通信设备的制作方法

通信设备
1.本技术要求于2021年06月03日提交中国专利局、申请号为202110622388.9、申请名称为“基于导电胶解决pim的方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术实施例涉及无线通信技术领域，特别涉及一种通信设备。


背景技术：

3.随着现代移动通信的飞速发展，要求在固定带宽内通过的数据和语音数据日益增加，由于传输介质都具有一定的非线性特征，两个或更多的频率会在非线性器件中混合在一起产生一种杂散信号—无源互调(passive intermodulation，pim)问题。当无源互调落在基站的接收频段内时，接收机的灵敏度会降低，从而导致通话质量或者系统的载波干扰比(c/i)降低和通信系统的容量减少。
4.无源互调可以由很多因素引发，在射频器件中，有三个典型的成因：射频通道中有不连续的机械结点导致的机械接触不良；射频通道中包含有磁性导体导致的磁滞现象；射频传导面的污染。
5.目前，减少pim问题的方法主要集中在结构和工艺上，例如在连接结构形式、接触面状态、紧固工艺、焊接结构工艺上进行改善，使机械连接结点更加稳定，但是这些方法往往只能优化局部，不能系统性的全面改善。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供一种通信设备，针对材料界面之间的阶梯汇聚点或是阶梯汇聚面入手，采用导电材料进行涂覆，达到全面减少pim源的效果，还可减少一系列改善工艺，降低加工成本。
7.为了实现上述目的，本技术实施例提供一种通信设备包括：
8.第一金属件和第二金属件，所述第一金属件和第二金属件之间具有间隙，在所述间隙周围涂覆导电材料以使所述导电材料包覆所述间隙。
9.第一金属件和第二金属件之间由于机械连接的缘故具有间隙，本技术实施例提供的通信设备，通过在间隙周围涂覆导电材料以使得导电材料能将间隙包覆，使电磁波不能到达缝隙从而产生互调源，解决pim问题。并且，导电材料可采用点胶的方式固定在任意两结构件不连续的位置，系统性的全面改善pim问题。
10.在一种可能的实施方式中，所述第一金属件和所述第二金属件之间形成平直面，所述平直面的所述第一金属件与所述第二金属件的交界处涂覆有所述导电材料。
11.在一种可能的实施方式中，所述第一金属件与所述第二金属件之间形成阶梯面，所述阶梯面处涂覆有所述导电材料。
12.在一种可能的实施方式中，所述通信设备为天线装置，所述天线装置包括：天线振
子以及反射板；
13.所述天线振子设置在所述反射板上，所述第一金属件为所述天线振子，所述第二金属件为反射板。
14.在一种可能的实施方式中，所述通信设备为天线装置，所述天线装置包括：天线振子、反射板、馈电单元、天线罩以及紧固件；
15.所述第一金属件为紧固件，所述第二金属件为天线振子、反射板、馈电单元或天线罩。
16.在一种可能的实施方式中，所述通信设备为天线装置，所述天线装置包括：反射板、馈电单元以及连接器；
17.所述反射板的其中一面上设置有馈电单元，所述馈电单元上设置有连接器；
18.所述第一金属件为所述连接器的连接头，所述第二金属件为反射板。
19.在一种可能的实施方式中，所述通信设备为天线装置，所述天线装置包括：天线单元与天线支架；
20.所述天线支架用于支撑所述天线单元；
21.所述第一金属件为天线支架，所述第二金属件为天线单元。
22.在一种可能的实施方式中，所述第一金属件和所述第二金属件为相同材料。
23.在一种可能的实施方式中，所述第一金属件和所述第二金属件为不同材料。
24.在一种可能的实施方式中，所述导电材料为导电胶。
附图说明
25.图1为本技术一实施例提供的天线装置的截面示意图；
26.图2为本技术一实施例提供的天线单元的截面示意图；
27.图3为本技术一实施例提供的天线装置的截面示意图；
28.图4为本技术一实施例提供的天线装置的截面示意图；
29.图5为本技术一实施例提供的第一金属件和第二金属件的结合示意图；
30.图6为本技术一实施例提供的天线振子和反射板之间应用导电材料的示意图；
31.图7为本技术一实施例提供的紧固件与另一金属件之间应用导电材料的示意图；
32.图8为在图4上应用导电材料的示意图；
33.图9为本技术一实施例提供的第一金属件和第二金属件的结合示意图；
34.图10为本技术一实施例提供的在第一金属件和第二金属件形成的平直面处应用导电材料的示意图。
35.附图标记说明：
36.100-天线装置；
37.10-天线单元；
38.11-反射板；
39.111-第一表面；
40.112-第二表面；
41.12-天线振子；
42.13-射频模块；
43.14-侧壁板；
44.20-辅助反射板；
45.21-开口；
46.30-天线罩；
47.40-竖片部分；
48.50-天线支架；
49.200-第一金属件；
50.300-第二金属件；
51.400-阶梯面；
52.500-导电胶；
53.600-紧固件；
54.700-平直面。
具体实施方式
55.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术。
56.本技术实施例提供一种通信设备，该通信设备可以为天线装置、滤波器、耦合器等一系列会产生无源互调问题的设备。
57.本技术实施例中，以天线装置为上述通信设备为例进行说明。
58.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
59.图1为本技术一实施例提供的天线装置100的截面示意图，参考图1所示，本技术实施例提供的天线装置100包括天线单元10、辅助反射板20和天线罩30。
60.图2为本技术一实施例提供的天线单元10的截面示意图，参考图2所示，天线装置100中的天线单元10可以包括：反射板11、天线振子12以及射频模块13。
61.其中，反射板11具有第一表面111以及与第一表面111相背的第二表面112，反射板11的第一表面111为导电材料制成。
62.天线振子12设置在反射板11的第一表面111上，与第一表面111电连接。
63.射频模块13设置在反射板11的第二表面112上，与天线振子12电连接。
64.应理解的是，图1和图2中并未按照各个部分的实际比例进行绘制，其他附图也是如此，因此不应将本技术限于附图所示的比例、尺寸等。另外，在本技术中，“连接”或“电连接”不仅可以表示两者直接连接，也可以表示两者通过一个或者多个中间器件相连接。本技术中“安装”可以包括任何现有的安装方式，例如，可以通过连接件(例如螺栓、铆钉等)和/或粘结剂等方式将一个部件固定在另一部件之上、之下或者之中。这些理解均落入本技术实施例的范围内。
65.此外，天线单元10中反射板11、天线振子12或射频模块13的数目可以是根据实际需要进行调整，不限于图中所示数目。例如，一个射频模块13可以对应于两个或更多的天线
振子12。
66.作为一个实施例，反射板11可以是如图2所示的平板形状，但是本技术实施例不限于此。反射板11可以包括侧壁板(图中未示出)，侧壁板位于反射板11的第一表面111上。侧壁板的内侧为导电材料制成。根据实际工况需要，侧壁板可实现为包围或者半包围天线振子12，例如，侧壁板可以位于天线振子12的一侧、双侧、三侧或者四周。
67.在本技术的实施例中，反射板11可以单独用于收敛波束，也可以和天线装置100中的辅助反射板20一起用于收敛波束，例如，反射板11可以是印刷电路板(printed circuit board，pcb)。反射板11的第一表面111上铺设导电材料(如：铜)作为地。反射板11与天线装置100的辅助反射板20形成耦合，例如形成电容耦合或者紧密导电耦合。
68.在反射板11单独形成收敛波束的情况下，可通过天线支架(图中未示出)安装天线单元10。另外，天线罩30也可以安装在该天线支架上，以形成天线装置100。例如，天线支架可以是一个方形框架，在该方形框架上安装天线单元10和/或天线罩30。
69.在反射板11和天线装置100中的辅助反射板20一起形成收敛波束的情况下，辅助反射板20可以单独起到天线支架的作用，或者，辅助反射板20也可安装到一个单独的天线支架上，然后将天线单元10和/或天线罩30安装到辅助反射板20或者天线支架上。
70.在本技术的实施例中，反射板11的第二表面112可以设置馈电单元。馈电单元可包括功分器、合路器、耦合器和移相器等中的至少一种，这些器件可以集成在一起，减少电缆走线，降低插损。
71.在本技术的实施例中，射频模块13可以包括有源模块或无源模块两大类，还可以分为多种频段和制式，例如一个射频模块13可以专用于特定的频段或制式。
72.需要说明的是，图1和图2以及下文中的附图中，天线振子12的形状只是示意性的，本技术实施例不限于此。根据不同频率或制式的要求，可以采用相应的天线振子12。这些根据实际工况需求做出的改变均落入本技术实施例的范围内。
73.需要说明的是，图1中的辅助反射板20是可选的部件。在天线单元10反射板11能够单独形成收敛波束的情况下，可以取消辅助反射板20。为了方便描述，下面以天线装置100具有辅助反射板20的情况进行描述。
74.图1中只描绘了辅助反射板20的一个开口21和穿过该开口21安装的一个天线单元10，但本技术实施例不限于此。本技术实施例的辅助反射板20可设置至少一个开口21，穿过上述至少一个开口21分别可拆卸地安装至少一个天线单元10。根据实际需求，辅助反射板20上的开口21数目和天线单元10的数目可以相同，也可以不同。
75.辅助反射板20的表面由导电材料制成。例如，辅助反射板20可以整体由铝板制成，或者可以在辅助反射板20的表面镀覆金属镀层。
76.天线罩30可以与辅助反射板20组合为一体或者可拆卸地安装在一起。例如，当辅助反射板20面对天线罩30的一面(下面称为辅助反射板20的正面)，穿过一个或多个开口21分别可拆卸地安装一个或多个天线单元10的情况下，天线罩30能够从辅助反射板20上拆卸开，以便能安装天线单元10。或者，当从辅助反射板20背对天线罩30的一面(下面称为辅助反射板20的背面)，穿过一个或多个开口21分别可拆卸地安装一个或多个天线单元10的情况下，天线罩30与辅助反射板20可以组合为一体，也可以可拆卸地安装在一起，均不影响天线单元10的安装。
77.继续参考图1所示，在本技术中，天线装置100包括多个天线单元10时，辅助反射板20上可以设置用于调节阵列间和/或振子间的耦合或隔离的器件，例如图1中的辅助反射板20上的竖片部分40。
78.图3为本技术一实施例提供的天线装置100的截面示意图，参考图3所示，图3中天线装置100包括：天线单元10、辅助反射板20和天线罩30。
79.其中，辅助反射板20和天线罩30的构造可参照图1中的辅助反射板20和天线罩30，在此，不再一一赘述。
80.天线单元10的反射板11包括：侧壁板14。侧壁板14位于反射板11的第一表面111上，包围在天线振子12周围。侧壁板14的内侧为导电材料制成。在一个实施例中，反射板11的下部平板部分和侧壁板14可以是一体成型的。
81.在天线单元10安装在开口21中后，侧壁板14的上端高于或等于辅助反射板20的下端。例如，侧壁板14的上端可以与天线振子12的上表面齐平，以保护运输过程中的天线振子12，也可以综合考虑电气和结构的设计需要，高于或低于天线振子12的上表面。
82.天线单元10在安装在辅助反射板20的开口21中之后，辅助反射板20与天线振子12的反射板11形成电容耦合。例如，如图3所示，天线单元10的反射板11与辅助反射板20之间通过间隙隔开。辅助反射板20与反射板11侧边的间隙可以根据实际情况设计，例如可以考虑装配容差，电气指标等。
83.当然，也可以类似图1中，使得辅助反射板20与天线单元10的反射板11贴合形成导电耦合。
84.由于图3中的反射板11的长宽尺寸小于辅助反射板20的开口21的长宽尺寸，因此可以从辅助反射板20的背面安装天线单元10。此时天线罩30与辅助反射板20可以组合为一体，也可以可拆卸地安装在一起。
85.需要说明的是，如果射频模块13的尺寸允许，例如射频模块13的长宽尺寸小于开口21，则也可以从这个从辅助反射板20的正面安装天线单元10。在此情况下，反射板11的长宽尺寸可以小于辅助反射板20的开口21的长宽尺寸，也可以大于或等于辅助反射板20的开口21的长宽尺寸。
86.图4为本技术一实施例提供的天线装置100的截面示意图，参考图4所示，在本技术中，天线装置100还可以包括：天线支架50，天线支架50用于支撑天线单元10和/或天线罩30，其中一种安装方法为，将天线单元10中的反射板11安装在天线支架50上(如图4所示)。
87.在通信天馈系统中，大量应用无线收发设备。无线收发设备本身包含有产生无源互调信号的器件，比如射频无源器件、滤波器、合路器等；从无线收发设备天线口到天线的链路上也包含很多产生无源互调信号的器件，比如耦合器、射频电缆、塔放等。对于无线收发系统而言，如何抑制由收发系统中信号传输引起的对无线收发设备的接收机产生的互调干扰，一直是该类系统的关键问题。当无源互调落在基站的接收频段内时，接收机的灵敏度会降低，从而导致通话质量或者系统的载波干扰比降低，因此，要求无线收发设备在工作时，发射通道产生的无源互调信号电平尽可能低，以免无源互调信号落入接收通道，对接收通道造成互调干扰。
88.其中，无源互调可以由许多因素引发，其中包括：机械接触不良、射频通道中包含磁性导体和射频传导面的污染等等。
89.针对上述无源互调形成原因，其中一种减小无源互调问题的方法为：在两个结构件之间的连接部分缝隙通过设置吸波材料进行反射吸收以达到减小无源互调问题的目的。例如，在图4中，天线支架50与反射板11连接时，天线支架50与反射板11之间会存在缝隙，设置吸波材料在天线支架50和反射板11的缝隙中。但是，这种方式具有一定局限性，例如，当缝隙较小不足以设置吸波材料时，仍然会产生无源互调问题。
90.另一种解决方法为：对通信设备进行工艺改善，包括：连接结构形式的改善、接触面的改善、紧固工艺的改善、焊点失效及焊接结构工艺改善等等，主要是改善通信设备中材料之间不连续的部分，将结构连接不连续、接触面状态不连续、紧固工艺原因导致不连续和焊点失效导致不连续问题进行改善。但是，这种方式往往只能局部优化，不能系统性的全面改善，并且，还会增加额外的加工成本。
91.为了解决上述问题，本技术在如天线振子12与反射板11的结合处、天线支架50与反射板11的结合处、紧固件与各金属件的结合处等位置，上述结合处均为互调源，在互调源处利用导电材料包覆结合处的接触面，使电磁波不能到达结合处的缝隙从而产生互调源。
92.下面对利用导电材料以减小pim问题的实施例进行详细说明。
93.本技术中导电材料可应用于两个金属件之间，下面将两个金属件称为第一金属件和第二金属件，第一金属件和第二金属件之间由于机械连接的缘故具有间隙，在间隙周围涂覆导电材料以使得导电材料能将间隙包覆，使电磁波不能到达缝隙从而产生互调源，解决pim问题。并且，导电材料可采用点胶的方式固定在任意两结构件不连续的位置，系统性的全面改善pim问题。另外，还可省去至少部分改善工艺，达到减少加工成本的目的。
94.应理解的是，本方案还可应用于医疗设备、校准设备以及静电屏蔽等。
95.图5为本技术一实施例提供的第一金属件200和第二金属件300的结合示意图，参考图5所示，第一金属件200和第二金属件300之间形成阶梯面400，并在阶梯面400处涂覆导电材料。
96.应理解的是，图5中的阶梯面400呈直角，但本技术包括但不限于如此，阶梯面也可以是锐角、钝角、圆角等，只要保证导电胶可将间隙包覆即可。
97.其中，导电材料可以是导电胶500，下面以导电材料为导电胶500进行说明。其导电胶500可以包括有树脂基体、导电粒子、分散剂和助剂中的一种或者多种原材料。
98.以本技术实施例提供的天线装置为例，参考图6所示，天线振子12的底端与反射板11的上表面形成阶梯面400，并在阶梯面400处涂覆导电胶500。天线振子12的底端与反射板11的上表面由于机械连接而存在间隙，在间隙周围涂覆导电胶500使得导电胶500包覆间隙，使电磁波不能到达缝隙从而产生互调源。
99.并且，在本技术实施例提供的天线装置100中，在天线振子12、反射板11、馈电单元、天线罩30上或多或少都具有紧固件，紧固件用于天线振子12、反射板11、馈电单元、天线罩30中两者或两者以上的连接，或者，紧固件用于固定其他器件。
100.图7为本技术一实施例提供的紧固件600与另一金属件之间应用导电材料的示意图，参考图7所示，紧固件600作为第一金属件紧固于第二金属件300中，第二金属件300可以为天线振子12、反射板11、馈电单元、天线罩30中的任一一个。紧固件600与第二金属件300之间形成阶梯面400，并在阶梯面400处涂覆导电胶500，使导电胶500包覆紧固件600与第二金属件300之间形成的间隙，使电磁波不能到达缝隙从而产生互调源。
101.又例如，在反射板11的第二表面112上设置的馈电单元中还存在有连接器，连接器可用于连接馈电单元中的两个或两个以上的器件，或者连接器可用于连接馈电单元与外部电路。其中，连接器的连接头与反射板11进行连接时，导电胶500的应用可参照图6或图7所示。
102.再例如，图8为在图4上应用导电材料的示意图，天线支架50用于支撑天线单元10，天线支架50与天线单元10形成阶梯面400，并在阶梯面400处涂覆导电胶500。
103.图9为本技术一实施例提供的第一金属件200和第二金属件300的结合示意图，在本技术的一些实施例中，第一金属件200和第二金属件300之间还可以形成平直面700，并在平直面700的第一金属件200与第二金属件300的交界处涂覆导电材料。
104.示例性的，如图10所示，天线支架50的长宽尺寸恰好等于天线单元10中反射板11的长宽，此时，天线支架50与反射板11形成平直面700，并在平直面700的天线支架50与反射板11的交界处涂覆导电胶500。
105.需要说明的是，上述第一金属件200和第二金属件300可以为相同材料制成，例如：天线振子12和反射板11的材料都为铝；天线支架50和反射板11的材料都为铝。当然上述第一金属件200和第二金属件300也可以为不同材料制成，例如：连接器的连接头的材料可以为铜，反射板11的材料可以为铝；天线支架50的材料可以为合金，反射板11的材料为铝。
106.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
107.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
108.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例各实施例技术方案的范围。