一种改进的密封槽的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种改进的密封槽。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波，三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)，晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等，这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号，此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等，在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号，随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降，微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战等系统中已得到广泛的应用。
3.然而，现有的半导体器件在加工时，将晶片与原有的密封槽进行安装时，使得晶片的下端总是与密封槽内部的金属端面相互接触，金属端面质地较硬，很容易在和晶片碰撞时，对晶片造成损坏，增加了投入成本，同时现有的密封槽在安装密封圈时，没有一个很好的快速安装结构，使得密封圈不方便进行更换，整体结构安装后不是很稳定，同时不方便拆卸，大大降低了实用性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种改进的密封槽，以解决上述背景技术中提出现有的半导体器件在加工时，将晶片与原有的密封槽进行安装时，使得晶片的下端总是与密封槽内部的金属端面相互接触，金属端面质地较硬，很容易在和晶片碰撞时，对晶片造成损坏，增加了投入成本，同时现有的密封槽在安装密封圈时，没有一个很好的快速安装结构，使得密封圈不方便进行更换，整体结构安装后不是很稳定，同时不方便拆卸，大大降低了实用性的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改进的密封槽，包括底板，所述底板的外侧开设有限位槽，所述底板的内部开设有第一放置槽，所述第一放置槽的内部设置有盖板，所述盖板的内部中间开设有置物槽，所述盖板的内部位于置物槽的外侧开
设有第二放置槽，所述盖板的内部位于第二放置槽的上端外侧开设有卡槽，所述第二放置槽的内部设置有密封圈，所述密封圈的外侧上端固定连接有卡块，所述密封圈的内部中间开设有第三放置槽，所述置物槽的内部设置有晶片，所述盖板的上端固定连接有把手，所述盖板的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块，所述限位块的外侧位于空腔的外侧设置有弹簧。
6.优选的，所述底板的上端面与盖板的上端面相互持平，所述第一放置槽的直径与盖板的直径相同，安装的更加稳定同时结构美观平整。
7.优选的，所述置物槽的直径与晶片的直径相同，所述置物槽的深度与晶片的厚度相同，便于晶片的安装。
8.优选的，所述第二放置槽的宽度与密封圈的宽度相同，所述第二放置槽的上端面与密封圈的上端面相互接触，所述第三放置槽的上端面与晶片的下端面相互接触，减少晶片受到的损坏。
9.优选的，所述卡槽采用弧形结构设计，所述卡块的外侧采用弧形结构设计，所述卡槽和卡块卡合连接，方便安装密封圈。
10.优选的，所述空腔、限位块和弹簧分别呈等间距环形分布有四组，每组所述限位块与盖板之间通过弹簧活动连接，每组所述弹簧呈等间距分布，所述限位块的长宽与限位槽的长宽相同，所述限位块远离盖板中心的一端穿过限位槽延伸至限位槽的外侧，实现快速安装和拆卸。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.该改进的密封槽，通过底板、盖板、密封圈、卡槽、卡块、空腔、限位块和弹簧的设置，将密封槽设置成多个拼接的组成部分，通过盖板将密封圈和晶片进行安装，密封圈通过卡块和卡槽进行连接和固定，同时密封圈安装后多余的部分对晶片起到接触和支撑的作用，避免晶片与金属材质的底板直接接触，同时将安装好的部分与底板进行连接和安装，通过限位块和弹簧的伸缩作用，实现快速安装，便于安装和拆卸，同时安装后的结构稳定，减少了晶片受到的冲击，提高了产能，大大提高了实用性。
附图说明
13.图1为本实用新型立体结构示意图；
14.图2为本实用新型爆炸结构示意图；
15.图3为本实用新型密封圈立体结构示意图；
16.图4为本实用新型底板立体结构示意图；
17.图5为本实用新型盖板剖视结构示意图；
18.图6为本实用新型盖板和密封圈连接剖视结构示意图；
19.图7为本实用新型图6中a处放大结构示意图。
20.图中：1、底板；2、限位槽；3、第一放置槽；4、盖板；5、置物槽；6、第二放置槽；7、卡槽；8、密封圈；9、卡块；10、第三放置槽；11、晶片；12、把手；13、空腔；14、限位块；15、弹簧。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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7，本实用新型提供的改进的密封槽主要包括底板1、盖板4、密封圈8、卡块9、限位块14以及弹簧15。
23.其中，底板1的外侧开设有限位槽2，底板1的内部开设有第一放置槽3，第一放置槽3的内部设置有盖板4，盖板4的内部中间开设有置物槽5，盖板4的内部位于置物槽5的外侧开设有第二放置槽6，盖板4的内部位于第二放置槽6的上端外侧开设有卡槽7，第二放置槽6的内部设置有密封圈8，密封圈8的外侧上端固定连接有卡块9，密封圈8的内部中间开设有第三放置槽10，置物槽5的内部设置有晶片11，盖板4的上端固定连接有把手12，盖板4的内部开设有空腔13，空腔13的内部设置有限位块14，限位块14的外侧位于空腔13的外侧设置有弹簧15。
24.进一步的，底板1的上端面与盖板4的上端面相互持平，第一放置槽3的直径与盖板4的直径相同，安装的更加稳定同时结构美观平整。
25.进一步的，置物槽5的直径与晶片11的直径相同，置物槽5的深度与晶片11的厚度相同，便于晶片11的安装。
26.进一步的，第二放置槽6的宽度与密封圈8的宽度相同，第二放置槽6的上端面与密封圈8的上端面相互接触，第三放置槽10的上端面与晶片11的下端面相互接触，减少晶片11受到的损坏。
27.进一步的，卡槽7采用弧形结构设计，卡块9的外侧采用弧形结构设计，卡槽7和卡块9卡合连接，方便安装密封圈8。
28.进一步的，空腔13、限位块14和弹簧15分别呈等间距环形分布有四组，每组限位块14与盖板4之间通过弹簧15活动连接，每组弹簧15呈等间距分布，限位块14的长宽与限位槽2的长宽相同，限位块14远离盖板4中心的一端穿过限位槽2延伸至限位槽2的外侧，实现快速安装和拆卸。
29.据此构成的密封槽方案在应用时，首先，将晶片11安装到置物槽5中，之后将密封圈8通过卡块9卡合到卡槽7中，将密封圈8安装稳定后。同时密封圈8内部与第二放置槽6安装多余的部分与晶片11的底部相互接触，有效的对晶片11的底部进行缓冲保护，防止晶片11直接与金属材质的底板1进行接触，防止晶片11被损坏。
30.之后将安装好的部分与底板1内部的第一放置槽3进行卡合，将限位块14向内按压，通过弹簧15的伸缩将限位块14向内移动，之后将限位块14与限位槽2进行卡合，实现快速安装，同时后期可以方便随时进行拆换，安装和拆卸更加方便快捷，同时提高了晶片11安装后的稳定性，对晶片11提供了有效的保护，提高了晶片11的产能。
31.最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。