LED灯珠的制作方法

led灯珠
技术领域
1.本技术涉及led灯技术领域，具体而言，涉及一种led灯珠。


背景技术：

2.目前，现有的led灯珠靠led芯片采用公共极或正负极交换打线，来实现灯珠亮不同的颜色，该种灯珠的支架有三块基板，为了led灯珠能亮更多颜色，使用更多功能，需要在三块基板上设置很多led芯片，相邻的两块基板并不能焊太多led芯片，所以有些灯需要第一块基板和第三块基板相连，这样连线就会加长，跳过第二块基板，即出现跳线，这样会导致led灯珠成品的不良率较高。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种led灯珠，用于解决现有的led灯珠出现跳线导致灯珠成品的不良率较高的问题。
4.本技术实施例提供了一种led灯珠，包括：
5.支架，包括支架本体和设置于所述支架本体上的三块基板；
6.控制芯片，设置于一所述基板上；
7.led芯片组，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一所述基板上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与所述控制芯片电连接。
8.在其中一个实施例中，所述红光芯片和所述控制芯片设置于不同的所述基板上，所述红光芯片设置的所述基板与所述控制芯片设置的所述基板相邻。
9.在其中一个实施例中，所述控制芯片具有信号输入端，所述支架本体上设有信号输入引脚，所述信号输入端与所述信号输入引脚的一端连接。
10.在其中一个实施例中，所述控制芯片具有信号输出端，所述支架本体上设有信号输出引脚，所述信号输出端与所述信号输出引脚的一端连接。
11.在其中一个实施例中，所述支架开设有凹槽，所述基板设置于所述凹槽的底部，两个所述基板之间设有一隔板，两个所述基板中的至少一个设有一所述led芯片组，所述隔板的一端与所述凹槽的一侧壁连接，另一端与所述凹槽的另一相对的侧壁连接，所述隔板将所述凹槽分隔成两个容置槽，所述容置槽用于容置荧光粉。
12.在其中一个实施例中，中间设有所述隔板的两个所述基板分别设有一所述led芯片组，所述隔板相对于所述凹槽底部的高度大于或等于所述凹槽的侧壁相对于所述凹槽底部的高度。
13.在其中一个实施例中，所述凹槽的各侧壁分别相对于所述凹槽的底部向外倾斜。
14.在其中一个实施例中，所述凹槽的各侧壁分别设有一反射层。
15.在其中一个实施例中，所述支架本体和所述基板之间设有导热层，所述支架本体
为散热材质结构。
16.在其中一个实施例中，所述支架本体的外部凸设有多个散热弯条，多个所述散热弯条间隔分布。
17.上述的led灯珠，由于支架的基板上设置了控制芯片，而且设置了有间隔但相互靠近的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，通过控制芯片分别与控制芯片电连接，从而分别控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片发光或者不发光，以及发光的亮度，因此可以配出多种不同的颜色，因此无需很多led芯片即可实现led灯珠亮更多颜色，也就避免了跳线的情况，因此提高了led灯珠成品的良率，而且由于三颗led芯片在同一边，混色均匀，实现更多颜色的同时，不会出现跳线的情况，进一步保证了led灯珠成品的良率。
18.本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
19.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1为本技术实施例提供的led灯珠的结构示意图；
22.图2为本技术实施例提供的led灯珠的另一结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
25.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
26.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域
普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
28.在一个实施例中，一种led灯珠，包括支架，控制芯片，led芯片组。所述支架包括支架本体和设置于所述支架本体上的三块基板；所述控制芯片设置于一所述基板上；所述led芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一所述基板上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与所述控制芯片电连接。
29.如图1所示，一实施例的led灯珠10，包括支架100，控制芯片200，led芯片组300。所述支架100包括支架本体110和设置于所述支架本体110上的三块基板120；所述控制芯片200设置于一所述基板120上；所述led芯片组300包括红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330，所述红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330均设置于一所述基板120上，所述红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330相互间隔，所述红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330相互邻近，所述红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330分别与所述控制芯片200电连接。
30.上述的led灯珠10，由于支架100的基板120上设置了控制芯片200，而且设置了有间隔但相互靠近的红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330，通过控制芯片200分别与控制芯片200电连接，从而分别控制红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330发光或者不发光，以及发光的亮度，因此可以配出多种不同的颜色，因此无需很多led芯片即可实现led灯珠10亮更多颜色，也就避免了跳线的情况，因此提高了led灯珠10成品的良率，而且由于三颗led芯片在同一边，混色均匀，实现更多颜色的同时，不会出现跳线的情况，进一步保证了led灯珠10成品的良率。
31.在其中一个实施例中，通过沉积工艺点胶将所述红光芯片310、所述绿光芯片320和所述蓝光芯片330分别封装于所述基板120上，通过点胶吸嘴点锡膏将各芯片固定在基板120上。
32.为了便于固晶和打线，所述红光芯片310和所述控制芯片200设置于不同的所述基板120上，所述红光芯片310设置的所述基板120与所述控制芯片200设置的所述基板120相邻，这样红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330设置在一个基板120上，控制芯片200设置在另一个基板120上，这样控制芯片200不会影响到固晶操作和打线操作，而且由于红光芯片310设置的基板120与控制芯片200设置的基板120相邻，因此便于红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330分别于控制芯片200电连接。
33.为了便于控制芯片200有目的性地控制led芯片组300的发光，在其中一个实施例中，所述控制芯片200具有信号输入端，所述支架本体110上设有信号输入引脚，所述信号输入端与所述信号输入引脚的一端连接，信号输入引脚用于与外部电路连接，通过信号输入引脚从外界传输信号，通过信号输入端到达控制芯片200内部，控制芯片200根据信号对led芯片组300的红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330分别进行相应的控制，例如，假如需要发白光，则控制芯片200控制红光芯片310、绿光芯片320和蓝光芯片330同时发光，这样混出来的光的颜色为白光。在其中一个实施例中，所述控制芯片200具有电源端，所述支架本
体110还设有电源引脚，所述电源端与所述电源引脚的一端连接，电源引脚的另一端用于与电源连接，通过电源引脚给控制芯片200通电。在其中一个实施例中，所述控制芯片200具有三个电源控制端，一所述电源控制端与所述红光芯片310的一端连接，一所述电源控制端与所述绿光芯片320的一端连接，一所述电源控制端与所述蓝光芯片330的一端连接，所述红光芯片310的另一端、所述绿光芯片320的另一端和所述蓝光芯片330的另一端分别与电源连接。
34.为了便于同一信号可以对多个led灯珠10进行控制，在其中一个实施例中，所述控制芯片200具有信号输出端，所述支架本体110上设有信号输出引脚，所述信号输出端与所述信号输出引脚的一端连接，这样信号输出引脚可以与另一个led灯珠10的信号输入引脚连接，便于同一信号可以对多个led灯珠10进行控制。
35.为了使得led灯珠10能够同时发出不同色温的光，在其中一个实施例中，如图2所示，所述支架100开设有凹槽111，所述基板120设置于所述凹槽111的底部，两个所述基板120之间设有一隔板130，两个所述基板120中的至少一个设有一所述led芯片组300，所述隔板130的一端与所述凹槽111的一侧壁113连接，另一端与所述凹槽111的另一相对的侧壁113连接，所述隔板130将所述凹槽111分隔成两个容置槽112，所述容置槽112用于容置荧光粉，两个容置槽112可以设置不同配比的荧光粉，这样使得两个容置槽112可以有不同色温的光，由于配好的荧光粉流动性，隔板130能够将两种配比的荧光粉分隔开来，不影响光色，例如可以使得led灯珠10既能发白光又能发暖白光。
36.为了更好地便于led灯珠10同时发出不同色温的光，在其中一个实施例中，中间设有所述隔板130的两个所述基板120分别设有一所述led芯片组300，所述隔板130相对于所述凹槽111底部的高度大于或等于所述凹槽111的侧壁113相对于所述凹槽111底部的高度，这样隔板130能够将凹槽111更加完全地隔绝，而两个容置槽112分别有一个led芯片组300，因此两个容置槽112可以发同颜色或者不同颜色的光，而且通过设置不同配比的荧光粉，可以发出不同色温的光。
37.为了提升led灯珠10的发光效果，在其中一个实施例中，所述凹槽111的各侧壁113分别相对于所述凹槽111的底部向外倾斜，这样led芯片组300发出的光容易出去，在凹槽111里面反射较少，损耗较少。
38.为了进一步提升led灯珠10的发光效果，在其中一个实施例中，所述凹槽111的各侧壁113分别设有一反射层，这样使得样led芯片组300发出的光损耗较少，能够经过反射最终从凹槽111射出。在其中一个实施例中，所述反射层为镀银层。
39.为了便于led灯珠10进行散热，在其中一个实施例中，所述支架本体110和所述基板120之间设有导热层，所述支架本体110为散热材质结构，通过导热层将led芯片组300及基板120的热量传导给支架本体110，而后通过散热材质的支架本体110将热量散发。为了提升led灯珠10的散热性能，在其中一个实施例中，所述支架本体110的外部凸设有多个散热弯条，多个所述散热弯条间隔分布，通过设置弯曲的散热条不仅增加了支架本体110的散热面积，而且具有对流散热的效果，进一步提升了led灯珠10的散热性能。
40.在本技术所有实施例中，“大”、“小”是相对而言的，“多”、“少”是相对而言的，“上”、“下”是相对而言的，对此类相对用语的表述方式，本技术实施例不再多加赘述。
41.应理解，说明书通篇中提到的“在本实施例中”、“本技术实施例中”或“作为一种可
选的实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本实施例中”、“本技术实施例中”或“作为一种可选的实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。
42.在本技术的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
43.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应与权利要求的保护范围为准。