一种接合强度高的半导体封装的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种接合强度高的半导体封装。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3.但是现有技术中，现有的半导体封装进行接合时，装置的接合效果差，接合的强度不高，现有的装置只是简单地将半导体材料进行接合，使装置内部的结构不稳定，使装置的接合效果降低，使得装置的工作效率降低，进而使装置的安全性能降低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过在装置的接合处增加接合效果较好的装置，使装置在接合的过程中更加稳定。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种接合强度高的半导体封装，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块，两个所述第一固定块的内部均为空心结构，两个所述第一固定块的内部均开设有通孔，两个所述第一固定块的一侧外表面均固定有限位块，所述限位块的一侧焊接有滑杆，所述滑杆的一端焊接有斜块，两个所述第一固定块的内部靠近滑杆的一侧均开设有限位槽，所滑杆的外表面套设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧两端与限位槽的内壁贴附。
6.作为一种优选的实施方式，所述下壳体的内部固定有支撑板，所述支撑板的顶部靠近两侧边缘处均固定有第二固定块，两个所述第二固定块的顶部焊接有弧形卡块，且弧形卡块延伸至下壳体的外部。
7.作为一种优选的实施方式，所述支撑板的顶部远离第二固定块的一侧焊接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端焊接有第三固定块，且第三固定块的底部与上壳体的内部底面固定，所述伸缩杆的外表面套设有减震弹簧。
8.作为一种优选的实施方式，所述上壳体的内部固定有第一芯片，所述第一芯片的两侧均连通有导管。
9.作为一种优选的实施方式，所述支撑板的一侧外表面固定有第二芯片，所述支撑板的底部焊接有支撑杆。
10.作为一种优选的实施方式，所述支撑杆的一侧外表面固定有导线管，所述导线管的外表面缠绕有引导线，所述引导线的外表面套设有保护壳。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
12.1、本实用新型中，通过上壳体和下壳体进行接合，通过对上壳体施加力，使弧形卡块进入到通孔中，进而使斜块进行移动，同时会使得缓冲弹簧进行移动，当弧形卡块完全进入到通孔中，缓冲弹簧带动斜块进行移动，使弧形卡块卡住，限位块可以对滑杆进行限制，防止斜块撞击到装置，从而会使得装置的接合效果更好，使装置更加稳定。
13.2、本实用新型中，通过伸缩杆进行移动，进而使得减震弹簧进行移动，从而使装置在接合的过程中得以减震缓冲，使装置内部更加稳定，使装置接合的效果更好，提高了装置的工作效率，通过引导线进行导电，进而使导线管工作，通过连接线将导线管和第二芯片进行连接，使得第二芯片正常工作，通过保护壳可以对导线管进行保护，使装置的安全系数提高，使装置更加稳定。
附图说明
14.图1为本实用新型提出一种接合强度高的半导体封装的左侧主视结构示意图；
15.图2为本实用新型提出一种接合强度高的半导体封装的右侧主视结构示意图；
16.图3为本实用新型提出一种接合强度高的半导体封装的图1中a部分结构示意图。
17.图例说明：
18.1、上壳体；2、下壳体；3、通孔；4、第一固定块；5、限位块；6、滑杆；7、限位槽；8、缓冲弹簧；9、斜块；10、支撑板；11、第二固定块；12、弧形卡块；13、伸缩杆；14、减震弹簧；15、第三固定块；16、第二芯片；17、支撑杆；18、保护壳；19、导线管；20、引导线；21、导管。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种接合强度高的半导体封装，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块4，两个第一固定块4的内部均为空心结构，两个第一固定块4的内部均开设有通孔3，两个第一固定块4的一侧外表面均固定有限位块5，限位块5的一侧焊接有滑杆6，滑杆6的一端焊接有斜块9，两个第一固定块4的内部靠近滑杆6的一侧均开设有限位槽7，所滑杆6的外表面套设有缓冲弹簧8，且缓冲弹簧8两端与限位槽7的内壁贴附。
21.下壳体2的内部固定有支撑板10，支撑板10的顶部靠近两侧边缘处均固定有第二固定块11，两个第二固定块11的顶部焊接有弧形卡块12，且弧形卡块12延伸至下壳体2的外部，通过弧形卡块12与斜块9进行卡合，使装置接合更加稳定。
22.支撑板10的顶部远离第二固定块11的一侧焊接有伸缩杆13，伸缩杆13的顶端焊接有第三固定块15，且第三固定块15的底部与上壳体1的内部底面固定，伸缩杆13的外表面套设有减震弹簧14，从而通过减震弹簧14的弹性，使装置在接合的过程中得以缓冲。
23.上壳体1的内部固定有第一芯片22，第一芯片22的两侧均连通有导管21，通过导管21可以对第一芯片22进行导电，使第一芯片22可以正常工作。
24.支撑板10的一侧外表面固定有第二芯片16，支撑板10的底部焊接有支撑杆17，通
过支撑板10可以对第二芯片16进行固定，使装置更加稳定。
25.支撑杆17的一侧外表面固定有导线管19，导线管19的外表面缠绕有引导线20，引导线20的外表面套设有保护壳18，导线管19的外表面设置有保护壳18，可以将导线管19进行保护，使装置更加稳定。
26.本实施例的工作原理：在使用该接合强度高的半导体封装时，首先根据图1
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3所示，在进行使用前，首先将上壳体1和下壳体2进行接合，通过对上壳体1施加力，使弧形卡块12进入到通孔3中，进而使斜块9进行移动，同时会使得缓冲弹簧8进行移动，当弧形卡块12完全进入到通孔3中，缓冲弹簧8带动斜块9进行移动，使弧形卡块12卡住，限位块5可以对滑杆6进行限制，防止斜块9撞击到装置，从而会使得装置的接合效果更好，使装置更加稳定；
27.同时根据图1
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3所示，在进行使用的时候，通过上壳体1进行移动，会使得伸缩杆13进行移动，进而使得减震弹簧14进行移动，从而使装置在接合的过程中得以减震缓冲，使装置内部更加稳定，使装置接合的效果更好，提高了装置的工作效率，通过引导线20进行导电，进而使导线管19工作，通过连接线将导线管19和第二芯片16进行连接，使得第二芯片16正常工作，通过保护壳18可以对导线管19进行保护，使装置的安全系数提高，使装置更加稳定。
28.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。