一种软包锂电池封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及电池封装技术领域，尤其是指一种软包锂电池封装装置。


背景技术：

2.在软包锂电池生产的过程中，需要对软包锂电池进行刺破、抽气和封装。现有的封装装置一般是通过两个气缸分别驱动两个封装头同步彼此靠近或远离以对软包锂电池的电芯部的上侧边进行封装处理。由于两个封装头同步移动，所以难以保证在封装电芯部的上侧边的过程中上侧边的稳定性，从而难以保证封装的质量。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种软包锂电池封装装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种软包锂电池封装装置，其包括座体、封装组件、侧靠驱动机构及封装驱动机构，所述封装组件包括封装定封头及封装动封头，所述封装定封头和封装动封头均与座体滑动连接，所述封装定封头与封装动封头相对设置，所述侧靠驱动机构用于驱动封装定封头朝靠近封装动封头的方向移动，所述封装驱动机构包括封装驱动器及摆杆，所述封装驱动器的主体设置于座体，所述摆杆的中部与座体转动连接，所述摆杆的顶端与封装驱动器的输出端铰接，所述摆杆的底端与封装动封头铰接。
6.进一步地，所述侧靠驱动机构包括侧靠驱动器、升降板、连接杆、导杆、连杆组及驱动块，所述升降板与侧靠驱动器的输出端连接，所述连接杆的顶端和导杆的顶端均与升降板连接，所述导杆的底端与连杆组的一端铰接，所述连杆组的另一端与封装定封头铰接，所述连接杆的底端与驱动块连接，所述驱动块设置有驱动斜面，所述驱动斜面用于与封装定封头抵触。
7.进一步地，所述封装组件的数量为两个，所述封装驱动机构的数量为两组，两个封装组件对称设置于座体，两组封装驱动机构分别与两个封装组件的封装动封头驱动连接，所述驱动块的两侧均设置有驱动斜面，所述驱动块两侧的驱动斜面分别与两个封装组件的封装定封头抵触，所述连杆组包括第一连杆和第二连杆，所述第一连杆的顶端和第二连杆的顶端均与导杆的底端铰接，所述第一连杆的底端和第二连杆的底端分别与两个封装组件的封装定封头铰接。
8.进一步地，所述封装定封头转动设置有抵触轮，所述抵触轮与驱动斜面滚动抵触。
9.进一步地，每组封装驱动机构包括两个封装驱动机构，两个封装驱动机构的输出端分别与封装动封头的两端连接。
10.进一步地，所述封装动封头设置有第一卡接块，所述摆杆的底端设置有与第一卡接块卡接的第二卡接块。
11.进一步地，所述第一卡接块设置有卡接腔，所述第二卡接块突伸至卡接腔内。
12.进一步地，所述第二卡接块为滚轮，所述滚轮的外侧壁与卡接腔的内壁滚动抵触。
13.本实用新型的有益效果：在实际应用中，当封装定封头与封装动封头处于打开状态时，将电池的电芯部的上侧边位于封装定封头与封装动封头之间，此时侧靠驱动机构驱动封装定封头朝靠近封装动封头的方向移动，直至封装动封头的封装面与电芯部的上侧边的一侧抵触，然后封装驱动器的输出端伸展并驱动摆杆的顶端向外转动，使得摆杆的底端向内转动并带动封装动封头朝靠近封装定封头的方向移动，直至封装动封头与封装定封头配合以对电芯部的上侧边进行封装处理。本实用新型先通过侧靠驱动机构驱动封装定封头抵触电池的电芯部的上侧边的一侧，再通过封装驱动机构驱动封装动封头与封装定封头配合以对电芯部的上侧边进行封装，封装稳定性好，封装质量高。
附图说明
14.图1为本实用新型的立体结构示意图。
15.图2为本实用新型的封装驱动机构和封装动封头的立体结构示意图。
16.图3为本实用新型的侧靠驱动机构和两个封装定封头的立体结构示意图。
17.图4为本实用新型的侧靠驱动机构和两个封装定封头的另一视角的立体结构示意图。
18.附图标记说明：
19.31、座体；32、封装组件；321、封装定封头；322、封装动封头；323、抵触轮；324、第一卡接块；325、第二卡接块；326、卡接腔；33、侧靠驱动机构；331、侧靠驱动器；332、升降板；333、连接杆；334、导杆；335、连杆组；336、驱动块；337、驱动斜面；338、第一连杆；339、第二连杆；34、封装驱动机构；341、封装驱动器；342、摆杆。
具体实施方式
20.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
21.如图1至图4所示，本实用新型提供的一种软包锂电池封装装置，其包括座体31、封装组件32、侧靠驱动机构33及封装驱动机构34，所述封装组件32包括封装定封头321及封装动封头322，所述封装定封头321和封装动封头322均与座体31滑动连接，所述封装定封头321与封装动封头322相对设置，所述侧靠驱动机构33用于驱动封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动，所述封装驱动机构34包括封装驱动器341及摆杆342，所述封装驱动器341的主体设置于座体31，所述摆杆342的中部与座体31转动连接，所述摆杆342的顶端与封装驱动器341的输出端铰接，所述摆杆342的底端与封装动封头322铰接。本软包锂电池封装装置用于对电池的电芯部的上侧边进行封口，所述电芯部的上侧边为电池的电芯部与电池的气袋部的连接位置，所述封装驱动器341为水平设置的气缸。
22.在实际应用中，当封装定封头321与封装动封头322处于打开状态时，将电池的电芯部的上侧边位于封装定封头321与封装动封头322之间，此时侧靠驱动机构33驱动封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动，直至封装动封头322的封装面与电芯部的上侧边的一侧抵触，然后封装驱动器341的输出端伸展并驱动摆杆342的顶端向外转动，使得摆杆342的底端向内转动并带动封装动封头322朝靠近封装定封头321的方向移动，直至封装
动封头322与封装定封头321配合以对电芯部的上侧边进行封装处理。本实用新型先通过侧靠驱动机构33驱动封装定封头321抵触电池的电芯部的上侧边的一侧，再通过封装驱动机构34驱动封装动封头322与封装定封头321配合以对电芯部的上侧边进行封装，封装稳定性好，封装质量高。
23.本实施例中，所述侧靠驱动机构33包括侧靠驱动器331、升降板332、连接杆333、导杆334、连杆组335及驱动块336，所述升降板332与侧靠驱动器331的输出端连接，所述连接杆333的顶端和导杆334的顶端均与升降板332连接，所述连接杆333与导杆334平行，所述连接杆333和导杆334均与座体31滑动连接，所述导杆334的底端与连杆组335的一端铰接，所述连杆组335的另一端与封装定封头321铰接，所述连接杆333的底端与驱动块336连接，所述驱动块336设置有驱动斜面337，所述驱动斜面337用于与封装定封头321抵触，所述侧靠驱动器331为竖直向上的气缸。
24.在实际应用中，当需要驱动封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动以抵触电芯部的上封边时，侧靠驱动器331的输出端向下收缩并带动升降板332下降，下降的升降板332带动连接杆333和导杆334同步下降，下降的连接杆333带动驱动块336下降，下降的驱动块336的驱动斜面337抵触封装定封头321，随着驱动块336的逐渐下降，驱动块336的驱动斜面337抵触封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动，直至封装定封头321的封装面抵触电芯部的上侧边，与此同时，下降的导杆334驱动连杆组335的下移并向外转动，向外转动的连杆组335推动封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动，使得封装定封头321的封装面抵触电芯部的上侧边，以实现封装定封头321稳定地抵触电芯部的上侧边的一侧，对电芯部的上侧边起到扶持的作用。当需要驱动封装定封头321复位时，侧靠驱动器331的输出端向上伸展并带动升降板332上升，上升的升降板332带动连接杆333和导杆334同步上升，上升的连接杆333带动驱动块336上升，随着驱动块336的逐渐上升，驱动块336的驱动斜面337逐渐释放对封装定封头321的抵触力，与此同时上升的导杆334连带连杆组335上移，上移的连杆组335的底端会向内转动，向内转动的连杆组335会拉动封装定封头321朝远离封装动封头322的方向，直至封装定封头321完全复位。
25.本实施例中，所述封装组件32的数量为两个，所述封装驱动机构34的数量为两组，两个封装组件32对称设置于座体31，两组封装驱动机构34分别与两个封装组件32的封装动封头322驱动连接，所述驱动块336的两侧均设置有驱动斜面337，所述驱动块336两侧的驱动斜面337分别与两个封装组件32的封装定封头321抵触，所述连杆组335包括第一连杆338和第二连杆339，所述第一连杆338与第二连杆339呈倒v型设置，所述第一连杆338的顶端和第二连杆339的顶端均与导杆334的底端铰接，所述第一连杆338的底端和第二连杆339的底端分别与两个封装组件32的封装定封头321铰接。在实际应用中，当侧靠驱动器331的输出端向下收缩时，第一连杆338和第二连杆339所形成的倒v型开口会张大，两个封装组件32的封装定封头321彼此远离移动，即每个封装定封头321朝靠近对应的封装动封头322的方向移动；当侧靠驱动器331的输出端向上伸展时，第一连杆338和第二连杆339所形成的倒v型开口会缩小，两个封装组件32的封装定封头321彼此靠近移动，即每个封装定封头321朝远离对应的封装动封头322的方向移动；该结构设计，使得一个侧靠驱动机构33能够驱动两个封装组件32的封装定封头321往复移动，结构紧凑，两个封装组件32分别对两个电池的电芯部的上侧边进行封装，提高了封装的效率。
26.本实施例中，所述封装定封头321转动设置有抵触轮323，所述抵触轮323与驱动斜面337滚动抵触。通过抵触轮323与驱动斜面337滚动抵触，减小了驱动块336所承受的摩擦阻力，有利于提高驱动块336升降的效率，降低了磨损。
27.本实施例中，每组封装驱动机构34包括两个封装驱动机构34，两个封装驱动机构34的输出端分别与封装动封头322的两端连接。两个封装驱动机构34同步驱动一个封装动封头322移动，提高了封装动封头322移动的稳定性，进而提高了封装的质量。
28.本实施例中，所述封装动封头322设置有第一卡接块324，所述摆杆342的底端设置有与第一卡接块324卡接的第二卡接块325。通过第一卡接块324与第二卡接块325卡接，便于封装动封头322与摆杆342的拆装和维护。
29.本实施例中，所述第一卡接块324设置有卡接腔326，所述第二卡接块325突伸至卡接腔326内。组装时，第二卡接块325插设在卡接腔326内，第二卡接块325的外侧壁与卡接腔326的内壁抵触，以实现第一卡接块324与第二卡接块325的卡接。拆卸时，只需将第二卡接块325从卡接腔326内拔出即可；结构简单，拆装和维护便捷。
30.本实施例中，所述第二卡接块325为滚轮，所述滚轮的外侧壁与卡接腔326的内壁滚动抵触；该结构设计，拆装时，第二卡接块325与卡接腔326的内壁滚动抵触，减小了拆装时的摩擦阻力，提高了拆装的效率，且磨损小。
31.本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
32.上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。