半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成的制作方法

1.本实用新型涉及半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，尤其涉及应用于增加信号端子与同轴电缆的接触面积，同时能提升与同轴电缆的配合滑顺度，借以确保信号的传递更为完整、稳定及高速的技术上。


背景技术：

2.有关于半导体集成电路、印刷电路板的测试，特别是与晶片有关的半导体集成电路、印刷电路板测试，必须将待测试的半导体集成电路、印刷电路板置于测试机台其测试母板上，同时让该待测试的半导体集成电路、印刷电路板底面利用连接器总成与测试机台其测试母板彼此可插拔地对接，如此即可对待测试的半导体集成电路、印刷电路板的待测试电子元件进行测试。
3.敬请参阅图18所示为公知的立体分解示意图。与图19所示为公知第一半筒、第二半筒、绝缘构件与信号端子的立体分解示意图。连接器总成主要包括：一同轴电缆40、一外壳50、一接地端子(由一第一半筒60、一第二半筒70组成)、一绝缘构件80、一信号端子90所组成，其中：
4.该同轴电缆40的中心处设有一端子41，该端子41的外端处设有一尖锥部42，该同轴电缆40的外部处设有一圈定位沟环43。
5.该外壳50表面的适当位置处设有多个定位孔51与多个定位销52，该外壳50表面的预定位置处贯穿设有多个第一组装孔53，该第一组装孔53的横向断面呈八边形孔，作为该第一半筒60与该第二半筒70组装之用，该外壳50对应于该第一组装孔53的另一侧同轴心处设有一第二组装孔54，该第二组装孔54的横向断面呈圆形孔，作为该同轴电缆40组装之用。
6.该第一半筒60的开口朝向该第二半筒70，该第一半筒60设有五个边，该第一半筒60的上、下两侧处设有两个定位卡钩61，该第一半筒60的外侧处设有两个呈ㄑ字型的弹性顶抵臂62，该第一半筒60的内侧对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个呈v字型的弹性接触片63，借以提升与该同轴电缆40配合的滑顺度。
7.该第二半筒70的开口朝向该第一半筒60，该第二半筒70设有五个边，该第二半筒70的上、下两侧对应于该两个定位卡钩61处设有两个定位槽孔71，让该第一半筒60的该两个定位卡钩61卡合固定于该第二半筒70的该二定位槽孔71，该第二半筒70的外侧处设有两个呈ㄑ字型的弹性顶抵臂72，该第二半筒70的两个侧面设有多个呈锯齿型的斜面73，通过该斜面73的设计，确保该第二半筒70能稳固组装入该外壳50的该第一组装孔53中。
8.该绝缘构件80的横向断面呈八边形孔，该绝缘构件80装设于该第一半筒60与该第二半筒70组合件的内部，该绝缘构件80的外侧面设有一呈一字形的槽孔81，作为该信号端子90穿设之用。
9.该信号端子90主要负责隔绝噪声，让信号传递完整，该信号端子90的横向断面呈ㄈ字型，该信号端子90的外侧处设有一呈ㄑ字型的弹性压制臂91，该弹性压制臂91由该绝缘构件80的槽孔81穿出，该信号端子90的两个侧面对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个
呈v字型的弹性接触片92，借以提升与该同轴电缆40的该端子41配合的滑顺度，该信号端子90的两个侧面设有呈锯齿型的斜面93。
10.但是，传统现有的连接器总成在实际操作应用上，敬请参阅图20所示为公知同轴电缆组装于信号端子与接地端子的侧视动作示意图。至少存在下列七项尚待克服解决的问题与缺陷。
11.一、连接器其该信号端子90的该两个弹性接触片92与该同轴电缆40的该端子41为两点接触其接触面积小，让该信号端子90的该两个弹性接触片92与该同轴电缆40的该端子41的接触更加不稳定，造成信号的传递速度慢，且不够完整及稳定。
12.二、传统现有的连接器总成该接地端子与该同轴电缆40之间接触时的配合不够滑顺，使得连接器的组装更为不易，且维修成本更高，缩短使用寿命。
13.三、由于连接器该信号端子90的该弹性接触片92本身结构是簧片设计方式，经过长时间的开阖，易造成簧片的机械疲乏，进而造成接触不良，测试容易误判失败。
14.四、集成电路测试时常做高温及低温的测试，该信号端子90的该弹性接触片92本身簧片设计结构容易因为高温及低温的交替测试使用而造成接触不良，导致测试容易误判失败。
15.五、由于连接器该信号端子90本身结构是簧片设计方式，其信号传递路径依照其设计形状，并非最短路径，导致信号传递延迟，无法发挥最大性能。
16.六、传统现有的连接器总成由该外壳50、该第一半筒60、该第二半筒70、该绝缘构件80及该信号端子90所组成，其组成零件多样，制作成本过高。
17.七、传统现有的连接器总成由该外壳50、该第一半筒60、该第二半筒70、该绝缘构件80及该信号端子90所组成，其组成零件多样，组装费时费工及维修不易。


技术实现要素：

18.本实用新型人目前从事相关产品的制造、设计，累积多年的实务经验与心得，针对传统现有的连接器总成所既存的问题与缺陷，积极地投入创新与改良的精神，所完成的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成。
19.新型解决问题所应用的技术手段以及对照现有技术的功效在于：母座外壳贯穿设有第一组装孔，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二与第三组装孔，作为组装信号端子、接地端子与同轴电缆之用，该信号端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽与该端子设有锥度吻合的圆锥斜面与尖锥部，除了可以增加组装时的接触面积之外，亦让该端子组装于该端子凹槽的接触更加稳定，其信号传递的路径最短，确保信号的传递更为完整且高速，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度，该信号端子接触模式是面积接触，比起传统现有的两点接触设计更为稳定，且该连接器的组装更容易，维修成本更低，具有功效上的增进，为其主要目的达成。
20.根据本实用新型的一个方面，提供一种一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，连接器总成由母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆组成；该母座外壳贯穿设有第一组装孔，供组装该信号端子，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二组装孔与第三组装孔，该第二组装孔可供组装该接地端子，该第三组装孔可供组装
该同轴电缆，该信号端子设有一筒身，该筒身的一侧处设有一上部端子，该筒身的另一侧处设有一下部端子，该上部端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽设有一圆锥斜面，该端子对应于该圆锥斜面处设有一尖锥部，该尖锥部与该信号端子的该圆锥斜面锥度相同，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，作为弹性接触该同轴电缆之用。
21.上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成；其中：该母座外壳表面的适当位置处设有多个定位孔与多个定位销。
22.上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成；其中：该接地端子对应于该母座外壳表面设有两个弹性压制臂。
23.上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其中：该母座外壳的该第二组装孔横向断面呈c字型孔，该第二组装孔的外围设有五个边面，该第二组装孔的内围设有一圆弧面。
24.上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其中：该接地端子的两个侧面设有多个呈锯齿型的斜面。
25.上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其中：该信号端子设有一筒身，该筒身的一侧处设有一上部端子，该筒身的另一侧处设有一下部端子，该信号端子的该筒身的内部设有一弹簧，该上部端子与该下部端子对应于该弹簧处设有呈扩大状的上部顶针与下部顶针，该筒身的两侧处设有一上部颈缩部与一下部颈缩部，由该弹簧提供该上部端子与该下部端子的弹力，同时利用该上部颈缩部与该下部颈缩部限制该上部端子与该下部端子向外脱出，该上部端子与该下部端子利用该弹簧的弹性设计可以增加使用寿命。
26.本实用新型的有益效果在于，该信号端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽与该端子设有锥度吻合的圆锥斜面与尖锥部，除了可以增加组装时的接触面积之外，亦让该端子组装于该端子凹槽的接触更加稳定，其信号传递的路径最短，确保信号的传递更为完整且高速，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度
附图说明
27.图1为本实用新型的立体组合示意图。
28.图2为本实用新型的立体分解示意图。
29.图3为本实用新型母座外壳的立体剖面示意图。
30.图4为本实用新型信号端子的立体分解示意图。
31.图5为本实用新型接地端子的立体示意图。
32.图6为本实用新型接地端子的平面示意图。
33.图7为图6的b－b剖面示意图。
34.图8为图6的e－e剖面示意图。
35.图9为本实用新型信号端子与接地端子组装于母座外壳的侧视动作示意图一。
36.图10为本实用新型信号端子与接地端子组装于母座外壳的侧视动作示意图二。
37.图11为本实用新型同轴电缆组装于信号端子与接地端子的侧视动作示意图。
38.图12为本实用新型的平面组合示意图。
39.图13为图12的m－m剖面示意图。
40.图14为本实用新型同轴电缆插入第三组装孔的连续动作示意图一。
41.图15为本实用新型同轴电缆插入第三组装孔的连续动作示意图二。
42.图16为本实用新型使用前的平面分解示意图。
43.图17为本实用新型使用时的平面组合示意图。
44.图18为公知的立体分解示意图。
45.图19为公知第一半筒、第二半筒、绝缘构件与信号端子的立体分解示意图。
46.图20为公知同轴电缆组装于信号端子与接地端子的侧视动作示意图。
47.附图标记如下：
[0048]1……………
连接器总成
[0049]2……………
印刷电路板
[0050]3……………
测试插座
[0051]4……………
半导体集成电路
[0052]5……………
测试母板
[0053]6……………
测试头组
[0054]7……………
测试机组
[0055]
10
…………
母座外壳
[0056]
11
…………
定位孔
[0057]
12
…………
定位销
[0058]
13
…………
第一组装孔
[0059]
14
…………
第二组装孔
[0060]
141
………
边面
[0061]
142
………
圆弧面
[0062]
15
…………
第三组装孔
[0063]
20
…………
信号端子
[0064]
21
…………
筒身
[0065]
211
………
上部颈缩部
[0066]
212
………
下部颈缩部
[0067]
22
…………
上部端子
[0068]
221
………
上部顶针
[0069]
222
………
端子凹槽
[0070]
223
………
圆锥斜面
[0071]
23
…………
下部端子
[0072]
231
………
下部顶针
[0073]
30
…………
接地端子
[0074]
31
…………
弹性压制臂
[0075]
32
…………
弹性接触片
[0076]
33
…………
斜面
[0077]
40
…………
同轴电缆
[0078]
41
…………
端子
[0079]
42
…………
尖锥部
[0080]
43
…………
定位沟环
[0081]
s
……………
弹簧
[0082]
50
…………
外壳
[0083]
51
…………
定位孔
[0084]
52
…………
定位销
[0085]
53
…………
第一组装孔
[0086]
54
…………
第二组装孔
[0087]
60
…………
第一半筒
[0088]
61
…………
定位卡钩
[0089]
62
…………
弹性顶抵臂
[0090]
63
…………
弹性接触片
[0091]
70
…………
第二半筒
[0092]
71
…………
定位槽孔
[0093]
72
…………
弹性顶抵臂
[0094]
73
…………
斜面
[0095]
80
…………
绝缘构件
[0096]
81
…………
槽孔
[0097]
90
…………
信号端子
[0098]
91
…………
弹性压制臂
[0099]
92
…………
弹性接触片
[0100]
93
…………
斜面
具体实施方式
[0101]
为使本领域技术人员易于深入了解本实用新型的构造内容以及所能达成的功能效益，现列举一具体实施例，并配合附图详细介绍说明如下：
[0102]
一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，敬请参阅图1及图2所示为本实用新型的立体组合与立体分解示意图。连接器总成1主要包括：一母座外壳10、一信号端子20、一接地端子30与一同轴电缆40。其中：
[0103]
敬请参阅图3所示为本实用新型母座外壳的立体剖面示意图。该母座外壳10表面的适当位置处设有多个定位孔11与多个定位销12，该母座外壳10表面的预定位置处贯穿设有多个第一组装孔13，该第一组装孔13的横向断面呈圆形孔，作为该信号端子20组装之用，该多个第一组装孔13一侧的外围圆周处同轴心设有多个第二组装孔14，作为该接地端子30组装之用，该第二组装孔14的横向断面呈c字型孔，该第二组装孔14的外围设有五个边面141，该第二组装孔14的内围设有一圆弧面142，让该接地端子30更容易组装于该母座外壳10的该第二组装孔14中，维修成本更低，该多个第一组装孔13另一侧的外围圆周处同轴心设有多个第三组装孔15，该第三组装孔15的横向断面呈圆形孔，作为该同轴电缆40组装之
用。
[0104]
敬请参阅图4所示为本实用新型信号端子的立体分解示意图。该信号端子20设有一筒身21，该筒身21的一侧处设有一上部端子22，该筒身21的另一侧处设有一下部端子23，该筒身21的内部设有一弹簧s，该上部端子22与该下部端子23对应于该弹簧s处设有呈扩大状的上部顶针221与下部顶针231，该筒身21的两侧处设有一上部颈缩部211与一下部颈缩部212，由该弹簧s提供该上部端子22与该下部端子23适当的弹力，同时利用该上部颈缩部211与该下部颈缩部212限制该上部端子22与该下部端子23向外脱出，该上部端子22对应于该同轴电缆40处设有一端子凹槽222，该端子凹槽222设有一圆锥斜面223，借以增加接触面积，该下部端子23设有一定位部232，该端子凹槽222采用插入接触良好的接触模式，其信号传递的路径最短，可以传递更完整且高速的信号，利用面接触的模式，比起传统现有设计的两点接触更为稳定。
[0105]
敬请参阅图5所示为本实用新型接地端子的立体示意图。与图6所示为本实用新型接地端子的平面示意图。以及图7及图8所示为图5的b－b与e－e剖面示意图。该接地端子30主要负责隔绝噪声，让信号传递完整，该接地端子30的横向断面呈五边型，确保该接地端子30能稳固组装入该母座外壳10的该第二组装孔14的该五个边面131，该接地端子30的两个侧面处设有两个呈ㄑ字型的弹性压制臂31，该接地端子30的两个侧面对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个呈v字型的弹性接触片32，借以提升与该同轴电缆40配合的滑顺度，该接地端子30的两个侧面设有多个呈锯齿型的斜面33，通过该斜面33的设计，确保该接地端子30能稳固组装入该母座外壳10的该第二组装孔14中。
[0106]
该同轴电缆40的中心处设有一端子41，该端子41的外端处设有一尖锥部42，该尖锥部42与该信号端子20的该圆锥斜面223锥度相同，借以增加组装时的接触面积，该同轴电缆40的外部对应于该接地端子30的该弹性接触片32处设有一圈定位沟环43。
[0107]
通过上述各元件结构所组合而成的本实用新型，在于提供一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，在实际操作应用上。
[0108]
敬请参阅图9及图10所示为本实用新型同轴电缆、信号端子与接地端子组装于母座外壳的侧视动作示意图1及图2。与图11所示为本实用新型同轴电缆组装于信号端子与接地端子的侧视动作示意图。图12为本实用新型的平面组合示意图。图13为图12的m－m剖面示意图。图14为本实用新型同轴电缆插入第三组装孔的连续动作示意图一。图15为本实用新型同轴电缆插入第三组装孔的连续动作示意图二。组装时，先将该信号端子20与该接地端子30组装于该母座外壳10的该第一组装孔13与该第二组装孔14中，同时通过该接地端子30的该多个斜面33设计，确保能稳固组装入该母座外壳10的该第二组装孔14中；另外，再将该同轴电缆40组装于该第三组装孔15，利用该接地端子30的该弹性接触片32提升与该同轴电缆40及其该端子41配合的滑顺度，让该端子凹槽222与该端子41利用该圆锥斜面223与该尖锥部42增加组装时的接触面积，同时让该端子41组装于该端子凹槽22的接触更加稳定，确保信号的传递更为完整且高速。
[0109]
敬请参阅图16所示为本实用新型使用前的平面分解示意图。与图17所示为本实用新型使用时的平面组合示意图。其中：该连接器总成1的顶面组装于印刷电路板2的底面，该印刷电路板2的顶面设有一测试插座3，该测试插座3的顶面可供插设一半导体集成电路4，该连接器总成1的底面组装于一测试母板5上，该测试母板5的底面组装于一测试头组6的顶
面，该测试头组6电性连接一测试机组7上。
[0110]
综合上述所陈，本实用新型在于提供一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，经过本实用新型人实际制做完成以及反复操作测试之后，证实的确可以达到本实用新型所预期的功能效益，同时又为目前坊间尚无见闻的首先实用新型，具有产业上的利用价值，诚然已经符合实用新型专利实用性与进步性的成立要义，依专利法的规定，向知识产权局提出实用新型专利申请。