技术特征：
1.一种封装基座，其特征在于：包括：基板，其具有上表面和下表面，所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；框体，其以围绕载置部的方式安装于所述基板的上表面上；贯穿孔，其开设于所述框体的一侧壁上；光纤固定构件，其插设并固定于所述贯穿孔上；安装部，其设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；输入输出端子，其设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上，用于电信号的传输；导线端子，所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。2.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述输入输出端子具有呈长方体状的平板部和立壁部；其中：所述平板部嵌设于所述安装部上，所述平板部的上表面设置有焊盘电极，所述焊盘电极从所述平板部的上表面的其中一个长边延伸至另一个长边；所述立壁部的下表面设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部沿着所述平板部长边方向横跨焊盘电极；位于所述立壁部两侧的焊盘电极分别作为焊盘电极的外部连接端和焊盘电极的内部连接端，其中所述外部连接端与所述载置部的距离大于所述内部连接端与所述载置部的距离；所述导线端子与所述外部连接端连接。3.如权利要求2所述的封装基座，其特征在于：所述平板部的宽度与所述安装部的宽度的比值为(4～5)：1。4.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述封装基座还包括有密封圈，所述密封圈设置于所述框体的上表面上，其与所述框体夹持所述输入输出端子。5.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述安装部的长度与所述输入输出端子的长度的比值为1：(0.990～0.995)。6.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述安装部通过焊料与所述输入输出端子接合，位于所述输入输出端子的前侧面和/或后侧面的接合处的焊料分别往所述输入输出端子位于框体外的侧面方向和所述框体的外侧面方向延伸形成焊料延伸部。7.如权利要求6所述的封装基座，其特征在于：所述输入输出端子的宽度与所述焊料延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)。8.如权利要求6所述的封装基座，其特征在于：所述输入输出端子具有呈长方体状的平板部和立壁部；所述平板部嵌设于所述安装部上，所述立壁部的下表面竖直设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部的长边与所述平板部的长边平行；所述焊料延伸部包括与所述平板部对应设置的第一延伸部和与所述立壁部对应设置的第二延伸部；其中：所述平板部的宽度与所述第一延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)；所述立壁部的宽度与所述第二延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)。9.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述输入输出端子的前侧面和后侧面上分别设置有金属层。10.一种光半导体装置，其特征在于：包括如权利要求1～9任一项所述的封装基座、设
于所述载置部内的光半导体元、与所述光纤固定件连接的光纤部件、盖设于所述框体的上表面的盖体。
技术总结
本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本实用新型的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。的气密性。的气密性。
技术研发人员：李钢 邱基华
受保护的技术使用者：潮州三环（集团）股份有限公司
技术研发日：2021.02.18
技术公布日：2021/10/15