一种显示和半导体器件封装固化装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示和半导体器件封装技术领域，具体涉及一种显示和半导体器件封装固化装置。


背景技术：

2.随着我国科技水平不断提高，有机发光显示(oled)技术也得到了迅速发展，其具有的低驱动电压以及低功耗等优点被被广泛应用于平板显示、新型照明以及智能手机等领域。为了防止空气中的水汽、氧气等成分侵蚀显示和半导体器件，影响显示和半导体器件的使用寿命，通常需要对显示和半导体器件进行封装。然而，现有显示和半导体器件在封装的过程中很容易受到外界环境的影响，影响显示和半导体器件的使用寿命；同时，现有的显示和半导体器件在组装中，容易因难以实现基板与盖板之间的精确定位，而出现显示和半导体器件的封装性能差的问题。


技术实现要素：

3.1、实用新型要解决的技术问题
4.针对现有的显示和半导体器件容易因基板与盖板之间的定位不精确，而出现显示和半导体器件的封装性能差的技术问题，本实用新型提供了一种显示和半导体器件封装固化装置，它可以实现基板与盖板之间的精确定位，提高显示和半导体器件的封装性能。
5.2、技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：
7.一种显示和半导体器件封装固化装置，包括：箱体和箱盖，所述箱体和所述箱盖均设于手套箱内，所述箱体内设有基板平台，所述箱盖内设有盖板平台和吸附平台，所述基板平台与所述盖板平台对应设置，所述盖板平台对应设于所述吸附平台的下方，所述盖板平台上设有定位销，所述箱盖上设有定位孔，所述定位销与所述定位孔之间配合连接。
8.在本实用新型中，当需要将盖板和点胶后的基板进行压合时，操作人员将盖板放置在盖板平台上，然后将载有盖板的盖板平台通过盖板平台上的定位销和箱盖上的定位孔之间的配合连接进行盖板平台、吸附平台和基板平台之间的定位，保证盖板平台上的盖板被吸附平台精确吸附后并与基板平台上的基板(待封装的显示和半导体器件)精确对准，从而提高后续过程中盖板与基板的精准压合，提高封装质量；同时，由于箱体和箱盖均设于手套箱内，而手套箱的环境则为超低水氧含量的洁净环境，该设置可以保证盖板和点胶后的基板进行压合封装的整个过程始终处于一个类似真空的环境下，进而有效避免显示和半导体器件受到外界环境的侵蚀，提高显示和半导体器件的使用寿命。
9.可选的，还包括垂直升降机构、控制器和位移传感器，所述垂直升降机构设于所述箱盖上，所述垂直升降机构与所述吸附平台相连接，所述垂直升降机构用于带动吸附平台做升降运动，所述位移传感器用于检测吸附平台的移动位置，所述控制器分别与所述垂直升降机构、位移传感器相连接。
10.可选的，还包括紫外灯，所述紫外灯与所述控制器相连接。
11.可选的，所述箱盖的两端对称设有气缸，所述气缸的活塞杆的一端固定在所述箱体上，所述气缸与所述控制器相连接，所述气缸用于驱动箱盖与箱体的开启和闭合。
12.可选的，所述箱体和箱盖之间设有导向杆，所述导向杆的一端固定在箱体上，所述导向杆的另一端与箱盖活动连接，所述气缸的活塞杆的两侧均设有所述导向杆。
13.可选的，所述箱体的侧壁上设有凸台，所述导向杆和所述气缸的活塞杆的一端均与所述凸台固定连接。
14.可选的，所述吸附平台为真空吸盘。
15.可选的，还包括真空气泵，所述真空气泵与所述真空吸盘通过气管连接，所述真空气泵与所述控制器相连接。
16.可选的，所述盖板平台上设有凹槽，所述凹槽的周向设有所述定位销，所述凹槽与所述吸附平台对应设置，所述凹槽用于盖板的嵌入。
17.可选的，所述箱盖内壁上设有固定板，所述定位孔设于所述固定板上。
18.3、有益效果
19.采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
20.(1)本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，结构简单，当需要将盖板和点胶后的基板进行压合时，操作人员将盖板放置在盖板平台上，然后将载有盖板的盖板平台通过盖板平台上的定位销和箱盖上的定位孔之间的配合连接进行盖板平台、吸附平台和基板平台之间的定位，保证盖板平台上的盖板被吸附平台精确吸附后并与基板平台上的基板 (待封装的显示和半导体器件)精确对准，从而提高后续过程中盖板与基板的精准压合，提高封装质量；同时，由于箱体和箱盖均设于手套箱内，而手套箱的环境则为超低水氧含量的洁净环境，该设置可以保证盖板和点胶后的基板进行压合封装的整个过程始终处于一个类似真空的环境下，进而有效避免显示和半导体器件受到外界环境的侵蚀，提高显示和半导体器件的使用寿命。
21.(2)本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，通过结合位移传感器，控制器控制垂直升降机构对吸附平台上的盖板与基板平台上基板之间的距离进行调整，且调整的精度高，可以有效保证盖板与基板之前的距离达到微米级的范围，进一步提高盖板与基板的封装压合质量。
22.(3)本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，通过设置紫外灯，提供紫外光源，可以实现盖板与基板之间粘合剂的固化，使得粘合剂厚度相等，且可以使发光色更均匀，进而提高产品良率。
23.(4)本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，通过设置气缸，实现了箱盖的自动化开启与关闭，减少了人工操作，间接提高了封装效率；同时，通过设置导向杆，便于气缸垂直驱动箱盖的开启与关闭。
24.(5)本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，采用真空吸盘，可以将盖板牢固的吸附住，且不会使盖板变形，也不会使盖板粘上杂物，保证了封装质量。
附图说明
25.图1为本实用新型实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置的结构爆炸
图。
26.图2为本实用新型实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置中的局部侧视图。
具体实施方式
27.为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。
28.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。本实用新型中所述的第一、第二等词语，是为了描述本实用新型的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本实用新型的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。同一实施例中的多个技术方案，以及不同实施例的多个技术方案之间，可进行排列组合形成新的不存在矛盾或冲突的技术方案，均在本实用新型要求保护的范围内。
29.实施例1
30.结合附图1，本实施例提供一种显示和半导体器件封装固化装置，包括：箱体1和箱盖2，所述箱体1和所述箱盖2均设于手套箱内，所述箱体1内设有基板平台3，所述箱盖2内设有盖板平台4和吸附平台8，所述基板平台3与所述盖板平台4对应设置，所述盖板平台4 对应设于所述吸附平台8的下方，所述盖板平台4上设有定位销5，所述箱盖2上设有定位孔6，所述定位销5与所述定位孔6之间配合连接。
31.在本实施例中，当需要将盖板和点胶后的基板进行压合时，操作人员将盖板放置在盖板平台4上，然后将载有盖板的盖板平台4通过盖板平台4上的定位销5和箱盖2上的定位孔 6之间的配合连接进行盖板平台4、吸附平台8和基板平台3之间的定位，保证盖板平台4上的盖板被吸附平台8精确吸附后并与基板平台3上的基板(待封装的显示和半导体器件)精确对准，从而提高后续过程中盖板与基板的精准压合，提高封装质量；同时，由于手套箱的环境为超低水氧含量的洁净环境，而箱体1和箱盖2均设于手套箱内，故可以保证盖板和点胶后的基板进行压合封装的整个过程始终处于一个类似真空的环境下，进而有效避免了显示和半导体器件受到外界环境的侵蚀，从而提高了显示和半导体器件的使用寿命。
32.实施例2
33.结合附图1，本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：还包括垂直升降机构9、控制器和位移传感器10，所述垂直升降机构
9 设于所述箱盖2上，所述垂直升降机构9与所述吸附平台8相连接，所述垂直升降机构9用于带动吸附平台8做升降运动，所述位移传感器10用于检测吸附平台8的移动位置，所述控制器分别与所述垂直升降机构9、位移传感器10相连接。
34.当箱盖2盖合在箱体1上时，此时，吸附平台与基板的距离大致为6
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7mm左右，由于基板在点胶后存在一定的厚度，为了保证基板与盖板之间距离达到微米级的要求，本实施例通过控制器控制并驱动垂直升降机构9，吸附有盖板的吸附平台8在垂直升降机构9的驱动下，带动盖板向基板平台3的方向移动进行盖板与基板的压合，由于设有位移传感器10，用于检测垂直升降机构9带动吸附平台8移动的(位置)距离，控制器根据位移传感器10的信号，控制垂直升降机构9的运行状态，对吸附平台8上的盖板与基板平台3上基板之间的距离进行调整，直至盖板与基板之前的距离达到微米级的范围内为止。由此可知，通过结合位移传感器10，控制器控制垂直升降机构9对吸附平台8上的盖板与基板平台3上基板之间的距离进行调整，且调整的精度高，可以有效保证盖板与基板之前的距离达到微米级的范围，进一步提高盖板与基板的封装压合质量。
35.实际运用中，垂直升降机构9为电缸驱动机构，电缸驱动机构包括电缸和电缸杆，所述电缸杆与电缸固定连接，电缸杆上设有位移传感器，控制器与所述电缸相连接。当箱盖2与箱体1闭合后，控制器驱动电缸运转，电缸驱动电缸杆做上下升降运动，位移传感器10用于检测电缸杆的移动距离，控制器根据位移传感器10的信号控制电缸的运转，直至吸附平台8 上的盖板与基板平台3上基板之间的距离达到微米级的要求为止。
36.实际运用中，所述控制器包括气控制器和电控制器，所述气控制器与所述气缸相连接，所述电控制器分别与所述垂直升降机构9、位移传感器10相连接，所述气控制器设于气控箱 16内，所述电控制器设于电控箱17内。通过设置气控制器和电控制器，可以分别用于控制气缸7、垂直升降机构9的工作状态。气控箱16和电控箱17分别保护气控制器和电控制器。
37.实施例3
38.结合附图1
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2，本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：还包括紫外灯12，所述紫外灯12与所述控制器相连接。由于基板在放入箱体1内之前，在封装区周围已涂覆有粘合剂，通过设置紫外灯12，提供紫外光源，可以实现盖板与基板之间粘合剂的固化，使得粘合剂厚度相等，且可以使发光色更均匀，进而提高产品良率。
39.实际运用中，紫外灯12设于手套箱的底部，所述箱体1的底面具有高光射区域，所述基板平台3设于所述高光射区域，所述箱体1底面的高光射区域与紫外灯12对应设置。当紫外灯工作时，紫外灯散发出的紫外光源垂直照射到箱体1的底部，然后透过箱体1底面的高光射区域均匀射进压合的基板和盖板之间，实现盖板与基板之间粘合剂的固化。
40.实施例4
41.结合附图1
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2，本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：所述箱盖2的两端对称设有气缸7，所述气缸7的活塞杆的一端固定在所述箱体1上，所述气缸7与所述控制器相连接，所述气缸7用于驱动箱盖2与箱体1的开启和闭合。气缸7包括缸体和活塞杆，所述缸体与活塞杆相连接，所述缸体固定设置在箱盖 2上，远离缸体的活塞杆的一端穿过箱盖2上的通孔与箱体1固定连接。在使用时，利用控制
器控制气缸的工作状态，通过活塞杆在缸体内的伸缩，实现箱盖2和箱体1之间的开启和闭合，因此，气缸的设置实现了箱盖2的自动化开启与关闭，减少了人工操作，间接提高了封装效率。
42.实施例5
43.结合附图1
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2，本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例4的技术方案相比，可改进如下：所述箱体1和箱盖2之间设有导向杆14，所述导向杆14的一端固定在箱体1上，所述导向杆14的另一端与箱盖2活动连接，所述气缸7的活塞杆的两侧均设有所述导向杆14。所述箱盖2的两端均贯穿设有通孔，所述气缸7的两侧均设有所述通孔，所述导向杆14的一端穿设于箱盖2上的通孔内。导向杆14的设置，便于气缸7垂直驱动箱盖2 的开启与关闭。
44.实施例6
45.结合附图1，本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例5的技术方案相比，可改进如下：所述箱体1的侧壁上设有凸台13，所述导向杆14和所述气缸7的活塞杆的一端均与所述凸台13固定连接。通过设置凸台13便于气缸7的活塞杆和导向杆14固定在箱体1上，且保证在气缸7的驱动下实现箱盖2与箱体1之间的闭合和开启。
46.实施例7
47.本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：所述吸附平台为真空吸盘。采用真空吸盘，可以将盖板牢固的吸附住，且不会使盖板变形，也不会使盖板粘上杂物，保证了封装质量。
48.实施例8
49.本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例7的技术方案相比，可改进如下：还包括真空气泵，所述真空气泵与所述真空吸盘8通过气管连接，所述真空气泵与所述控制器相连接。设置真空气泵，用于抽出真空吸盘8内的气体，保证真空吸盘8的吸附力。
50.实施例9
51.本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述盖板平台4上设有凹槽，所述凹槽的周向设有所述定位销5，所述凹槽与所述吸附平台8对应设置，所述凹槽用于盖板的嵌入。盖板平台4上设有凹槽，所述凹槽的周向设有所述定位销5，该设置通过定位销5与定位孔6的配合，使得盖板平台4定位固定在箱盖2 上，且与箱体1内的基板平台3对准，而凹槽内嵌入盖板，进而保证盖板与基板的定位对准，使得盖板在吸附平台8的带动下向基板平台3的方向移动并与与基板精准贴合，提高了盖板与基板之间的压合质量。
52.实施例10
53.结合附图2，本实施例的一种显示和半导体器件封装固化装置，与实施例9的技术方案相比，可改进如下：所述箱盖2内壁上设有固定板11，所述定位孔6设于所述固定板11上。该设置便于盖板平台4固定在所述箱盖2上，使得承载有盖板的盖板平台4，与吸附平台8 完成对位。
54.实际运用中，所述定位孔6具有三个，所述定位销5具有三个，三个所述定位孔6均匀分布在所述固定板11上，三个所述定位销5均匀设于所述盖板平台4上，所述定位孔6与所
述定位销5对应设置。该设置可以保证盖板平台4稳定的固定在箱盖2上，使得承载有盖板的盖板平台4，与吸附平台8完成对位。
55.以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。