光电子元件封装结构及LED封装模组的制作方法

光电子元件封装结构及led封装模组
技术领域
1.本技术涉及电子封装技术领域，更具体地，涉及一种光电子元件封装结构及led封装模组。


背景技术：

2.光电子元件属于一种常见的电子元件，由光电转换芯片、封装壳体以及光学镜片等封装而成。在传统的光电子元件封装结构中，对光电子元件进行封装时，将光电子元件放置在封装壳体中，将光电转换芯片与封装壳体进行电性连接固定，并将光学镜片直接覆盖在壳体的开口处，通过胶水将封装壳体的端部与光学镜片的表面进行密封粘接。
3.然而，在实际的封装过程中，封装壳体的端部点涂胶水后，易与光学镜片的表面产生相对滑动，导致对光学镜片的定位误差增大，从而导致光电子元件的封装精度降低。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，本技术提出了一种封装可靠性较高的光电子元件封装结构及led封装模组。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种光电子元件封装结构，包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽；连接件设置于凹槽中；光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部；连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接；主体部与壳体的部分结构相对设置与壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。
6.其中，在一些可选实施例中，壳体包括底壁和侧壁，侧壁环形连接于底壁并相对于底壁凸出；凹槽设置于侧壁远离底壁的端部，底壁与主体部相对间隔设置以与侧壁共同形成容纳腔。
7.其中，在一些可选实施例中，侧壁包括侧壁本体、第一侧壁部以及第二侧壁部；侧壁本体连接于底壁，第一侧壁部与第二侧壁部相对间隔设置于侧壁本体远离底壁的一端；第一侧壁部设置于侧壁本体端部相对远离容纳腔的一侧，第二侧壁部设置于侧壁本体端部相对靠近容纳腔的一侧；凹槽形成于第一侧壁部与第二侧壁部之间。
8.其中，在一些可选实施例中，第一侧壁部相对侧壁本体凸出的第一高度大于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度；第二侧壁部与主体部抵接。
9.其中，在一些可选实施例中，第一侧壁部相对侧壁本体凸出的第一高度等于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度；第一侧壁部以及第二侧壁部均与主体部抵接。
10.其中，在一些可选实施例中，第一侧壁部相对侧壁本体凸出的第一高度小于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度；第二侧壁部与主体部抵接。
11.其中，在一些可选实施例中，侧壁还包括第三侧壁部，第三侧壁部设置于侧壁本体并与第二侧壁部相对间隔设置；第三侧壁部相对侧壁本体凸出的第三高度小于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度，以使第三侧壁部、第二侧壁部以及侧壁本体共同形成容纳槽，其中，容纳槽与凹槽连通。
12.其中，在一些可选实施例中，壳体包括底壁，凹槽设置于底壁，底壁的部分结构与主体部相对设置并共同形成容纳腔。
13.其中，在一些可选实施例中，主体部包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相背设置，第一表面与底壁相对间隔，且相对底壁凹陷；连接部连接于第一表面与第二表面的端部之间，连接部的外表面与第一表面、第二表面均相接续共面。
14.其中，在一些可选实施例中，连接件包括第一金属层，第一金属层覆盖于凹槽的内壁；光学镜片还包括第二金属层，第二金属层设置于连接部的表面；第一金属层与第二金属层焊接连接。
15.其中，在一些可选实施例中，连接件包括粘接胶体，粘接胶体填充于连接部与凹槽的内壁之间的空隙，并固定连接连接部以及凹槽的内壁。
16.其中，在一些可选实施例中，凹槽为多个，连接件为多个，连接部为多个，多个连接件与多个凹槽一一对应，多个连接部与多个凹槽一一对应；每一连接件对应地设置于每一凹槽中，每一连接部通过每一连接件与每一凹槽的内壁固定连接。
17.其中，在一些可选实施例中，凹槽为形成于壳体的环形凹槽，连接部为设置于主体部的表面的环形凸起，环形凸起容置于环形凹槽中，并通过连接件与环形凹槽的内壁固定连接。
18.第二方面，本技术实施例提供了一种led封装模组，包括led芯片以及上述第一方面提供的光电子元件封装结构，led芯片设置于容纳腔，并与壳体连接。
19.本技术提供的光电子元件封装结构及led封装模组中，光电子元件封装结构包括壳体、连接件以及光学镜片，壳体设有凹槽，连接件设置于凹槽中，光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部，连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接，可防止光学镜片与壳体之间产生相对滑动，可将光学镜片准确地限位于需要装配的位置，可减小对光学镜片的定位误差，从而提高光电子元件的封装精度。进一步地，容置于凹槽中的连接件免受光电子元件发出的光线的照射，可减缓连接件的老化速度，从而延长连接件的使用寿命，使连接件的连接性能较为可靠，因此提高光电子元件的封装可靠性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的一种结构示意图。
22.图2示出了图1所示光电子元件封装结构的侧壁的一种结构的截面示意图。
23.图3示出了图1所示光电子元件封装结构的连接件的一种结构的截面示意图。
24.图4示出了图1所示的光电元件封装结构的连接件的另一种结构的截面示意图。
25.图5示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的另一种结构示意图。
26.图6示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的再一种结构示意图。
27.图7示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的还一种结构示意图。
28.图8示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的又一种结构示意图。
29.图9示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的又另一种结构示意图。
30.图10示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的又再一种结构示意图。
31.图11示出了图1所示的光电子元件封装结构的壳体的一种结构示意图。
32.图12示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的又还一种结构示意图。
33.图13示出了本技术实施例提供的光电子元件封装结构的又还一种结构示意图。
34.图14示出了本技术实施例提供的led封装模组的一种结构示意图。
具体实施方式
35.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
36.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
37.本技术实施例提供了一种光电子元件封装结构，包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽。连接件设置于凹槽中。光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部，连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接，主体部与壳体的部分结构相对设置以与壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。本技术实施例还提供一种具有上述光电子元件封装结构的led封装模组。
38.本技术提供的光电子元件封装结构以及led封装模组中，光电子元件封装结构包括壳体、连接件以及光学镜片，壳体设有凹槽，连接件设置于凹槽中，光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部，连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接，可防止光学镜片与壳体之间产生相对滑动，可将光学镜片准确地限位于需要装配的位置，可减小对光学镜片的定位误差，从而提高光电子元件的封装精度。进一步地，容置于凹槽中的连接件免受光电子元件发出的光线的照射，可减缓连接件的老化速度，从而延长连接件的使用寿命，使连接件的连接性能较为可靠，因此可提高光电子元件的封装可靠性。
39.请参阅图1，其示出了本技术实施例提供的一种光电子元件封装结构20，光电子元件封装结构20包括壳体21、连接件22以及光学镜片23。连接件22设置于壳体21，光学镜片23至少部分地容置于壳体21中，并通过连接件22与壳体21固定连接，光学镜片23与壳体21的部分结构相对设置以与壳体21共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔24，可实现光学镜片23容置并固定连接于壳体21中，可提高容纳腔的气密性，从而可提高光电子元件的封装可靠性。
40.在本技术实施例中，壳体21设有凹槽211，凹槽211用于容纳连接件22与光学镜片23的部分结构，从而固定连接光学镜片23。
41.在一些实施方式中，壳体21可以包括底壁212以及侧壁213，侧壁213可以环形连接
于底壁212并相对于底壁212凸出，底壁212可以与光学镜片23相对间隔设置，使底壁212、侧壁213以及光学镜片23共同形成容纳腔24。
42.在一些实施方式中，底壁212可以设置有引线孔，引线孔可以通过引线与容纳于容纳腔24内的光电子元件电性连接，当引线孔与外部电源接通时，可实现光电子元件与外部电源的电性导通。其中，引线孔可以通过金属密封填充，并可以于填充的金属外表面设置金属焊盘。
43.在一些实施方式中，侧壁213远离底壁212的端部可以设置有凹槽211，凹槽211可以用于固定连接光学镜片23。在一些实施例中，侧壁213可以大致为封闭的环状，其设置于底壁212的一侧，如环绕连接在底壁212的周缘，使侧壁213和底壁212共同形成杯型结构。其中，侧壁213可以设置于底壁212的外表面，也可以嵌入在底壁212中，或者可以与底壁212一体成型等。
44.在一些实施方式中，侧壁213可以大致为矩形框体结构，侧壁213可以包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，其中，第一侧壁与第三侧壁相对设置，第二侧壁与第四侧壁相对设置，并均连接于第一侧壁与第三侧壁之间。此外，侧壁213也可以为其它的形状，例如可以为正方形、圆形、椭圆形、五边形、六边形或者其它形状。
45.在一些实施方式中，请参阅图2，侧壁213可以包括侧壁本体2131、第一侧壁部2132以及第二侧壁部2133。侧壁本体2131可以连接于底壁212，第一侧壁部2132与第二侧壁部2133可以相对间隔设置于侧壁本体2131远离底壁212的一端。进一步地，第一侧壁部2132可以设置于侧壁本体2131端部相对远离容纳腔24的一侧。第二侧壁部2133可以设置于侧壁本体2131端部相对靠近容纳腔24的一侧，凹槽211可以形成于第一侧壁部2132与第二侧壁部2133之间。
46.在本技术实施例中，连接件22设置于凹槽211中，并固定连接光学镜片23与凹槽211的内壁。
47.在一些实施方式中，如图3所示，连接件22可以包括粘接胶体221，粘接胶体221可以填充于光学镜片23与凹槽211的内壁之间的空隙，并固定连接光学镜片23以及凹槽211的内壁，可避免光电子元件发出的光线对连接件22的照射，可减缓连接件22的老化速度，从而延长连接件22的使用寿命，使连接件22的连接性能较为可靠，因此提高光电子元件封装结构20的封装可靠性。进一步地，粘接胶体221可以于凹槽211内与光学镜片23连接，可避免粘接胶体221在固化前因流动而沾污光电子元件，从而导致光电子元件的封装良率降低，可提高光电子元件的封装良率。
48.在一些实施方式中，粘接胶体221可以由无机胶、有机环氧胶或硅胶等中的任一种胶水固化形成。
49.在一些实施方式中，如图4所示，连接件22可以包括第一金属层222，第一金属层222覆盖于凹槽211的内壁，光学镜片23还可以包括第二金属层231，第二金属层231设置于光学镜片23与凹槽211的内壁对应的表面，第一金属层222与第二金属层231焊接连接，可提高光学镜片23与凹槽211的内壁的连接气密性，可提高光学镜片23与凹槽211内部的连接气密性，可避免光电子元件与外界环境接触而导致被氧化，从而导致光电子元件的封装可靠性降低，可提高光电子元件的封装可靠性。进一步地，光学镜片23与凹槽211的内壁通过金属焊接，可提高光学镜片23与凹槽211的内壁之间的连接强度，进而提高光电子元件的封装
可靠性。
50.在一些实施方式中，第一金属层222以及第二金属层231可以为能相互回流焊接的金属层，如第一金属层222以及第二金属层231均可以为金层、银层、金锡层或银锡层等，在此不作具体限定，具体可以根据实际需求进行设置。
51.在一种应用场景中，第一金属层222可以包括金锡层，第二金属层231可以包括金层，在对光电子元件进行封装时，在第一金属层222与第二金属层231之间可以加入锡膏或助焊剂，并经过回流炉的高温烘烤，以使第一金属层222与第二金属层231焊接连接。其中，锡膏的金属成分可以包括锡银铜(snagcu)或金锡(ausn)等；助焊剂可以被替换成预成型焊片，预成型焊片的厚度可以小于凹槽211的深度，由于预成型焊片不含有易挥发的有机溶剂，可降低第一金属层222与第二金属层231焊接时的空洞率，可提高光电子元件的封装良率。
52.在本技术实施例中，请参阅图5，光学镜片23包括主体部232以及连接部233，连接部233与主体部232相连，主体部232与壳体21的部分结构相对设置以与壳体21共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔24。
53.在一些实施方式中，光学镜片23可以由主体部232与连接部233一体成型制造，也可以由主体部232与连接部233通过粘接而成，此处不作限定。在对光电子元件进行封装时，主体部233可以与底壁212相对间隔设置，以与侧壁213共同形成容纳腔24。
54.在一些实施方式中，主体部232可以包括背离容纳腔24的出光面2321，出光面2321的形状可以为球面、平面或非球面等，在此不作具体限定，具体可以根据实际需求进行设置。
55.在一些实施方式中，出光面2321可以镀有增透膜层，用以增加光电子元件发出的光线从光学镜片23出射的透过率。
56.在一些实施方式中，主体部232的材质可以包括石英玻璃、高硼硅玻璃或亚克力等。
57.在一些实施方式中，主体部232还可以包括朝向容纳腔24的入光面2322，第二侧壁部2133远离底壁212的一端可以与入光面2322抵接，入光面2322与壳体21的部分结构可以相对设置以与壳体21共同形成容纳腔24，其中，入光面2322的形状可以为平面或远离容纳腔24的凹面等。
58.在本技术实施例中，连接部233至少部分地容置于凹槽211中，并通过连接件22与凹槽211的内壁固定连接。
59.在一些实施方式中，连接件22可以为粘接胶体221，连接部233与凹槽211的内壁之间的空隙可以填充有粘接胶体221，并可以通过粘接胶体221与凹槽211的内壁固定连接。
60.在一些实施方式中，连接部233相对主体部232凸出的高度可以小于或等于凹槽211的凹陷深度，连接部233相对于主体部232凸出的宽度可以小于或等于凹槽211的凹陷宽度，可保证连接部233完全容置于凹槽211内，可保证入光面2322与第二侧壁部2133抵接，可使光学镜片23与侧壁213紧密贴合，可提高光电子元件的封装密封性；进一步地，可保证连接部233的表面全部连接于凹槽211的内壁，可增加光学镜片23与壳体21的连接强度，可提高光电子元件的封装可靠性。
61.在一些实施方式中，请参阅图6，连接部233的表面可以设置有第二金属层231，连
接件22可以为第一金属层222。连接部233可以通过第一金属层222与第二金属层231之间的焊接连接与凹槽211的内壁固定连接。
62.在一些实施方式中，连接部233可以连接于主体部232的一端，并相对于主体部232凸出延伸，连接部233可以与主体部232以及壳体21共同形成容纳腔24。
63.根据上文实施例中提供的光电子元件封装结构20，本技术针对光电子元件封装结构20，进一步地提供了多个可能的实施例，在这些实施例中，光电子元件封装结构20和上文实施例中提供的光电子元件封装结构20可以大致相同，光电子元件封装结构20也可以包括壳体21、连接件22以及光学镜片23，本说明书不再赘述，其不同之处：在不同的实施例中，壳体21的具体设置可能不同，具体阐述如下文。
64.请参阅图7，在一些实施方式中，第一侧壁部2132相对侧壁本体2131凸出的第一高度h1可以大于第二侧壁部2133相对侧壁本体2131凸出的第二高度h2，第二侧壁部2133可以与主体部232抵接，在对光电子元件进行封装时，可保证第一侧壁部2132与光学镜片23之间具有较大的用于容纳连接件22的粘接空间，可防止连接件22从凹槽211溢出至容纳腔内24，并可保证壳体21与光学镜片23具有较大的粘接面积，可保证壳体21与光学镜片23具有较高的粘接牢固度，可提高光电子元件的封装可靠性。
65.请参阅图8，在一些实施方式中，第一侧壁部2132相对侧壁本体2131凸出的第一高度h1可以等于第二侧壁部2133相对侧壁本体2131凸出的第二高度h2，第一侧壁部2132以及第二侧壁部2133均可以与主体部232抵接，在对光电子元件进行封装时，由于第一侧壁部2132以及第二侧壁部2133均与光学镜片23抵接，可避免密封至凹槽211中的连接件22与外界空气的接触，可降低连接件22的老化速度，可延长连接件22的使用寿命，从而可提高光电子元件的封装可靠性。
66.请参阅图9，在一些实施方式中，第一侧壁部2132相对侧壁本体2131凸出的第一高度h1可以小于第二侧壁部2133相对侧壁本体2131凸出的第二高度h2，第二侧壁部2133可以与主体部232抵接，在对光电子元件进行封装时，较大量的连接件22可从凹槽211中沿着第一侧壁部2132溢出至壳体21的外表面，可避免连接件22从凹槽211中溢出至容纳腔24中而沾污光电子元件，可保证光电子元件的封装良率。
67.请参阅图10，在一些实施方式中，侧壁213还可以包括第三侧壁部2134，第三侧壁部2134与第二侧壁部2133可以相对间隔设置于侧壁本体2131。第三侧壁部2134可以设置于凹槽211与第二侧壁部2133之间。进一步地，第三侧壁部2134相对侧壁本体2131凸出的第三高度h3可以小于第二侧壁部2133相对侧壁本体2131凸出的第二高度h2，以使第三侧壁部2134、第二侧壁部2133以及侧壁本体2131共同形成容纳槽2135，其中，容纳槽2135可以与凹槽211连通。第二侧壁部2133可以与主体部232抵接，在对光电子元件进行封装时，容纳槽2135能够提供额外的用于容纳连接件22的容纳空间，较大量的连接件22可以从凹槽211中溢出，并可以被收容至容纳槽2135而不会溢出至容纳腔24，从而不会沾污光电子元件，可提高光电子元件的封装良率。进一步地，容置于凹槽211和容纳槽2135中的连接件22可免于受到光电子元件发出的光线的照射，可减缓连接件22的老化速度，可保证连接件22的连接可靠性。
68.请参阅图11，在一些实施方式中，壳体21可以仅包括底壁212，底壁212可以设置有凹槽211。作为一种示例，底壁212可以包括底壁正面2121以及底壁背面2122，底壁正面2121
与底壁背面2122相背设置，以形成平板，凹槽211设置于底壁正面2121，用于固定连接具有空腔结构的光学镜片23，以使光学镜片23的部分空腔结构形成容纳腔24，在使用平板状的壳体21对光电子元件进行封装时，底壁正面2121的部分结构可以与主体部相对设置并共同形成容纳腔24，由于凹槽211直接设置于底壁正面2121，可减小光电子元件封装结构20的封装厚度。
69.在一些实施方式中，壳体21的材质可以包括陶瓷、金属、环氧树脂模塑料(epoxy molding compound，emc)或引线芯片载体塑料(plastic leaded chip carrier，plcc)等。请参阅图12，在一些实施方式中，入光面2322的形状也可以为远离容纳腔24的凹面，以使光学镜片23具有空腔结构，当光学镜片23与凹槽211的内壁固定连接后，空腔结构与壳体21共同形成容纳腔24。
70.在一些实施方式中，主体部232可以包括第一表面2323以及第二表面2324，第一表面2323与第二表面2324可以相背设置，第一表面2323可以与底壁正面2121相对间隔，也即，第一表面2323可以位于主体部232朝向容纳腔24的一侧。第一表面2323可以相对底壁正面2121凹陷以形成用于容纳光电子元件的空间。第二表面2324可以位于主体部232背离容纳腔24的一侧，并可以向底壁正面2121的外侧凸出。连接部233可以连接于第一表面2323与第二表面2324的端部之间，连接部233的外表面可以与第一表面2323、第二表面2324均相接续共面。在一些实施例中，主体部232的中部位置的厚度尺寸可以大于其两端的宽度尺寸，此时光学镜片23为凸透镜，可将光电子元件发出的光线于凸透镜外进行汇聚出射，从而可提高光电子元件的光线出射率。在另一些实施例中，第一表面2323与第二表面2324也可以均为平面，如图13所示，此处不作限定，具体可以根据实际需求进行设置。
71.在一些实施方式中，凹槽211可以为多个，连接件22可以为多个，连接部233可以为多个，多个连接件22与多个凹槽211一一对应，多个连接部233与多个凹槽211一一对应，每一连接件22对应地设置于每一凹槽211中，每一连接部233通过每一连接件22与每一凹槽211的内壁固定连接，可实现利用多种壳体21与对应的光学镜片23，对光电子元件进行封装，可提高光电子元件的封装灵活性。作为一种示例，凹槽211可以为2个，连接件22可以为2个，连接部233可以为2个，2个凹槽211可以相对设置于容纳腔24的两侧，2个连接件22与2个凹槽211一一对应，2个连接部233与2个凹槽211一一对应，每一连接件22对应地设置于每一凹槽211中，每一连接部233通过每一连接件22与每一凹槽211的内部固定连接。
72.在一些实施方式中，凹槽211也可以为形成于壳体21的环形凹槽211，连接件22可以为环形连接件22，连接部233可以为设置于主体部232的表面的环形凸起，环形凸起容置于环形凹槽211中，并可以通过环形连接件22与环形凹槽211的内壁固定连接，可增加壳体21与光学镜片23的连接面积，可增加对光电子元件的封装连接强度，可提高光电子元件的可靠性。
73.本技术提供的光电子元件封装结构及led封装模组中，光电子元件封装结构包括壳体21、连接件22以及光学镜片23，壳体21设有凹槽211，连接件22设置于凹槽211中，光学镜片23包括主体部232以及连接于主体部232的连接部233，连接部233至少部分地容置于凹槽211中，连接部233通过连接件22与凹槽211的内壁固定连接，其中，容置于凹槽中的连接件22免受光电子元件发出的光线的照射，可减缓连接件22的老化速度，可延长连接件22的使用寿命，使连接件22的连接性能较为可靠，因此可提高光电子元件的封装可靠性。进一步
地，光学镜片23与壳体21的凹槽211连接，可将光学镜片23准确地限位于需要装配的位置，可降低对光学镜片23的定位误差，从而提高光电子元件的封装精度。
74.请参阅图14，基于上述的光电子元件封装结构20，本技术实施例还提供一种led封装模组30，包括led芯片31以及如上述实施例所提供的光电子元件封装结构20，其中，led芯片31设置于容纳腔24，并与壳体21连接。
75.在一些实施方式中，led芯片31可以设置于光学镜片23的光学中心，并与壳体21连接，其中，led芯片31的数量可以为单颗或多颗。作为一种示例，led芯片31的数量可以为多颗，多颗led芯片31可以均匀设置于光学镜片23的光学中心范围。
76.在一些实施方式中，led芯片31的结构可以水平结构、垂直结构或倒装结构中的任一种。
77.在一些实施方式中，led芯片31的波长可以为紫外光波长、可见光波长或红外光波长中的至少任一种。
78.作为一种示例，led芯片31的波长为紫外光波长，当通过粘接胶体221填充连接部233与凹槽211的内壁之间的空隙，粘接胶体221固定连接于连接部233以及凹槽211的内壁，可避免粘接胶体221受到led芯片31发出的紫外光的照射，而减缓粘接胶体221的老化速度，从而延长粘接胶体221的使用寿命，使粘接胶体221的连接性能较为可靠，因此提高led封装模组30的封装可靠性。
79.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
80.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“上方”、“前”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
81.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
82.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“上方”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
83.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在
不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。