一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法与流程

1.本发明涉及固晶装置技术领域，尤其是一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法。


背景技术：

2.现有倒装晶片进行固晶，需要额外的倒膜工序，另外，当需要在大尺寸基板上进行固晶，常规的做法是通过摆臂上的吸嘴吸取晶片后，再转移到基板上进行固晶，然后再通过摆臂将吸嘴移动到蓝膜上吸取晶片，再转移固晶，效率低下，因此需要改进。


技术实现要素：

3.本发明目的是提供一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法，能够实现倒装晶片免倒膜及高效的固晶。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带、驱动载带移动的驱动机构以及固晶机构；所述固晶机构包括下表面为弧形的固晶座、设置在固晶座底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针，所述载带绕设在固晶座的下表面，所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，所述载带远离固晶座一侧的面形成晶片安装区，所述晶片安装区中沿载带的延伸方向设置有若干倒装晶片，所述顶针向下移动刺破载带并将晶片向下固晶。
4.进一步的，所述载带包括安装壁和设置在安装壁两侧的两个侧壁，所述安装壁的外表面形成所述晶片安装区，所述晶片通过不干胶层安装在晶片安装区。
5.进一步的，所述侧壁与安装壁设置有倾斜设置的连接壁，所述连接壁与侧壁的连接处的外侧形成抵靠位，在载带绕设成卷时，位于外侧的载带的侧壁端部抵靠在位于内侧的载带的抵靠位上，位于外侧的载带的内侧形成用于容纳内侧载带上的晶片的晶片容纳区。
6.进一步的，所述侧壁上沿载带的延伸方向间隔设置有若干驱动孔，所述驱动机构包括驱动滚轮和动力源，所述动力源作用驱动滚轮旋转，沿驱动滚轮的外周设置有若干第一凸齿，所述第一凸齿插入到驱动孔中。
7.进一步的，所述固晶座上设置有导正滚轮，沿导正滚轮的外周设置有若干第二凸齿，所述第二凸齿插入到驱动孔中；进一步的，所述载带的左右两个侧壁上皆设置有驱动孔，所述固晶座位上位于顶针安装槽的两侧分别设置有一个导正滚轮，两个导正滚轮上的第二凸齿分别插入两个侧壁上的驱动孔中。
8.进一步的，还包括放卷机构和收卷机构，所述放卷机构包括放卷盘，收卷机构包括收卷盘，载带卷设置在放卷盘中，放卷盘输出的载带绕设在固晶座的下表面并被收卷盘收卷。
9.进一步的，所述载带固晶装置整体设置在移动机构上，所述移动机构驱动顶针下
方的晶片移动到基板上的固晶点的上方。
10.一种采用前述用于倒装晶片固晶的载带固晶装置的固晶方法，包括以下步骤：（1）移动机构驱动顶针下方的晶片移动到基板上的固晶点的上方；（2）顶针向下移动并刺破载带，然后顶针穿过载带并将晶片向下推动到基板的固晶点上实现固晶。
11.进一步的，还包括以下步骤：（3）所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，使得下一个晶片移动到顶针的下方，另外移动机构驱动顶针下方的晶片移动到基板上的另一固晶点的上方；（4）重复步骤（2），实现另一个固晶点的固晶。
12.采用上述技术方案，驱动机构驱动载带沿固晶座弧形的下表面移动，且载带远离固晶座一侧的面形成晶片安装区，晶片安装区中粘贴有倒装晶片，因此当晶片移动到顶针的正下方时候，顶针向下移动并刺破载带，然后顶针穿过载带并将晶片向下推动到基板的固晶点上实现固晶。因为晶片倒装粘贴在载带上，因此晶片移动到顶针的正下方时，晶片的焊盘刚好位于下方，因此固晶过程无需额外的倒膜工序即可将晶片固定在基板上。
13.另外，针对尺寸较大的基板，可以通过移动机构来移动整套载带固晶装置，实现大尺寸基板的快速固晶，相对于常规的通过摆臂进行固晶的方式，无需摆臂来回吸取晶片并固晶，极大了提高了固晶的效率。
附图说明
14.图1为载带固晶装置安装在移动机构上的示意图。
15.图2为固晶机构的示意图。
16.图3为载带绕设在固晶座的下表面的示意图。
17.图4为驱动机构与载带连接的示意图。
18.图5为载带的截面示意图。
19.图6为载带卷的断面示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施例，对本发明进行说明。
21.如图1-6所示，一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带1、驱动载带1移动的驱动机构2、固晶机构3、放卷机构4以及收卷机构5。
22.固晶机构3包括下表面为弧形的固晶座6、设置在固晶座6底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针7，放卷机构4包括放卷盘，收卷机构5包括收卷盘，载带1卷起形成载带卷，载带卷设置在放卷盘中，放卷盘输出的载带1绕设在固晶座6的下表面并被收卷盘收卷。驱动机构2驱动载带1沿固晶座6的下表面移动，载带1远离固晶座6一侧的面形成晶片安装区，晶片安装区中沿载带1的延伸方向设置有若干倒装晶片8，顶针7向下移动刺破载带1并将晶片8向下固晶。上述载带固晶装置整体设置在移动机构9上，移动机构9驱动载带固晶装置整体移动，进而使得顶针7下方的待固晶的晶片8移动到基板10上的固晶点的上方。
23.载带1包括安装壁11和设置在安装壁11两侧的两个侧壁12，安装壁11的外表面形
成晶片安装区，晶片8通过不干胶层13安装在晶片安装区。侧壁12与安装壁11设置有倾斜设置的连接壁14，连接壁14与侧壁12的连接处的外侧形成抵靠位，在载带1绕设成卷时，位于外侧的载带1的侧壁12端部抵靠在位于内侧的载带1的抵靠位上，位于外侧的载带1的内侧形成用于容纳内侧载带1上的晶片8的晶片容纳区21，可以保护晶片8。
24.侧壁12上沿载带1的延伸方向间隔设置有若干驱动孔16，载带1的左右两个侧壁12上皆设置有驱动孔16，驱动机构2包括驱动滚轮17和动力源，动力源可以是电机等，动力源作用驱动滚轮17旋转，沿驱动滚轮17的外周设置有若干第一凸齿18，第一凸齿18插入到其中一个侧壁12上的驱动孔16中。
25.固晶座6位上位于顶针安装槽的两侧分别设置有一个导正滚轮19，沿导正滚轮19的外周设置有若干第二凸齿20，两个导正滚轮19上的第二凸齿20分别插入两个侧壁12上的驱动孔16中，可以对载带1进行导正，便于顶针7精确作用晶片8进行固晶。
26.一种采用前述用于倒装晶片固晶的载带固晶装置的固晶方法，包括以下步骤：（1）移动机构驱动顶针7下方的晶片8移动到基板10上的固晶点的上方；（2）顶针7向下移动并刺破载带1，然后顶针7穿过载带1并将晶片8向下推动到基板10的固晶点上实现固晶。
27.（3）驱动机构2驱动载带1沿固晶座6的下表面移动，使得下一个晶片8移动到顶针7的下方，另外移动机构驱动顶针7下方的晶片8移动到基板10上的另一固晶点的上方；（4）重复步骤（2），实现另一个固晶点的固晶。
28.采用上述技术方案，驱动机构2驱动载带1沿固晶座6弧形的下表面移动，且载带1远离固晶座6一侧的面形成晶片安装区，晶片安装区中粘贴有倒装晶片8，因此当晶片8移动到顶针7的正下方时候，顶针7向下移动并刺破载带1，然后顶针7穿过载带1并将晶片8向下推动到基板10的固晶点上实现固晶。因为晶片8倒装粘贴在载带1上，因此晶片8移动到顶针7的正下方时，晶片8的焊盘刚好位于下方，因此固晶过程无需额外的倒膜工序即可将晶片8固定在基板10上。
29.另外，针对尺寸较大的基板10，可以通过移动机构9来移动整套载带固晶装置，因此可以实现大尺寸基板10的快速固晶，相对于常规的通过摆臂进行固晶的方式，无需摆臂来回吸取晶片并固晶，极大了提高了固晶的效率。
30.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。