一种有噪音隔离机构的半导体封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种有噪音隔离机构的半导体封装装置。


背景技术：

2.半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作。
3.现有对半导体上的晶片进行封装的方法是，人工将半导体晶片放置在封装装置上，然后封装装置来对半导体晶片进行封装，之后人工将封装后的半导体晶片取下，然后重复操作来对半导体晶片进行连续封装，此方法需要人工参与地方较多，耗费大量的劳动力和时间，工作效率较低，实用性较差。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性的有噪音隔离机构的半导体封装装置。
5.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，包括底板、两组轴架、驱动器、两组转轴、两组转辊、传送带、固定架、油缸、油缸杆、封装模、感应器、多组感应扭、控制器、移动装置和动力装置，两组轴架分别安装在底板顶端左侧和右侧，驱动器安装在右侧轴架的后端，两组转轴可转动安装在两组轴架内侧，两组转辊分别安装在两组转轴上，驱动器输出端穿过右侧轴架的后端与右侧转轴后端连接，两组转辊通过传送带同步传动，传送带上设置有多组卡模，固定架安装在底板后端，移动装置安装在固定架上部，动力装置输出端与移动装置连接，油缸安装在移动装置上，油缸杆与油缸输出端连接，封装模安装在油缸杆底端，感应器安装在固定架上部，多组感应扭分别安装在多组卡模上，多组感应扭可与感应器相感应，控制器安装在固定架前端上部，控制器与驱动器、动力装置、油缸、封装模和感应器电连接。
6.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，移动装置包括约束架、螺杆和螺块，约束架安装在固定架上部，螺杆可转动安装在约束架内部，动力装置安装在约束架左端并与螺杆左端连接，螺块与螺杆螺装连接，螺块在约束架内滑动，螺块安装在油缸顶端。
7.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，动力装置包括电机和减速箱，电机安装在减速箱左端，电机输出端与减速箱输入端连接，减速箱安装在约束架左端，
减速箱输出端与螺杆左端连接，电机与控制器电连接。
8.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括注油嘴，注油嘴输出端与螺块连通。
9.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括注油帽，注油帽盖装在注油嘴上。
10.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括报警灯，报警灯安装在控制器顶端，报警灯与控制器电连接。
11.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括急停按钮，急停按钮安装在控制器前端，急停按钮与控制器电连接。
12.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，所述底板底端固定在地面。
13.与现有技术相比本实用新型的有益效果为：将多组半导体晶片分别放置在多组卡模上，然后通过控制器打开驱动器，驱动器则带动右侧转轴转动，右侧转轴则带动右侧转辊转动，右侧转辊则带动传送带传动，传送带则带动半导体晶片运动，当感应器感应到卡模上的感应扭时，感应器则关闭驱动器，然后通过控制器打开动力装置，动力装置则带动移动装置运动，移动装置则带动油缸整体运动，当封装模与卡模上的半导体晶片位置对应时，关闭动力装置，之后通过控制器打开油缸，油缸杆则带动封装模向下运动，当封装模与半导体晶片接触时，关闭油缸，然后通过控制器打开封装模，封装模则对半导体晶片进行封装，封装模对半导体晶片封装完成后，通过控制器反向打开油缸，油缸杆则带动封装模向上运动至初始位置，然后通过控制器打开驱动器，从而使传送带对卡模上的半导体晶片进行传送，当感应器感应到下一组卡模上的感应扭时，重复上述操作来对半导体晶片进行连续封装，通过设置此设备，可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性。
附图说明
14.图1是本实用新型的轴侧图；
15.图2是图1的前视结构示意图；
16.图3是图1的后视剖面结构示意图；
17.附图中标记：1、底板；2、轴架；3、驱动器；4、转轴；5、转辊；6、传送带；7、卡模；8、固定架；9、油缸；10、油缸杆；11、封装模；12、感应器；13、感应扭；14、控制器；15、约束架；16、螺杆；17、螺块；18、电机；19、减速箱；20、注油嘴；21、注油帽；22、报警灯；23、急停按钮。
具体实施方式
18.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
19.如图1至图3所示，本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，包括底板1、两组轴架2、驱动器3、两组转轴4、两组转辊5、传送带6、固定架8、油缸9、油缸杆10、封装模11、感应器12、多组感应扭13、控制器14、移动装置和动力装置，两组轴架2分别安装在底板1顶端左侧和右侧，驱动器3安装在右侧轴架2的后端，两组转轴4可转动安装在两组轴架2
内侧，两组转辊5分别安装在两组转轴4上，驱动器3输出端穿过右侧轴架2的后端与右侧转轴4后端连接，两组转辊5通过传送带6同步传动，传送带6上设置有多组卡模7，固定架8安装在底板1后端，移动装置安装在固定架8上部，动力装置输出端与移动装置连接，油缸9安装在移动装置上，油缸杆10与油缸9输出端连接，封装模11安装在油缸杆10底端，感应器12安装在固定架8上部，多组感应扭13分别安装在多组卡模7上，多组感应扭13可与感应器12相感应，控制器14安装在固定架8前端上部，控制器14与驱动器3、动力装置、油缸9、封装模11和感应器12电连接；将多组半导体晶片分别放置在多组卡模7上，然后通过控制器14打开驱动器3，驱动器3则带动右侧转轴4转动，右侧转轴4则带动右侧转辊5转动，右侧转辊5则带动传送带6传动，传送带6则带动半导体晶片运动，当感应器12感应到卡模7上的感应扭13时，感应器12则关闭驱动器3，然后通过控制器14打开动力装置，动力装置则带动移动装置运动，移动装置则带动油缸9整体运动，当封装模11与卡模7上的半导体晶片位置对应时，关闭动力装置，之后通过控制器14打开油缸9，油缸杆10则带动封装模11向下运动，当封装模11与半导体晶片接触时，关闭油缸9，然后通过控制器14打开封装模11，封装模11则对半导体晶片进行封装，封装模11对半导体晶片封装完成后，通过控制器14反向打开油缸9，油缸杆10则带动封装模11向上运动至初始位置，然后通过控制器14打开驱动器3，从而使传送带6对卡模7上的半导体晶片进行传送，当感应器12感应到下一组卡模7上的感应扭13时，重复上述操作来对半导体晶片进行连续封装，通过设置此设备，可以自动对半导体晶片进行连续封装，操作较简单，节省了大量的劳动力和时间，提高其工作效率，也提高其实用性。
20.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，移动装置包括约束架15、螺杆16和螺块17，约束架15安装在固定架8上部，螺杆16可转动安装在约束架15内部，动力装置安装在约束架15左端并与螺杆16左端连接，螺块17与螺杆16螺装连接，螺块17在约束架15内滑动，螺块17安装在油缸9顶端；通过动力装置带动螺杆16转动，螺杆16则与螺块17螺装，螺块17则在约束架15内滑动，同时螺块17带动油缸9整体运动，可以对卡模7上任意位置的半导体晶片进行封装，提高实用性。
21.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，动力装置包括电机18和减速箱19，电机18安装在减速箱19左端，电机18输出端与减速箱19输入端连接，减速箱19安装在约束架15左端，减速箱19输出端与螺杆16左端连接，电机18与控制器14电连接；通过控制器14打开电机18，减速箱19则带动螺杆16转动，给螺杆16提供动力，起对半导体晶片封装的关键作用。
22.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括注油嘴20，注油嘴20输出端与螺块17连通；通过设置注油嘴20，可以起对螺杆16和螺块17注油润滑的作用。
23.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括注油帽21，注油帽21盖装在注油嘴20上；通过设置注油帽21，可以起对注油嘴20防尘的作用。
24.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括报警灯22，报警灯22安装在控制器14顶端，报警灯22与控制器14电连接；通过设置报警灯22，当设备出现故障时，报警灯22则闪烁，便于工作人员及时发现。
25.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，还包括急停按钮23，急停按钮23安装在控制器14前端，急停按钮23与控制器14电连接；通过设置急停按钮23，当设备出现紧急情况时，通过按急停按钮23可以使设备停止运行。
26.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，所述底板1底端固定在地面；可以提高底板1整体的稳定性。
27.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，其在工作时，首先将多组半导体晶片分别放置在多组卡模7上，然后通过控制器14打开驱动器3，驱动器3则带动右侧转轴4转动，右侧转轴4则带动右侧转辊5转动，右侧转辊5则带动传送带6传动，传送带6则带动半导体晶片运动，当感应器12感应到卡模7上的感应扭13时，感应器12则关闭驱动器3，然后通过控制器14打开电机18，减速箱19则带动螺杆16转动，螺杆16则与螺块17螺装，螺块17则在约束架15内滑动，同时螺块17带动油缸9整体运动，当封装模11与卡模7上的半导体晶片位置对应时，关闭电机18，之后通过控制器14打开油缸9，油缸杆10则带动封装模11向下运动，当封装模11与半导体晶片接触时，关闭油缸9，然后通过控制器14打开封装模11，封装模11则对半导体晶片进行封装，封装模11对半导体晶片封装完成后，通过控制器14反向打开油缸9，油缸杆10则带动封装模11向上运动至初始位置，然后通过控制器14打开驱动器3，从而使传送带6对卡模7上的半导体晶片进行传送，当感应器12感应到下一组卡模7上的感应扭13时，重复上述操作来对半导体晶片进行连续封装即可。
28.本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施；本实用新型的一种有噪音隔离机构的半导体封装装置的驱动器3、油缸9、封装模11、感应器12、控制器14、电机18、报警灯22和急停按钮23为市面上采购，本行业内技术人员只需按照其附带的使用说明书进行安装和操作即可。
29.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。