一种三维集成传感器芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及传感器芯片封装技术领域，尤其是涉及一种三维集成传感器芯片封装结构。

背景技术：

传感器目前已广泛应用于国民生活的各个领域,其制造技术也不断更新,在其加工工艺中,封装技术占据很重要的位置.就封装的功能而言,封装主要是能使芯片顺利完成信号传输,散热,机械支撑和保护芯片免受外界环境侵蚀等,以便能使芯片长期可靠地工作,所以封装的结果将直接影响传感器的最终性能.最常用的传感器封装是常用的半导体封装技术的延伸,常见的封装形式有:塑料封装,陶瓷封装和金属壳封装.这些封装的每一种都已改造成适于硅传感器的封装形式；

由于传感器芯片产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长传感器芯片的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，而且现有封装结构上的散热结构不容易进行拆卸，导致散热结构不方便进行更换，为此，我们提供一种一种三维集成传感器芯片封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种三维集成传感器芯片封装结构，具有芯片散热效率高、提高芯片使用寿命、方便散热结构安装和更换、焊盘不易脱落的优点，解决了现有技术中的问题。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种三维集成传感器芯片封装结构，包括基座和紧固板，所述基座左右两端上方均开设有滑槽，所述滑槽内壁右端连接有复位弹簧，所述复位弹簧左端连接有滑块，所述基座顶部设置有导热板，所述导热板底端两侧均连接有紧固板，所述紧固板内侧上方均开设有卡槽，所述滑块卡装在卡槽内，所述紧固板外侧下方设置有紧固螺钉，所述紧固螺钉透过紧固板固定在基座上，所述导热板顶部连接有散热鳍，所述基座底端两侧均连接有焊盘，所述焊盘两侧均半包围覆盖连接有阻焊，所述基座内壁底端左侧连接有铜弹性片，所述铜弹性片左侧顶端连接有第二焊接凸点，所述铜弹性片右侧的基座内壁底端对称设置有铜弹性片和第二焊接凸点，所述第二焊接凸点顶端连接有传感器芯片，所述基座内壁底端右侧均匀连接有多个第一焊接凸点，所述第一焊接凸点顶端连接有asic芯片。

本实用新型进一步设置为：所述基座为陶瓷材质制成。

通过采用上述技术方案，提高基座的热导率。

本实用新型进一步设置为：所述导热板与紧固板为一体式结构。

通过采用上述技术方案，提高导热板与紧固板的结构强度，防止紧固板发生断裂。

本实用新型进一步设置为：所述铜弹性片表面通过贴装元件安装在基座的内壁上。

通过采用上述技术方案，增加铜弹性片与基座的连接紧密性。

本实用新型进一步设置为：所述滑块的外端上方拐角处为斜面。

通过采用上述技术方案，方便紧固板对滑块进行挤压。

本实用新型进一步设置为：所述导热板为导热硅胶片组成。

通过采用上述技术方案，提高导热板的导热效率。

综上所述上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.本一种三维集成传感器芯片封装结构在使用过程中，在结构上，通过导热板吸收芯片产生的热量，通过散热鳍有效将导热板吸收的热量散发出去，防止芯片内部温度过高影响使用寿命，提高了芯片的散热效率，增加芯片的使用寿命。

2.在结构上，散热结构在安装时，导热板上的紧固板向下移动，紧固板开始挤压滑块，滑块同时开始挤压弹簧，紧固板继续向下移动，滑块卡装在紧固板上的卡槽内，通过复位弹簧将滑块紧密卡装在卡槽内，提高导热板与基座的连接紧密性，将紧固板通过紧固螺钉固定在基座上，方便对导热板进行安装和更换。

3.在结构上，焊盘两侧均半包围覆盖连接有阻焊，焊盘除了和基座的连接外，还被阻焊的附着力向下压，焊盘在维修时不容易脱落，提高焊盘的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一种三维集成传感器芯片封装结构的整体结构示意图；

图2是本实用新型一种三维集成传感器芯片封装结构的a处放大示意图；

图3是本实用新型一种三维集成传感器芯片封装结构的b处放大示意图。

图中，1、基座；2、导热板；3、散热鳍；4、传感器芯片；5、第一焊接凸点；6、asic芯片；7、焊盘；8、第二焊接凸点；9、铜弹性片；10、阻焊；11、滑槽；12、复位弹簧；13、紧固螺钉；14、滑块；15、卡槽；16、紧固板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1、图2和图3，为本实用新型公开的一种三维集成传感器芯片封装结构，基座1左右两端上方均开设有滑槽11，滑槽11内壁右端连接有复位弹簧12，复位弹簧12左端连接有滑块14，基座1顶部设置有导热板2，导热板2底端两侧均连接有紧固板16，紧固板16内侧上方均开设有卡槽15，滑块14卡装在卡槽15内，紧固板16外侧下方设置有紧固螺钉13，紧固螺钉13透过紧固板16固定在基座1上，导热板2顶部连接有散热鳍3，基座1底端两侧均连接有焊盘7，焊盘7两侧均半包围覆盖连接有阻焊10，基座1内壁底端左侧连接有铜弹性片9，铜弹性片9左侧顶端连接有第二焊接凸点8，铜弹性片9右侧的基座1内壁底端对称设置有铜弹性片9和第二焊接凸点8，第二焊接凸点8顶端连接有传感器芯片4，基座1内壁底端右侧均匀连接有多个第一焊接凸点5，第一焊接凸点5顶端连接有asic芯片6。

在本实施例中，使用时，散热结构在安装时，导热板2上的紧固板16向下移动，紧固板16开始挤压滑块14，滑块14同时开始挤压复位弹簧12，紧固板16继续向下移动，滑块14卡装在紧固板16上的卡槽15内，通过复位弹簧12将滑块14紧密卡装在卡槽15内，提高导热板2与基座1的连接紧密性，将紧固板16通过紧固螺钉13固定在基座1上，方便对导热板2进行拆卸和更换，导热板2吸收芯片产生的热量，散热鳍3有效将导热板2吸收的热量散发出去，防止芯片内部温度过高影响使用寿命，提高了芯片的散热效率，增加芯片的使用寿命，焊盘7两侧均半包围覆盖连接有阻焊10，焊盘7除了和基座1的连接外，还被阻焊10的附着力向下压，焊盘7在维修时不容易脱落，提高焊盘7的使用寿命，传感器芯片4倒装在铜弹性片9上，通过铜弹性片9可以减小由于芯片和基座1热膨胀系数不匹配产生的应力，传感器芯片4与asic芯片6封装在同一基座1内，实现了封装的小型化。

参照图1，基座1为陶瓷材质制成，提高基座1的热导率。

参照图3，导热板2与紧固板16为一体式结构，提高导热板2与紧固板16的结构强度，防止紧固板16发生断裂。

参照图1，铜弹性片9表面通过贴装元件安装在基座1的内壁上，增加铜弹性片9与基座1的连接紧密性。

参照图3，滑块14的外端上方拐角处为斜面，方便紧固板16对滑块14进行挤压。

参照图1，导热板2为导热硅胶片组成，提高导热板2的导热效率。

本实施例的实施原理为：

本实用新型一种三维集成传感器芯片封装结构，使用时，散热结构在安装时，导热板2上的紧固板16向下移动，紧固板16开始挤压滑块14，滑块14同时开始挤压复位弹簧12，紧固板16继续向下移动，滑块14卡装在紧固板16上的卡槽15内，通过复位弹簧12将滑块14紧密卡装在卡槽15内，提高导热板2与基座1的连接紧密性，将紧固板16通过紧固螺钉13固定在基座1上，方便对导热板2进行拆卸和更换，导热板2吸收芯片产生的热量，散热鳍3有效将导热板2吸收的热量散发出去，防止芯片内部温度过高影响使用寿命，提高了芯片的散热效率，增加芯片的使用寿命，焊盘7两侧均半包围覆盖连接有阻焊10，焊盘7除了和基座1的连接外，还被阻焊10的附着力向下压，焊盘7在维修时不容易脱落，提高焊盘7的使用寿命，传感器芯片4倒装在铜弹性片9上，通过铜弹性片9可以减小由于芯片和基座1热膨胀系数不匹配产生的应力，传感器芯片4与asic芯片6封装在同一基座1内，实现了封装的小型化，以解决现有技术中存在的技术问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。