固晶头角度校正机构及固晶设备的制作方法

1.本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种固晶头角度校正机构及固晶设备。


背景技术：

2.固晶机是led封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶装置先在基板的固晶工位上点胶，然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片从晶片环上取出，再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出，晶片环就从晶片台上取下，并重新放上一个晶片环，校对好角度，再开始固晶。
3.目前，led晶片角度校正机构，把晶片从晶片环上去取出，水平放置在陶瓷真空平台上表面，在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、并在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动，进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度，以此校正晶片角度，校正完成后，通过取晶臂将校正后的晶片吸取，再将其转移到固晶工位上。但是这种角度校正机构的校正流程繁琐，这样的配置会导致生产成本增加，且校正效率低下。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种固晶头角度校正机构及固晶设备，能够节省材料与组装成本，进一步提升固晶头角度校正的效率。
5.根据本发明实施例的固晶头角度校正机构，其包括：
6.吸附机构，所述吸附机构设有旋转轴，所述旋转轴的一端用于吸附晶片；
7.第一驱动模块，与所述吸附机构连接，所述第一驱动模块用于驱动所述旋转轴旋转至预设角度，以使所述晶片进行角度校正；
8.控制机构，分别与所述吸附机构、所述第一驱动模块电性连接。
9.根据本发明实施例的固晶头角度校正机构，至少具有如下有益效果：吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后，通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动，以此校正晶片角度。这种固晶头角度校正机构，能够节省材料与组装成本，进一步提升固晶头角度校正的效率。
10.根据本发明的一些实施例，所述吸附机构包括轴承安装座、至少一个第一轴承、轴承固定片和螺母，至少一个所述第一轴承设于所述轴承安装座内，所述旋转轴穿设于所述轴承安装座，且至少一个所述第一轴承、所述轴承固定片和所述螺母依次套设于所述旋转轴上。
11.根据本发明的一些实施例，所述固晶头角度校正机构还包括竖直驱动装置和安装座，所述第一驱动模块设置于所述安装座上，所述吸附机构、所述竖直驱动装置分别与所述安装座连接，所述竖直驱动装置用于驱动所述吸附机构和所述第一驱动模块上下移动。
12.根据本发明的一些实施例，所述吸附机构还包括：第一感应组件，所述第一感应组件包括原点传感器、第一感应片和第一固定座，所述原点传感器与所述安装座连接，所述第
一感应片与所述第一固定座依次套设于所述旋转轴的另一端上，所述第一感应片能够与所述原点传感器对应设置，以使所述原点传感器获取所述旋转轴的原点位置，所述原点传感器与所述控制机构电性连接。
13.根据本发明的一些实施例，所述竖直驱动装置包括曲柄滑块机构和第二驱动模块，所述曲柄滑块机构的一端连接所述安装座，另一端连接所述第二驱动模块，所述第二驱动模块用于驱动所述曲柄滑块机构上下移动，以带动所述安装座上下移动。
14.根据本发明的一些实施例，所述固晶头角度校正机构还包括第二感应组件，所述安装座包括交叉导轨、第一导轨安装座、第二导轨安装座和底座；所述交叉导轨位于所述第一导轨安装座和所述第二导轨安装座之间，且分别与所述第一导轨安装座和所述第二导轨安装座固定连接，所述第二导轨安装座与所述第一驱动模块均设于所述底座上，所述第二导轨安装座和所述曲柄滑块机构的一端连接，所述吸附机构与所述第一导轨安装座连接；所述第二感应组件与所述控制机构电性连接，所述第二驱动模块用于驱动所述曲柄滑块机构向下移动至预设位置时，所述旋转轴的一端用于吸附晶片，并使所述第一导轨安装座相对所述第二导轨安装座运动，所述第二感应组件能够检测所述第一导轨安装座的预设运动位置，以使所述控制机构控制所述第二驱动模块驱动所述曲柄滑块机构向上移动。
15.根据本发明的一些实施例，所述第二感应组件包括第一传感器、第二感应片、至少一个缓冲件和固定板，所述固定板设于所述第二导轨安装座上，且所述固定板的一侧与所述曲柄滑块机构固定连接，另一侧与所述第二感应片固定连接，所述第一传感器与所述第一导轨安装座连接，所述第一导轨安装座上设有与所述缓冲件对应的第一凹槽，所述缓冲件一端设于所述第一凹槽内，另一端与所述固定板抵接；所述第一导轨安装座相对所述第二导轨安装座运动时，通过压缩所述缓冲件以使所述第一传感器能够与所述第二感应片对应设置。
16.根据本发明的一些实施例，所述固晶头角度校正机构还包括传送装置，所述传送装置的一端与所述第一驱动模块连接，另一端与所述旋转轴连接，所述传送装置用于带动所述旋转轴旋转。
17.根据本发明的一些实施例，所述固晶头角度校正机构包括驱动模块固定座，所述驱动模块固定座设于所述底座上，所述第一驱动模块设置于所述驱动模块固定座上，且所述第一驱动模块的驱动轴穿设于所述驱动模块固定座和所述底座，所述驱动轴与所述传送装置的一端驱动连接。
18.根据本发明第二方面实施例的固晶设备，包括根据本发明上述第一方面实施例的固晶头角度校正机构，还包括横向驱动装置，所述横向驱动装置用于驱动所述固晶头角度校正机构横向移动。
19.根据本发明实施例的固晶设备，至少具有如下有益效果：通过采用上述的固晶头角度校正机构，吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后，通过横向驱动装置移动固晶头角度校正机构，可实现边移动边通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动，以校正晶片角度，校正完成后，再将晶片转移到固晶工位上。这种固晶设备，不仅能够节省材料与组装成本，且进一步提升固晶头角度校正的效率。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对发明技术方案的限制。
22.图1是本发明实施例提供的固晶头角度校正机构的侧视图；
23.图2是本发明实施例提供的固晶头角度校正机构的结构示意图；
24.图3是本发明实施例的旋转轴及套设在其上器件的具体示意图；
25.图4是本发明实施例的交叉导轨及其安装座的具体示意图。
26.附图标记：
27.固晶头角度校正机构10、第二驱动模块100、支撑板110；
28.第三感应片120、第三感应片固定座121、第二传感器122；
29.直线导轨130、滑块131、偏心块132、第一臂体133、第二臂体134；
30.交叉导轨140、第一导轨安装座141、第二导轨安装座142；
31.第一传感器150、第二感应片151、固定板152、缓冲件153；
32.底座160；
33.第一驱动模块200；
34.第一感应片210、第一固定座211、原点传感器212；
35.轴承安装座220、第一轴承221、轴承固定片222、螺母223；
36.主动轮230、从动轮231、同步带232；
37.旋转轴240、吸附件241；
38.驱动模块固定座250。
具体实施方式
39.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
40.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
41.在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接或活动连接，也可以是可拆卸连接或不可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通、间接连通或两个元件的相互作用关系。
42.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在发明中的具体含义。
43.固晶机是led封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶装置先在基板的固晶工位上点胶，然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片从晶片环上取出，再将其转移到已点胶的固
晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出，晶片环就从晶片台上取下，并重新放上一个晶片环，校对好角度，再开始固晶。
44.目前，led晶片角度校正机构，把晶片从晶片环上去取出，水平放置在陶瓷真空平台上表面，在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、并在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动，进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度，以此校正晶片角度，校正完成后，通过取晶臂将校正后的晶片吸取，再将其转移到固晶工位上。但是这种角度校正机构的校正流程繁琐，这样的配置会导致生产成本增加，且校正效率低下。
45.故此，本发明提出一种固晶头角度校正机构10及固晶设备，能够节省材料与组装成本，进一步提升固晶头角度校正的效率。
46.下面参考图1至图3描述根据本发明实施例的固晶头角度校正机构10。
47.参照图1，固晶头角度校正机构10包括：吸附机构、第一驱动模块200和控制机构，吸附机构设有旋转轴240，旋转轴240的一端用于吸附晶片；第一驱动模块200与吸附机构连接，第一驱动模块200用于驱动旋转轴240旋转至预设角度，以使晶片进行角度校正；控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块200电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后，通过控制机构和第一驱动模块200的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动，以此校正晶片角度，这种固晶头角度校正机构10，能够节省材料与组装成本，进一步提升固晶头角度校正的效率。
48.本发明实施例中，旋转轴240用于吸附晶片的一端设有吸附件241，旋转轴240上方设有用于接入真空气体以为吸附件241提供真空吸力的旋转气管接头，旋转气管接头与控制机构电连接；在一些实施例中，旋转轴240用于吸附晶片的一端设有磁吸结构，用于吸附晶片；在另一些实施例中，旋转轴240用于吸附晶片的一端设有吸盘，用于吸附晶片；对此，不局限于本实施例。
49.需要说明的是，预设角度为能够校正所吸附的晶片的角度。
50.需要说明的是，第一驱动模块200可以为气动马达或者电机，也可以是其它驱动模块，对此，本发明实施例在此不作限定。
51.参照图1和图3，可以理解的是，吸附机构包括轴承安装座220、至少一个第一轴承221、轴承固定片222和螺母223，至少一个第一轴承221设于轴承安装座220内，旋转轴240穿设于轴承安装座220，且至少一个第一轴承221、轴承固定片222和螺母223依次套设于旋转轴240上。轴承安装座220用于安装轴承即第一轴承221，轴承固定片222和螺母223用于固定轴承，通过设置轴承，使控制机构和第一驱动模块200的相互配合，以此使旋转轴240转动，进而校正晶片角度。
52.在本实施例中，第一轴承221具有两个，两个第一轴承221均设于轴承安装座220内，且依次套设于旋转轴240上；在一些实施例中，第一轴承221的数量可以为一个或其它数量，并不局限于本实施例。
53.需要说明的是，轴承固定片222与螺母223均套设于旋转轴240上，轴承固定片222设于轴承安装座220上，螺母223设于轴承固定片222上。
54.可以理解的是，固晶头角度校正机构10还包括竖直驱动装置和安装座，第一驱动模块200设置于安装座上，吸附机构、竖直驱动装置分别与安装座连接，竖直驱动装置用于驱动吸附机构和第一驱动模块200上下移动。通过竖直驱动装置驱动吸附机构向下移动，使
旋转轴240的一端吸附晶片，吸附晶片后，再通过竖直驱动装置驱动吸附机构向上移动，再通过第一驱动模块200驱动旋转轴240转动，以校正晶片的角度。
55.参照图2，可以理解的是，吸附机构还包括：第一感应组件，第一感应组件包括原点传感器212、第一感应片210和第一固定座211，原点传感器212与安装座连接，第一感应片210与第一固定座211依次套设于旋转轴240的另一端上，第一感应片210能够与原点传感器212对应设置，以使原点传感器212获取旋转轴240的原点位置，原点传感器212与控制机构电性连接。通过第一感应片210和原点传感器212，使每次校正晶片前或校正晶片后能使旋转轴240回到原点位置。
56.在本实施例中，第一感应片210呈半圆形，第一感应片210和第一固定座211均设有与旋转轴240相对应的通孔，使得第一固定座211和第一感应片210依次套设于第二驱动模块100的驱动轴上，第一固定座211与第一感应片210均套设于旋转轴240上，第一固定座211设于螺母223上，第一感应片210设于第一固定座211上；需要说明的是，第一感应片210也可以是其它形状，而不局限于本实施例。
57.在一些实施例中，旋转轴240的一端吸附晶片后，通过第一驱动模块200驱动旋转轴240旋转，以使第一感应片210能够与原点传感器212对应设置，此时，原点传感器212感应到第一感应片210，从而获取到旋转轴240的原点位置。可以理解的是，可定义原点传感器212感应到第一感应片210时，旋转轴240所对应的当前位置即为原点位置，以此使得旋转轴240的一端吸附晶片后，能够进一步旋转至原点位置，再实现对晶片的角度校正。
58.在另一些实施例中，先通过第一驱动模块200驱动旋转轴240旋转，以使第一感应片210能够与原点传感器212对应设置，此时，原点传感器212感应到第一感应片210，从而获取到旋转轴240的原点位置。在旋转轴240处于原点位置时，再控制旋转轴240的一端吸附晶片。如此设置，便于固晶头角度校正机构10在吸附晶片过程中，通过预设的原点位置，来精准控制旋转轴240的旋转，从而保证晶片角度校正的准确性。
59.可以理解的是，竖直驱动装置包括曲柄滑块机构和第二驱动模块100，曲柄滑块机构的一端连接安装座，另一端连接第二驱动模块100，第二驱动模块100用于驱动曲柄滑块机构上下移动，以带动安装座上下移动。由于吸附机构、第一驱动模块200均与安装座连接，因此通过第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构上下移动，能够带动安装座、第一驱动模块200和吸附机构整体上下移动，以便于带动吸附机构中的旋转轴240的一端上下移动，以实现对晶片的吸附或放置。
60.参照图1和图2，在本实施例中，曲柄滑块机构包括支撑板110、偏心块132、滑块131、第一臂体133、第二臂体134、第二轴承、第三轴承和直线导轨130，支撑板110上设有与第二驱动模块100的驱动轴相对应的圆孔，第二驱动模块100与支撑板110固定连接，第二驱动模块100的驱动轴穿设于圆孔；第二驱动模块100的驱动轴固定穿设于偏心块132上，第二臂体134的一侧固定设有滑块131，支撑板110朝向第二臂体134的一侧固定设有直线导轨130，且滑块131滑动设于直线导轨130上；第一臂体133一端与第二臂体134的一端通过第二轴承活动连接，第一臂体133的另一端与偏心块132通过第三轴承活动连接，第二臂体134还与安装座固定连接。
61.参照图1和图2，在本实施例中，还包括第三感应组件，第三感应组件与控制机构电性连接。
62.第三感应组件包括第三感应片120、第三感应片固定座121和第二传感器122，第三感应片固定座121固定套设于第二驱动模块100的驱动轴上，且第三感应片120与第三感应片固定座121连接；第二传感器122与支撑板110固定连接，且第二传感器122能够与第三感应片120对应设置，以使第二传感器122获取曲柄滑块机构的移动位置，第二传感器122与控制机构电性连接。第三感应片120呈半圆形，且第三感应片120和第三感应片固定座121均设有与第二驱动模块100的驱动轴相对应的通孔，使得第三感应片固定座121和第三感应片120依次套设于第二驱动模块100的驱动轴上。
63.在一些实施例中，曲柄滑块机构包括曲柄和摇杆，在第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构上下移动时，可以是曲柄主动，也可以是摇杆主动。
64.需要说明的是，第二驱动模块100可以为气动马达或者电机，也可以是其它驱动装置，本发明实施例在此不作限定。
65.参照图1和图4，可以理解的是，固晶头角度校正机构10还包括第二感应组件，安装座包括交叉导轨140、第一导轨安装座141、第二导轨安装座142和底座160；交叉导轨140位于第一导轨安装座141和第二导轨安装座142之间，且分别与第一导轨安装座141和第二导轨安装座142固定连接，第二导轨安装座142与第一驱动模块200均设于底座160上，第二导轨安装座142和曲柄滑块机构的一端连接，吸附机构与第一导轨安装座141连接；第二感应组件与控制机构电性连接，第二驱动模块100用于驱动曲柄滑块机构向下移动至预设位置时，旋转轴240的一端用于吸附晶片，并使第一导轨安装座141相对第二导轨安装座142运动，第二感应组件能够检测第一导轨安装座141的预设运动位置，以使控制机构控制第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构向上移动。设置交叉导轨140、第一导轨安装座141和第二导轨安装座142，使其在与第二感应组件的相互配合下，在旋转轴240的一端吸附晶片时，对晶片起保护的作用。
66.需要说明的是，通过控制机构的控制可以实现使第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构上下移动，以及在第二感应组件能够检测第一导轨安装座141的预设运动位置，以使控制机构控制第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构向上移动。
67.在本实施例中，轴承安装座220与第一导轨安装座141固定连接，当旋转轴240的一端用于吸附晶片时，由于此时的第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构向下移动至预设位置，该预设位置可以为向下移动对应的最低点位置，通过吸附晶片，以对晶片产生向下压力，进而使得整个吸附机构相对晶片产生一个向上的推力。由于第一导轨安装座141和第二导轨安装座142之间设置有交叉导轨140，吸附机构中的轴承安装座220与第一导轨安装座141固定连接，因此，所产生的推力推动吸附机构向上运动，而第一导轨安装座141也相对第二导轨安装座142逐渐向上运动，以使第二感应组件能够检测到第一导轨安装座141的预设运动位置，即本实施例的预设上升位置。当第一导轨安装座141到达预设运动位置，第二感应组件发送一个检测信号给控制机构，控制机构接收该检测信号后，控制第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构向上移动，由此，完成对晶片的吸附，以对晶片起保护的作用。
68.需要说明的是，预设位置为曲柄滑块机构在竖向移动时，能到达的最低位置；预设运动位置为第一导轨安装座141相对第二导轨安装座142运动时，以使第二感应组件能够检测到的运动位置。
69.参照图1和图2，可以理解的是，第二感应组件包括第一传感器150、第二感应片
151、至少一个缓冲件153和固定板152，固定板152设于第二导轨安装座142上，且固定板152的一侧与曲柄滑块机构固定连接，另一侧与第二感应片151固定连接，第一传感器150与第一导轨安装座141连接，第一导轨安装座141上设有与缓冲件153对应的第一凹槽，缓冲件153一端设于第一凹槽内，另一端与固定板152抵接；第一导轨安装座141相对第二导轨安装座142运动时，通过压缩缓冲件153以使第一传感器150能够与第二感应片151对应设置。
70.本实施例的第一导轨安装座141相对第二导轨安装座142运动时，缓冲件153将受到压缩力，当第一导轨安装座141运动至预设运动位置时，此时的第一导轨安装座141上的第一传感器150能够感应到第二感应片151，以使控制机构控制第二驱动模块100驱动曲柄滑块机构向上移动。通过设置缓冲件153，能够在旋转轴240的一端吸附晶片时，对晶片的吸附有个缓冲作用力，从而保护晶片不被压坏，以及避免第一导轨安装座141撞坏固定板152。可以理解的是，本实施例可以通过真空吸附方式，以使旋转轴240的一端吸附晶片。
71.需要说明的是，在本实施例中，第二感应片151呈矩形，第二感应片151也可以是其它形状，而不局限于本实施例。
72.需要说明的是，缓冲件153可以为弹簧，也可以为缓冲胶，也可以是其它具有缓冲功能的缓冲物件；固定板152用于固定和限位缓冲件153。
73.需要说明的是，缓冲件153的数量为多个时，第一导轨安装座141上分别设有与多个缓冲件153一一对应的第一凹槽，多个缓冲件153的一端均设于与其对应的第一凹槽内，另一端均与固定板152抵接；在本实施例中，缓冲件153为弹簧，且具有两个弹簧，第一导轨安装座141上分别设有与两个弹簧相对应的两个第一凹槽，两个弹簧的一端均设于第一凹槽内，且另一端均与固定板152抵接。
74.可以理解的是，固晶头角度校正机构10还包括传送装置，传送装置的一端与第一驱动模块200连接，另一端与旋转轴240连接，传送装置用于带动旋转轴240旋转。第一驱动模块200通过传送装置，带动旋转轴240转动，以校正晶片的角度。
75.参照图1，在本实施例中，传送装置包括主动轮230、从动轮231和同步带232，主动轮230套设于第一驱动模块200的驱动轴上且位于底座160的下端，从动轮231套设于旋转轴240的一端，同步带232套设在主动轮230和从动轮231上。通过第一驱动模块200例如电机驱动主动轮230旋转，主动轮230通过同步带232驱动从动轮231旋转，以此带动旋转轴240转动，以校正晶片的角度。
76.需要说明的是，第一驱动模块200也可以直接驱动旋转轴240转动，或是通过齿轮带动的方式，通过齿轮啮合带动旋转轴240旋转，也可以是其它第一驱动模块200带动旋转轴240转动的方式，而不局限于本实施例，在此不再赘述。
77.参照图1，可以理解的是，固晶头角度校正机构10包括驱动模块固定座250，驱动模块固定座250设于底座160上，第一驱动模块200设置于驱动模块固定座250上，且第一驱动模块200的驱动轴穿设于驱动模块固定座250和底座160，驱动轴与传送装置的一端驱动连接。驱动模块固定座250用于安装和固定第一驱动模块200。
78.需要说明的是，底座160、驱动模块固定座250上均设有与第一驱动模块200的驱动轴相对应的通孔，以使第一驱动模块200的驱动轴穿设于驱动模块固定座250和底座160。
79.本发明的另一个实施例还提供了一种固晶设备，该固晶设备包括有如上述任一实施例中的固晶头角度校正机构10，还包括横向驱动装置，横向驱动装置用于驱动固晶头角
度校正机构10横向移动。
80.通过采用固晶头角度校正机构10，吸附机构的旋转轴240的一端吸附晶片后，通过横向驱动装置移动固晶头角度校正机构10，边移动边通过控制机构和第一驱动模块200的相互配合控制吸附机构的旋转轴240转动，以校正晶片角度，校正完成后，再将晶片转移到固晶工位上。通过横向驱动装置能够驱动固晶头角度校正机构10横向往复移动，进而实现对晶片的吸附、角度校正和放置功能。
81.这种固晶设备，不仅能够节省材料与组装成本，且能够进一步提升固晶头角度校正的效率。
82.在另一实施例中，还可设置视觉检测机构。例如，视觉检测机构为相机。视觉检测机构与固晶设备中的总控制装置电连接，通过吸附机构的旋转轴240的一端吸附晶片后，通过第一感应组件中的原点传感器212获取旋转轴240的原点位置，即控制旋转轴240回到原点位置，之后，横向驱动装置驱动固晶头角度校正机构10横向移动，以使旋转轴240的一端位于视觉检测机构的上方。视觉检测机构用于获取旋转轴240的一端上吸附的晶片对应的图像信息，并将图像信息发送给总控制装置，总控制装置接收图像信息后对图像信息进行数据处理，得到旋转轴240吸附的当前晶片对应的角度信息，再根据目标角度和该角度信息，获取晶片对应的预设角度，即该预设角度为晶片对应的待校正角度。通过总控制装置发送预设角度给控制机构，控制机构再控制第一驱动模块200驱动旋转轴240旋转至该预设角度，从而对晶片进行角度校正。
83.可以理解的是，横向驱动装置与总控制装置电连接。
84.一实施例中，固晶头角度校正机构10中的控制机构还可以为固晶设备的总控制装置，在此不作具体限定。
85.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
86.以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
87.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。