技术特征：
1.一种led封装方法，其特征在于，包括步骤：提供支架和至少一个led芯片；将所述led芯片通过导热胶层固定于所述支架上；将所述led芯片和所述支架进行焊线处理；在所述支架上设置覆盖所述led芯片的第一硅胶层；在所述第一硅胶层上设置混合有荧光粉的第二硅胶层。2.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于，所述将所述led芯片通过导热胶层固定于所述支架上的步骤还包括：将所述led芯片的边沿通过透明胶层固定于所述支架上。3.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于，所述将所述led芯片通过导热胶层固定于所述支架上的步骤包括；提供第一固晶胶，将所述第一固晶胶设置于所述支架上；将所述led芯片放置于所述第一固晶胶上；向所述led芯片施加压力，以使所述第一固晶胶扩散，并固化形成所述导热胶层。4.根据权利要求3所述的led封装方法，其特征在于，所述将所述第一固晶胶设置于所述支架上的步骤包括：在所述支架上对应所述led芯片的安装位置设置至少两处所述第一固晶胶。5.根据权利要求3所述的led封装方法，其特征在于，所述导热胶层位于所述led芯片在所述支架上的投影范围内。6.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于，所述导热胶层的厚度小于5μm。7.根据权利要求2所述的led封装方法，其特征在于，所述将所述led芯片的边沿通过透明胶层固定于所述支架上的步骤包括：提供第二固晶胶，在所述支架上靠近所述led芯片的边沿处设置若干处所述第二固晶胶；使所述第二固晶胶扩散并固化形成所述透明胶层。8.根据权利要求2所述的led封装方法，其特征在于，所述透明胶层的高度小于三分之一所述led芯片的高度。9.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于，所述支架的材质为c194红铜。10.一种led灯，其特征在于，所述led灯由权利要求1至9任一项所述led封装方法制成。
技术总结
本发明公开了一种LED封装方法及LED灯，所述方法包括步骤：提供支架和至少一个LED芯片；将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上；将所述LED芯片和所述支架进行焊线处理；在所述支架上设置覆盖所述LED芯片的第一硅胶层；在所述第一硅胶层上设置混合有荧光粉的第二硅胶层。LED芯片通过导热胶层固定于支架上，能有效将LED芯片发光传导至支架，以降低LED芯片的热量，从而避免LED芯片发出的光通量降低；同时，通过设置第一硅胶层将LED芯片和荧光粉分隔开，避免LED芯片发热影响荧光粉的激发效果，从而避免出现色坐标漂移问题。从而避免出现色坐标漂移问题。从而避免出现色坐标漂移问题。
技术研发人员：周文 叶仕安 熊章丽
受保护的技术使用者：深圳市源磊科技有限公司
技术研发日：2021.11.17
技术公布日：2022/3/25