一种同轴线并线结构的制作方法

1.本实用新型涉及线缆技术领域，尤其涉及一种同轴线并线结构。


背景技术：

2.同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，其内外导体之间通常填充空气或高频介质，可以作为一种宽频带微波传输。通常情况下，一般同轴线外导体接地，电磁场被限定在内外导体之间，使得同轴线几乎没有辐射损耗，且几乎不受外界信号干扰。
3.同轴线包括内导体、包裹在内导体外的绝缘介质、包裹在绝缘介质外的外导体以及包裹在外导体外的护套。在一个产品中，通常存在多个同轴线，且存在多个同轴线并线共地的需求。现有技术中，两个同轴线并线共地通过焊锡实现，焊锡的作业过程为：将两个同轴线的部分护套拨离，以露出部分外导体，然后分别在两个同轴线的外导体上进行预沾锡，也即是在露出的两个外导体上固定锡，之后对两个同轴线进行对齐预并线，以使两个同轴线上的沾锡能够接触，最后对两个同轴线上的沾锡进行焊锡，以实现两者的并线共地。
4.但是，为了保证接地效果，同轴线上通常需要设置多个并线点，且工作人员需要对每个共线点执行上述焊锡作业，导致并线的工作量较大，费时费力且不良率高，并线后的接地效果与接地质量良莠不齐。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种同轴线并线结构，便于制造，且具有较好的接地效果和接地质量。
6.如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：
7.一种同轴线并线结构，包括：
8.内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；
9.绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；
10.外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；
11.焊接块，通过焊接方式形成于相邻两个所述外导体之间，并用于连接相邻的两个所述外导体；
12.护套层，所述护套层包覆所述外导体及所述焊接块。
13.可选地，相邻两个所述外导体之间存在一个所述焊接块，且所述焊接块由所述外导体的一端延伸至所述外导体的另一端，或者，相邻两个所述外导体之间存在多个所述焊接块，多个所述焊接块间隔设置。
14.可选地，所述外导体呈螺旋状设于所述绝缘介质的外侧，或者，所述外导体呈编织状设于所述绝缘介质的外侧。
15.可选地，所述护套层位于相邻两个所述外导体之间的部分上设有切槽，所述切槽
朝向相邻两个所述芯线连接线的中心处延伸。
16.可选地，所述护套层的材料为热塑性塑胶材料，且所述护套层内添加有阻燃剂及抗老化剂。
17.可选地，所述内导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线，所述外导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线。
18.本实用新型至少具有如下有益效果：
19.本实用新型提供的同轴线并线结构，在绝缘介质外形成外导体并得到第一结构后，将多个第一结构并排设置，之后对相邻的两个第一结构进行焊接，以得到第二结构，最后在第二结构外形成护套层，使得将后制程焊接并线步骤调整为前制程焊接并线步骤，便于同轴线的并线，降低了并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率，并线后的接地效果和接地质量较一致。
附图说明
20.图1是本实用新型实施例一提供的同轴线并线方法的流程图；
21.图2是本实用新型实施例一提供的两个第一结构的示意图；
22.图3是本实用新型实施例一提供的两个第一结构焊接后的示意图；
23.图4是本实用新型实施例二提供的同轴线并线结构的结构示意图；
24.图5是本实用新型实施例二提供的一种同轴线并线结构的轴向截面示意图；
25.图6是本实用新型实施例二提供的另一种同轴线并线结构的轴向截面示意图；
26.图7是本实用新型实施例二提供的同轴线并线结构的一个横截面示意图；
27.图8是本实用新型实施例二提供的同轴线并线结构的另一个横截面示意图。
28.图中：
29.1、内导体；11、芯线；2、绝缘介质；3、外导体；4、焊接块；5、护套层；51、切槽；10、第一结构。
具体实施方式
30.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新
型中的具体含义。
33.实施例一
34.本实施例提供了一种同轴线并线方法，用于对多个同轴线进行并线处理，能够具有较高的并线效率和较低的不良率。
35.如图1所示，同轴线并线方法包括以下步骤：
36.s1、在每个芯线外形成绝缘介质。
37.在步骤s1之前，可以先准备多个芯线11，多个芯线11的长度及线粗均相同，且芯线11用于形成同轴线并线结构的内导体1。铜是芯线11的主要材料，芯线11可以是以下形式：退火铜线、退火铜管、铜包铝、镀银软铜线或镀锡软铜线。通常较细的同轴线并线结构的内导体1是铜线或铜包铝线，而较粗的同轴线并线结构采用用铜管，以减少同轴线并线结构重量和成本。在步骤s1中，可以通过挤出设备在每个芯线11的外层包覆一层绝缘介质2，且绝缘介质2的厚度可以根据实际需要进行确定。本实施例中的绝缘介质2主要用于提高同轴线并线结构的抗干扰性能、防水性能及防氧侵蚀性能。
38.s2、在每个绝缘介质外形成包覆绝缘介质的外导体，并得到多个第一结构。
39.其中，外导体3既可以通过传输回路来传导低电平，还具有屏蔽作用。本实施例中，外导体3可以呈螺旋状设置于绝缘介质2的外侧，也即是，外导体3由导线绕设在绝缘介质2表面形成，或者，外导体3呈编织状设置于绝缘介质2的外侧，具有上述两种结构的外导体3均具有较好的弯曲性能。并且，在一些实施例中，外导体3可以为编织网与铝塑复合带纵包组合，该结构是从单一编织网结构发展而来，具有柔软性好、重量轻和接头可靠等优点，采用合理的复合结构，能够有效地提高外导体3的屏蔽性能。在另外一些实施例中，外导体3还可以为金属管状或铝塑料复合带纵包搭接结构，呈金属管状的外导体3屏蔽性能最好，铝塑料复合带纵包搭接结构也具有较好的屏蔽性能，且制造成本较低。在绝缘介质2外形成外导体3后，能够得到如图2所示的第一结构10，也即是，第一结构10包括芯线11、包裹在芯线11外的绝缘介质2及包裹在绝缘介质2外的外导体3。
40.s3、将多个第一结构并排设置，并使多个第一结构的轴线相互平行。
41.在得到多个第一结构10后，如图2所示，将多个第一结构10并排设置，以使多个第一结构10的轴线相互平行，进而便于后序的焊接。
42.s4、将相邻两个第一结构的外导体焊接于一体，并得到第二结构。
43.在步骤s4中，可以采用自动化焊接设备对相邻的两个外导体3进行焊接，以得到如图3所示的第二结构。其中，为了便于体现两个外导体3的连接，图3示出了位于两个外导体3之间并通过焊接产生的焊接块4。
44.可选地，在步骤s4中，相邻两个第一结构10之间的焊接方式为连续焊接，此时，如图6所示，两个外导体3之间的焊接块4为一整块，该焊接方式能够保证两个外导体3之间的连接强度及连接可靠性。或者，相邻两个第一结构10之间的焊接方式为点焊，且焊接点间隔分布，每个焊接点形成一个焊接块4，也即是，如图5所示，两个外导体3之间的焊接块4间隔分布，能够降低焊接时的工作量。可选地，焊接两个相邻的外导体3采用的材料为锡焊料。
45.需要说明的是，第二结构可以包括多个第一结构10，且多个第一结构10中的任意相邻的两个第一结构10之间均存在焊接块4，以实现多个第一结构10的并线共地。
46.s5、在第二结构外及相邻两个第一结构之间形成护套层，得到同轴线并线结构。
47.请参考图7和图8，护套层5包覆外导体3及焊接块4，并用于保护外导体3及焊接块4。在一些实施例中，可以通过挤出设备在外导体3及焊接块4外包覆一层护套层5。需要说明的是，如图8所示，护套层5能够填充相邻两个外导体3之间的间隙，以防止同轴线共线结构出现塌陷的情况。
48.本实施例提供的同轴线并线方法中，在绝缘介质2外形成外导体3并得到第一结构10后，将多个第一结构10并排设置，之后对相邻的两个第一结构10进行焊接，以得到第二结构，最后在第二结构外形成护套层5，使得将后制程焊接并线步骤调整为前制程焊接并线步骤，便于同轴线的并线，降低了并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率，并线后的接地效果和接地质量较一致。
49.可选地，在步骤s5中，如图7所示，在第二结构外及相邻两个第一结构10之间形成护套层5后，在护套层5位于相邻两个外导体3之间的部分上开设切槽51，切槽51朝向相邻两个芯线11连接线的中心处延伸。切槽51用于标记同轴线并线结构，在一些实施例中，切槽51为圆弧形槽，以便于切槽51的加工。
50.实施例二
51.本实施例提供了一种同轴线并线结构，该同轴线并线结构通过上述实施例一种的同轴线并线方法制造而成。
52.如图2至图8所示，同轴线并线结构包括内导体1、绝缘介质2、外导体3、焊接块4及护套层5。
53.其中，内导体1包括多个并排设置的芯线11，多个芯线11的轴线相互平行，也即是多个芯线11的延伸方向一致。绝缘介质2设有多个，多个绝缘介质2与多个芯线11一一对应，且每个绝缘介质2包覆于其对应的芯线11外。外导体3设有多个，多个外导体3与多个绝缘介质2一一对应，且每个外导体3设置于其对应的绝缘介质2外。焊接块4通过焊接方式形成于相邻两个外导体3之间，且任意两个相邻的外导体3之间均存在焊接块4。焊接块4用于电性连接相邻的两个外导体3，以使得多个外导体3能够实现并线共地。护套层5包覆外导体3及焊接块4，且护套层5能填充在相邻两个外导体3之间的间隙中。
54.本实施例提供的同轴线并线结构，通过位于相邻两个外导体3之间的焊接块4，实现了该相邻两个外导体3之间的电性连接，使得多个外导体3能够实现并线共地，且同轴线并线结构在制造时，能够将后制程焊接并线步骤调整为前制程焊接并线步骤，便于同轴线的并线，降低了并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率，并线后得到的同轴线并线结构的接地效果和接地质量较一致。
55.可选地，如图6所示，相邻两个外导体3之间存在一个焊接块4，且焊接块4由外导体3的一端延伸至外导体3的另一端，或者，如图5所示，相邻两个外导体3之间存在多个焊接块4，多个焊接块4间隔设置。
56.本实施例中，外导体3呈螺旋状设于绝缘介质2的外侧，或者，外导体3呈编织状设于绝缘介质2的外侧。
57.进一步地，如图7所示，护套层5位于相邻两个外导体3之间的部分上设有切槽51，切槽51朝向相邻两个芯线11的连接线的中心处延伸。在一些实施例中，护套层5的材料为热塑性塑胶材料，也即是，护套层5在加热时能发生流动变形，冷却后可以保持一定形状。并且，护套层5内添加有阻燃剂及抗老化剂。可选地，本实施例中的阻燃剂为非卤素阻燃剂，非
卤素阻燃剂能够有效抑制可燃性气体的生成，进而达到阻止燃烧蔓延的目的。
58.可选地，本实施例中的内导体1包括镀银软铜线或镀锡软铜线，外导体3包括镀银软铜线或镀锡软铜线。
59.以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。