231之间。另外,旁路层250还可以设置在第1支撑板210与第2加热器元件232之间。另外,旁路层250还可以位于第1加热器元件231与第2加热器元件232之间。
102.另外,加热器部200所具有的加热器元件的数量并不限定于“2个”。即,加热器部200还可以具有设置于与第1加热器元件231、第2加热器元件232不同层的其他的加热器元件。
103.图6是模式化表示第1实施方式所涉及的第2加热器元件的主区的俯视图。图6是将图4所记载的第2加热器元件232投影于垂直于z方向的平面的图。如图6所示,第2加热器元件232具有径向dr上被分割的多个主区600。第2加热器元件232中,各主区600中进行独立的温度控制。本技术说明书中,“径向dr”是从加热器元件的中心沿着半径朝向外周的方向。“周向dc”是沿向加热器元件的外周的方向。
104.在该例子中,多个主区600具有径向dr上排列的3个主区601~603。即,第2加热器元件232在径向dr上被分割成3个。各主区600从第2加热器元件232的中心ct2朝着径向dr外侧以主区601、主区602、主区603的顺序被配置。
105.在该例子中,当俯视观察时,主区601呈以中心ct2为中心的圆形状。当俯视观察时,主区602位于主区601的外侧,呈以中心ct2为中心的环状。当俯视观察时,主区603位于主区602的外侧,呈以中心ct2为中心的环状。
106.在该例子中,主区601的径向dr的宽度lm1、主区602的径向dr的宽度lm2、主区603的径向dr的宽度lm3分别相同。宽度lm1~lm3还可以分别不同。
107.并且,主区600的数量及主区600的俯视观察时的形状可以为任意。另外,主区600既可以在周向dc上被分割,还可以在周向dc及径向dr上被分割。关于各主区600内的结构,在以后进行叙述。
108.构成各主区600的主加热器线232c相互独立。由此,能够对每一个各主区600(主加热器线232c)外加不同的电压。从而,可独立控制每一个各主区600的输出(产生的热量)。换言之,各主区600是可进行相互独立的温度控制的加热器单元,第2加热器元件232是具有多个该加热器单元的加热器单元的集合体。
109.并且,为了便于说明,虽然在图6中记载成各主区600的径向dr端部彼此接触,但是实际上在这些之间存在间隙(即,并未设置有主加热器线232c的部分),邻接的主区的径向dr端部并不彼此接触。在以后的图中也相同。
110.图7是模式化表示第1实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的俯视图。图7是将图4所记载的第1加热器元件231投影于垂直于z方向的平面的图。如图7所示,在该例子中,第1加热器元件231具有径向dr及周向dc上被分割的多个辅助区700。第1加热器元件231中,各辅助区700中进行独立的温度控制。
111.在该例子中,多个辅助区700具有:由周向dc上排列的辅助区701a~701f所构成的第1区域701;及由周向dc上排列的辅助区702a~702f所构成的第2区域702。即,第1加热器元件231在径向dr上被分割成2个。而且,第1区域701及第2区域702分别在周向dc上被分割成6个。各区域从第1加热器元件231的中心ct1朝着径向dr外侧以第1区域701、第2区域702的顺序被配置。
112.当俯视观察时,第1区域701呈以中心ct1为中心的圆形状。当俯视观察时,第2区域702位于第1区域701的外侧,呈以中心ct1为中心的环状。
113.第1区域701具有辅助区701a~701f。第1区域701中,辅助区701a~701f在顺时针方向上以辅助区701a、辅助区701b、辅助区701c、辅助区701d、辅助区701e、辅助区701f的顺序被配置。辅助区701a~701f分别构成圆形状的第1区域701的一部分。
114.第2区域702具有辅助区702a~辅助区702f。第2区域702中,辅助区702a~702f在顺时针方向上以辅助区702a、辅助区702b、辅助区702c、辅助区702d、辅助区702e、辅助区702f的顺序被配置。另外,在该例子中,辅助区702a位于辅助区701a的外侧。辅助区702b位于辅助区701b的外侧。辅助区702c位于辅助区701c的外侧。辅助区702d位于辅助区701d的外侧。辅助区702e位于辅助区701e的外侧。辅助区702f位于辅助区701f的外侧。辅助区702a~702f分别构成环状的第2区域702的一部分。
115.在该例子中,第1区域701的径向dr的宽度ls1与第2区域702的径向dr的宽度ls2相同。宽度ls1与宽度ls2还可以不同。
116.多个辅助区700的数量多于多个主区600的数量。即,第1加热器元件231与第2加热器元件232相比被分割成更多的区。
117.通过使包含于第1加热器元件231的多个辅助区700的数量多于包含于第2加热器元件232的多个主区600的数量,由此与第2加热器元件232相比通过第1加热器元件231能够对更窄的区域进行温度调整。由此,通过第1加热器元件231能够进行更加细微的温度微调,
能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
118.辅助区700的数量及辅助区700的俯视观察时的形状可以为任意。另外,辅助区700还可以在周向dc上并未被分割。即,第1区域701、第2区域702还可以并不包含周向dc上被分割的多个辅助区700。关于各辅助区700内的结构,在以后进行叙述。
119.构成各辅助区700的辅助加热器线231c相互独立。由此,能够对每一个各辅助区700(辅助加热器线231c)外加不同的电压。从而,可独立控制每一个各辅助区700的输出(产生的热量)。换言之,各辅助区700是可进行相互独立的温度控制的加热器单元,第1加热器元件231是具有多个该加热器单元的加热器单元的集合体。
120.第1加热器元件231与第2加热器元件232例如被配置成第1加热器元件231的中心ct1与第2加热器元件232的中心ct2在z方向上发生重叠。另外,此时,第1加热器元件231的外周缘231e与第2加热器元件232的外周缘232e例如在z方向上发生重叠。
121.并且,为了便于说明,虽然在图7中记载成各辅助区700的径向dr端部彼此接触,但是实际上在这些之间存在间隙(即,并未设置有辅助加热器线231c的部分),邻接的辅助区700的径向dr端部并不彼此接触。在以后的图中也相同。
122.图8是模式化表示第1实施方式所涉及的第2加热器元件的主区的一部分的俯视图。如图8所示,主区600具有第1主供电部232a、第2主供电部232b、主加热器线232c。1个主区600具有1个第1主供电部232a、1个第2主供电部232b、1个主加热器线232c。主区600是由连接第1主供电部232a与第2主供电部232b的连续的主加热器线232c所构成的区域。
123.图9是模式化表示第1实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。如图9所示,辅助区700具有第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b、辅助加热器线231c。1个辅助区700具有1个第1辅助供电部231a、1个第2辅助供电部231b、1个辅助加热器线231c。辅助区700是由连接第1辅助供电部231a与第2辅助供电部231b的连续的辅助加热器线231c所构成的区域。
124.图9中,放大表示图7的辅助区702e。在此,以第1辅助区710为辅助区702e的情况为例进行说明。第1辅助区710是辅助区700中的1个。
125.如图9所示,第1辅助区710具有中央区域711、外周区域712。当俯视观察时,中央区域711位于第1辅助区710的中央。当俯视观察时,外周区域712位于中央区域711的外侧。例如,当加热第1辅助区710时,中央区域711的温度高于外周区域712的温度。
126.在该例子中,第1辅助区710是被内周端721、外周端722、第1侧端723、第2侧端724所围住的区域。内周端721与构成第1辅助区710的辅助加热器线231c的径向dr的内侧端部发生重叠。外周端722与构成第1辅助区710的辅助加热器线231c的径向dr的外侧端部发生重叠。在该例子中,内周端721及外周端722呈圆弧状。
127.第1侧端723位于内周端721的一端与外周端722的一端之间。第1侧端723与构成第1辅助区710的辅助加热器线231c的周向dc的一侧端部发生重叠。第2侧端724位于内周端721的另一端与外周端722的另一端之间。第2侧端724与构成第1辅助区710的辅助加热器线231c的周向dc的另一侧端部发生重叠。在该例子中,第1侧端723及第2侧端724呈直线状。
128.中央区域711例如包含第1辅助区710的中心715。中心715是内周端721与外周端
722之间的径向dr的中心线rl1和第1侧端723与第2侧端724之间的周向dc的中心线cl1的交点。
129.中央区域711是内周端721与中心线rl1之间的径向dr的中心线rl2和外周端722与中心线rl1之间的径向dr的中心线rl3之间且第1侧端723与中心线cl1之间的周向dc的中心线cl2和第2侧端724与中心线cl1之间的周向dc的中心线cl3之间的区域。即,中央区域711是被中心线rl2、中心线rl3、中心线cl2、中心线cl3所围住的区域的内部。
130.外周区域712是位于与中心线rl2、中心线rl3、中心线cl2、中心线cl3相比更靠近外侧(即,中心715的相反侧)的位置的区域。即,外周区域712位于中心线rl2与内周端721之间、中心线rl3与外周端722之间、中心线cl2与第1侧端723之间、中心线cl3与第2侧端724之间。
131.第1辅助区710具有第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b、辅助加热器线231c。第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的至少任意一个设置于中央区域711。在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置于中央区域711。还可以第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个设置于外周区域712。另外,在该例子中,辅助加热器线231c设置于中央区域711及外周区域712这双方。
132.并且,本技术说明书中,第1辅助供电部231a“设置于中央区域711”是指第1辅助供电部231a的至少一部分在z方向上与中央区域711发生重叠。即,即使当第1辅助供电部231a设置在中央区域711与外周区域712的边界上时,也视为第1辅助供电部231a设置于中央区域711。换言之,当第1辅助供电部231a在z方向上与中央区域711连一部分也没有发生重叠时,视为第1辅助供电部231a设置于外周区域712。关于第2辅助供电部231b及辅助加热器线231c也相同。
133.如上所述,第1加热器元件231中,电流介由第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b流向辅助加热器线231c。之后,辅助加热器线231c因电流的流动而发热。当加热第1加热器元件231时,第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b的温度与辅助加热器线231c的温度相比更容易变低。
134.另外,第1辅助区710的外周区域712与中央区域711相比发热密度更容易变低。因此,当加热第1加热器元件231时,外周区域712的温度与中央区域711的温度相比更容易变低。从而,如果将第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b设置于外周区域712,则存在第1辅助区710的面内温度分布的均匀性容易变差的问题。
135.与此相对,根据实施方式所涉及的静电吸盘10,通过将与辅助加热器线231c相比温度更容易变低的第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b设置于与外周区域712相比温度更容易变高的中央区域711,从而能够提高第1辅助区710的面内温度分布的均匀性。由此,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
136.另外,通过将第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置于中央区域711,从而能够进一步提高第1辅助区710的面内温度分布的均匀性。
137.图10是模式化表示第1实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的其他一部分的俯视图。图10中,放大表示图7的辅助区701e。在此,以第1辅助区710为辅助区701e的情况为例进行说明。
138.如图10所示,在该例子中,第1辅助区710的内周端721位于第1加热器元件231的中心ct1附近。第1辅助区710是被外周端722、第1侧端723、第2侧端724、内周端721所围住的大致扇形状的区域。由于图10所示的第1辅助区710(辅助区701e)除了形状不同以外实质上与图9所示的第1辅助区710(辅助区702e)相同,因此在此省略对中央区域711、外周区域712的说明。
139.即使在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方也设置于中央区域711。还可以第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个设置于外周区域712。
140.图11是模式化表示第2实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的俯视图。如图11所示,在该例子中,第1加热器元件231的多个辅助区700具有:由辅助区701a构成的第1区域701;由辅助区702a构成的第2区域702;由辅助区703a构成的第3区域703;及由辅助区704a构成的第4区域704。即,第2加热器元件232在径向dr上被分割成4个。在该例子中,第1区域701、第2区域702、第3区域703、第4区域704分别在周向dc上并未被分割。各区域从第1加热器元件231的中心ct1朝着径向dr外侧以第1区域701、第2区域702、第3区域703、第4区域704的顺序被配置。
141.当俯视观察时,第1区域701呈以中心ct1为中心的圆形状。当俯视观察时,第2区域702位于第1区域701的外侧,呈以中心ct1为中心的环状。当俯视观察时,第3区域703位于第2区域702的外侧,呈以中心ct1为中心的环状。当俯视观察时,第4区域704位于第3区域703的外侧,呈以中心ct1为中心的环状。
142.在该例子中,第1区域701的径向dr的宽度ls1、第2区域702的径向dr的宽度ls2、第3区域703的径向dr的宽度ls3、第4区域704的径向dr的宽度ls4分别不同。
143.图12是模式化表示第2实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图12中,放大表示图11的辅助区702a的一部分。在此,以第1辅助区710为辅助区702a的情况为例进行说明。
144.如图12所示,在该例子中,第1辅助区710在周向dc上并未被分割。即,第1辅助区710并不具有第1侧端723及第2侧端724。换言之,第1辅助区710是被内周端721、外周端722所围住的环状的区域。
145.在该例子中,第1辅助区710的中央区域711是内周端721与中心线rl1之间的径向dr的中心线rl2和外周端722与中心线rl1之间的径向dr的中心线rl3之间的区域。即,中央区域711是被中心线rl2及中心线rl3所围住的区域的内部。中心线rl1是内周端721与外周端722之间的径向dr的中心线。
146.在该例子中,第1辅助区710的外周区域712位于中心线rl2与内周端721之间以及中心线rl3与外周端722之间。
147.即使在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方也设置于中央区域711。还可以第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个设置于外周区域712。
148.图13是模式化表示第2实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的其他一部分的俯视图。
图13中,放大表示图11的辅助区701a的一部分。在此,以第1辅助区710为辅助区701a的情况为例进行说明。
149.如图13所示,在该例子中,第1辅助区710是以第1加热器元件231的中心ct1为中心且被外周端722围住的圆形状的区域。即,第1辅助区710并不具有内周端721、第1侧端723、第2侧端724。另外,第1辅助区710的中心715与第1加热器元件231的中心ct1一致。
150.在该例子中,第1辅助区710的中央区域711是被第1辅助区710的中心715与外周端722之间的径向dr的中心线rl1所围住的区域的内部。即,中央区域711是第1辅助区710的同心圆,是具有第1辅助区710的一半半径的圆形状的区域。
151.在该例子中,第1辅助区710的外周区域712是位于比中心线rl1更靠近外侧(即,中心715的相反侧)的位置的区域。即,外周区域712位于中心线rl1与外周端722之间。
152.即使在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方也设置于中央区域711。还可以第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个设置于外周区域712。
153.图14是模式化表示第3实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的俯视图。如图14所示,在该例子中,第1加热器元件231以棋盘格状被分割。第1加热器元件231的多个辅助区700具有:由辅助区701a~701d所构成的第1区域701;由辅助区702a~702m所构成的第2区域702;及由辅助区703a~703q所构成的第3区域703。各区域从第1加热器元件231的中心ct1朝着径向dr外侧以第1区域701、第2区域702、第3区域703的顺序被配置。
154.当俯视观察时,辅助区701a~701d及辅助区702a~702m分别呈四角形状。
155.图15是模式化表示第3实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图15中,放大表示图14的辅助区701a的一部分。在此,以第1辅助区710为辅助区701a的情况为例进行说明。
156.如图15所示,在该例子中,第1辅助区710是被第1边716a、第2边716b、第3边716c、第4边716d所围住的四角形状的区域。第1辅助区710具有:由第1边716a、第2边716b所形成的第1角717a;由第2边716b、第3边716c所形成的第2角717b;由第3边716c、第4边716d所形成的第3角717c;及由第4边716d、第1边716a所形成的第4角717d。
157.第1辅助区710的中央区域711例如包含第1辅助区710的中心715。中心715是连接第1角717a与第3角717c的对角线dl1和连接第2角717b与第4角717d的对角线dl2的交点。
158.在该例子中,中央区域711是连接第1中点718a、第2中点718b、第3中点718c、第4中点718d的区域的内部,第1中点718a是中心715与第1角717a之间的中点,第2中点718b是中心715与第2角717b之间的中点,第3中点718c是中心715与第3角717c之间的中点,第4中点718d是中心715与第4角717d之间的中点。即,中央区域711是被连接第4中点718d与第1中点718a的第5边716e及连接第1中点718a与第2中点718b的第6边716f及连接第2中点718b与第3中点718c的第7边716g及连接第3中点718c与第4中点718d的第8边716h所围住的区域的内部。
159.在该例子中,外周区域712是位于与第5边716e、第6边716f、第7边716g、第8边716h相比更靠近外侧(即,中心715的相反侧)的位置的区域。即,外周区域712位于第1边716a与
第5边716e之间、第2边716b与第6边716f之间、第3边716c与第7边716g之间、第4边716d与第8边716h之间。
160.即使在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方也设置于中央区域711。还可以第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个设置于外周区域712。
161.并且,即使在第2加热器元件232的主区600中,也优选第1主供电部232a及第2主供电部232b的至少任意一个设置于主区600的中央区域。此时,与图12、图13所示的第1辅助区710的中央区域711、外周区域712同样地定义主区600的中央区域、外周区域。
162.像这样,通过将与主加热器线232c相比温度更容易变低的第1主供电部232a、第2主供电部232b设置于与主区600的外周区域相比温度更容易变高的主区600的中央区域,从而能够提高主区600的面内温度分布的均匀性。由此,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
163.另外,还可以第1加热器元件231为主加热器、第2加热器元件232为辅助加热器。另外,还可以省略第2加热器元件232。
164.图16是模式化表示实施方式所涉及的第2加热器元件的主加热器线与第1加热器元件的第1、第2辅助供电部的位置关系的俯视图。如图16所示,第1加热器元件231被设置成在z方向上与第2加热器元件232发生重叠。在该例子中,第1加热器元件231设置在第2加热器元件232的上方。
165.第1加热器元件231的辅助加热器线231c例如设置于在z方向上与第2加热器元件232的主加热器线232c发生重叠的位置。在该例子中,辅助加热器线231c设置在主加热器线232c的上方。另一方面,第1加热器元件231的第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b设置于在z方向上并不与第2加热器元件232的主加热器线232c发生重叠的位置。主加热器线232c上设置有用于避开第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的避让部232h。主加热器线232c在避让部232h发生弯曲,以便迂回设置第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的部分。
166.像这样,当辅助加热器线231c在z方向上与主加热器线232c发生重叠时,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b设置于在z方向上并不与主加热器线232c发生重叠的位置。即,由于主加热器线231c的热并不供给到与第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b发生重叠的位置,因此第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的温度更容易变低。由于第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b设置在与外周区域712相比温度更容易变高的中央区域711,因此能够抑制第1辅助区710的面内温度分布的均匀性降低。
167.图17是模式化表示实施方式所涉及的第1加热器元件的一部分的俯视图。如图17所示,第1加热器元件231中第1辅助供电部231a设置在辅助加热器线231c的一端。另外,第2辅助供电部231b设置在辅助加热器线231c的另一端。
[0168]“供电部”是设置在加热器线的起点及终点且电连接于供电端子280的部分。供电部自身并不发热。既可以物理性连接供电部与供电端子280,还可以例如通过焊接或焊锡等物理性连接供电部与旁路层250并物理性连接旁路层250与供电端子280。
[0169]
当俯视观察时,第1辅助供电部231a的宽度lw1大于辅助加热器线231c的宽度lw3。即,在辅助加热器线231c的端部,具有与辅助加热器线231c的宽度lw3相比更大的宽度lw1
的部分为第1辅助供电部231a。在此,“宽度”是在与辅助加热器线231c从第1辅助供电部231a和辅助加热器线231c的连接部延伸的方向发生正交的方向上的最大长度。并且,当辅助加热器线231c从连接部延伸的方向为曲线时,“宽度”是在与曲线的切线方向发生正交的方向上的最大长度。
[0170]
同样,当俯视观察时,第2辅助供电部231b的宽度lw2大于辅助加热器线231c的宽度lw3。即,在辅助加热器线231c的端部,具有与辅助加热器线231c的宽度lw3相比更大的宽度lw2的部分为第2辅助供电部231b。在此,“宽度”是在与辅助加热器线231c从第2辅助供电部231b和辅助加热器线231c的连接部延伸的方向发生正交的方向上的最大长度。并且,当辅助加热器线231c从连接部延伸的方向为曲线时,“宽度”是在与曲线的切线方向发生正交的方向上的最大长度。
[0171]
并且,在该例子中,俯视观察时的第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的形状为圆形状。俯视观察时的第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的形状并不限定于圆形状,还可以是椭圆形状、多角形状等。
[0172]
例如,当加热第1加热器元件231时,第1辅助供电部231a的温度及第2辅助供电部231b的温度低于辅助加热器线231c的温度。即,第1辅助供电部231a的发热量及第2辅助供电部231b的发热量低于辅助加热器线231c的发热量。
[0173]
另外,第2加热器元件232的第1主供电部232a、第2主供电部232b、主加热器线232c也与第1加热器元件231的第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b、辅助加热器线231c相同。即,当俯视观察时,第1主供电部232a的宽度大于主加热器线232c的宽度。另外,当俯视观察时,第2主供电部232b的宽度大于主加热器线232c的宽度。另外,俯视观察时的第1主供电部232a及第2主供电部232b的形状并不限定于圆形状,还可以是椭圆形状、多角形状等。
[0174]
例如,当加热第2加热器元件232时,第1主供电部232a的温度及第2主供电部232b的温度低于主加热器线232c的温度。即,第1主供电部232a的发热量及第2主供电部232b的发热量低于主加热器线232c的发热量。
[0175]
图18是模式化表示第1实施方式的变形例所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。如图18所示,第1辅助区710还可以具有提升销用孔714a,其设置成用于支撑处理对象物w的提升销(未图示)可通过。辅助加热器线231c在提升销用孔714a处发生弯曲,以便迂回设置提升销的部分。提升销用孔714a例如设置在第1辅助区710的中央区域711。并且,提升销用孔714a例如还可以设置在第1辅助区710的外周区域712。另外,根据需要设置提升销用孔714a且可省略。
[0176]
另外,第1辅助区710还可以具有吸附电极端子用孔714b,其设置成用于向吸附电极(电极层111)供给电流的吸附电极端子(未图示)可通过。辅助加热器线231c在吸附电极端子用孔714b处发生弯曲,以便迂回设置吸附电极端子的部分。吸附电极端子用孔714b例如设置在第1辅助区710的中央区域711。并且,吸附电极端子用孔714b例如还可以设置在第1辅助区710的外周区域712。另外,据需要设置吸附电极端子用孔714b且可省略。
[0177]
另外,第1辅助区710还可以具有冷却气体用孔714c,其设置成用于冷却处理对象物w的冷却气体可通过。冷却气体用孔714c例如构成导入路321的一部分。辅助加热器线231c在冷却气体用孔714c处发生弯曲,以便迂回冷却气体通过的部分。冷却气体用孔714c
例如设置在第1辅助区710的中央区域711。并且,冷却气体用孔714c例如还可以设置在第1辅助区710的外周区域712。另外,根据需要设置冷却气体用孔714c且可省略。
[0178]
并且,本技术说明书中,提升销用孔714a“设置在中央区域711”表示提升销用孔714a的至少一部分在z方向上与中央区域711发生重叠。关于吸附电极端子用孔714b及冷却气体用孔714c也相同。
[0179]
像这样,通过将当加热第1加热器元件231时因并未设置有辅助加热器线231c而与其他部分相比温度更容易变低的提升销用孔714a、吸附电极端子用孔714b、冷却气体用孔714c在第1辅助区710中设置于温度与外周区域712相比更容易变高的中央区域711,由此能够提高第1辅助区710的面内温度分布的均匀性。
[0180]
当向辅助加热器线231c通电时,第1辅助区710的中央区域711的温度高于第1辅助区710的外周区域712的温度。另一方面,向辅助加热器线231c供电的供电部(第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b)、设置于第1辅助区710的孔部(提升销用孔714a、吸附电极端子用孔714b、冷却气体用孔714c等)其自身并不发热,因此其温度低于辅助加热器线231c的温度。当沿着垂直于1主面101的z方向观察时,由于在第1辅助区710的中央区域711设置有供电部、各种孔部等低温奇异点,因此能够进一步使加热器元件的区内的温度分布趋于均匀。
[0181]
并且,第1辅助区710既可以具有提升销用孔714a、吸附电极端子用孔714b、冷却气体用孔714c的任意1个,还可以具有任意2个以上,也可以具有3个。另外,设置于第1辅助区710的提升销用孔714a、吸附电极端子用孔714b、冷却气体用孔714c的数量分别既可以1个,还可以2个以上。
[0182]
在此,对提升销用孔714a、冷却气体用孔714c等可成为温度奇异点的孔的数量与第1加热器元件231的辅助区的数量的关系进行说明。周向dc上,例如均等地被分割的辅助区的数量是冷却气体用孔714c等的数量的整数倍。这样,即使在辅助区的数量增加的情况下,也能够将冷却气体用孔714c等孔配置成并不与邻接的辅助区之间的周向dc的边界以及辅助区的周向dc的端部发生重叠。
[0183]
例如,当在周向dc上将辅助区均等地分割成16个时,被分割的一个辅助区的扇形的角度为约22.5
°
。另一方面,当在周向dc上均等地配置12个冷却气体用孔714c时,由冷却气体用孔714c与中心ct1所形成的角度为30
°
。此时,一部分冷却气体用孔714c等孔有可能与辅助区之间的周向dc的边界以及辅助区的周向dc的端部发生重叠。通过使在周向dc上被分割的辅助区的数量成为冷却气体用孔714c等孔的数量的整数倍,由此能够将冷却气体用孔714c等孔更加确实地配置在并不与辅助区之间的周向dc的边界以及辅助区的周向dc的端部发生重叠的位置。
[0184]
图19是模式化表示实施方式所涉及的加热器部的一部分的剖视图。如图19所示,在该例子中,第2加热器元件232在z方向上设置于旁路层250与第1加热器元件231之间。另外,在第1加热器元件231与第2加热器元件232之间设置有第2绝缘层240。另外,在第2加热器元件232与旁路层250之间设置有第3绝缘层245。
[0185]
加热器部200具有在z方向上穿通第2绝缘层240、第2加热器元件232、第3绝缘层245的孔部290。第1加热器元件231在孔部290电连接于旁路层250。即,由于旁路层250在孔部290直接接触第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b,因此电连接于第1辅助供电部
231a及第2辅助供电部231b。
[0186]
通过设置这样的孔部290,即使在旁路层250与第1加热器元件231之间设置有第2绝缘层240、第2加热器元件232、第3绝缘层245,也能够使旁路层250与第1加热器元件231(第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b)直接接触。另外,由于旁路层250直接接触第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b而电连接于第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b,因此与直接连接供电端子280和供电部(第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b)的情况相比,能够提高供电端子280的配置自由度。
[0187]
图20是模式化表示实施方式所涉及的晶片处理装置的剖视图。如图20所示,实施方式所涉及的晶片处理装置500具备处理容器501、上部电极510、静电吸盘10。在处理容器501的顶面上设置有用于向内部导入处理气体的处理气体导入口502。在处理容器501的底板上设置有用于对内部进行减压排气的排气口503。另外,上部电极510及静电吸盘10上连接有高频电源504,具有上部电极510及静电吸盘10的一对电极相互隔着规定间隔平行相对。
[0188]
晶片处理装置500中,当对上部电极510与静电吸盘10之间外加高频电压时,产生高频放电而导入处理容器501内的处理气体被等离子体所励起、活性化,处理对象物w得到处理。并且,作为处理对象物w可例示半导体基板(晶片)。但是,处理对象物w并不限定于半导体基板(晶片),例如还可以是用于液晶显示装置的玻璃基板等。
[0189]
将高频电源504电连接于静电吸盘10的基座板300。如上所述,基座板300使用铝等金属材料。即,基座板300具有导电性。由此,高频电压外加于上部电极510与基座板300之间。
[0190]
另外,在该例子中,基座板300电连接于第1支撑板210及第2支撑板270。由此,晶片处理装置500中,对第1支撑板210与上部电极510之间以及第2支撑板270与上部电极510之间也外加高频电压。
[0191]
像这样,对各支撑板210、270与上部电极510之间外加高频电压。由此,与仅对基座板300与上部电极510之间外加高频电压的情况相比,能够使外加高频电压的位置更靠近处理对象物w。由此,例如能够更加有效且以低电位产生等离子体。
[0192]
虽然如晶片处理装置500这种结构的装置一般被称为平行平板型rie(reactive ion etching)装置,但是实施方式所涉及的静电吸盘10并不限定应用于该装置。例如,可广泛适用于ecr(electron cyclotron resonance)蚀刻装置、电感耦合等离子处理装置、螺旋波等离子处理装置、等离子分离型等离子处理装置、表面波等离子处理装置、等离子cvd(chemical vapor deposition)装置等所谓减压处理装置。这样的晶片处理装置500例如用于半导体装置的制造。晶片处理装置500例如作为半导体制造装置而被使用。
[0193]
另外,实施方式所涉及的静电吸盘10还可以广泛应用于如曝光装置、检查装置这样的在大气压下进行处理、检查的基板处理装置。但是,如果考虑实施方式所涉及的静电吸盘10所具有的较高抗等离子性,则优选将静电吸盘10应用于等离子体处理装置。并且,在上述装置的结构之内,由于能够将公知的结构应用于实施方式所涉及的静电吸盘10以外的部分,因此省略其说明。
[0194]
像这样,根据实施方式所涉及的晶片处理装置500(半导体制造装置),由于具备将当加热第1加热器元件231时与辅助加热器线231c相比温度更容易变低的第1辅助供电部
231a、第2辅助供电部231b设置于温度与外周区域712相比更容易变高的中央区域711的静电吸盘10,因此能够提高第1辅助区710的面内温度分布的均匀性。由此,能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
[0195]
图21是模式化表示实施方式的变形例所涉及的加热器部的分解剖视图。如图21所示,在实施方式的变形例所涉及的加热器部200a中,在第1加热器元件231的各辅助区(区域)700中进行分别独立的温度控制,同时在第2加热器元件232的各主区600中进行分别独立的温度控制,这点上不同于图5所示的加热器部200。并且,关于与图5所示的加热器部200相同的结构,省略说明。
[0196]
在该例子中,作为供电端子280而设置有10个供电端子280a~280j。另外,在该例子中,旁路层250具有10个旁路部251a~251j。
[0197]
第1加热器元件231具有第1区域701及第2区域702。第1区域701及第2区域702分别具有第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b、辅助加热器线231c。
[0198]
第2加热器元件232具有主区601、主区602、主区603。主区601~603分别具有第1主供电部232a、第2主供电部232b、主加热器线232c。
[0199]
如箭头c21及箭头c22,当从静电吸盘10外部向供电端子280a供给电力时,电流从供电端子280a流向旁路层251a。如箭头c23及箭头c24,流向旁路部251a的电流,从旁路部251a流向第1加热器元件231的第1区域701。如箭头c25及箭头c26,流向第1区域701的电流,从第1区域701流向旁路部251b。更具体而言,流向旁路部251a的电流介由第1区域701的第1辅助供电部231a流向第1区域701的辅助加热器线231c,介由第1区域701的第2辅助供电部231b流向旁路部251b。如箭头c27及箭头c28,流向旁路部251b的电流,从旁路部251b流向供电端子280b。如箭头c29,流向供电端子280b的电流,流向静电吸盘10的外部。
[0200]
同样,当从静电吸盘10外部向供电端子280c供给电力时,如箭头c31~c39,电流以供电端子280c、旁路部251c、第1加热器元件231的第2区域702、旁路部251d、供电端子280d的顺序流动。
[0201]
同样,当从静电吸盘10外部向供电端子280e供给电力时,如箭头c41~c49,电流以供电端子280e、旁路部251e、第2加热器元件232的主区601、旁路部251f、供电端子280f的顺序流动。
[0202]
同样,当从静电吸盘10外部向供电端子280g供给电力时,如箭头c51~c59,电流以供电端子280g、旁路部251g、第2加热器元件232的主区602、旁路部251h、供电端子280h的顺序流动。
[0203]
同样,当从静电吸盘10外部向供电端子280i供给电力时,如箭头c61~c69,电流以供电端子280i、旁路部251i、第2加热器元件232的主区603、旁路部251j、供电端子280j的顺序流动。
[0204]
例如,通过使外加于供电端子280a的电压与外加于供电端子280c的电压不同,从而能够使第1区域701的输出与第2区域702的输出不同。即,能够独立控制各辅助区(区域)700的输出。
[0205]
例如,通过使外加于供电端子280e的电压、外加于供电端子280g的电压、外加于供电端子280i的电压不同,从而能够使主区601的输出、主区602的输出、主区603的输出不同。即,能够独立控制各主区600的输出。
[0206]
图22是模式化表示第4实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图22中,放大表示图7的辅助区702e。在此,以第1辅助区710为辅助区702e的情况为例进行说明。
[0207]
如图22所示,在该例子中,第1辅助区710包含第1加热器元件231的外周缘231e。即,在该例子中,第1辅助区710位于第1加热器元件231的最外周部。
[0208]
第1辅助区710具有内周部751、外周部752。内周部751是位于与径向dr的中心线rl1相比更靠近径向dr内侧的位置的部分。外周部752是位于与径向dr的中心线rl1相比更靠近径向dr外侧的部分。外周部752包含第1加热器元件231的外周缘231e。径向dr的中心线rl1通过第1辅助区710的内周端721与外周端722之间的径向dr中心。即,径向dr的中心线rl1在径向dr上将第1辅助区710一分为二。
[0209]
第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的至少任意一个设置在内周部751。在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置在内周部751。第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个还可以设置在外周部752。
[0210]
并且,本技术说明书中,第1辅助供电部231a“设置在内周部751”是指第1辅助供电部231a的至少一部分在z方向上与内周部751发生重叠。即,即使当第1辅助供电部231a设置在内周部751与外周部752的边界上时,也视为第1辅助供电部231a设置在内周部751。换言之,当第1辅助供电部231a在z方向上与内周部751连一部分也没有发生重叠时,视为第1辅助供电部231a设置在外周部752。关于第2辅助供电部231b及辅助加热器线231c也相同。
[0211]
处理对象物w的最外周部分与内侧的部分相比温度更容易变低。与此相对,根据实施方式所涉及的静电吸盘10,当第1辅助区710包含第1加热器元件231的外周缘231e时(即,在位于第1加热器元件231的最外周部的第1辅助区710中),将当加热第1加热器元件231时温度比辅助加热器线231c更容易变低的第1辅助供电部231a、第2辅助供电部231b,设置于第1辅助区710的内周部751,因此能够提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
[0212]
另外,由于将第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置在内周部751,因此能够进一步提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
[0213]
另外,在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置于上述的第1辅助区710的中央区域711。即,在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置于中央区域711且设置于内周部751。由此,能够进一步提高处理对象物w的面内温度分布的均匀性。
[0214]
图23是模式化表示第5实施方式所涉及的第1加热器元件的辅助区的一部分的俯视图。图23中,放大表示图7的辅助区702e。在此,以第1辅助区710为辅助区702e的情况为例进行说明。
[0215]
如图23所示,即使在该例子中,第1辅助区710也包含第1加热器元件231的外周缘231e。即,即使在该例子中,第1辅助区710也位于第1加热器元件231的最外周部。
[0216]
如图23所示,即使在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方也设置在内周部751。还可以第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b的任意一个设置在外周部752。
[0217]
另一方面,在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置在上述的第1辅助区710的外周区域712。即,在该例子中,第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置在内周部751且外周区域712。即使在此时,也由于第1辅助供电部231a及/或第2辅助供电部231b配置在内周部751,因此得到一定的效果。更优选第1辅助供电部231a及第2辅助供电部231b这双方设置在内周部751且中央区域711。
[0218]
如以上所述,根据实施方式,提供一种静电吸盘以及半导体制造装置,其能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。
[0219]
以上,说明了本发明的实施方式。但是本发明并不局限于上述记述。关于前述的实施方式,只要具备本发明的特征,则本领域技术人员追加适当设计变更的发明也包含在本发明的范围内。例如,静电吸盘所具备的各要素的形状、尺寸、材质、配置、设置方式等并不局限于例示的内容,而是可进行适当变更。另外,只要技术上可行,则可对前述的各实施方式所具备的各要素进行组合,组合这些后的技术只要包含本发明的特征,则也包含在本发明的范围内。