光学器件在BOX封装中的贴片方法及系统与流程

光学器件在box封装中的贴片方法及系统
技术领域
1.本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光学器件在box中的贴片方法及系统。


背景技术：

2.随着光模块速率的提升，多通道制程光器件在box封装中的应用越来越多，且结构越来越复杂，更多的点胶贴装工艺与步骤需要被应用到整个光器件的制造流程中，制造流程长。且在目前的工艺制程中，主要是基于机械手夹持光器件进行耦合点胶，耦合后进行uv固化。如图1所示，目前的工艺包括步骤：步骤1，机械手夹持光学器件，并在光学器件上布置uv胶水。步骤2，机械手调整光学器件的位置，使得光学器件与贴装平面耦合对位，然后机械手夹持光学器件逐渐靠近贴装平面，直至光学器件与贴装平面相互贴合。步骤3，机械手松开光学器件，并回位到原始位置。工艺步骤相对简单，效率高，然而在某些情况下，基于光学组件尺寸太小的局限性，微型机械手很难夹持并保持夹持可靠性。另外，机械手夹持光学器件的方式也会存在夹持应力的干扰，使得贴装blt（bond line thickness）高度不良，进而导致多通道光器件的耦合良率降低。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种光学器件在box中的贴片方法及系统，尤其适用于光学组件尺寸异型的情况。
4.为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：一种光学器件在box封装中的贴片方法，包括以下步骤：准备与所述光学器件尺寸相适配的工具；利用daf uv膜将所述光学器件粘贴在所述工具上；在所述光学器件上布置uv胶水；利用所述工具将所述光学器件与贴装平面耦合对位，然后贴装，通过uv胶水使得光学器件粘贴在贴装平面；利用uv光照射daf uv膜，直至daf uv膜分别与光学器件和工具脱离。
5.另一方面，本发明实施例还提供了一种光学器件在box封装中的贴片系统，包括光学器件、贴装平面和uv胶水，还包括工具、daf uv膜和uv固化灯，所述工具的尺寸与所述光学器件相适配，所述daf uv膜用于将所述光学器件粘贴在所述工具上，所述uv固化灯用于在所述工具将所述光学器件与贴装平面耦合对位并贴装后，照射daf uv膜，使得daf uv膜分别与光学器件和工具脱离。
6.进一步优化的，所述工具为t型结构。工具采用t型结构，t型结构中的横向部用于与光学器件粘贴，纵向部可以用于接受外界施力，以实现光学器件与贴装平面耦合对位并贴装，如此结构简单，且使用方便。
7.进一步优化的，所述工具用于与所述光学器件粘贴的平面的尺寸，与所述光学器件的尺寸相等。工具的尺寸与光学器件的尺寸相等，可以更有利于实现光学器件与贴装平
面耦合对位并贴装。
8.与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明利用uv膜在uv灯照射前后的粘性变化的特性，并借助工具实现光学器件的贴装，不仅完成了贴装，而且可以优化机械夹持应力的干扰，优化贴片器件的贴装blt高度不良，优化多通道的耦合良率，且能够和uv胶固化工序做到同步完成。而工具的尺寸小于传统机械手的尺寸，因此本发明尤其适用于光学器件尺寸小的情况。
附图说明
9.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍， 应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
10.图1为传统光学器件在box封装中的贴片工艺流程图。
11.图2为本发明提供的光学器件在box封装中的贴片工艺流程图。
12.图3a、图3b、图3c分别为本发明贴片工艺中不同步骤对应的状态变化图。
13.图中标记：10-工具；20-daf uv膜；30-光学器件；40-uv胶水；50-贴装平面。
具体实施方式
14.下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
15.请参阅图2及图3a、图3b、图3c，本实施例提供的光学器件在box封装中的贴片方法，包括步骤：s1，准备与所述光学器件30尺寸相适配的工具10。需要注意的是，此处的工具10并非是指传统的机械手，而是比机械手尺寸更小的工具10，本发明方案正是解决无法通过机械手操作的问题。
16.如图3a所示，所述工具10优选采用t型结构。工具10采用t型结构，t型结构中的横向部用于与光学器件30粘贴，纵向部可以用于接受外界施力，以实现光学器件30与贴装平面50耦合对位并贴装，如此结构简单，且使用方便。
17.另外，工具10用于与所述光学器件30粘贴的平面的尺寸，优选与所述光学器件30的尺寸相等或略小，可以更有利于实现光学器件30与贴装平面50耦合对位并贴装。
18.s2，利用daf uv（die attach film）膜将所述光学器件30粘贴在所述工具10上，如图3a所示。
19.daf uv 膜20是一种半导体贴片封装材料，常态下具有粘性，被uv灯照射后粘性消失。本步骤中，就是利用daf uv膜20在常态下的粘性，将光学器件30粘贴在工具10上。
20.s3，在所述光学器件30上布置uv胶水40，如图3a所示。对于本步骤的实施，可以在
步骤s2之前，也可以在步骤s2之后。
21.s4，利用所述工具10将所述光学器件30与贴装平面50耦合对位，然后贴装，使得光学器件30粘贴在贴装平面50，如图3b所示，通过uv胶水光学器件30紧贴在贴装平面50。
22.本步骤中，光学器件30粘贴在工具10上后，会随着工具10的移动而移动。因此，给工具10施加外力，调整工具10的位置，使得光学旗器件的位置跟随工具10而调整，在于贴装平面50耦合对位后，即带动光学器件30靠近贴装平面50，直至完成光学器件30与贴装平面50相贴合并粘贴牢固。
23.s5，利用uv固化灯照射daf uv膜20，直至daf uv膜20分别与光学器件30和工具10脱离。
24.uv固化灯照射daf uv膜20后，daf uv膜20逐渐失去粘性，继而与光学器件30和工具10脱离，此时则完成整个贴片工艺。如图3c所示，图中的虚线箭头表示uv固化灯发出的光。
25.从工艺上，本发明方案略显复杂；从结构上，需要额外借助daf uv膜和uv固化灯，但是本发明用工具代替机械手，可以完成机械手无法实施的贴装任务，而且光学器件与工具之间是粘贴方式，而不是夹持方式，因此可以消除机械夹持应力的干扰，优化贴片器件的贴装blt高度不良，优化多通道的耦合良率。另外，光学器件与贴装平面粘贴后，本身也有uv固化的程序，因此本发明上述步骤s5可以和uv胶固化工序同步完成，因此本发明工艺实质同样简单，效率高。
26.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。