技术特征：
1.一种实现薄膜探针测量滑移的方法，其特征在于：在薄膜探针头中的刚性作用面与上设探针的薄膜之间垫设一弹性体层；该弹性体层在探针的轴向平面上，以穿过探针的任一轴向线为界线，其一侧的弹力与另一侧的弹力不相等，以此使测试时探针能够发生偏转从而产生测量滑移。2.根据权利要求1所述实现薄膜探针测量滑移的方法，其特征在于：将所述弹性体层由两种或两种以上的弹性体在一个平面上拼合而成，其拼接缝对准所述界线。3.根据权利要求1所述实现薄膜探针测量滑移的方法，其特征在于：所述弹性体层在探针的轴向平面上，靠所述刚性作用面中心侧的弹力小于其外侧的弹力。4.根据权利要求1所述实现薄膜探针测量滑移的方法，其特征在于：所述界线与探针的轴心线相重合。
技术总结
本发明涉及一种实现薄膜探针测量滑移的方法，其特征在于：在薄膜探针头中的刚性作用面与上设探针的薄膜之间垫设一弹性体层；该弹性体层在探针的轴向平面上，以穿过探针的任一轴向线为界线，其一侧的弹力与另一侧的弹力不相等，以此使测试时探针能够发生偏转从而产生测量滑移，以穿透或推开被测芯片表层氧化物，实现更稳定地接触。实现更稳定地接触。实现更稳定地接触。
技术研发人员：赵梁玉 于海超 王艾琳
受保护的技术使用者：强一半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/15