一种高功率半导体激光器封装烧结夹具的制作方法

1.本实用新型涉及激光机封装烧结技术领域，具体为一种高功率半导体激光器封装烧结夹具。


背景技术：

2.半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。在近十年内，随着半导体激光器产品进一步成熟，根据工业加工、军事等领域的不同需求，各种封装结构的半导体激光器叠层阵列应运而生，正多边形半导体激光器封装叠阵是一种根据应用要求自主设计的半导体激光器封装叠阵，由于其特殊的正多边形封装结构，封装形式复杂，存在烧结困难、操作复杂、烧结位置易偏移等问题，现有的正多边形半导体激光器封装叠阵烧结夹具无法满足烧结要求。
3.在专利cn206742654u中提到，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移；要烧结激光器芯片用卡槽孔卡住，通过固定夹板将要烧结激光器芯片固定在放置槽与内夹板之间，使要烧结激光器芯片不发生位移，进而提升半导体激光器封装叠阵的烧结质量，但是这种夹具在使用时只能够对同一尺寸的芯片进行固定，一旦芯片的高度或厚度发生变化，这样就无法对芯片进行固定，进而导致烧结的质量下降，所以亟需一种能够根据芯片高度进行调节的封装烧结夹具。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，具备对不同高度的芯片进行固定，避免芯片烧结时发生移动等优点，解决了传动夹具不能够对不同高度的芯片进行固定的问题。
6.（二）技术方案
7.为实现上述对不同高度的芯片进行固定，避免芯片烧结时发生移动目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，包括机箱，机箱的顶面固定连接有夹具本体，夹具本体的内部固定连接有腔体，腔体的顶面开设有放置槽，所述机箱左表面转动连接有转动杆，转动杆的左端贯穿机箱且延伸至机箱的内部，机箱的顶面固定连接有四个内部中空的连接套，连接套的内部设置有高度调节装置，连接套内部的前后表面均开设有滑槽，机箱的上方设置有固定装置，所述固定装置包括内部中空的固定杆，固定杆设置在连接套的上方，固定杆的内部滑动连接有倒“l”形的夹板，夹板下端与放置槽相接触，夹板的顶面呈“一”字形开设有螺栓孔，固定杆的顶面螺纹连接有螺栓，螺栓的下端贯穿固定杆与螺栓孔螺纹连接，所述高度调节装置包括螺纹杆，螺纹杆转动连接在连接套内部的顶面，螺纹杆与机箱转动连接，螺纹杆上螺纹套接有螺纹套，螺纹套的前后表面均固定连接有滑块，螺纹套的顶面固定连接有两个升降杆，螺纹杆的下端固定连接有从动锥齿轮，所
述机箱的内部转动连接有传动锥齿轮，传动锥齿轮的左侧啮合连接有主动锥齿轮，主动锥齿轮与转动杆的右端固定连接，所述传动锥齿轮与四个从动锥齿轮啮合连接。
8.优选的，所述螺纹杆的下端均贯穿机箱且延伸至机箱的内部。
9.优选的，两个所述滑块分别与两个滑槽滑动连接。
10.优选的，两个所述升降杆均与连接套滑动连接。
11.（三）有益效果
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，具备以下有益效果：
13.1、该高功率半导体激光器封装烧结夹具，通过高度调节装置的设置，螺纹套上下移动带动升降杆移动，升降杆带动整个固定装置进行移动，从而调节固定装置的高度来适应芯片高度发生的变化，从而能够对不同高度的芯片进行固定，这样能够有效的避免在烧结时芯片移动，从而提升了芯片封装烧结的质量。
14.2、该高功率半导体激光器封装烧结夹具，通过固定装置的设置，根据芯片的壁宽调节夹板的位置，当夹板的位置调节到合适位置后，使用螺栓贯穿固定杆与对应的螺栓孔螺纹连接，将其固定牢固即可，这样可以根据不同种类芯片的壁宽对其进行固定，从而提升了该装置的适用范围。
15.3、该高功率半导体激光器封装烧结夹具，通过滑块的设置，能够避免螺纹杆带动螺纹套移动时螺纹套发生自转，同时利用滑块在滑槽内部滑动，能够保证升降杆平稳的进行上下移动，从而降低了该装置的故障率。
附图说明
16.图1为本实用新型一种高功率半导体激光器封装烧结夹具结构示意图；
17.图2为本实用新型一种高功率半导体激光器封装烧结夹具高度调节装置平片结构示意图；
18.图3为本实用新型结一种高功率半导体激光器封装烧结夹具转动杆构示意图；
19.图4为本实用新型一种高功率半导体激光器封装烧结夹具机箱内部平面结构示意图。
20.图中：1机箱、2夹具本体、3腔体、4放置槽、5转动杆、6连接套、7升降杆、8固定杆、9夹板、10螺栓孔、11螺栓、12滑槽、13螺纹杆、14螺纹套、15滑块、16从动锥齿轮、17主动锥齿轮、18传动锥齿轮。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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图4，本实用新型提供一种新的技术方案：一种高功率半导体激光器封装烧结夹具包括有机箱1，机箱1的顶面固定连接有夹具本体2，夹具本体2的形状为六边体，夹具本体2的内部固定连接有腔体3，腔体3的顶面开设有放置槽4，放置槽4的形状同样为正
六边形，机箱1左表面转动连接有转动杆5，转动杆5的左端贯穿机箱1且延伸至机箱1的内部，机箱1的顶面固定连接有四个内部中空的连接套6，机箱1的上方设置有固定装置，固定装置包括内部中空的固定杆8，固定杆8设置在连接套6的上方，固定杆8的内部滑动连接有倒“l”形的夹板9，夹板9下端与放置槽4相接触，夹板9的顶面呈“一”字形开设有螺栓孔10，固定杆8的顶面螺纹连接有螺栓11，螺栓11的下端贯穿固定杆8与螺栓孔10螺纹连接，固定装置的数量为四个，四个固定装置分别设置在四个连接套6的上方；
23.在使用该装置时，将芯片放置在放置槽4的内部，根据芯片的壁宽调节夹板9的位置，当夹板9的位置调节到合适位置后，使用螺栓11贯穿固定杆8与对应的螺栓孔10螺纹连接，将其固定牢固即可，这样可以根据不同种类芯片的壁宽对其进行固定，从而提升了该装置的适用范围；
24.连接套6内部的前后表面均开设有滑槽12，连接套6的内部设置有高度调节装置，高度调节装置包括螺纹杆13，螺纹杆13转动连接在连接套6内部的顶面，螺纹杆13的下端均贯穿机箱1且延伸至机箱1的内部，螺纹杆13与机箱1转动连接，螺纹杆13上螺纹套接有螺纹套14，螺纹套14的前后表面均固定连接有滑块15，两个滑块15分别与两个滑槽12滑动连接，螺纹套14的顶面固定连接有两个升降杆7，两个升降杆7的上端均贯穿连接套6与固定杆8固定连接，两个升降杆7均与连接套6滑动连接，螺纹杆13的下端固定连接有从动锥齿轮16，高度调节装置的数量为四个，四个高度调节装置分别设置在四个连接套6的内部，四个高度调节装置中的升降杆7分别与对应的固定杆8固定连接；
25.机箱1的内部转动连接有传动锥齿轮18，传动锥齿轮18的左侧啮合连接有主动锥齿轮17，主动锥齿轮17与转动杆5的右端固定连接，传动锥齿轮18与四个从动锥齿轮16啮合连接，在使用该装置时，当放置在放置槽4中芯片的高度发生变化时，为了保证芯片能够固定的牢固，通过转动杆5转动带动主动锥齿轮17进行转动，主动锥齿轮17带动传动锥齿轮18进行转动，传动锥齿轮18带动四个从动锥齿轮16进行转动，从动锥齿轮16带动螺纹杆13进行转动，螺纹杆13转动带动螺纹套14进行上下移动，螺纹套14上下移动带动升降杆7移动，升降杆7带动整个固定装置进行移动，从而调节固定装置的高度来适应芯片高度发生的变化，从而能够对不同高度的芯片进行固定，这样能够有效的避免在烧结时芯片移动，从而提升了芯片封装烧结的质量。
26.工作原理：
27.在使用该装置时，首先将芯片放置在放置槽4的内部，然后芯片的壁宽调节夹板9的位置，当夹板9的位置调节到合适位置后，使用螺栓11贯穿固定杆8与对应的螺栓孔10螺纹连接，将其固定牢固即可，这样可以根据不同种类芯片的壁宽对其进行固定，从而提升了该装置的适用范围，之后当放置在放置槽4中芯片的高度发生变化时，为了保证芯片能够固定的牢固，通过转动杆5转动带动主动锥齿轮17进行转动，主动锥齿轮17带动传动锥齿轮18进行转动，然后传动锥齿轮18带动四个从动锥齿轮16进行转动，从动锥齿轮16带动螺纹杆13进行转动，螺纹杆13转动带动螺纹套14进行上下移动，螺纹套14上下移动带动升降杆7移动，最后升降杆7带动整个固定装置进行移动，从而调节固定装置的高度来适应芯片高度发生的变化，从而能够对不同高度的芯片进行固定，这样能够有效的避免在烧结时芯片移动，从而提升了芯片封装烧结的质量。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。