一种用于移动终端的低SAR值天线的制作方法

一种用于移动终端的低sar值天线
技术领域
1.本实用新型涉及移动通信技术领域，具体是指一种用于移动终端的低sar值天线。


背景技术：

2.当前人们对于自身健康安全的重视程度越来越高，对于终端产品的辐射也越来越关注，于是对于终端产品的比吸收率(specificabsorptionrate，简称为sar)值的要求也越来越严格。随着市场竞争的愈加激烈，如何做出高指标、低辐射且价格优惠的产品，成为了各终端产品制造商的一个竞争趋势。而sar值与终端产品的辐射功率是成正比的关系，辐射功率越大，sar越高，要降低sar值最直接的方法就是减小辐射功率。
3.目前大多数终端产品天线调试的瓶颈在于sar的调试，而降sar的措施一般有两种：(1)使用吸波材料；(2)降低功率。第一种措施一般是把吸波材料贴在sar热点区域，或使用吸波材料贴附在pcb主板的屏蔽罩上，或贴在终端的结构件上来达到降低sar值的目的。第二种措施是由于功率和sar呈正相关的关系，通过降低功率，即，牺牲产品的辐射性能来达到降低sar值的目的。这两种措施都存在很大的缺陷，比如使用吸波材料，吸波材料的价格普遍较高，且常常仅使用一块吸波材料并不能达到预期效果，需要贴附多块吸波材料以满足指标要求，这样就使得产品的成本增加，市场竞争力下降；并且吸波材料的厚度若是过厚，会影响某些产品设计接触的效果，造成接地不充分，触点接触不良等问题，当sar的热点分布主要是在天线区域，而不是分布在pcb主板上时，就很难使用吸波材料来降sar，因为把吸波材料贴在天线区域，会导致天线的辐射性能大幅度下降，影响产品的使用。同样第二种措施是以牺牲产品的辐射性能来达到降低sar值的目的，如果产品本身辐射功率余量较大时可以使用，若余量不大则可降低的空间就比较有限。而且辐射性能的下降，也会影响产品实际的使用效果，此外运营商对辐射功率是有要求的，所以并不是所有的产品都可以通过减小辐射功率来通过fccsar认证测试。由此可知，采用相关技术中的方式都无法达到有效降低sar的目的。
4.针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术困难，提供一种能够有效降低移动终端的sar值的一种用于移动终端的低sar值天线。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种用于移动终端的低sar值天线，包括移动终端，所述移动终端的机壳内部设有天线，所述天线包括天线支架和天线本体辐射线路，所述天线支架与移动终端的pcb主板之间通过卡扣连接，天线支架上设有天线本体辐射线路，所述天线本体辐射线路包括短枝节和长枝节，所述短枝节通过信号馈点与pcb主板连接，所述长枝节通过地馈点与pcb主板连接，所述信号馈点与地馈点之间存在间隔，所述短枝节和长枝节之间设有至少一个可调节的耦合缝隙。
7.作为改进，所述天线支架采用pc材质、abs材质或lcp材质。
8.作为改进，所述天线本体辐射线路采用金属材质，天线本体辐射线路使用lds工艺印制在天线支架上或使用fpc工艺粘贴在天线支架上。
9.作为改进，所述信号馈点与地馈点之间的间隔的距离为40mm。
10.本实用新型与现有技术相比的优点在于：本实用新型对于有低sar值要求的终端类电子产品，只需要依据形态设计天线支架，并基于支架改变走线的尺寸和形状即可，无需对终端本身进行改造，因此不增加终端产品的成本。此外，不会降低整机的总辐射功率(trp)，即在保证性能的前提下达到有效降sar的目的。
附图说明
11.图1是本实用新型一种用于移动终端的低sar值天线的天线本体辐射线路的结构示意图。
12.图2是本实用新型一种用于移动终端的低sar值天线的正视图。
13.如图所示：1、移动终端，2、天线支架，3、天线本体辐射线路，4、短枝节，5、长枝节，6、信号馈点，7、地馈点，8、耦合缝隙。
具体实施方式
14.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
15.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
16.本实用新型实施例中，一种用于移动终端的低sar值天线具体应用于便携式热点，如图2所示，内部包括移动终端1的pcb主板、天线支架2和天线本体辐射线路3。天线本体辐射线路3使用lds工艺印刷在天线支架2上，天线支架2则通过卡扣实现与移动终端1的pcb主板的连接。
17.所述天线本体辐射线路3主要包括用于产生高频谐振的短枝节4、用于产生低频谐振的长枝节5和用于调节中高频谐振的耦合缝隙8。所述天线本体辐射线路3还包括信号馈点6和地馈点7，短枝节4和长枝节5分别通过信号馈点6和地馈点7与移动终端1的pcb主板之间实现电连接。
18.其中，所述短枝节包括第一线路、第二线路、第三线路。
19.其中，所述长枝节包括第一线路、第二线路、第三线路、第四线路、第五线路、第六线路、第七线路。
20.其中，所述短枝节第三线路与长枝节第三线路之间形成第一缝隙，长枝节第二线路和长枝节第五线路之间形成第二缝隙，长枝节第五线路和长枝节第七线路之间形成第三缝隙，短枝节第一线路、第二线路与长枝节第五线路之间形成第四缝隙。
21.通过改变枝节的形状、位置可以调整控制谐振位置，通过改变耦合缝隙的形状、宽度可以调整谐振带宽。具体如下：
22.所述短枝节第一线路主要影响高频谐振频偏，加宽此部分则谐振向低频偏移；短枝节第三线路主要影响高频谐振频偏及带宽，加长或加宽此部分则谐振向低频偏移，同时由于第一缝隙变窄，高频谐振带宽变窄；
23.所述长枝节第一线路一方面影响高频谐振频偏，此部分面积加大则谐振向低频偏移，另一方面此部分的位置还将影响高频的热点分布，能够让高频sar值最低；
24.所述长枝节第五线路长度影响低频谐振频偏，此部分加长则谐振向低频偏移；所述长枝节第五线路宽度影响低频谐振带宽，此部分加宽则谐振变宽；
25.所述长枝节第七线路影响高频的热点分布，能够让低频sar值最低；
26.所述长枝节第二缝隙影响中频谐振频偏，加深、变窄缝隙则谐振向低频偏移；
27.所述长枝节第二缝隙影响中频谐振频偏，加深、变窄缝隙则谐振向低频偏移
28.所述长枝节第四缝隙影响中频的热点分布，能够让中频sar值最低；
29.与现有常规降sar手段对比，本实用新型实施例有如下优势：第一，通过改变枝节的形状、位置可以调整控制谐振位置，通过改变耦合缝隙的形状、宽度可以调整谐振带宽，更重要改变枝节与缝隙都可以调整辐射热点的分布，进而有效降低sar值。第二，不需要降低功率规格，而天线效率与常规天线相当，所以trp不降低，即不用牺牲产品性能，保证了用户的通信体验。第三，常规降sar方案无论是使用吸波材料，还是增加人体靠近检测芯片，都会增加产品成本，而本使用新型只需调整天线走线，操作易于实现，从经济层面也提升了产品竞争力。
30.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。