一种封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种封装结构。


背景技术：

2.在有机发光二极管(organic light emitting diode)oled显示器具备自发光特性，低功耗，宽视角，响应速度快，超轻超薄，抗震性好等特点，可实现柔性显示与大尺寸全彩柔性显示等优势，被广泛运用于显示领域。
3.在oled器件制备中，发光层通常采用高分子聚合物，阴极采用活泼的金属镁和银，这些材料对水、氧都很敏感，水、氧对oled器件的渗透对oled的寿命影响很大，所以为了达到oled量产商业化，薄膜封装对oled器件的稳定性和寿命非常重要，因此封装工艺减少水氧的渗透，对oled器件制作良率的提高具有非常重要的意义；
4.制备柔性oled器件时，激光工艺是不可或缺的一道制程，激光不仅运用于pi剥离工艺，激光具备高能量电磁波，将pi薄膜碳化，使pi薄膜和玻璃分离，形成柔性oled面板，而且激光工艺运用于薄膜封装中有机物固化，uv光具备高能量波长，可将有机物分子提高反应的活化能，加速有机物的反应和固化，其中uv激光中的波长包含紫外光和可见光，紫外光的波长一般在于400nm以下，可见光波长在于380nm
‑
760nm；
5.请参阅图1，传统的薄膜封装：首先通过pecvd制作barrier layer(隔绝层)，然后通过pecvd或者ijp沉积buffer layer(平坦层)，依次顺序制备3
‑
5层，完成tfe(thin film encapsulation)封装，tfe(thin film encapsulation)封装中barrier layer(隔绝层)多采用无机薄膜，比如氮化硅，起到阻隔水氧的作用，buffer layer(平坦层)多采用有机薄膜，比如高分子聚合物、树脂等，其作用就是覆盖无机层的缺陷，实现平坦化，可以释放无机层之间的应力，实现柔性封装；
6.tfe封装制程制备buffer layer(平坦层)过程中，通过ijp(喷墨打印)将融熔状态的有机物涂布在基板表面，然后将融熔状态的有机物在低温条件下进行uv紫外光固化，形成柔软，可折叠的透明薄膜，但是uv紫外光直接照射在oled器件上，容易导致oled发光层质变，引起oled器件的光电效应变差，亮度变暗，寿命变短，甚至导致器件发光失效。


技术实现要素：

7.为此，需要提供一种封装结构，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层，保护所述显示器件层的光电效应。
8.为实现上述目的，本技术提供了一种封装结构，包括：基板、tft器件层、显示器件层、第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层和疏水层；所述tft器件置于所述基板上，且所述显示器件层置于所述tft器件层上；所述第一无机层置于所述显示器件层上，且所述第一无机层将所述tft器件层和显示器件层完全包覆，所述第一无机层用于阻隔外界的水氧；所述紫外光吸收颗粒吸附于所述第一无机层的表面上，所述紫外光吸收颗粒将所述第一无机层表面完全包覆，所述紫外光吸收颗粒用于吸收和反射紫外光线；所述有机层将所述紫外光
吸收颗粒以及所述第一无机层完全包覆；所述疏水层置于所述有机层上，且所述疏水层将所述有机层完全包覆。
9.进一步地，还包括：第二无机层；所述第二无机层置于所述有机层和所述疏水层之间，且所述第二无机层将所述有机层完全包覆，所述疏水层将所述第二无机层完全包覆，所述第二无机层用于隔绝外界的水氧。
10.进一步地，还包括：聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层置于所述基板上，且所述tft器件层置于所述聚酰亚胺层上。
11.进一步地，还包括：反射叠层；所述反射叠层置于所述聚酰亚胺层上，且所述tft器件层置于所述反射叠层上；所述反射叠层用于反射激光。
12.进一步地，所述反射叠层包括：第三无机层和第四无机层；所述第三无机层和第四无机层依次层叠于所述聚酰亚胺层上，且所述tft器件层置于所述第四无机层上。
13.进一步地，所述疏水层包括：透明金属层和分子层；所述透明金属层置于所述有机层上，且所述透明金属层将所述有机层完全包覆；所述分子层置于所述透明金属层上，所述分子层将所述透明金属层完全包覆。
14.进一步地，所述一种封装结构应用于oled显示屏上，且所述显示器件层为oled器件层。
15.进一步地，所述第三无机层的薄膜厚度等于所述第四无机层的薄膜厚度。
16.进一步地，所述有机层的薄膜厚度大于或者等于所述紫外光吸收颗粒的直径。
17.进一步地，所述紫外光吸收颗粒的直径为0.5um至2um。
18.区别于现有技术，上述技术方案通过所述第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层以及疏水层的设置可以避免外界水氧的侵入，同时在不增加膜层厚度的情况下，所述紫外光吸收颗粒可以吸收并反射部分不用的紫外光和激光，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层，进一步保护了所述显示器件层的光电效应。
附图说明
19.图1为背景技术中传统的薄膜封装；
20.图2为所述第三无机层和第四无机层结构图；
21.图3为所述tft器件层和显示器件层结构图；
22.图4为所述紫外光吸收颗粒和有机层结构图；
23.图5为所述疏水层和第二无机层结构图。
24.附图标记说明：
25.1、基板；2、tft器件层；3、显示器件层；4、第一无机层；5、紫外光吸收颗粒；6、有机层；7、疏水层；8、第二无机层；9、聚酰亚胺层；10、反射叠层；
26.101、第三无机层；102、第四无机层。
具体实施方式
27.为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
28.请参阅图1至图5，本技术提供了一种封装结构，包括：基板1、tft器件层2、显示器
件层3、第一无机层4、紫外光吸收颗粒5、有机层6和疏水层7；所述tft器件置于所述基板1上，且所述显示器件层3置于所述tft器件层2的上表面上；所述第一无机层4置于所述显示器件层3上，且所述第一无机层4将所述tft器件层2和显示器件层3完全包覆，所述第一无机层4用于阻隔外界的水氧；所述紫外光吸收颗粒5吸附于所述第一无机层4的表面上，所述紫外光吸收颗粒5将所述第一无机层4表面完全包覆，所述紫外光吸收颗粒5用于吸收和反射紫外光线；所述有机层6将所述紫外光吸收颗粒5以及所述第一无机层4完全包覆；所述疏水层7置于所述有机层6上，且所述疏水层7将所述有机层6完全包覆。需要说明的是，所述tft器件层2和显示器件层3的长宽是一致的，所述基板1为玻璃基板；所述tft器件层2和显示器件层3分别用于驱光和发光，所述tft器件层2采用高迁移率的金属氧化物，所述tft器件层2的厚度范围3um至4um,优选为3.5um，其中所述显示器件层3采用蒸镀工艺制备，形成高亮度，寿命长的发光器件；在某些实施例中，所述显示器件层3为oled器件。
29.请参阅图3至图4，还需要说明的是，所述第一无机层4将所述tft器件层2和显示器件层3完全包覆；即，所述第一无机层4包裹所述显示器件层3的上表面、所述tft器件层2的侧面以及所述显示期限层的侧面；所述第一无机层4用于防止外界的氧气和水进入至所述tft器件层2和显示器件层3内。所述紫外光吸收颗粒5为大小不一的颗粒状物体，所述紫外光吸收颗粒5将吸附在所述第一无机层4的外表面，即，所述紫外光吸收颗粒5吸附在所述第一无机层4的上表面以及第一无机层4的侧面；当uv光照射器件时，所述紫外光吸收颗粒5用吸收多余的紫外光，防止紫外光影响下层的所述显示器件层3，而且还可以把吸收不了的紫外光和可见光反射回外界从而保护显示器件层3不受紫外光的影响。所述有机层6是覆盖在所述紫外光吸收颗粒5以及第一无机层4上，且所述有机层6的厚度要高于所述紫外光吸收颗粒5的直径，即，所述紫外光吸收颗粒5不会从所述有机层6的表面露出，所述有机层6的薄膜厚度大于或者等于所述紫外光吸收颗粒5的直径，所述有机层6用于缓冲综合应力。还需要说明的是，所述疏水层7将所述有机层6的上表面以及侧边完全包覆，所述疏水层7具有排斥水氧粘附和疏水的作用。所述第一无机层4、有机层6以及疏水层7呈“凹”字型设置，“凹”字型的开口朝向所述基板1。
30.上述技术方案通过所述第一无机层4、紫外光吸收颗粒5、有机层6以及疏水层7的设置可以避免外界水氧的侵入，同时在不增加膜层厚度的情况下，所述紫外光吸收颗粒5可以吸收并反射部分不用的紫外光和激光，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层3，进一步保护了所述显示器件层3的光电效应。
31.请参阅图5，在本实施例中，还包括：第二无机层8；所述第二无机层8置于所述有机层6和所述疏水层7之间，且所述第二无机层8将所述有机层6完全包覆，所述疏水层7将所述第二无机层8完全包覆，所述第二无机层8用于隔绝外界的水氧。需要说明的是，所述第二无机层8和第一无机层4的材质一致，且均用于阻隔水氧进入器件内部；所述第二无机层8覆盖在所述有机层6上，所述第二无机层8将有机层6的上表面以及侧面完全覆盖。所述紫外光吸收颗粒5的直径为0.5um至2um。所述疏水层7将所述第二无机层8完全覆盖。在本实施例中，所述第二无机层8的设置将进一步提供器件的防水能力。
32.请参阅图2至图3，还包括：聚酰亚胺层9，所述聚酰亚胺层9置于所述基板1上，且所述tft器件层2置于所述聚酰亚胺层9上。需要说明的是，所述聚酰亚胺层9为pi薄膜层，所述聚酰亚胺层9为柔性衬底。在某些实施例中，还包括：反射叠层10；所述反射叠层10置于所述
聚酰亚胺层9，且所述tft器件层2置于所述反射叠层10上；在所述聚酰亚胺层9与所述基板1剥离时，所述反射叠层10结构不仅可以保护发光区域不被激光能量烧裂，而且还可以把即将进入显示器件的激光完全反射回外界，从而实现高亮度显示。所述反射叠层10与聚酰亚胺层9长宽是一致的，且所述tft器件层2的长宽小于所述反射叠层10的长宽。需要进一步说明的是，所述反射叠层10包括：第三无机层101和第四无机层102；所述第三无机层101和第四无机层102依次层叠于所述聚酰亚胺层9上，且所述tft器件层2置于所述第四无机层102上，所述第三无机层101的薄膜厚度等于所述第四无机层102的薄膜厚度。所述第三无机层101为氮化硅薄膜，所述第四无机层102为二氧化硅薄膜。
33.在某些实施例中，所述疏水层7包括：透明金属层和分子层；所述透明金属层置于所述有机层6上，且所述透明金属层将所述有机层6完全包覆；所述分子层置于所述透明金属层上，所述分子层将所述透明金属层完全包覆。所述疏水层7具有排斥水氧粘附和疏水的作用。需要说明的是，所述疏水层7包含两层，先通过pvd(物理气相沉积)溅射一层所述透明金属层，然后采用有机物流醇通过流基与金属原子结合形成自组合装分子层，硫醇中的功能键
‑
s
‑
h很容易与金属原子m形成s
‑
m键，形成疏水层7。
34.请参阅图2至图5，需要说明的是，在所述基板1上涂布一层所述聚酰亚胺层9(pi薄膜)形成柔性衬底，pi薄膜2的厚度范围为8
‑
12um，优先为10um；然后在通过pecvd(化学气相沉积)沉积一层所述第三无机层101和第四无机层102，所述第三无机层101的材质为sinx，所述第四无机层102的材质为sio2，所述第三无机层101和第四无机层102形成所述反射叠层10，所述反射叠层10在pi薄膜剥离所述基板1时，不仅可以保护发光区域不被激光能量烧裂，而且可以把即将进入oled器件内的激光完全反射回外界，保护oled器件，其中所述第三无机层101和第四无机层102厚度范围均为0.1um至0.2um，优选的，均为0.15um。
35.在所述第四无机层102上制备所述tft器件层2和显示器件层3，所述tft器件层2和显示器件层3起到驱动和发光的作用，其中所述tft器件层2采用高迁移率的金属氧化物，所述tft器件层2的厚度范围为3um止4um，优选为3.5um，其中所述显示器件层3采用传统蒸镀工艺制备，形成高亮度，寿命长的发光器件。
36.在所述显示器件层3上通过pecvd(化学气相沉积)沉积第一无机层4，所述第一无机层4的材料为sinx和sio2，所述第一无机层4作用起到隔绝外界水氧的作用，厚度范围为0.1um至0.2um，优先为0.15um。然后再通过喷涂一层所述紫外光吸收颗粒5，紫外光吸收颗粒5不仅可以吸收uv固化时多余的紫外光，而且可以把吸收不了的紫外光和可见光反射回外界从而保护oled器件不受紫外光的影响，所述紫外光吸收颗粒5的材料为氧化钛(tio2)，颗粒的大小范围0.5um、1.5um、2um。然后再通过ijp(喷墨打印)涂布一层所述有机层6，所述有机层6起到缓冲以及综合应力的作用，所述有机层6厚度范围为1um至3um，优先为2um。
37.在所述有机层6上通过pecvd(化学气相沉积)沉积所述第二无机层8，起到完全密封、隔绝水氧的作用。所述第二无机层8厚度范围为0.1um至0.2um，优先为0.15um；第二无机层8材料为sinx和sio2。
38.最后在所述第二无机层8的表面通过pvd(物理气相沉积)溅射一层透明金属或者透明金属氧化物形成透明金属层，再在所述透明金属层上面通过喷涂或者涂布的方式涂布一层硫醇，硫醇通过与金属原子结合形成自由组装的分子层，所述疏水层7具有排斥水氧粘附和疏水的作用，所述透明金属层的材料为银、铟、硒、锌等，若所述透明金属层为金属氧化
物，则所述透明金属层的材料为ito，igzo，azo等；所述透明金属层的厚度范围为0.1um至0.2um,优选为0.15um。硫醇的材料为全氟十二烷硫醇，十八烷硫醇等，硫醇的厚度范围为0.01um至0.03um,优选为0.015um。硫醇中的功能键r—s—h中s—h容易断裂与金属原子m形成r—s—m，形成所述疏水层7。上述技术方案通过所述第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层以及疏水层的设置可以避免外界水氧的侵入，同时在不增加膜层厚度的情况下，所述紫外光吸收颗粒可以吸收并反射部分不用的紫外光和激光，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层，进一步保护了所述显示器件层的光电效应。
39.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。